基本信息
书名:电子元器件的检测与选用
定价:38.00元
售价:25.8元,便宜12.2元,折扣67
作者:李钟灵,刘南平
出版社:科学出版社
出版日期:2009-01-01
ISBN:9787030229441
字数:
页码:346
版次:1
装帧:平装
开本:16开
商品重量:0.499kg
编辑推荐
《电子元器件的检测与选用》全书内容全面、讲述透彻,实用性强,配有大量的元器件实物图。
内容提要
《电子元器件的检测与选用》以常用的电子元器件为核心,介绍它们的基础知识、工作原理、性能特点、识别、检测与选用的方法。全书共13章,内容包括:电阻器的检测与选用;电容器的检测与选用;电感器的检测与选用;变压器的检测与选用;二极管的检测与选用;三极管的检测与选用;场效应管的检测与选用;晶闸管的检测与选用;石英晶体与滤波器的检测与选用;继电器、开关的检测与选用;电声器件的检测与选用;集成电路的检测与选用;传感器的检测与选用。
全书内容全面、讲述透彻,实用性强,配有大量的元器件实物图,大大提高了《电子元器件的检测与选用》的参考阅读价值。《电子元器件的检测与选用》可供广大电子初学者、电子爱好者、电子工程技术人员、维修人员学习、参考阅读。
目录
作者介绍
文摘
序言
与其他同类书籍相比,这本书的另一个显著优点在于它对新旧技术迭代的兼容性。虽然电子元器件的世界日新月异,新的材料和封装层出不穷,但本书没有沉溺于追逐最新的热点,而是花了大量的篇幅奠定坚实的物理和电学基础。它用很长的篇幅去解释PN结的形成原理,即便现在有了更先进的器件,但万变不离其宗,理解了基础原理,学习新技术就只是换个“外壳”而已。例如,它对MOSFET的栅极氧化层电容和导通电阻($R_{DS(on)}$)关系的阐述,即使面对SiC或GaN器件,其核心的电容-导通特性思维框架依然是适用的。这种“打地基”式的教学方法,让这本书的生命周期大大延长了,我确信未来很多年,它依然会是案头常备的工具书,而不是很快就会过时的快速指南。
评分这本书的封面设计得非常朴实,带着一种严谨的学院派气息,拿到手里沉甸甸的,一看就知道内容量是相当扎实的。我一开始是冲着“选用”这两个字去的,因为我手头很多DIY项目总是卡在选型这一关,要么性能过剩,要么就是买了完全不兼容的东西回来。这本书的结构安排得很清晰,它没有急于展示那些高深莫测的电路图,而是花了大量的篇幅来讲解每一个基础元器件的“脾气秉性”。比如电容,它细致地剖析了介质材料对等效串联电阻(ESR)的影响,这一点对于高频应用来说简直是救命稻草。我记得有一章专门讲了二极管的反向恢复时间,这个参数在开关电源设计中至关重要,但很多初级参考书都是一带而过。这本书却配了大量的图表和实际的测试数据,让人能直观地感受到参数变化带来的实际后果。读完这部分,我再去翻阅元器件规格书时,那种“雾里看花”的感觉顿时消散了,看数据参数也变得有逻辑、有目的性了许多,不再是机械地抄录数字,而是带着理解去挑选最适合自己需求的那个型号。
评分作为一名维修工程师,我最看重的是“检测”部分。过去我们处理故障,很多时候就像大海捞针,尤其是面对一些间歇性故障或者漂移性的参数异常,光靠万用表测一下通断或者直流电压往往找不到问题所在。这本书在故障诊断这一块的处理方式,堪称教科书级别的典范。它不仅仅告诉你“用什么仪器测什么参数”,更重要的是告诉你“在什么工作状态下测”以及“测到这个值说明什么问题”。它深入探讨了半导体器件的老化机制,比如晶体管的 $eta$ 值随温度和时间的变化曲线,这对于判断一个使用了很久的设备为何突然不稳定提供了理论支撑。我特别欣赏它在无源器件故障判断上的细致描述,比如如何通过观察电阻的色环氧化情况来初步判断过载的程度,或者如何通过听声辨位来初步判断电感器内部是否松动。这些经验性的知识点,往往是那些纯理论书籍里找不到的,但却是我们一线人员最需要的“实战秘籍”。它教会我们如何构建一个高效的故障排查流程,而不是被现象牵着鼻子走。
评分我尤其欣赏作者在讨论“选用”环节时,那种极其审慎和客观的态度。他反复强调,不存在“最好的”元器件,只有“最适合”当前工作环境和成本预算的元器件。在介绍高精度电阻时,他会详细对比金属膜、线绕和厚膜电阻在温度系数、噪声和成本上的权衡;在讨论存储器芯片时,他会明确指出SRAM、DRAM和Flash各自的读写时序特性以及它们对系统功耗的影响。这种全面对比和多维度考量的叙事方式,帮助我彻底摆脱了那种盲目追求“高性能”的误区。过去我总觉得用最顶级的元件就一定能做出最好的产品,但这本书让我明白,过度的规格冗余不仅浪费成本,还可能因为更高的功耗或更复杂的散热要求,反而引入新的设计风险。这是一本真正从工程实践和经济效益角度出发的经典著作。
评分这本书的排版和插图质量非常高,这对于理解复杂的物理结构和电气特性至关重要。很多技术书籍的图注往往潦草不清,或者示意图与实际结构脱节,但本书在这方面做到了极致的专业。它展示了许多元器件的内部剖面图,例如薄膜电阻的螺旋切槽结构是如何实现精密阻值的,还有钽电容的烧结体是如何形成高比容的。这种从微观到宏观的解释方式,极大地满足了我对“知其所以然”的求知欲。当我看到电感线圈的绕制工艺对电磁屏蔽性能的影响时,我立刻联想到了我正在设计的一个高灵敏度接收模块中存在的串扰问题。这本书没有直接提供解决方案,但它提供的知识基础,让我能够自己推导出优化绕线结构的方向,从而避开了走弯路。这种授人以渔的教学方式,远比直接给出标准答案要宝贵得多。
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