正版新书--电子产品工艺与装配技能实训 王雅芳 机械工业出版社 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2025

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王雅芳 著

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• 技能实训
• 机械工业出版社
• 王雅芳
• 实训
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出版社： 机械工业出版社

ISBN：9787111374084

商品编码：29468053323

包装：平装

出版时间：2012-05-01

基本信息

书名：电子产品工艺与装配技能实训

定价：34.80元

作者：王雅芳

出版社：机械工业出版社

出版日期：2012-05-01

ISBN：9787111374084

字数：

页码：

版次：1

装帧：平装

开本：16开

商品重量：0.499kg

编辑推荐

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内容提要

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　　《电子产品工艺与装配技能实训》的主要内容包括常用电子元器件、常用工具设备与材料、电子元器件装配前的准备、电子元器件的焊接工艺、印制电路板的设计与制作、电子产品的安装工艺、电子产品的调试工艺、电子产品的检验工艺、技能综合实训等生产装配工艺中的知识与技巧，可以对初学者及行业人员有较好的启发作用。本书在编写过程中，遵循“精选内容、加强实践、培养能力、突出应用”的原则。本书可作为工科院校电子信息类专业学生实用教材，以及课程时间、毕业设计和各类企业培训的辅导教材，也可作为从事电子产品装配的工程技术人员及广大电子爱好者参考。

目录

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前言
章常用电子元器件
1.1电阻器
1.1.1认识固定电阻器
1.1.2常用固定电阻器
1.2电容器
1.3电感器和变压器
1.4半导体器件
1.5集成电路
1.6开关件和接插件
1.7电声器件
1.8表面安装元器件

第2章常用工具、设备与材料
2.1常用工具
2.2常用的专用设备
2.3材料选用

第3章电子元器件装配前的
准备
3.1识图
3.1.1电路原理图
3.1.2逻辑电路图
3.1.3电路框图
3.1.4电路接线图
3.1.5整机装配图
3.1.6机壳底板图和设备面板图
3.2导线的加工
3.2.1剪裁
3.2.2剥头
3.2.3捻头
3.2.4搪锡（又称上锡）
3.2.5清洗
3.2.6印标记
3.2.7屏蔽导线或同轴电缆的加工
3.2.8线束的加工
3.3元器件引线的成形加工
3.3.1元器件引线的加工
3.3.2元器件引线成形的方法
3.3.3连续结的捆扎

第4章电子元器件的焊接工艺
4.1焊接的基本知识
4.2手工焊接工具
4.3焊接材料
4.3.1锡铅合金焊料
4.3.2助焊剂
4.3.3阻焊剂
4.4手工焊接技术及工艺要求
4.4.1手工电烙铁焊接
4.4.2印制电路板的焊接
4.4.3焊点的质量分析
4.5拆焊
4.6表面安装技术
4.6.1表面安装技术的一般过程
4.6.2自动焊接技术

第5章印制电路板的设计与制作
5.1覆铜板种类和特点
5.1.1印制电路板的类型
5.1.2印制电路板的特点
5.2印制电路板的设计
5.2.1印制电路板设计的主要内容
5.2.2印制电路板的设计步骤与方法
5.2.3印制电路板的布局
5.2.4印制电路板图的计算机
辅助设计
5.3印制电路板的制作及检验
5.3.1印制电路板的制作
5.3.2手工制板
5.3.3工业制板
5.3.4印制电路板质量检测

第6章电子产品的安装工艺
6.1电子产品安装工具的使用
6.1.1紧固安装
6.1.2电子产品的其他安装方法
6.1.3电子产品的整机安装
6.2电子产品的整机结构形式与设计
6.2.1结构形式
6.2.2结构设计要求
6.2.3抗干扰措施
6.3电子产品的装配工艺流程
6.3.1总装的内容
6.3.2总装的顺序和要求
6.3.3装配的分级
6.3.4装配的工艺流程
6.3.5生产流水线
6.4总装的质量检查
6.4.1外观检查
6.4.2安全性检查

第7章电子产品的调试工艺
7.1调试的目的、内容和步骤
7.1.1调试概述
7.1.2调试的准备工作和流程
7.2电子产品的调试方法
7.2.1观察法
7.2.2测量电阻法
7.2.3测量电压法
7.2.4替代法
7.2.5波形观察法
7.2.6信号注入法
7.2.7TTL集成电路使用应
注意的问题
7.3调试的安全措施
7.3.1调试的安全
7.3.2测试仪表和方法
7.4整机调试过程中的故障查找及处理
7.4.1故障现象
7.4.2故障处理
7.4.3常用的故障查找方法
7.5实际电子产品的调试
7.5.1基板调试
7.5.2整体调试

第8章电子产品的检验工艺
8.1仪器、仪表的使用方法
8.1.1万用表
8.1.2双踪示波器
8.1.3电子毫伏表
8.2电子元器件的测量方法
8.2.1电阻器的检测方法
8.2.2电容器的检测
8.2.3电感器的检测
8.2.4变压器检测方法
8.2.5二极管的简易测试方法
8.2.6晶体管的检测
8.2.7场效应晶体管的检测
8.2.8晶闸管的检测
8.3整机检验
8.3.1检验的概念与依据
8.3.2检验的分类

第9章技能综合实训
9.1基础训练
9.1.1RLC的识别与检测
9.1.2晶体管的识别与检测
9.1.3集成电路、桥堆、晶闸管等
的识别与检测
9.1.4开关、接插件、电声
器件等元件的检测
9.1.5电线电缆的端头处理与加工
9.1.6电路图的识读
9.1.7手工自制简易印制电路板
9.1.8手工焊接训练
9.1.9电烙铁拆焊训练
9.1.10表面安装元器件的焊接和
拆焊综合训练
9.2课题实训
9.2.1晶体管电源的设计制作
9.2.2集成稳压电源的设计制作
9.2.3简易直流充电电源设计制作
9.2.4充电器和稳压电源两用
电路的装调实训
9.2.5定时开关电路的设计制作
9.2.6红外线光电开关电路
的设计制作
9.2.7触摸式台灯电路的设计制作
9.2.8气体烟雾报警器的设计制作
9.2.9水位自动控制电路设计制作
9.2.10数字显示频率计电路的制作
9.2.11模拟万用表的安装调试
9.2.12数字万用表的装调实训
9.2.13收音机的安装与调试
9.2.14集成电路扩音机的装调实训
9.2.15集成时基电路555的
设计应用实训
9.2.16交通信号控制系统
的装调实训
9.2.17数字电子钟的装调实训
参考文献

作者介绍

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文摘

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序言

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《电子产品工艺与装配技能实训》：洞悉现代电子制造的脉络，掌握精湛工艺的秘诀 在日新月异的科技浪潮中，电子产品以其强大的生命力渗透到我们生活的方方面面，成为现代社会不可或缺的组成部分。从智能手机、笔记本电脑到家用电器、工业自动化设备，电子产品的设计、制造与装配，汇聚了无数智慧与汗水，也代表着一个国家制造业的水平与实力。正是在这样的时代背景下，由王雅芳编著、机械工业出版社倾力推出的《电子产品工艺与装配技能实训》，如同一位经验丰富的技师，引领读者深入探索电子产品制造的核心领域，掌握支撑起整个电子产业蓬勃发展的精湛工艺与装配技能。 本书并非仅仅罗列枯燥的理论知识，而是以“实训”为核心，紧密结合当下电子产品制造的实际需求，将理论知识与动手实践深度融合。它旨在为电子技术爱好者、初学者、在校学生以及一线生产技术人员提供一个系统、全面、实用的学习平台，帮助他们夯实理论基础，提升实操能力，真正成为一名合格的电子产品工艺工程师或装配技师。 一、 深入浅出的理论基础：奠定坚实的专业认知 《电子产品工艺与装配技能实训》首先着力于构建清晰、扎实的理论框架。本书并未将理论部分堆砌成艰涩难懂的学术论述，而是以通俗易懂的语言，将复杂的电子产品制造原理娓娓道来。 电子产品生命周期的全景展现： 书中将带领读者从宏观角度审视电子产品的整个生命周期，包括产品定义、概念设计、详细设计、原型制作、工艺规划、物料采购、生产制造、质量检测、包装运输直至产品生命终结的处理。通过理解这一完整流程，读者能够明晰自己在其中所扮演的角色，以及各环节之间的紧密联系与相互影响。 关键制造工艺的原理剖析： 针对电子产品制造中的核心工艺，本书进行了深入的原理讲解。这其中包括了PCB（印刷电路板）的设计与制造工艺，从单层板到多层板，从普通工艺到HDI（高密度互连）工艺，逐步揭示其制造流程与关键技术。同时，对元器件的焊接工艺进行了详尽的阐述，涵盖了手工焊接、波峰焊、回流焊等多种主流焊接技术的原理、操作要点及质量控制方法。此外，书中还会涉及表面贴装技术（SMT）、通孔插装技术（THT）、组装流程、清洗工艺、表面处理工艺等与电子产品制造息息相关的方方面面，力求让读者在理解“是什么”的同时，更要理解“为什么”以及“如何做”。 常用材料与元器件的特性解析： 任何工艺的实现都离不开合适的材料与元器件。《电子产品工艺与装配技能实训》会介绍电子产品制造中常用的各种材料，如PCB基材（FR-4、陶瓷等）、封装材料（塑料、金属、陶瓷等）、导电材料（铜、金、锡等）以及绝缘材料等，并分析它们的特性、应用场景及选择依据。同时，对各类电子元器件（如电阻、电容、电感、二极管、三极管、集成电路等）的结构、工作原理、封装形式、选型原则及在电路中的作用进行详细介绍，帮助读者建立对构成电子产品的基本单元的深刻认识。 二、 循序渐进的实训指导：赋能卓越的实践能力 理论的根基是为了更好地指导实践。《电子产品工艺与装配技能实训》将绝大部分篇幅投入到精细化的实训指导中，旨在将抽象的工艺流程转化为读者手中可操作的步骤。 基础工具与设备的操作指南： 电子产品装配离不开一系列专用工具和设备。本书将详细介绍各种常用工具的名称、用途、安全操作规程，例如电烙铁、吸锡器、镊子、剪刀、剥线钳、万用表等。同时，也会对一些自动化设备，如SMT贴片机、回流焊炉、波峰焊机、清洗机等进行操作流程的讲解，让读者熟悉其工作原理与基本参数设置，为后续的实际操作打下基础。 典型装配流程的分解与实操： 本书选取了当下市场上具有代表性的电子产品，如智能手机、平板电脑、小型家电等，将其装配过程进行层层分解，提供详细的实操步骤。从PCB的预处理、元器件的识别与极性判断，到SMT元器件的贴装、THT元器件的插件与焊接，再到线缆的连接、外壳的安装、螺钉的紧固，每一个环节都力求做到图文并茂，易于理解和模仿。 常见工艺问题的分析与解决： 在实际的电子产品装配过程中，难免会遇到各种工艺问题，如虚焊、漏焊、焊锡飞溅、元器件错位、短路、断路等。本书将针对这些常见问题，分析其产生的原因，并提供有效的预防和解决措施，帮助读者提高一次合格率，减少返工。 质量检验与可靠性测试的入门： 电子产品的质量直接关系到用户体验和品牌声誉。本书会介绍一些基础的质量检验方法，如目视检查、导通性测试、绝缘性测试、功能性测试等。同时，也会对一些常见的可靠性测试，如跌落测试、温度冲击测试、振动测试等进行简要介绍，让读者了解产品在出厂前需要经历的严格考验。 工程图纸的解读与应用： 工程图纸是电子产品制造的“语言”。本书将教授读者如何解读电路原理图、PCB布局图、结构装配图等，理解图纸上的各种符号、标注和技术要求，并将其应用于实际的装配过程中。 三、 创新视角与前沿技术：引领行业发展趋势 《电子产品工艺与装配技能实训》并未止步于传统的工艺方法，而是积极融入了当前电子制造业发展的新趋势与新理念。 绿色环保与可持续制造： 随着环保意识的不断提升，电子产品的绿色制造和可持续发展成为行业的重要议题。本书会探讨如何选择环保材料、优化生产工艺以减少能源消耗和废弃物排放，以及电子产品的回收与再利用等相关内容。 自动化与智能化生产： 工业4.0的浪潮席卷而来，自动化与智能化已成为电子产品制造的必然方向。本书将介绍一些先进的自动化装配技术，如机器人协同作业、视觉检测系统、智能物流系统等，帮助读者了解未来工厂的模样，为迎接智能化时代的挑战做好准备。 产品设计与工艺的协同： 良好的产品设计是实现高效、高质量制造的前提。本书将强调“设计可制造性”（DFM）和“设计可测试性”（DFT）的理念，引导读者思考如何在产品设计阶段就考虑工艺的实现难度和成本，促进设计与工艺的良性互动。 四、 目标读者群体与学习价值 《电子产品工艺与装配技能实训》的目标读者群体广泛： 职业院校学生： 为电子类、机电类、自动化类专业的学生提供了一套系统、实用的学习教材，能够帮助他们快速掌握专业知识和实践技能，为未来的就业打下坚实基础。 电子产品爱好者与DIYer： 对于热衷于电子产品制作和维修的爱好者，本书提供了宝贵的指导，能够帮助他们从入门到精通，独立完成更加复杂的项目。 企业一线生产技术人员： 为在电子产品生产一线工作的技术工人、操作人员、班组长等提供了一个进修和提升的平台，帮助他们更新知识、提高技能，应对日益复杂化的生产需求。 初创企业与项目团队： 对于正在进行电子产品研发和生产的初创团队，本书能够提供从工艺规划到生产落地的全面指导，加速产品上市进程。 结语 《电子产品工艺与装配技能实训》不仅是一本书，更是一扇通往电子产品制造世界的窗口。它以丰富的实例、详实的步骤、专业的视角，引领读者穿越错综复杂的工艺流程，领略电子产品的“炼成”之道。阅读本书，您将不仅仅是知识的接收者，更是技能的实践者，最终能够自信地站在电子产品制造的第一线，用您的双手和智慧，创造出更多精彩的电子产品。本书的出版，必将为中国电子制造业的技能人才培养贡献重要力量，为推动行业的技术进步与产业升级注入新的活力。

评分☆☆☆☆☆

这本书的书名让我眼前一亮，因为我一直在寻找能够系统性学习电子产品生产流程的教材。我之前有一些零散的电子技术知识，也尝试过自己动手制作一些简单的电路，但总觉得不够规范，也缺乏对整个生产链条的宏观认识。我期望这本书能够填补我的这一知识空白，它应该能够详细地介绍不同类型电子产品的制造工艺，例如消费电子、通信设备、汽车电子等，这些产品的制造流程可能存在显著的差异。我尤其关注那些能够提升生产效率和产品质量的工艺技术，比如如何优化贴片机的参数设置，如何进行精密的焊接，以及如何进行自动化检测。如果书中能够提供一些关于生产线布局、物料管理、以及供应链协同方面的指导，那就更符合“实训”的定位了。我希望书中能够包含大量来自于真实生产一线的案例分析，通过具体的例子来阐述复杂的工艺原理，这样更容易理解和掌握。同时，如果能涉及一些环保和安全生产方面的知识，那就更加全面了。

评分☆☆☆☆☆

拿到这本书，我的第一感受是它可能内容非常扎实，从书名“电子产品工艺与装配技能实训”来看，这绝对是一本侧重于实践操作的专业书籍。我一直对电子产品内部的构造感到好奇，尤其是那些细小的元器件是如何被精确地固定在电路板上的，以及它们是如何通过精密的焊接连接起来的。我希望这本书能够详细地介绍各种电子元器件的识别方法、规格参数，以及在装配过程中需要注意的关键点。比如，对于不同封装形式的芯片，如何选择合适的焊接方法？对于易损耗的元器件，又该如何进行防静电处理？我非常期待书中能够有关于PCB布局设计的一些基本原则，以及如何根据电路功能来选择元器件。另外，我特别想学习一些关于自动化生产设备的操作，例如贴片机、回流焊机、AOI（自动光学检测）等设备的基本功能和调试方法。如果书中还能涵盖一些常见的生产质量问题，比如虚焊、短路、错位等，以及如何进行分析和解决，那就更实用了。

评分☆☆☆☆☆

收到这本书，我第一感觉是它可能更偏向于理论层面，毕竟是出自机械工业出版社，通常这类出版社的书籍在学术性和严谨性上都有很高的要求。我本人之前在学校接触过一些基础的电子技术课程，对二极管、三极管、集成电路这些概念并不陌生，也知道一些简单的电路连接。但“工艺与装配技能实训”这个标题，让我联想到更多的是实际操作层面的知识。我希望这本书能够深入浅出地讲解电子产品从设计到生产的各个环节，比如PCB（印刷电路板）的制造工艺，包括蚀刻、钻孔、电镀等步骤，以及SMT（表面贴装技术）和DIP（双列直插式封装）两种主要的元器件贴装方式的区别和应用。我特别想了解在生产过程中，如何保证产品的良率和稳定性，是否存在一些行业标准或者最佳实践。如果书中能够介绍一些常用的生产设备，比如回流焊炉、波峰焊机、贴片机等的工作原理和操作注意事项，那对我来说将是极大的帮助。当然，如果能有一些关于产品可靠性测试和故障排除的章节，那就更好了，毕竟这是电子产品生命周期中非常重要的一环。

评分☆☆☆☆☆

这本书的封面和书名给我一种非常专业、实用的感觉。我一直对电子产品制造背后的技术感到着迷，尤其是那些让小小的电子设备变得智能、高效的工艺和装配过程。我希望这本书能够系统地介绍电子产品生产中的关键技术，比如PCB的制造工艺，包括其层数、材质、厚度等选择，以及SMT和DIP贴装工艺的区别和应用场景。我特别希望能学习到一些关于精密焊接的技巧，例如如何选择合适的焊料和焊剂，如何控制焊接温度和时间，以及如何进行手工焊接和波峰焊。此外，我对电子产品的可靠性测试和质量控制也非常感兴趣，比如如何进行功能测试、环境测试、寿命测试等，以及如何通过各种检测手段来保证产品质量。如果书中能够提供一些关于生产线管理和优化的建议，例如如何提高生产效率、降低生产成本，以及如何进行柔性化生产，那就更具前瞻性了。总的来说，我希望这本书能让我对电子产品的整个制造流程有一个全面的了解，并掌握一些实用的技能。

评分☆☆☆☆☆

这本书我拿到手的时候，就被它沉甸甸的重量和封面设计吸引了。封面上印着“电子产品工艺与装配技能实训”几个大字，旁边还有王雅芳的名字，机械工业出版社的标志也很醒目，一看就是专业书籍。我一直对电子产品的生产过程非常好奇，特别是那些精密的集成电路是如何被焊接，各种元器件是如何巧妙地集成到一块电路板上的。市面上关于电子产品维修的书籍不少，但真正从工艺和装配技能实训角度出发的，却很少见。我希望这本书能够像一个经验丰富的老师傅，手把手地教我从零开始，了解不同电子元器件的特性，掌握基本的焊接技巧，学习如何规范地进行产品组装，甚至包括一些基础的电路板设计和制造流程。我特别期待书中能有大量的实操案例，图文并茂地展示每一个步骤，比如如何挑选合适的焊锡、助焊剂，如何运用烙铁进行手工焊接，以及自动化贴片生产线的原理和操作要点。如果还能涉及一些质量检测的标准和方法，以及常见的工艺缺陷分析，那就更完美了。总而言之，我希望这本书能够成为我踏入电子产品制造领域的一块敲门砖，让我能够理论与实践相结合，真正掌握一门硬核的技术。