书名:电子线路CAE/EDA
定价:23.00元
售价:15.6元,便宜7.4元,折扣67
作者:朱文嘉,黄智勇
出版社:重庆大学出版社
出版日期:2007-06-01
ISBN:9787562440048
字数:
页码:
版次:1
装帧:平装
开本:
商品重量:0.4kg
本书是一本专门为高校电类专业双语教学而编写的教材。重点以 Prolel为蓝本介绍了电子产品设计的基本方法,包括原理图设计、印刷电路板PCB设计、原理图仿真与电路板设计测试。概要地介绍了设计PCB功能更为丰富的PowerPCB。作为芯片设计的入门引导,介绍了基本的VHDL原理及应用实例,并以QuartuaII为线索介绍了芯片实现的基本过程。各节均配有中文摘要以便阅读,各章也配有该章的专业英汉词汇对照表。
本书可作为科技英语爱好者的专业英语阅读材料,以及电行业工程技术人员对PCB设计和芯片设计的入门教材。
Preface
Chapter 1 Introduction to Protel
1.1 First Conming into Protel
1.2 Environment Setting
Chapter 2 Schematic Design in Protel
2.1 Process kf Simple Schematic Design
2.2 Design kf Complex Schematic
2.3 Create or Edit Our Own Schematic Component
Chapter 3 PCB Design in Protel
3.1 Foreword of PCB
3.2 Process of PCB Design
3.3 PCB Footprint Libraries
3.4 Remend Some Protel Methods for Product Design
Chapter 4 Simulations in Protel
4.1 Introduction of Schematic Simulation
4.2 Stimulation by Protel
Chapter 5 Simple Introduction to PowerLogic and PowerPCB
5.1 Introduction
5.2 Design in Powers
5.3 Loading Netlist from Protel 99 in PowerPCB
Chapter 6 Introduction to FPGA
6.1 Summary of Hardware Description Language
6.2 VHDL Fundament
6.3 VHDL Statements
6.4 Design Improvement
6.5 QuartusⅡ Software Development
参考文献
说实话,我买这本书的初衷是想找一本能快速提升实战技能的工具书,结果发现它更像是一部严谨的学术专著,阅读体验可谓是冰火两重天。一方面,书中对特定领域,比如射频电路的版图布局与电磁兼容性(EMC)设计的探讨,简直细致到了令人发指的地步。它没有简单地推荐“如何做”,而是深入剖析了“为什么必须这么做”。例如,在处理电源完整性问题时,作者用大量的仿真结果对比了不同地线拓扑结构对高频噪声耦合的敏感度,数据详实到几乎可以作为实验报告的范本。但另一方面,这本书的叙事逻辑实在太过跳跃,它似乎默认读者已经完全掌握了某个特定领域的基础知识,直接就切入了更深层次的优化问题。我花了好大力气才理解其中关于版图寄生阻抗的建模方法,作者似乎跳过了关键的推导步骤,直接给出了最终的简化公式。这对于我这种偏向应用、希望快速看到结果的工程师来说,阅读起来常常需要频繁地查阅其他参考资料来填补知识的断层,大大降低了阅读的流畅性,更像是在一本高级工具手册中穿插着几篇高水平的学术论文集。
评分这本书的排版和图示设计,简直是一场灾难,看得我眼睛生疼。我本来对这种严肃的技术书籍不抱有过高的审美期望,但即便是以实用性为标准,它的表现也令人失望。插图的质量非常粗糙,很多关键的波形图和电路拓扑图,线条模糊不清,层次感极差,尤其是那些涉及到三维电磁场分布的示意图,简直就是一团糊状物,根本无法准确传达设计者想要表达的物理结构。更要命的是,公式的排版混乱不堪,变量符号的上下标经常挤在一起,有些希腊字母和普通字母几乎难以区分,这在阅读涉及张量分析和矩阵运算的章节时,导致我不得不反复停下来辨认,极大地拖慢了我的阅读速度。我甚至怀疑这本书的校对环节是否真正完成,好几次我找到了疑似的排版错误,但由于内容本身的难度已经很高,我也不敢断定是作者的笔误还是我对某个概念理解有偏差。总而言之,一本优秀的技术书籍,应该在信息传达的效率上做到极致,而这本厚重的书籍,却在最基础的视觉呈现上功亏一篑,实在让人感到惋惜。
评分这本书在跨学科知识的整合方面做得相当出色,我特别欣赏作者试图打破传统电子工程学科壁垒的努力。例如,在讨论大规模集成电路热管理时,作者并没有局限于传统的电路散热模型,而是引入了流体力学(CFD)的边界条件设定,并尝试用有限体积法来近似求解芯片内部的温度梯度分布。这种将热、电、机械耦合在一起进行系统级分析的视角,极大地拓宽了我的思路。书中还巧妙地将一些离散数学和图论的知识点融入到电路的拓扑优化问题中,展示了如何利用最短路径算法来优化时钟网络的平衡性。然而,这种强行整合的代价是,在某些章节中,作者在介绍完某个高级理论模型后,却未能提供足够清晰的、与具体硬件实现相衔接的案例。读者很容易在抽象的理论海洋中迷失方向,不知道如何将这些精妙的数学工具“翻译”成实际可操作的电路设计约束或EDA工具的输入参数。因此,这本书更像是一个宏大的蓝图,勾勒出了未来集成系统仿真的理想境界,但如何一步步从图纸走向现实,还需要读者自己去寻找更多的实践指南来佐证和落地。
评分这本号称包罗万象的工程学巨著,我得说,它在理论深度上的挖掘,简直是令人叹为观止的。光是开篇对经典场论基础的梳理,就足见作者的功力。他们没有停留在教科书式的简单罗列,而是引入了大量前沿的数学工具来解析电磁波在复杂介质中的行为,那种对物理本质的追根溯源,让习惯了囫囵吞枣的初学者都会感到压力倍增。我花了整整一个周末才勉强消化了关于非线性电路稳定性分析的那几章,其中引入的李雅普诺夫函数法及其在系统辨识中的应用,清晰地展示了数学语言如何精确地描述物理世界的动态。特别是对高频器件寄生参数提取的章节,作者巧妙地结合了蒙特卡洛模拟与有限元分析的结果,构建了一个多尺度的集成模型,这在实际芯片设计中是极具价值的参考。书中对算法效率的讨论也十分到位,没有仅仅停留在算法的正确性上,而是深入探讨了在主流EDA平台环境下,如何平衡求解精度与计算资源的消耗。可以说,如果你想挑战自己的知识边界,领略现代工程计算的精妙之处,这本书绝对是绕不开的一座高峰,它要求读者具备扎实的数学功底和对物理直觉的深刻理解,方能领会其中三昧。
评分从历史的演进角度来看待这本书,它无疑是站在了某个时代的肩膀上,但同时也暴露出了它对新兴技术追赶的不够及时。书中对于传统半导体工艺节点的器件建模有着极其详尽的论述,特别是对互连线延迟的RC延时模型的经典处理方法,描述得非常到位,对于理解前几代工艺的瓶颈非常有帮助。然而,当我们把目光投向当前主流的FinFET乃至GAA架构以及更尖端的3D封装技术时,这本书的内容就显得有些滞后了。例如,对于量子效应在纳米尺度下的影响,书中仅仅是一笔带过,没有深入探讨其对阈值电压波动和功耗的影响机制。在提及设计流程自动化时,它侧重于传统的静态时序分析(STA)优化,对于现代基于机器学习的布局布线算法和设计空间探索(DSE)的讨论几乎没有涉及,这让期望了解前沿EDA范式的读者会感到意犹未尽。这本书更像是对某个黄金时代的工程实践的完美总结,而不是对未来十年行业发展趋势的有力预言或指导。它更适合作为一名资深工程师回顾和巩固基础理论的资料,而非指导新手迈入最前沿领域的工作手册。
本站所有内容均为互联网搜索引擎提供的公开搜索信息,本站不存储任何数据与内容,任何内容与数据均与本站无关,如有需要请联系相关搜索引擎包括但不限于百度,google,bing,sogou 等
© 2025 book.cndgn.com All Rights Reserved. 新城书站 版权所有