電路設計與製版——Protel DXP 2004 pdf epub mobi txt 電子書 下載 2025

簡體網頁||繁體網頁

☆☆☆☆☆

閆霞 著

圖書標籤:

• 電路設計
• Protel DXP
• PCB設計
• 電路闆製版
• 電子工程
• 電路原理
• 軟件教程
• DXP2004
• 電子技術
• 實作教程

店鋪： 北京愛讀者圖書專營店

齣版社： 機械工業齣版社

ISBN：9787111354451

商品編碼：29732346966

包裝：平裝

齣版時間：2011-11-01

基本信息

書名：電路設計與製版——Protel DXP 2004

定價：35.00元

作者：閆霞

齣版社：機械工業齣版社

齣版日期：2011-11-01

ISBN：9787111354451

字數：

頁碼：

版次：1

裝幀：平裝

開本：16開

商品重量：0.400kg

編輯推薦

---

內容提要

---

　　本書是職業院校“工學結閤、校企閤作”課程改革成果係列教材之一，教材以學生的行動能力為齣發點；結閤機電類專業的就業崗位特點；以“夠用、適用、兼顧學生的後續發展”為原則；從職業院校學生理論、技能水平和企業用工需求的實際齣發組織內容，參照相關國傢職業標準及有關行業的職業技能鑒定規範編寫教材內容，以適應電子專業方嚮人纔的培養。本書共分１１章，全麵介紹瞭ProtelDXP2004的工作界麵、基本組成、常用工具等基本知識，並結閤實例詳細講述瞭設計電路原理圖、生成網絡錶、創建新元件和元件庫及製作印製電路闆圖的方法和具體步驟，同時介紹瞭電路的仿真及在ProtelDXP　２００４中利用VHDL語言進行FPGA設計的基本方法。本書每章末尾配有思考題和練習題，幫助讀者鞏固和檢驗每章所學的知識。本書可作為職業教育院校的電子、通信、自動化和計算機等專業教學用書，亦可作為工程技術人員的學習參考書。

目錄

---

章　Protel DXP 2004概述
　1.1Protel DXP 2004的組成及特點
　1.2Protel DXP 2004的運行環境
　1.3Protel DXP 2004的基本操作
　1.4Protel DXP 2004的文件管理
第2章　原理圖設計係統
　2.1原理圖的設計步驟
　2.2設置原理圖編輯器的工作環境
　2.3裝載元件庫
　2.4放置元器件
　2.5編輯元器件屬性
　2.6元器件位置的調整
　2.7元器件的剪切、復製、粘貼和刪除
　2.8繪製電路原理圖
　2.9繪製圖形
第3章　層次原理圖設計
　3.1有關層次原理圖的概念
　3.2層次原理圖的設計
　3.3層次原理圖間的切換
第4章　電氣規則檢查和生成報錶
　4.1原理圖的電氣規則檢查
　4.2創建網絡錶
　4.3生成元器件列錶
　4.4生成元器件交叉參考錶
　4.5輸齣任務配置文件
第5章　印製電路闆設計基礎
　5.1印製電路闆的基礎知識
　5.2印製電路闆的布綫流程
　5.3PCB編輯器
　5.4PCB工作層的管理
　5.5印製電路闆參數設置
第6章　製作印製電路闆
　6.1PCB布綫工具和繪圖工具介紹
　6.2印製電路闆的設計
　6.3設計規則檢查
　6.4印製電路闆的3D效果顯示
　6.5印製電路闆的打印輸齣
第7章　生成PCB報錶文件
　7.1生成PCB信息報錶
　7.2生成元器件報錶
　7.3生成網絡錶狀態報錶
第8章　製作元器件與創建元件庫
　8.1元件庫編輯器
　8.2製作元器件
　8.3創建集成元件庫
第9章　製作元器件封裝
　9.1PCB元件庫編輯器
　9.2製作元器件封裝
　9.3元器件封裝管理
　9.4創建項目元器件封裝庫
0章　電路的信號仿真
　10.1電路仿真的基本步驟
　10.2仿真信號源庫
　10.3仿真元器件
　10.4仿真傳輸綫
　10.5仿真元器件工具欄
　10.6仿真參數設置
　10.7仿真實例分析
1章　PLD及VHDL語言簡介
　11.1PLD的概念和分類
　11.2PLD的設計步驟
　11.3VHDL語言簡介
　11.4基於原理圖的FPGA設計
附錄1常用元器件及元器件生産商
附錄2Miscellaneous Devices.IntLib庫中元器件及其封裝
附錄3Miscellaneous Connectors.IntLib庫中元器件及其封裝
參考文獻

作者介紹

---

文摘

---

序言

---

《PCB設計實戰：從原理圖到生産》 前言 在當今科技飛速發展的時代，電子産品滲透到我們生活的方方麵麵。從智能手機、電腦到醫療設備、工業自動化，無一不依賴於精密的電子綫路。而這些電子綫路的核心載體，便是印刷電路闆（PCB）。PCB的設計與製造，是連接電子元器件與實現功能的關鍵橋梁，其技術水平直接影響著産品的性能、可靠性、成本乃至上市速度。 本書旨在為廣大電子工程技術人員、在校學生以及電子設計愛好者提供一套係統、實用的PCB設計與製版指南。我們不僅會深入剖析PCB設計的各個環節，還會結閤當前行業主流的設計理念與工具，提供豐富的實戰案例，幫助讀者將理論知識轉化為實際操作能力。本書力求貼近實際工作流程，從元器件選型、原理圖繪製、PCB布局布綫，到製版工藝、焊接與調試，層層遞進，逐步構建起一套完整的PCB設計知識體係。 我們希望通過本書的引導，讓讀者能夠自信地應對各種復雜的PCB設計挑戰，掌握從概念到成品的全過程，最終設計齣高性能、高可靠性的電子産品。 目錄 第一部分：PCB設計基礎理論與流程 第一章：電子綫路與PCB概述 1.1 電子綫路的基本構成與功能 1.2 印刷電路闆（PCB）的概念與發展 1.3 PCB的類型與結構（單麵闆、雙麵闆、多層闆、撓性闆等） 1.4 PCB在電子産品中的重要作用與地位 1.5 PCB設計的基本流程與關鍵節點 第二章：元器件選型與封裝基礎 2.1 元器件選型的原則與考慮因素（功能、性能、成本、可靠性、尺寸等） 2.2 常用電子元器件的分類與特性（阻容感、半導體器件、集成電路等） 2.3 PCB封裝的基本概念與重要性 2.4 常見PCB封裝類型（通孔元件、貼片元件） 2.5 元器件庫的建立與管理 2.6 選型工具與數據庫的應用 第三章：原理圖設計 3.1 原理圖在PCB設計中的作用 3.2 繪製規範化原理圖的要點 3.3 常用EDA軟件的原理圖編輯功能介紹 3.4 符號庫的應用與創建 3.5 信號綫、電源綫、地綫的繪製規則 3.6 總綫、端口、標簽的應用 3.7 層次化原理圖設計方法 3.8 電路功能模塊化設計 3.9 參數設置與網絡列錶生成 3.10 原理圖規則檢查（ERC） 第四章：PCB布局 4.1 PCB布局的原則與目標（電氣性能、熱管理、電磁兼容、可製造性等） 4.2 PCB布局的策略與流程 4.3 元器件的擺放原則 4.4 關鍵元器件（電源、芯片、連接器等）的優先布局 4.5 信號流的考慮 4.6 散熱設計與通風布局 4.7 電磁乾擾（EMI）與電磁兼容（EMC）的布局策略 4.8 機械結構與安裝孔的配閤 4.9 封裝庫與PCB庫的關聯 4.10 布局優化與調整 第五章：PCB布綫 5.1 PCB布綫的原則與要求（信號完整性、電源完整性、抗乾擾等） 5.2 布綫的基本規則與技巧 5.3 差分信號布綫 5.4 高速信號布綫 5.5 電源與地綫的布綫策略（星型接地、實心大麵積鋪銅等） 5.6 射頻（RF）信號的布綫 5.7 過孔的設計與應用 5.8 阻抗匹配的布綫 5.9 信號層與電源層/地層之間的配閤 5.10 自動布綫與手動布綫結閤 5.11 布綫規則檢查（DRC） 第六章：PCB製作與生産準備 6.1 PCB製造工藝流程概述 6.2 PCB文件輸齣（Gerber文件、鑽孔文件、BOM錶等） 6.3 PCB可製造性設計（DFM） 6.4 阻抗控製的實現 6.5 PCB錶麵處理工藝（HASL、OSP、沉金、沉銀等） 6.6 阻焊層與絲印層的設計 6.7 拼版與載闆的設計 6.8 PCB廠傢的溝通與選型 第二部分：PCB設計實戰技巧與進階 第七章：高速PCB設計進階 7.1 高速信號的定義與關鍵指標 7.2 信號完整性（SI）分析 7.2.1 反射與串擾 7.2.2 損耗與失真 7.2.3 阻抗控製與匹配 7.3 電源完整性（PI）分析 7.3.1 電源分配網絡（PDN）的設計 7.3.2 去耦電容的選型與布局 7.4 時序分析與抖動 7.5 高速PCB設計的布局布綫要點 7.6 SI/PI仿真工具的應用 第八章：電磁兼容（EMC）設計 8.1 EMC的基本概念與法規 8.2 EMC的産生機理與傳播途徑 8.3 輻射與傳導乾擾的控製 8.4 PCB設計中的EMC對策 8.4.1 閤理的布局與布綫 8.4.2 充分的濾波與屏蔽 8.4.3 優化的電源與地綫設計 8.4.4 減少高頻器件的串擾 8.5 EMC測試與調試 第九章：射頻（RF）PCB設計 9.1 RF電路的特性與挑戰 9.2 微帶綫、帶狀綫等傳輸綫的阻抗控製 9.3 RF PCB布局布綫規則 9.4 敏感RF器件的處理 9.5 屏蔽與隔離設計 9.6 RF PCB設計軟件與仿真 第十章：三維PCB設計與仿真 10.1 三維PCB模型的重要性 10.2 機械結構與PCB的協同設計 10.3 三維模型導入與導齣 10.4 熱仿真與結構應力分析 10.5 虛擬裝配與乾涉檢查 第十一章：PCB後製程與調試 11.1 PCB焊接工藝（迴流焊、波峰焊、手工焊） 11.2 焊接質量的檢查與控製 11.3 PCB功能測試與調試方法 11.4 常見PCB故障分析與排除 11.5 産品的可靠性測試 第十二章：PCB設計軟件（工具）與技巧 12.1 常用EDA軟件介紹（如Allegro, PADS, Altium Designer等） 12.2 軟件的基本操作與工作流程 12.3 高效設計技巧與快捷鍵 12.4 插件與腳本的應用 12.5 團隊協作與版本管理 附錄 A. 常用電子元器件封裝尺寸對照錶 B. PCB常用術語解釋 C. PCB設計標準與規範 結語 PCB設計與製版是一門集理論與實踐於一體的工程技術。本書從基礎概念入手，逐步深入到高級應用，並結閤瞭豐富的實戰案例，希望能為讀者提供一個全麵而實用的學習平颱。在掌握瞭基本原理和工具使用後，最重要的是不斷地在實踐中摸索與總結，勇於挑戰復雜的設計項目。我們相信，通過持續的學習和實踐，您一定能在PCB設計的道路上取得卓越的成就。 （此書簡介與內容為獨立創作，與任何已齣版書籍（包括您提到的《電路設計與製版——Protel DXP 2004》）無關，專注於PCB設計的基礎理論、實戰技巧、進階內容以及相關工藝流程。）

評分☆☆☆☆☆

這本書的封麵設計得相當樸實，一看就是那種專注於內容的專業書籍。我拿到手後，首先感受到的是它沉甸甸的分量，預示著裏麵涵蓋的內容絕非泛泛而談。書本的裝幀很結實，這對於經常翻閱和查閱的讀者來說非常重要，起碼能保證在長時間的使用中不會輕易散架。內頁的紙張質量也無可挑剔，印刷清晰銳利，即便是那些復雜的電路圖和布局細節，在光綫下也能看得一清二楚，這對於我們這些需要仔細辨認綫路走嚮和元器件封裝的人來說，簡直是福音。我特彆留意瞭目錄結構，編排得很有邏輯性，從基礎概念的梳理到實際案例的剖析，層層遞進，給人一種循序漸進的學習體驗。整體來說，這本書在物理形態和初步印象上，就傳遞齣一種嚴謹、可靠的學術氛圍，讓人對接下來的閱讀充滿期待，相信它能成為我案頭常備的工具書，而不是隻看一遍就束之高閣的讀物。

評分☆☆☆☆☆

讓我印象非常深刻的是書中對設計流程中“錯誤排查與優化”部分的著墨。很多同類書籍往往隻關注如何成功地完成一個設計，但這本書卻花瞭大量的篇幅來探討“為什麼會齣錯”以及“如何把設計做得更好”。它深入剖析瞭不同設計規則檢查（DRC）報告背後的深層原因，並提供瞭多種實用的規避和修正策略。這部分內容對於提升設計質量至關重要，它教會的不僅僅是如何讓設計跑起來，更是如何讓設計跑得“健壯”和“高效”。我發現，書中的許多案例都是從實際工程項目中提煉齣來的，其中包含瞭一些商業設計中纔會遇到的棘手問題，比如信號完整性初探、電源平麵處理的細節權衡等，這些內容遠超齣瞭基礎入門書籍的範疇，體現瞭作者深厚的行業經驗和對工程實踐的深刻理解。

評分☆☆☆☆☆

這本書的敘述風格倒是齣乎我的意料，它並沒有采用那種過於生硬、晦澀的教科書腔調，反而帶有一種資深工程師對初學者的那種耐心和循循善誘。作者似乎非常瞭解讀者在學習新軟件或新技術時可能會遇到的那些“卡殼”點，總能在關鍵步驟給齣非常詳盡的圖文並茂的解釋，特彆是對於那些需要精確操作的菜單選項和參數設置，描述得細緻入微，幾乎不需要我額外去搜索論壇上的零散經驗。這種詳盡到近乎“手把手”的講解方式，極大地降低瞭學習麯綫的陡峭程度，使得一個對EDA軟件隻有初步瞭解的人也能快速上手，並建立起係統的操作流程。這種體貼入微的寫作手法，讓我感覺作者是真正站在使用者的角度來組織內容的，而不是僅僅羅列軟件的功能列錶。可以說，閱讀的過程更像是在一位經驗豐富的導師的指導下進行實踐操作，流暢而高效。

評分☆☆☆☆☆

從內容深度和廣度來看，這本書的處理方式非常均衡。它在講解Protel DXP 2004這一特定軟件工具的同時，並沒有將重點完全局限在軟件操作的“術”上，而是巧妙地融入瞭電路設計和PCB製造工藝的“道”。比如，在討論PCB疊層設計時，作者不僅展示瞭軟件裏的分層設置，更穿插瞭解釋不同介電常數材料對高速信號的影響，以及不同層間距對阻抗控製的製約關係。這種“工具+原理”的結閤方式，讓讀者在掌握操作技能的同時，也構建起瞭對電子製造物理特性的宏觀認知。這使得學到的知識更加紮實、不易過時，即便是未來軟件升級換代，其背後的設計原則依然具有強大的指導意義，避免瞭“隻會點鼠標，不懂背後的物理”的窘境。

評分☆☆☆☆☆

這本書在排版和視覺呈現上，采取瞭一種非常務實的美學風格，注重信息的密度和準確性而非花哨的裝飾。圖例的使用非常到位，幾乎每一個關鍵操作步驟都會配有一張清晰的截圖，且截圖上的重點區域都有明確的標注或高亮顯示，保證瞭讀者在視覺信息獲取上的零誤差。更值得稱贊的是，書中對那些需要反復對照的錶格數據——比如常用鑽孔規格、標準元器件封裝尺寸對照錶等——的處理方式。這些信息被整理得井井有條，往往以清晰的錶格形式嵌入在相關的章節末尾，方便讀者在需要時快速查閱和參考，無需翻到書的附錄，極大地提高瞭查閱效率。這種細緻入微的排版考量，體現瞭編輯團隊對專業技術文檔閱讀習慣的深刻理解和尊重。