书名:印制电路板的设计与制作
定价:55.00元
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作者:高锐
出版社:机械工业出版社
出版日期:2012-03-01
ISBN:9787111341017
字数:
页码:
版次:1
装帧:平装
开本:12k
商品重量:1.040kg
本书是为高职高专院校电子信息类专业及相关专业的“印制电路板的设计与制作”、“电子电路CAD”、“电子EDA技术”等专业课程及相关专业课程而专门编写的教材。本书的创新之处在于打破了传统学科式教材模式,采用基于工作过程的“以任务的项目式”编写模式。即以实际印制电路板设计与制作的工作过程为导向,以培养学生从事本专业职业岗位中的电子产品辅助设计工作所必需的专业核心能力为目标,以企业实际研发项目、典型产品案例和学生创新作品作为教材项目,有针对性和实用性地组织基于工作过程的印制电路板设计与制作的教材内容。将印制电路板设计、电路仿真、信号完整性分析、印制电路板制作及工艺与ProtelDXP 2004SP2软件操作有机地融为一体,突出培养人才的专业能力、实际解决问题的能力和职业素养,满足高等职业教育教学改革的新需求。书主要面向高职、高专院校相关专业师生,也可供广大印制电路板设计与制作技术人员参考使用。
从一个业余爱好者的角度来看,这本书的门槛似乎略高,但坚持读下来,收获是巨大的。我一开始是想自己动手制作一些复古音频设备的原型板,但很快就发现,光靠在线论坛的零散知识是远远不够的。这本书的叙述风格虽然严谨,但逻辑性极强,一旦你理解了前面对叠层结构和介电常数的解释,后面关于信号衰减的计算就变得顺理成章。我发现它对于信号完整性(SI)的讨论已经达到了相当专业的水准,不像一些入门书仅仅停留在反射的现象描述上,它深入探讨了诸如布线延迟差异导致的眼图畸变等高级问题。更令人惊喜的是,书中对设计规范(如IPC标准)的引用非常到位,这使得我制作的板子在送往代工厂时,几乎没有因为设计规范问题而被拒收或需要额外修改。这本书教会我的,是如何将一个“能点亮”的原型,升级为一个“可靠运行”的工业级产品。
评分说实话,我买这本书纯粹是抱着试试看的心态,因为我之前买了好几本号称“全面”的PCB书籍,结果内容要么过于侧重软件操作的傻瓜式教程,要么就是空泛地谈论行业趋势,缺乏实际操作的细节。然而,《印制电路板的设计与制作》彻底颠覆了我的看法。这本书最打动我的地方在于它对“制作”环节的重视程度。很多设计者只管画图,却不理解制造工艺的限制和挑战。这本书却花了大量篇幅讲解了蚀刻液的配方调整、图形转移技术的精度控制,甚至连基材翘曲的预防措施都有涉及。我记得有一部分内容详细对比了湿法和干法阻焊油墨的优缺点及其在不同应用场景下的适用性,这绝对是教科书里找不到的经验之谈。作为一名有多年经验的硬件工程师,我发现自己过去很多凭直觉操作的地方,在这本书里找到了坚实的理论支撑和规范化的流程指导。它教会我如何“为制造而设计”,而不是“为设计而设计”。
评分这本书的书名是《印制电路板的设计与制作》,以下是五段以读者口吻撰写的、风格和内容各不相同的评价,每段约300字,用
评分隔开: 这本书的厚度和内容深度,让我初次翻阅时感到有些敬畏。它不像市面上那些轻描淡写的入门指南,而是更像一本为专业人士准备的工具箱。我对PCB设计领域一直抱有浓厚的兴趣,但苦于找不到一个既能覆盖基础理论,又能深入探讨高级实践的权威参考资料。这本书恰好填补了这个空白。它对材料科学在PCB制造中的应用进行了详尽的阐述,我尤其欣赏其中关于不同层压板材热性能和电性能对比的部分,这对于我目前正在进行的高速信号完整性设计项目至关重要。书中对阻抗匹配和串扰分析的章节,不仅给出了公式,更重要的是,它解释了这些公式背后的物理意义,让那些原本晦涩难懂的理论变得清晰易懂。我花了大量时间研究了关于盲埋孔技术的那几章,作者对于如何平衡成本效益与可靠性给出了非常实用的建议。总而言之,这是一部需要反复研读的案头宝典,而不是读完就束之高阁的快餐读物,它极大地提升了我对复杂多层板设计的认知上限。
评分我是一个刚踏入电子工程领域的研究生,对于如何将理论知识转化为实际可用的电路板感到非常迷茫。市面上很多教材都是理论性太强,缺乏与工业标准接轨的实际案例。这本书的结构设计得非常巧妙,它将基础的单板设计流程与后期的复杂多层板制造工艺有机地结合起来。我特别喜欢它在每一章末尾设置的“设计陷阱与规避”小节,这些内容都是工程师在实际工作中踩过无数次坑总结出来的血泪教训。例如,书中关于电源平面分割的讲究,不仅仅是画出分割线那么简单,还深入分析了在不同电流密度下如何保持平面连续性以避免环路电流过大。这本书的图示质量非常高,清晰地展示了钻孔的公差要求和不同表面处理(如沉金、喷锡)的微观结构对比。它不是那种让你读完就能立刻成为专家的书,但它提供了一个极其坚固的知识阶梯,让你知道下一步该去哪里寻找更深层次的知识,这对于学术研究打下坚实基础至关重要。
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