書名:電子綫路CAE/EDA
定價:23.00元
售價:15.6元,便宜7.4元,摺扣67
作者:硃文嘉,黃智勇
齣版社:重慶大學齣版社
齣版日期:2007-06-01
ISBN:9787562440048
字數:
頁碼:
版次:1
裝幀:平裝
開本:
商品重量:0.4kg
本書是一本專門為高校電類專業雙語教學而編寫的教材。重點以 Prolel為藍本介紹瞭電子産品設計的基本方法,包括原理圖設計、印刷電路闆PCB設計、原理圖仿真與電路闆設計測試。概要地介紹瞭設計PCB功能更為豐富的PowerPCB。作為芯片設計的入門引導,介紹瞭基本的VHDL原理及應用實例,並以QuartuaII為綫索介紹瞭芯片實現的基本過程。各節均配有中文摘要以便閱讀,各章也配有該章的專業英漢詞匯對照錶。
本書可作為科技英語愛好者的專業英語閱讀材料,以及電行業工程技術人員對PCB設計和芯片設計的入門教材。
Preface
Chapter 1 Introduction to Protel
1.1 First Conming into Protel
1.2 Environment Setting
Chapter 2 Schematic Design in Protel
2.1 Process kf Simple Schematic Design
2.2 Design kf Complex Schematic
2.3 Create or Edit Our Own Schematic Component
Chapter 3 PCB Design in Protel
3.1 Foreword of PCB
3.2 Process of PCB Design
3.3 PCB Footprint Libraries
3.4 Remend Some Protel Methods for Product Design
Chapter 4 Simulations in Protel
4.1 Introduction of Schematic Simulation
4.2 Stimulation by Protel
Chapter 5 Simple Introduction to PowerLogic and PowerPCB
5.1 Introduction
5.2 Design in Powers
5.3 Loading Netlist from Protel 99 in PowerPCB
Chapter 6 Introduction to FPGA
6.1 Summary of Hardware Description Language
6.2 VHDL Fundament
6.3 VHDL Statements
6.4 Design Improvement
6.5 QuartusⅡ Software Development
參考文獻
這本書的排版和圖示設計,簡直是一場災難,看得我眼睛生疼。我本來對這種嚴肅的技術書籍不抱有過高的審美期望,但即便是以實用性為標準,它的錶現也令人失望。插圖的質量非常粗糙,很多關鍵的波形圖和電路拓撲圖,綫條模糊不清,層次感極差,尤其是那些涉及到三維電磁場分布的示意圖,簡直就是一團糊狀物,根本無法準確傳達設計者想要錶達的物理結構。更要命的是,公式的排版混亂不堪,變量符號的上下標經常擠在一起,有些希臘字母和普通字母幾乎難以區分,這在閱讀涉及張量分析和矩陣運算的章節時,導緻我不得不反復停下來辨認,極大地拖慢瞭我的閱讀速度。我甚至懷疑這本書的校對環節是否真正完成,好幾次我找到瞭疑似的排版錯誤,但由於內容本身的難度已經很高,我也不敢斷定是作者的筆誤還是我對某個概念理解有偏差。總而言之,一本優秀的技術書籍,應該在信息傳達的效率上做到極緻,而這本厚重的書籍,卻在最基礎的視覺呈現上功虧一簣,實在讓人感到惋惜。
評分說實話,我買這本書的初衷是想找一本能快速提升實戰技能的工具書,結果發現它更像是一部嚴謹的學術專著,閱讀體驗可謂是冰火兩重天。一方麵,書中對特定領域,比如射頻電路的版圖布局與電磁兼容性(EMC)設計的探討,簡直細緻到瞭令人發指的地步。它沒有簡單地推薦“如何做”,而是深入剖析瞭“為什麼必須這麼做”。例如,在處理電源完整性問題時,作者用大量的仿真結果對比瞭不同地綫拓撲結構對高頻噪聲耦閤的敏感度,數據詳實到幾乎可以作為實驗報告的範本。但另一方麵,這本書的敘事邏輯實在太過跳躍,它似乎默認讀者已經完全掌握瞭某個特定領域的基礎知識,直接就切入瞭更深層次的優化問題。我花瞭好大力氣纔理解其中關於版圖寄生阻抗的建模方法,作者似乎跳過瞭關鍵的推導步驟,直接給齣瞭最終的簡化公式。這對於我這種偏嚮應用、希望快速看到結果的工程師來說,閱讀起來常常需要頻繁地查閱其他參考資料來填補知識的斷層,大大降低瞭閱讀的流暢性,更像是在一本高級工具手冊中穿插著幾篇高水平的學術論文集。
評分從曆史的演進角度來看待這本書,它無疑是站在瞭某個時代的肩膀上,但同時也暴露齣瞭它對新興技術追趕的不夠及時。書中對於傳統半導體工藝節點的器件建模有著極其詳盡的論述,特彆是對互連綫延遲的RC延時模型的經典處理方法,描述得非常到位,對於理解前幾代工藝的瓶頸非常有幫助。然而,當我們把目光投嚮當前主流的FinFET乃至GAA架構以及更尖端的3D封裝技術時,這本書的內容就顯得有些滯後瞭。例如,對於量子效應在納米尺度下的影響,書中僅僅是一筆帶過,沒有深入探討其對閾值電壓波動和功耗的影響機製。在提及設計流程自動化時,它側重於傳統的靜態時序分析(STA)優化,對於現代基於機器學習的布局布綫算法和設計空間探索(DSE)的討論幾乎沒有涉及,這讓期望瞭解前沿EDA範式的讀者會感到意猶未盡。這本書更像是對某個黃金時代的工程實踐的完美總結,而不是對未來十年行業發展趨勢的有力預言或指導。它更適閤作為一名資深工程師迴顧和鞏固基礎理論的資料,而非指導新手邁入最前沿領域的工作手冊。
評分這本書在跨學科知識的整閤方麵做得相當齣色,我特彆欣賞作者試圖打破傳統電子工程學科壁壘的努力。例如,在討論大規模集成電路熱管理時,作者並沒有局限於傳統的電路散熱模型,而是引入瞭流體力學(CFD)的邊界條件設定,並嘗試用有限體積法來近似求解芯片內部的溫度梯度分布。這種將熱、電、機械耦閤在一起進行係統級分析的視角,極大地拓寬瞭我的思路。書中還巧妙地將一些離散數學和圖論的知識點融入到電路的拓撲優化問題中,展示瞭如何利用最短路徑算法來優化時鍾網絡的平衡性。然而,這種強行整閤的代價是,在某些章節中,作者在介紹完某個高級理論模型後,卻未能提供足夠清晰的、與具體硬件實現相銜接的案例。讀者很容易在抽象的理論海洋中迷失方嚮,不知道如何將這些精妙的數學工具“翻譯”成實際可操作的電路設計約束或EDA工具的輸入參數。因此,這本書更像是一個宏大的藍圖,勾勒齣瞭未來集成係統仿真的理想境界,但如何一步步從圖紙走嚮現實,還需要讀者自己去尋找更多的實踐指南來佐證和落地。
評分這本號稱包羅萬象的工程學巨著,我得說,它在理論深度上的挖掘,簡直是令人嘆為觀止的。光是開篇對經典場論基礎的梳理,就足見作者的功力。他們沒有停留在教科書式的簡單羅列,而是引入瞭大量前沿的數學工具來解析電磁波在復雜介質中的行為,那種對物理本質的追根溯源,讓習慣瞭囫圇吞棗的初學者都會感到壓力倍增。我花瞭整整一個周末纔勉強消化瞭關於非綫性電路穩定性分析的那幾章,其中引入的李雅普諾夫函數法及其在係統辨識中的應用,清晰地展示瞭數學語言如何精確地描述物理世界的動態。特彆是對高頻器件寄生參數提取的章節,作者巧妙地結閤瞭濛特卡洛模擬與有限元分析的結果,構建瞭一個多尺度的集成模型,這在實際芯片設計中是極具價值的參考。書中對算法效率的討論也十分到位,沒有僅僅停留在算法的正確性上,而是深入探討瞭在主流EDA平颱環境下,如何平衡求解精度與計算資源的消耗。可以說,如果你想挑戰自己的知識邊界,領略現代工程計算的精妙之處,這本書絕對是繞不開的一座高峰,它要求讀者具備紮實的數學功底和對物理直覺的深刻理解,方能領會其中三昧。
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