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赵爱良 著

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出版社： 北京理工大学出版社

ISBN：9787568211208

商品编码：29379058646

包装：平装

出版时间：2016-08-01

基本信息

书名：电子产品组装与调试

定价：45.00元

作者：赵爱良

出版社：北京理工大学出版社

出版日期：2016-08-01

ISBN：9787568211208

字数：

页码：196

版次：1

装帧：平装

开本：16开

商品重量：0.4kg

编辑推荐

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内容提要

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《电子产品组装与调试》通过“常用元器件的识别和检测、串联型直流稳压电源的组装与调试、集成电路扩音机的组装与调试、调频贴片收音机的组装与调试、声光控开关的组装与调试、四路红外遥控装置的组装与调试”六个学习情境，系统介绍了电子元器件识别与检测、电子工程图识读、PCB设计与制作、电子产品装配工艺、电子产品调试、电子产品故障检修、电子产品质量认证、安全生产操作规范等电子产品组装与调试的相关知识和技能，并通过学习过程的体验或典型电子产品的制作，逐步培养高等院校学生的职业素养和团队精神。

目录

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学习情境一 常用元器件的识别和检测
任务1 电阻器、电容器与电感器的识别和检测
1．1 任务描述
1．1．1 任务目标
1．1．2 任务说明
1．2 任务资讯
1．2．1 电阻器
1．2．2 电容器
1．2．3 电感器
1．3 任务实施
1．3．1 电阻器和电位器的识别和检测
1．3．2 电容器的识别和检测
1．3．3 电感器的识别和检测
1．4 任务检查
任务2 半导体器件的识别和检测
2．1 任务描述
2．1．1 任务目标
2．1．2 任务说明
2．2 任务资讯
2．2．1 二极管
2．2．2 三极管
2．2．3 晶闸管
2．2．4 光电二极管和光电三极管
2．2．5 场效应管
2．2．6 常用集成电路
2．3 任务实施
2．3．1 普通二极管的识别与检测
2．3．2 光电二极管的检测
2．3．3 三极管的识别与检测
2．3．4 光电三极管的检测
2．3．5 场效应管的检测
2．3．6 集成电路的识别与检测
2．4 任务检查
思考练习一

学习情境二 串联型直流稳压电源的组装与调试
任务3 手工焊接技术
3．1 任务描述
3．1．1 任务目标
3．1．2 任务说明
3．2 任务资讯
3．2．1 焊接材料
3．2．2 手工焊接技术
3．2．3 焊接质量的检查
3．2．4 拆焊
3．3 任务实施
3．3．1 导线的加工与焊接训练
3．3．2 通孔式元件的焊接训练
3．3．3 拆焊训练
3．4 任务检查
任务4 自动焊接技术
4．1 任务描述
4．1．1 任务目标
4．1．2 任务说明
4．2 任务资讯
4．2．1 波峰焊
4．2．2 回流焊
4．2．3 焊接技术的发展
4．3 任务实施
4．3．1 波峰焊训练
4．3．2 回流焊训练
4．4 任务检查
任务5 串联型可调式直流稳压电源的组装与调试
5．1 任务描述
5．1．1 任务目标
5．1．2 任务说明
5．2 任务资讯
5．2．1 串联型直流稳压电源的组成
5．2．2 单相桥式整流电容滤波电路
5．2．3 可调式直流稳压电路
5．3 任务实施
5．3．1 稳压电源元器件的识别与检测
5．3．2 可调式直流稳压电源的组装
5．3．3 可调式直流稳压电源的检测与调试
5．4 任务检查
思考练习二

学习情境三 集成电路音机的组装与调试
任务6 电子工程图的识读
6．1 任务描述
6．1．1 任务目标
6．1．2 任务说明
6．2 任务资讯
6．2．1 电子工程图的分类
6．2．2 电子工程图的特点
6．2．3 电子工程图中的元器件标注
6．2．4 电子工程图的识读方法
6．3 任务实施
6．3．1 集成电路扩音机电子工程图的识读
6．3．2 集成电路扩音机电子工程图的设计
6．4 任务检查
任务7 PCB的设计与制作
7．1 任务描述
7．1．1 任务目标
7．1．2 任务说明
7．2 任务资讯
7．2．1 PCB的设计
7．2．2 PCB的手工制作
7．2．3 PCB的工业制作
7．2．4 双面板制作流程（干膜工艺）
7．3 任务实施
7．3．1 集成电路扩音机电路PCB的设计
7．3．2 集成电路扩音机电路PCB的手工制作
7．4 任务检查
任务8 集成电路扩音机的组装与调试
8．1 任务描述
8．1．1 任务目标
8．1．2 任务说明
8．2 任务资讯
8．3 任务实施
8．3．1 PCB检查
8．3．2 元器件检查
8．3．3 电路安装与调试
8．4 任务检查
思考练习三

学习情境四 调频贴片收音机的组装与调试
任务9 表面安装技术
9．1 任务描述
9．1．1 任务目标
9．1．2 任务说明
9．2 任务资讯
9．2．1 表面安装元器件
9．2．2 SMB的主要特点
9．2．3 表面安装组件的类型
9．2．4 工艺流程
9．2．5 贴片机
9．3 任务实施
9．3．1 片式无源元器件的识读和测试
9．3．2 片式有源元器件的识读和测试
9．3．3 表面元器件的安装
9．4 任务检查
任务10 调频贴片收音机的组装与调试
10．1 任务描述
10．1．1 任务目标
10．1．2 任务说明
10．2 任务资讯
10．2．1 收音机的组成框图及工作原理
10．2．2 FM微型（电调谐）收音机的工作原理
10．3 任务实施
10．3．1 调频贴片收音机元器件的准备
10．3．2 SMT微型贴片收音机的装配
10．3．3 安装的具体步骤
10．3．4 SMT电路安装
10．3．5 THT电路安装
lO．3．6 整机安装工艺的检测
10．3．7 整机通电前的检测
10．3．8 SMT调频收音机的通电调试
10．3．9 SMT调频收音机的通电检测与调试
10．4 任务检查
思考练习四

学习情境五 声光控开关的组装与调试
任务11 电子整机调试工艺
11．1 任务描述
11．1．1 任务目标
11．1．2 任务说明
11．2 任务资讯
11．2．1 调试工作的内容
11．2．2 调试工艺文件的编制
11．2．3 调试仪器、仪表的选配与使用
11．2．4 调试工作的一般程序
11．2．5 整机调试的一般工艺流程
11．2．6 故障的查找与排除
11．3 任务实施
11．3．1 调试仪器、仪表的选用
11．3．2 巨路的分析与调试
11．4 任务检查
任务12 声光控开关的组装与调试
12．1 任务描述
12．1．1 任务目标
12．1．2 任务说明
12．2 任务资讯
12．2．1 声光控开关的电路组成
12．2．2 声光控开关的工作原理
12．3 任务实施
12．3．1 元器件的选择
12．3．2 电路组装
12．3．3 Fa路调试
12．4 任务检查
思考练习五

学习情境六 四路红外遥控装置的组装与调试
任务13 电子产品质量管理与认证
13．1 任务描述
13．1．1 任务目标
13．1．2 任务说明
13．2 任务资讯
13．2．1 电子产品的质量特征
13．2．2 电子产品生产过程中的全面质量管理
13．2．3 电子产品质量检验
13．2．4 电子产品制造工艺管理
13．2．5 电子产品工艺文件
13．2．6 电子产品认证
13．3 任务实施
13．3．1 编制工艺汇总表
13．3．2 编制工艺顺序图表
13．3．3 编制装配工艺文件
13．4 任务检查
任务14 四路红外遥控装置的组装与调试
14．l 任务描述
14．1．1 任务目标
14．1．2 任务说明
14．2 任务资讯
14．2．1 红外遥控系统
14．2．2 家用多路红外遥控装置
14．3 任务实施
14．3．1 元器件的检测
14．3．2 PCB的设计与制作
14．3．3 电路组装与调试
14．4 任务检查
思考练习六

附录 国际电子元器件的命名方法及参数
参考文献

作者介绍

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文摘

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序言

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《数字世界的基石：芯片设计与制造的奥秘》 在信息爆炸的时代，我们无时无刻不被各种电子产品包围。手机、电脑、平板、智能家居，它们构成了我们现代生活的骨骼与血肉。而这一切的源动力，都来自于那些微小却无比强大的“大脑”——半导体芯片。它们是电子产品最核心的部件，是实现各种复杂功能的基础。然而，从一块硅晶片到一颗闪耀着智慧光芒的芯片，究竟经历了怎样令人惊叹的蜕变？《数字世界的基石：芯片设计与制造的奥秘》将带您深入探索这个神秘而庞大的产业，揭示半导体芯片从概念诞生到量产出厂的完整链条，领略科技进步的极致魅力。 本书并非一本关于电子产品最终组装或简单调试的手册，而是将焦点置于那些支撑起整个电子产业链的“幕后英雄”——芯片本身。我们将穿越时光，回到半导体产业的萌芽期，了解那些奠定行业基础的科学原理和技术突破。从晶体管的发明，到集成电路的问世，再到如今摩尔定律下的精进，每一页都凝聚着人类智慧的结晶。 第一部分：芯片设计的艺术与科学 芯片设计，就好比为一座座微型城市勾勒蓝图，其复杂性和精妙程度远超乎想象。本部分将深入浅出地解析芯片设计的每一个关键环节。 从需求到架构： 我们将首先探讨芯片的设计流程是如何启动的。这不仅仅是工程师凭空想象，而是基于市场需求、应用场景以及客户的特定要求，转化为一系列具体的功能指标和性能目标。接着，我们会进入逻辑设计阶段，学习如何将这些需求转化为数字逻辑电路，就像搭建一座由无数逻辑门组成的精密迷宫。 硬件描述语言（HDL）： 在这个数字化的时代，工程师们不再用电线直接连接晶体管，而是使用Verilog或VHDL这样的硬件描述语言来“编程”芯片。我们会介绍这些语言的基本概念、语法结构以及它们如何在抽象层面描述复杂的电路功能，为后续的制造流程奠定基础。 综合与验证： 将HDL代码转化为实际可执行的电路网表是一个复杂的过程，这便是“综合”。本书将详细阐述综合工具如何优化电路的性能、功耗和面积。而“验证”则是芯片设计的生命线。我们将探讨各种验证方法，包括仿真、形式验证以及物理验证，确保芯片在流片前能够准确无误地工作，避免昂贵的错误。 物理设计： 当逻辑电路设计完成后，还需要将其转化为物理版图，也就是在硅片上实际布局布线的“蓝图”。本部分将揭示“布局”（Placement）和“布线”（Routing）的挑战，以及如何利用先进的EDA（电子设计自动化）工具来自动化这些过程，同时平衡性能、功耗和可制造性。 先进工艺与技术： 随着科技的进步，芯片的制造工艺也在不断革新，从纳米级别的线宽到3D堆叠技术。我们将探讨如FinFET、GAA等最新的晶体管结构，以及它们如何提升芯片的性能和能效。同时，也会介绍芯片封装技术的重要性，它不仅仅是将芯片固定在电路板上，更是影响芯片最终性能和可靠性的关键环节。 第二部分：硅晶的蜕变——芯片制造的奇幻之旅 芯片制造，堪称当今世界上最精密、最昂贵的工业制造过程之一。它涉及极其苛刻的洁净环境、复杂的化学反应和高能的物理过程。本书将带您走进无尘车间，感受这个“创造奇迹”的过程。 晶圆的诞生： 所有芯片的起点是一块高纯度的硅晶圆。我们将从提炼高纯度硅的过程讲起，到如何将熔融的硅拉成巨大的单晶硅柱，再将其切割成薄如蝉翼的晶圆。这个过程对材料的纯度和均匀度有着极致的要求。 光刻：芯片世界的“印刷术”： 光刻是芯片制造中最核心、最关键的工艺之一，它决定了芯片电路的最小尺寸。我们将详细介绍光刻机的原理，从紫外光、极紫外光（EUV）技术的演进，到光掩模（Mask）的制作，以及如何通过光学系统将电路图案“印刷”到涂覆有光刻胶的晶圆表面。 蚀刻与沉积：雕刻与增厚的艺术： 在光刻后，需要通过“蚀刻”工艺去除不需要的部分，精确地雕刻出电路的纹理。我们将探讨干法蚀刻（如等离子体蚀刻）和湿法蚀刻的应用。同时，还需要通过“沉积”工艺在晶圆表面添加各种薄膜材料，如绝缘层、导电层等，构建芯片的三维结构。 掺杂：赋予硅“灵魂”： 硅本身是半导体，但要使其具备导电或绝缘特性，就需要进行“掺杂”处理，引入特定的杂质原子。本书将介绍离子注入等掺杂技术，以及它们如何改变硅的导电性能，形成P型和N型半导体区域，为晶体管的诞生奠定基础。 互连：连接微观世界的“高速公路”： 芯片内部的数亿甚至数千亿个晶体管需要通过复杂的金属导线网络连接起来。我们将了解金属互连技术，以及铜互连、钴互连等工艺的演进，以及如何通过多层布线技术实现信息的快速传递。 测试与封装：最后的守护： 制造完成的晶圆上包含了成百上千颗芯片。在进行切割（Dicing）之前，需要对每一颗芯片进行电学测试，剔除不合格品。之后，合格的芯片将被封装起来，保护其免受物理损伤，并提供与外部电路连接的接口。我们将探讨各种封装技术，如BGA、WLCSP等，以及它们对芯片性能的影响。 第三部分：芯片产业的生态与未来 芯片产业并非孤立存在，而是一个庞大而复杂的生态系统。本书的第三部分将从更宏观的视角审视这个产业。 设计、制造与封测的分工： 我们将探讨IDM（整合设备制造商）、Fabless（无厂半导体）、Foundry（晶圆代工厂）以及OSAT（封测厂）等不同类型的公司在产业链中所扮演的角色，以及它们之间的紧密协作关系。 摩尔定律的挑战与超越： 曾经支撑半导体产业飞速发展的摩尔定律正面临物理极限的挑战。本书将探讨当前半导体行业面临的瓶颈，以及新的技术方向，如异构集成、Chiplet（小芯片）、先进封装技术等，它们将如何继续推动计算能力的提升。 人工智能与自动驾驶的驱动： 人工智能（AI）和自动驾驶等新兴技术的蓬勃发展，对芯片的性能和功耗提出了前所未有的要求。我们将分析这些应用如何驱动新一代高性能计算芯片、AI加速器和专用芯片的设计与制造。 地缘政治与供应链安全： 芯片产业已成为全球战略竞争的焦点。本书将触及地缘政治对半导体供应链的影响，以及各国如何努力提升自主研发和生产能力，确保国家安全和经济发展。 《数字世界的基石：芯片设计与制造的奥秘》将以严谨的科学态度，生动的语言，带领读者一步步揭开半导体芯片的神秘面纱。它适合所有对现代科技充满好奇，希望了解电子产品背后核心驱动力的读者，无论您是科技爱好者、在校学生，还是希望深入了解信息技术产业的专业人士，都能从中获得深刻的启迪。这本书将让您明白，那些在您手中闪烁的电子设备，并非凭空而生，而是凝聚了无数科学家、工程师的心血与智慧，是人类探索未知、创造未来的伟大结晶。阅读本书，您将不再仅仅是电子产品的用户，更能成为理解数字世界运作机制的行家里手。

评分☆☆☆☆☆

这本书真是太棒了！作为一个对电子产品充满了好奇心，但又缺乏实际动手经验的新手来说，这本书简直就是我的启蒙导师。我一直梦想着能够自己动手组装一些小玩意儿，比如一个简单的LED闪烁器，或者一个可以遥控的小车。之前也尝试过在网上找一些教程，但往往看得云里雾里，要么就是步骤跳跃太大，要么就是术语太多，让人望而却步。然而，当我拿到这本《电子产品组装与调试》后，我真的感到眼前一亮。书中的讲解非常清晰易懂，从最基础的电子元件介绍，到焊接技巧，再到电路图的解读，循序渐进，一点点地引导读者进入电子世界的奇妙之旅。作者并没有上来就讲复杂的理论，而是用非常形象的比喻和生动的图示，将枯燥的知识变得生动有趣。比如，在介绍电阻的作用时，作者把它比作水管中的“节流阀”，一下子就让我明白了它的功能。而且，书中提供的每一个实验项目，都配备了详细的材料清单、步骤说明和注意事项，甚至连工具的选择都给出了建议。我按照书中的指示，小心翼翼地完成了我的第一个电子项目——一个简单的三极管开关电路，当LED灯成功亮起的那一刻，我内心的成就感简直无法用言语形容！这本书让我深刻体会到了“授人以鱼不如授人以渔”的道理，它教会我的不仅仅是组装的技巧，更是解决问题的思路和方法。我迫不及待地想尝试书中其他的项目，相信通过这本书，我一定能成为一个更出色的电子爱好者。

评分☆☆☆☆☆

我是一名已经有一定电子基础的学习者，平时也会接触一些电子产品维修的工作，但我总觉得自己在理论深度上有所欠缺，尤其是在理解一些复杂的数字电路和微控制器原理时，常常感到力不从心。《电子产品组装与调试》这本书的出色之处在于，它能够满足不同层次读者的需求。对于像我这样已经有一定基础的人来说，这本书提供的不仅仅是组装和调试的技巧，更重要的是它深入讲解了电子产品的核心技术和设计理念。书中对于各类集成电路的功能解析，以及它们在实际电路中的应用，都进行了详尽的阐述。我特别喜欢书中关于“系统级设计”的章节，它让我能够从宏观的角度去理解一个电子产品是如何由各个子模块协同工作的，而不是仅仅停留在单个电路的层面上。而且，书中对一些前沿技术的介绍，比如物联网相关的嵌入式系统，也让我对未来的发展趋势有了更清晰的认识。在调试方面，这本书提供了许多高级调试技巧，比如使用逻辑分析仪和示波器进行精确的信号分析，这对于我处理一些复杂的故障非常有帮助。它不像一些入门书籍那样只教你基础的“量电压、测电阻”，而是引导你去理解信号的时序、频率等关键参数，从而更有效地定位问题。这本书让我对电子产品的理解上升到了一个新的高度，也为我日后的学习和工作提供了宝贵的理论指导和实践参考。

评分☆☆☆☆☆

这本书简直就是一本关于“理论与实践完美结合”的范例，对于想要深入理解电子产品工作原理的读者来说，它提供了一个绝佳的平台。我过去接触过一些电子相关的书籍，但很多要么过于理论化，充斥着公式和复杂的数学推导，让人难以消化；要么就是纯粹的“傻瓜式”操作指南，只是简单地告诉你“怎么做”，却不解释“为什么”。而《电子产品组装与调试》则在这两者之间找到了一个完美的平衡点。它在介绍每一个组装步骤的同时，会详细解释背后涉及的电子学原理，让你不仅仅是机械地执行操作，而是真正理解每一个元件的作用，每一条线路的意义。比如，在讲解电流和电压时，书中不仅仅提供了定义，还结合具体的电路图，通过模拟水流的例子，让你直观地感受到它们之间的关系。更令人称赞的是，书中对“调试”这一环节的重视，这一点很多同类书籍往往会忽略。调试往往是电子项目中最具挑战性也最有价值的部分，而这本书提供了非常系统性的调试方法和技巧，从最基础的万用表使用，到如何分析电路故障，再到如何优化电路性能，都讲解得非常到位。我曾经遇到过一个项目，组装完成后总是出现意想不到的问题，尝试了各种方法都无法解决。后来翻阅这本书，找到了关于“常见故障排除”的章节，对照着书中的思路，很快就定位到了问题所在，并成功解决了。这本书不仅教会我如何“做”，更教会我如何“修”，如何“改”，这对于提升我的实际解决问题的能力有着巨大的帮助。

评分☆☆☆☆☆

说实话，在购买《电子产品组装与调试》之前，我对于是否能从中获得太多收获是有些疑虑的。毕竟市面上关于电子的书籍琳琅满目，很多都大同小异。但这本书给了我一个大大的惊喜。它的编排逻辑非常巧妙，开篇的科普性质介绍，让你在不经意间就对电子世界产生了浓厚的兴趣。然后，它循序渐进地引导你进入实际操作，每一个项目都设计得非常精巧，既能让你学到知识，又能获得成就感。我印象最深刻的是书中关于“元器件的选型与替代”的章节。这一点对于实际操作非常重要，很多时候我们手头没有完全相同的元器件，就需要知道如何进行合理的替代。书中详细列举了不同类型元器件的特点和兼容性，并给出了具体的参考方法，这让我受益匪浅。而且，书中还特别强调了“安全操作规程”，这对于新手来说至关重要，避免了可能发生的危险。我按照书中的指示，成功地组装了一个可以语音控制的小机器人，虽然它功能不复杂，但整个过程的学习和体验是无与伦比的。这本书不仅仅是一本技术书籍，更像是一位耐心细致的老师，它鼓励你动手去尝试，去探索，去发现电子世界的乐趣。它让我明白，原来电子产品并没有想象中那么神秘，只要掌握了正确的方法，任何人都可以成为一个“创造者”。

评分☆☆☆☆☆

这本书真的刷新了我对技术类书籍的认知。我一直认为技术类的书籍都应该是枯燥乏味的，充斥着专业术语和晦涩的公式，让人望而却步。《电子产品组装与调试》则完全打破了我的这种偏见。它采用了非常人性化的叙述方式，语言生动形象，即使是对电子完全不了解的读者，也能轻松理解。我最喜欢的是书中的“案例分析”部分。作者选取了几个典型的电子产品，从零开始，详细讲解了它们的组装过程和调试方法。这些案例非常贴近生活，比如一个简单的收音机，或者一个数码相框。通过这些真实的案例，我不仅学到了组装和调试的技巧，更重要的是，我了解了这些产品的设计思路和工作原理，仿佛解开了一个个有趣的谜团。书中还穿插了许多“小贴士”和“常见误区”，这些信息对于正在学习和实践的读者来说，简直是“及时雨”，能够帮助我们避免走弯路。我特别欣赏书中对“创新与改进”的鼓励，它并没有仅仅停留在“照搬教程”，而是引导读者思考如何对现有的电路进行优化和改进，甚至设计出属于自己的独特产品。这本书让我感到，电子技术并非遥不可及，而是充满创造力和乐趣的领域。它激起了我对电子学的浓厚兴趣，我相信在未来，我还会继续深入探索这个迷人的世界。