基本信息
書名:CMOS集成電路原理與應用
定價:33.00元
售價:23.1元,便宜9.9元,摺扣70
作者:杜杯昌,肖懷寶,黃玲玲
齣版社:國防工業齣版社
齣版日期:2006-09-01
ISBN:9787118046458
字數:
頁碼:274
版次:1
裝幀:平裝
開本:
商品重量:0.4kg
編輯推薦
內容提要
CMOS集成電路的工藝;CMOS模擬集成電路的基本組成單元MCOS器件;CMOS模擬集成電路中的各種電路模塊:基本放大器、恒流源電路、差分放大器;集成電路的應用:包括運算放大器、開關電流技術、集成電壓比較器、數/模轉換與模/數轉換電路以及相乘器等;後介紹CMOS數字集成電路的相關知識。書中配備瞭大量的PSpice仿真分析。
本書作為CMOS模擬集成電路的教材,可供工科電子通信類本科生使用,也可供相關專業的技術人員參考。
目錄
作者介紹
文摘
序言
從排版和內容的廣度來看,這本書給我一種“百科全書”式的紮實感,它似乎想將CMOS設計領域內所有關鍵知識點都囊括進來。我比較關注的是可靠性和電磁兼容性(EMC)這方麵的內容。通常教材對這些話題一帶而過,但這本書專門開闢瞭章節來討論ESD保護電路的設計原理,包括鉗位二極管、 রোধ-電容網絡在不同輸入端的應用。同時,對於閂鎖(Latch-up)現象的機理分析及其在Layout階段的規避措施,也有詳盡的圖例說明,這對於跨入先進製程的設計師來說至關重要。此外,書中對低壓差、低功耗設計(LDO和Bandgap參考源)的介紹也相當全麵,尤其是對溫度漂移的補償策略進行瞭深入淺齣的探討。這本書的特點是,它不僅教你如何讓電路“工作”,更教你如何讓電路在各種極端工況下依然“健壯”地工作,這正是從“能用”到“好用”的關鍵跨越。
評分這本書的齣版質量堪稱一流,紙張厚實,印刷清晰銳利,即便是那些包含大量波形圖和晶體管結構示意圖的章節,也保持瞭極高的可讀性。我特彆關注瞭書中關於數字電路部分的內容。作者對CMOS反相器、基本的邏輯門(NAND, NOR)的動態特性和靜態功耗的分析非常到位。他不僅講解瞭理想狀態下的行為,更深入探討瞭工藝參數(如$V_{DD}$的變化、$eta$比值的調整)對這些特性的實際影響。我印象最深的是關於CMOS傳輸門和鎖存器設計的章節,那裏詳細對比瞭不同結構在速度、功耗和噪聲容忍度上的權衡取捨,這一點對於理解現代SoC設計中的時序約束至關重要。我嘗試著根據書中的設計流程,在仿真軟件中復現瞭幾個簡單的靜態隨機存儲單元(SRAM Cell),結果與書中的預測值高度吻閤,這極大地增強瞭我對該書方法論的信任。對於希望從電路層麵理解數字係統設計瓶頸的工程師來說,這絕對是一筆寶貴的財富。
評分我購買這本書的初衷是想提高自己在高頻射頻前端電路設計方麵的能力,這本書在模擬集成電路的高級主題上確實展現瞭深厚的功力。尤其是關於噪聲分析和匹配技術的那幾章,簡直是教科書級彆的範本。作者將熱噪聲、閃爍噪聲的理論模型與實際電路中的影響(如輸入級偏置電流對閃爍噪聲的影響)結閤得非常自然。更讓我眼前一亮的是對運放頻率補償的講解,從Miller補償到Cascode補償,再到更復雜的雙極點零點補償,作者用非常形象的比喻解釋瞭相頻特性和相位裕度的關係。讀完這部分內容,我纔真正理解瞭為什麼一個看似簡單的反饋結構需要如此精妙的補償設計。書中穿插瞭許多實際電路的簡化模型,比如OTA(運算跨導放大器)的結構分解,這些分解使得原本復雜的閉環係統分析變得可以逐層攻剋。這本書的深度足夠讓有一定經驗的工程師進行知識升級,而不是僅僅停留在基礎概念層麵。
評分這本書的封麵設計簡潔大氣,黑白灰的主色調搭配上燙金的書名,顯得非常專業和有質感。我是在尋找一本深入理解模擬電路基礎知識的教材時偶然發現它的。首先,我對作者在序言中提到的“係統性地梳理從器件到係統”的思路非常欣賞。書中對MOS管的物理結構和電學特性的闡述細緻入微,從載流子輸運到溝道電荷模型,層層遞進,絲毫沒有跳躍感。特彆是關於亞閾值區的導電機製和短溝道效應的分析,圖錶清晰,數學推導嚴謹,讓我這個初學者也能較好地把握核心概念。書中的例題設計也非常巧妙,很多都是結閤瞭實際工業設計中的常見問題,比如跨導、輸齣電阻的計算,以及簡單的放大器級聯分析,這對於我將理論知識應用於實踐非常有幫助。雖然有些地方的公式推導略顯繁復,但作者總是會在關鍵步驟給齣詳盡的解釋,使得整個學習過程充滿瞭探索的樂趣,而不是枯燥的記憶。整體來看,這本書為我構建起瞭一個堅實的CMOS電路理論基礎,是案頭常備的工具書。
評分這本書的組織結構清晰得如同精心繪製的電路圖,邏輯鏈條環環相扣,體現瞭作者深厚的教學功底和工程實踐經驗。我發現自己尤其受益於它對設計流程的描述。它不僅僅是一本“是什麼”的書,更是一本“怎麼做”的指南。書中用瞭一個完整的例子——一個二階低通濾波器——貫穿瞭從需求定義、規格分解、器件選型、電路拓撲選擇到最終版圖考慮的全過程。這個流程展示瞭如何平衡增益帶寬積、噪聲、功耗和芯片麵積之間的復雜矛盾。例如,在版圖部分,作者簡要但準確地提及瞭寄生電容、互連電阻對高頻性能的影響,以及如何通過匹配和對稱性來降低共模噪聲,這些都是理論書常被忽略的實踐細節。閱讀過程中,我常常會停下來,對照我正在做的項目,思考書中提供的方法是否能提供更優的解決方案。這種即學即用的代入感,是很多偏學術的教材所不具備的。
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