实用新型电子元器件 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2025

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张桂红 著

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出版社： 福建科技出版社

ISBN：9787533526405

商品编码：29730292337

包装：平装

出版时间：2005-09-01

基本信息

书名：实用新型电子元器件

定价：25.00元

作者：张桂红

出版社：福建科技出版社

出版日期：2005-09-01

ISBN：9787533526405

字数：

页码：

版次：1

装帧：平装

开本：

商品重量：0.4kg

编辑推荐

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内容提要

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全书共分八章。章介绍常用的电子元器件，包括半导体二极管、三极管、电阻器、电容器等。第二章介绍半导体传感器，包括光敏传感器、磁敏传感器、温敏传感器、温敏传感器等。第三章介绍压电器件，包括石英晶体振荡器、陶瓷、滤波器、声表面波滤波器等。第四章介绍电声器件与继电器，包括杨声器、传声器、激光式拾音器等。第五章介绍常用的红外器件，包括红外探测器件和红外成像器件。第六章介绍显示器件，包括数码显示器、液晶显示器、等离子体显示器等。第七章介绍电源，包括直流稳压电源和开关稳压电源。第八章介绍集成电路，列举了一些实用的芯片。
本书的特点是通俗易懂、新颖实用，使读者能在短的时间内对各种新型电子元器件有全面的了解，并能根据具体设计方案选定所需的元器件。本书从不同设计角度为读者提供了一些简单、实用的电子电器，读者根据本书所介绍的各种电子元器件，在了解其特点和性能后，就可方便地进行制作。其制作成功率高，且器件易于购买。

目录

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章 常用电子元器件
节 半导体二极管
第二节 半导体三极管
第三节 电阻器
第四节 开关
第五节 电容器
第六节 晶闸管
第七节 精密可调基准电源TL431
第二章 半导体传感器
节 光敏传感器
第二节 温敏传感器
第三节 磁敏传感器
第四节 湿敏传感器
第五节 气敏传感器
第六节 压敏电阻器
第七节 力敏传感器
第三章 压电器件
节 压电材料
第二节 石英晶体谐振器
第三节 陶瓷滤波器
第四节 声表面波滤波器
第五节 压电传感器
第六节 压电蜂鸣器
第四章 电声器件与继电器
节 电声器件
第二节 继电器
第五章 红外器件
节 红外探测器件
第二节 红外成像器件
第六章 显示器件
节 数码显示器
第二节 液晶显示器
第三节 阴极射线管
第四节 等离子体显示器
第七章 电源器件
节 直流稳压电源
第二节 开关稳压电源
第八章 集成电路应用
节 线性集成电路
第二节 数字集成电路
第三节 555集成电路
第四节 特殊功能集成电路

作者介绍

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文摘

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序言

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《设计之魂：现代工业美学与工程实践的融合》 内容概要： 本书并非探讨电子元器件的实用技术细节，而是将目光投向了工业设计领域，深入剖析了现代工业美学理论在产品开发中的应用，以及如何将前沿的工程实践与富有创意的设计理念相结合，最终实现产品在功能性、用户体验和市场竞争力上的飞跃。本书旨在为产品经理、工业设计师、工程师以及任何对提升产品价值感兴趣的读者提供一个全新的视角和实用的方法论。 第一部分：现代工业美学的基石 这一部分将从美学哲学的角度出发，追溯工业美学的发展历程，探讨其核心理念和演变趋势。我们将不仅仅停留在“好看”的层面，而是深入挖掘“美”在工业产品中的深层含义。 第一章：流动的形式与理性的精神——工业美学的哲学溯源 从古典到现代的审美变迁： 追溯从巴洛克、新古典主义到现代主义、后现代主义在工业设计领域留下的印记。探讨不同时代背景下，人们对“美”的认知如何影响了产品的形态和功能。 功能主义的再审视： 深入分析“形式追随功能”的经典原则，并探讨在当代设计中，功能主义如何被赋予更丰富的内涵，例如情感连接、可持续性以及用户个性化等。 “少即是多”的辩证法： 剖析极简主义设计理念的起源和发展，探讨如何在去除冗余的同时，保留和强化产品的核心价值和吸引力。 物质与非物质的审美体验： 关注材料的触感、光泽、色彩，以及产品所带来的情感共鸣、使用的愉悦感，打破对工业产品冰冷、刻板的固有印象。 第二章：感官的触动与情感的共振——用户体验中的美学力量 超越表面的感官设计： 详细阐述如何通过视觉（色彩、比例、材质）、触觉（表面纹理、握持感）、听觉（操作声音、提示音）乃至嗅觉（某些特定产品），来营造沉浸式的用户体验。 情感化设计（Emotional Design）的实践： 探讨如何通过设计语言，引发用户积极的情感反应，例如喜悦、信任、安全感、归属感等。分析成功的情感化设计案例，揭示其背后的心理学原理。 叙事性设计（Narrative Design）与用户故事： 强调产品不仅仅是工具，更是承载用户故事的载体。学习如何通过设计细节，讲述品牌故事，强化用户与产品的情感连接。 用户感知与认知负荷： 探讨如何平衡信息的呈现与用户的认知能力，避免信息过载，设计出直观易懂、操作流畅的产品，从而提升整体用户满意度。 第三章：文化的回响与社会的反思——工业美学中的时代烙印 文化符号的解构与重塑： 分析不同文化背景下，对色彩、形状、图案的偏好差异，以及如何将本土文化元素巧妙融入产品设计，提升产品的文化认同感。 社会变迁与设计趋势： 探讨科技发展、消费观念变化、环保意识觉醒等社会因素，如何深刻影响着工业美学的走向，例如对可持续设计、共享经济模式下产品的设计要求等。 价值观的表达与道德责任： 讨论工业设计在传达企业价值观、履行社会责任方面所扮演的角色。分析具有社会意识的设计案例，如环保产品、辅助性设计等。 全球化与在地化的平衡： 探讨在日益全球化的市场中，如何既能满足全球用户的普遍需求，又能兼顾不同地域用户的文化特点和审美偏好。 第二部分：工程实践的创新之翼 本部分将聚焦于如何将前沿的工程技术和方法论，与工业设计理念相结合，打破传统的工程思维模式，实现产品的突破性创新。 第四章：数字化浪潮下的设计革新——参数化与生成式设计 参数化设计（Parametric Design）的威力： 详细介绍参数化设计如何赋能设计师，通过变量的设定和规则的组合，实现复杂形态的快速迭代和优化，从而创造出传统手工难以实现的精妙结构。 生成式设计（Generative Design）的未来： 探索生成式设计在探索设计空间、发现最优解决方案方面的潜力。分析如何利用算法和人工智能，让计算机辅助完成大量的设计方案生成和评估工作。 虚拟现实（VR）与增强现实（AR）在设计流程中的应用： 介绍如何利用VR/AR技术进行沉浸式原型评审、用户场景模拟、人机交互测试，从而在早期发现并解决设计问题。 数字孪生（Digital Twin）与产品生命周期管理： 探讨数字孪生技术如何贯穿产品设计、制造、使用、维护的全过程，实现实时数据反馈与优化，提升产品全生命周期的价值。 第五章：材料的魔术与工艺的精湛——突破边界的制造智慧 前沿材料的探索与应用： 介绍纳米材料、生物可降解材料、智能材料、高性能复合材料等在工业设计中的应用前景，以及它们如何为产品带来全新的功能和美学表现。 增材制造（3D打印）的解放： 深入分析3D打印技术在快速原型制作、定制化生产、复杂结构制造方面的优势，以及如何通过3D打印实现设计自由度的极大提升。 精密制造与表面处理的新工艺： 探讨微纳加工、激光精密加工、先进表面涂层技术等如何赋予产品极致的精度、耐久性和独特的美学质感。 可持续制造与循环经济： 关注如何利用环保材料、可回收设计、低能耗生产工艺，构建符合循环经济理念的制造体系，实现经济效益与环境保护的双赢。 第六章：人机交互的艺术与智能的融合——打造智慧化产品 以人为中心的交互设计： 强调在智能产品设计中，必须将用户需求置于核心地位，深入研究用户的使用习惯、心理预期，设计出自然、直观、便捷的交互方式。 情境感知与自适应系统： 探讨如何让产品具备感知用户所处环境和状态的能力，并根据情境进行智能化的调整和响应，例如智能家居、可穿戴设备等。 人工智能（AI）在产品功能中的赋能： 分析AI如何通过机器学习、自然语言处理、计算机视觉等技术，为产品带来更智能化的功能，例如语音助手、个性化推荐、故障预测等。 跨平台与多模态交互： 探讨如何在不同设备、不同场景下，实现用户与产品之间无缝、一致的交互体验，以及如何整合语音、触控、手势等多种交互模态。 第三部分：设计的融合与价值的创造 本部分将把前两部分的内容进行有机结合，探讨如何通过系统性的设计思维，将美学理念与工程实践深度融合，最终创造出具有市场竞争力、深受用户喜爱的产品。 第七章：设计思维（Design Thinking）的实践路径 理解（Empathize）： 深入用户，发掘痛点和潜在需求，构建用户画像。 定义（Define）： 清晰界定产品要解决的核心问题。 构思（Ideate）： 开放性思维，产生多样化的解决方案。 原型（Prototype）： 快速制作低保真原型，验证想法。 测试（Test）： 收集用户反馈，迭代优化设计。 整合流程： 强调设计思维在产品开发全周期的贯穿性，以及跨部门协作的重要性。 第八章：创新生态下的产品策略 开放式创新（Open Innovation）与合作： 探讨如何通过与外部伙伴、高校、研究机构合作，获取前沿技术和创新理念，加速产品开发进程。 平台化设计（Platform Design）与模块化： 分析平台化设计的优势，如何通过模块化、可定制化的设计，快速适应市场变化，降低开发成本。 用户共创（Co-creation）与社群运营： 强调用户在产品创新过程中的参与度，如何通过社群运营，激发用户创意，提升产品粘性。 产品生命周期的战略规划： 探讨从产品概念到迭代更新，再到生命周期终结的整体战略，如何通过持续的创新，保持产品的市场竞争力。 第九章：价值的升华——设计如何驱动商业成功 品牌价值的塑造与传播： 探讨优秀的设计如何成为品牌最直观的沟通语言，提升品牌形象，建立消费者情感连接。 用户忠诚度的提升与口碑营销： 分析卓越的用户体验和产品设计如何转化为用户忠诚度，并通过口碑传播，吸引更多新用户。 市场差异化与竞争优势的确立： 强调在同质化竞争日益激烈的市场中，独特的设计和创新的工程实践，如何成为企业获取竞争优势的关键。 可持续发展与企业社会责任的体现： 讨论如何通过设计，将企业的可持续发展理念和社会责任感转化为产品力，赢得消费者认同和市场认可。 结论： 《设计之魂：现代工业美学与工程实践的融合》并非一本技术手册，而是一本关于如何用“心”和“智”去创造产品的哲学与实践指南。它鼓励读者跳出固有的技术框架，拥抱跨学科的思考，将美学的情感力量与工程的严谨逻辑巧妙结合，从而打造出真正能够打动人心、引领时代、创造价值的优秀产品。这本书是献给所有追求卓越、勇于创新的设计者和创造者的。

评分☆☆☆☆☆

这本书的封面设计，坦白讲，实在算不上吸引人。那种朴素到近乎刻板的排版，配上略显陈旧的字体，让我第一时间联想到的不是前沿科技，而是一本十几年前的大学教材。我原本是带着一丝忐忑翻开它的，毕竟现在市场上的电子元器件资料琳琅满目，很多新出版的书籍都在强调“快速上手”、“实战应用”，而这本给我的感觉却是沉甸甸的、老派的。初读之下，那种对基础理论的扎实铺陈，几乎让人有些喘不过气来。它没有急于展示那些炫目的最新芯片规格，反而花了大量篇幅去深入剖析电阻、电容、电感这些“老朋友”的物理特性和制造工艺的演变。这种叙事方式，对于追求效率的工程师来说，或许会感到有些冗余，但对于我这种希望建立宏观且坚实知识体系的自学者而言，却像是在地基上浇筑混凝土，虽然慢，但足够可靠。我尤其欣赏它对不同年代元器件设计哲学差异的探讨，那种历史的厚重感，让我重新审视了那些被我们视为理所当然的基础元件，它们绝非简单的符号，而是无数次工程权衡与材料科学进步的结晶。

评分☆☆☆☆☆

这本书的行文风格有一种独特的、近乎于“冷峻”的严谨性。你很难在其中找到那些鼓舞人心的口号，或者充满激情的案例分析。通篇都是基于物理定律的推导、公式的引用，以及对实验数据的客观呈现。每一次引入一个新的元器件类型，作者都会先建立一个理想化的模型，然后逐步引入寄生参数、环境影响等实际因素，来“修正”这个模型，直到它能更贴近现实世界的表现。这种层层递进的论证过程，虽然使得阅读节奏相对缓慢，但对于理解复杂系统的非线性响应至关重要。例如，在讲解MOSFET的开关损耗时，它不仅仅罗列了$E_{on}$和$E_{off}$的计算公式，更深入分析了栅极驱动电阻、米勒效应电容以及负载电感对实际关断时间的微妙影响。这种对细节的执着，使得读者在遇到那些看似简单的“开关”问题时，能够从根本上找到其性能瓶颈的源头。它要求读者具备一定的数学基础，否则，那些密集的推导过程很容易让人望而却步，因为它确实没有为了迎合初学者而刻意“简化”那些本质上就复杂的物理过程。

评分☆☆☆☆☆

这本书的结构安排，给我一种从微观到宏观、从基础到应用的脉络感。它没有采用那种按照“数字电路”和“模拟电路”简单划分的传统结构，而是围绕着“元器件的物理本质如何决定其电路功能”这一核心线索来展开的。例如，它会先用一整个章节来剖析特定半导体材料的能带结构，然后才自然地过渡到二极管的单向导电性，接着再深入到不同类型的晶体管的导通特性。这种“先理解物质，再使用物质”的教学方法，极大地增强了知识的连贯性。即便是涉及到一些现代化的组件，如光电器件，作者也倾向于从其光电效应的基本原理入手，而不是直接介绍某个厂商的产品型号。对我而言，最大的收获在于，它打破了我过去对元器件的“黑盒”认知，让我明白了每一个看似标准化的元件背后，都隐藏着一个完整的材料科学和半导体物理学的故事。这本书与其说是一本“技术手册”，不如说是一部关于电子元器件“生命史”的百科全书，厚重、详实，且充满智慧。

评分☆☆☆☆☆

说实话，我买这本书的动机其实是想快速解决一个电路调试中的疑难杂症，期望它能像一本“电子元器件使用手册”那样，直接给出故障排除的速查表。然而，这本书的内核显然不是指向“速查”的。它更像是一位经验丰富的老专家，耐心地拉着你的手，从最基本的半导体PN结的形成讲起，一步步引导你理解电流如何在特定材料中流动、如何在不同温度和频率下表现出非线性行为。我记得在讨论某一种特定封装的电解电容时，作者花了近十页的篇幅来阐述其内部的介电层老化机制，以及这种老化如何影响高频信号的滤波性能。这种深度，远超出了我通常阅读的那些以应用为导向的资料。当我试图在书中寻找关于最新一代SiC（碳化硅）功率器件的应用案例时，发现这些内容非常稀疏，或者是以一种非常学术化的、偏向材料科学的角度被提及，而非侧重于具体的驱动电路设计。这让我意识到，这本书的价值不在于告诉你“现在该用什么”，而在于帮你理解“为什么过去的技术是那样设计的，以及未来的发展趋势应该如何去推导”。它培养的是一种底层思维模式，而不是即时的工具箱。

评分☆☆☆☆☆

相较于市面上那些注重“速度”和“集成度”的现代电子技术书籍，这本著作的视角显得尤为独特，它似乎更关心“可靠性”和“长寿命”。我注意到，在对很多关键元器件的讨论中，作者反复强调了制造过程中的公差控制、长期热循环对材料结构的影响，以及如何通过合理的降额设计来确保系统在极端条件下的稳定性。书中对“失效分析”的部分着墨颇多，详细描述了焊点疲劳、塑封材料老化、引线键合断裂等多种失效模式的微观机理。这种关注点，让这本书更像是面向航空航天、工业控制这类对MTBF（平均故障间隔时间）要求极高的领域而编写的参考书，而非面向快速迭代消费电子产品的指南。当我阅读到关于电位器机械磨损特性和可变电容器的介质击穿电压的讨论时，我清晰地感受到，作者是在用一种近乎工匠精神的态度去审视这些看似平凡的组件。这种对“耐用性”的深度挖掘，对于我理解如何设计一个能稳定运行十年以上的设备，提供了坚实的理论支撑。