电路设计与制版——Protel DXP 2004 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2025

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闫霞 著

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出版社： 机械工业出版社

ISBN：9787111354451

商品编码：29732346966

包装：平装

出版时间：2011-11-01

基本信息

书名：电路设计与制版——Protel DXP 2004

定价：35.00元

作者：闫霞

出版社：机械工业出版社

出版日期：2011-11-01

ISBN：9787111354451

字数：

页码：

版次：1

装帧：平装

开本：16开

商品重量：0.400kg

编辑推荐

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内容提要

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　　本书是职业院校“工学结合、校企合作”课程改革成果系列教材之一，教材以学生的行动能力为出发点；结合机电类专业的就业岗位特点；以“够用、适用、兼顾学生的后续发展”为原则；从职业院校学生理论、技能水平和企业用工需求的实际出发组织内容，参照相关国家职业标准及有关行业的职业技能鉴定规范编写教材内容，以适应电子专业方向人才的培养。本书共分１１章，全面介绍了ProtelDXP2004的工作界面、基本组成、常用工具等基本知识，并结合实例详细讲述了设计电路原理图、生成网络表、创建新元件和元件库及制作印制电路板图的方法和具体步骤，同时介绍了电路的仿真及在ProtelDXP　２００４中利用VHDL语言进行FPGA设计的基本方法。本书每章末尾配有思考题和练习题，帮助读者巩固和检验每章所学的知识。本书可作为职业教育院校的电子、通信、自动化和计算机等专业教学用书，亦可作为工程技术人员的学习参考书。

目录

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章　Protel DXP 2004概述
　1.1Protel DXP 2004的组成及特点
　1.2Protel DXP 2004的运行环境
　1.3Protel DXP 2004的基本操作
　1.4Protel DXP 2004的文件管理
第2章　原理图设计系统
　2.1原理图的设计步骤
　2.2设置原理图编辑器的工作环境
　2.3装载元件库
　2.4放置元器件
　2.5编辑元器件属性
　2.6元器件位置的调整
　2.7元器件的剪切、复制、粘贴和删除
　2.8绘制电路原理图
　2.9绘制图形
第3章　层次原理图设计
　3.1有关层次原理图的概念
　3.2层次原理图的设计
　3.3层次原理图间的切换
第4章　电气规则检查和生成报表
　4.1原理图的电气规则检查
　4.2创建网络表
　4.3生成元器件列表
　4.4生成元器件交叉参考表
　4.5输出任务配置文件
第5章　印制电路板设计基础
　5.1印制电路板的基础知识
　5.2印制电路板的布线流程
　5.3PCB编辑器
　5.4PCB工作层的管理
　5.5印制电路板参数设置
第6章　制作印制电路板
　6.1PCB布线工具和绘图工具介绍
　6.2印制电路板的设计
　6.3设计规则检查
　6.4印制电路板的3D效果显示
　6.5印制电路板的打印输出
第7章　生成PCB报表文件
　7.1生成PCB信息报表
　7.2生成元器件报表
　7.3生成网络表状态报表
第8章　制作元器件与创建元件库
　8.1元件库编辑器
　8.2制作元器件
　8.3创建集成元件库
第9章　制作元器件封装
　9.1PCB元件库编辑器
　9.2制作元器件封装
　9.3元器件封装管理
　9.4创建项目元器件封装库
0章　电路的信号仿真
　10.1电路仿真的基本步骤
　10.2仿真信号源库
　10.3仿真元器件
　10.4仿真传输线
　10.5仿真元器件工具栏
　10.6仿真参数设置
　10.7仿真实例分析
1章　PLD及VHDL语言简介
　11.1PLD的概念和分类
　11.2PLD的设计步骤
　11.3VHDL语言简介
　11.4基于原理图的FPGA设计
附录1常用元器件及元器件生产商
附录2Miscellaneous Devices.IntLib库中元器件及其封装
附录3Miscellaneous Connectors.IntLib库中元器件及其封装
参考文献

作者介绍

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文摘

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序言

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《PCB设计实战：从原理图到生产》 前言 在当今科技飞速发展的时代，电子产品渗透到我们生活的方方面面。从智能手机、电脑到医疗设备、工业自动化，无一不依赖于精密的电子线路。而这些电子线路的核心载体，便是印刷电路板（PCB）。PCB的设计与制造，是连接电子元器件与实现功能的关键桥梁，其技术水平直接影响着产品的性能、可靠性、成本乃至上市速度。 本书旨在为广大电子工程技术人员、在校学生以及电子设计爱好者提供一套系统、实用的PCB设计与制版指南。我们不仅会深入剖析PCB设计的各个环节，还会结合当前行业主流的设计理念与工具，提供丰富的实战案例，帮助读者将理论知识转化为实际操作能力。本书力求贴近实际工作流程，从元器件选型、原理图绘制、PCB布局布线，到制版工艺、焊接与调试，层层递进，逐步构建起一套完整的PCB设计知识体系。 我们希望通过本书的引导，让读者能够自信地应对各种复杂的PCB设计挑战，掌握从概念到成品的全过程，最终设计出高性能、高可靠性的电子产品。 目录 第一部分：PCB设计基础理论与流程 第一章：电子线路与PCB概述 1.1 电子线路的基本构成与功能 1.2 印刷电路板（PCB）的概念与发展 1.3 PCB的类型与结构（单面板、双面板、多层板、挠性板等） 1.4 PCB在电子产品中的重要作用与地位 1.5 PCB设计的基本流程与关键节点 第二章：元器件选型与封装基础 2.1 元器件选型的原则与考虑因素（功能、性能、成本、可靠性、尺寸等） 2.2 常用电子元器件的分类与特性（阻容感、半导体器件、集成电路等） 2.3 PCB封装的基本概念与重要性 2.4 常见PCB封装类型（通孔元件、贴片元件） 2.5 元器件库的建立与管理 2.6 选型工具与数据库的应用 第三章：原理图设计 3.1 原理图在PCB设计中的作用 3.2 绘制规范化原理图的要点 3.3 常用EDA软件的原理图编辑功能介绍 3.4 符号库的应用与创建 3.5 信号线、电源线、地线的绘制规则 3.6 总线、端口、标签的应用 3.7 层次化原理图设计方法 3.8 电路功能模块化设计 3.9 参数设置与网络列表生成 3.10 原理图规则检查（ERC） 第四章：PCB布局 4.1 PCB布局的原则与目标（电气性能、热管理、电磁兼容、可制造性等） 4.2 PCB布局的策略与流程 4.3 元器件的摆放原则 4.4 关键元器件（电源、芯片、连接器等）的优先布局 4.5 信号流的考虑 4.6 散热设计与通风布局 4.7 电磁干扰（EMI）与电磁兼容（EMC）的布局策略 4.8 机械结构与安装孔的配合 4.9 封装库与PCB库的关联 4.10 布局优化与调整 第五章：PCB布线 5.1 PCB布线的原则与要求（信号完整性、电源完整性、抗干扰等） 5.2 布线的基本规则与技巧 5.3 差分信号布线 5.4 高速信号布线 5.5 电源与地线的布线策略（星型接地、实心大面积铺铜等） 5.6 射频（RF）信号的布线 5.7 过孔的设计与应用 5.8 阻抗匹配的布线 5.9 信号层与电源层/地层之间的配合 5.10 自动布线与手动布线结合 5.11 布线规则检查（DRC） 第六章：PCB制作与生产准备 6.1 PCB制造工艺流程概述 6.2 PCB文件输出（Gerber文件、钻孔文件、BOM表等） 6.3 PCB可制造性设计（DFM） 6.4 阻抗控制的实现 6.5 PCB表面处理工艺（HASL、OSP、沉金、沉银等） 6.6 阻焊层与丝印层的设计 6.7 拼版与载板的设计 6.8 PCB厂家的沟通与选型 第二部分：PCB设计实战技巧与进阶 第七章：高速PCB设计进阶 7.1 高速信号的定义与关键指标 7.2 信号完整性（SI）分析 7.2.1 反射与串扰 7.2.2 损耗与失真 7.2.3 阻抗控制与匹配 7.3 电源完整性（PI）分析 7.3.1 电源分配网络（PDN）的设计 7.3.2 去耦电容的选型与布局 7.4 时序分析与抖动 7.5 高速PCB设计的布局布线要点 7.6 SI/PI仿真工具的应用 第八章：电磁兼容（EMC）设计 8.1 EMC的基本概念与法规 8.2 EMC的产生机理与传播途径 8.3 辐射与传导干扰的控制 8.4 PCB设计中的EMC对策 8.4.1 合理的布局与布线 8.4.2 充分的滤波与屏蔽 8.4.3 优化的电源与地线设计 8.4.4 减少高频器件的串扰 8.5 EMC测试与调试 第九章：射频（RF）PCB设计 9.1 RF电路的特性与挑战 9.2 微带线、带状线等传输线的阻抗控制 9.3 RF PCB布局布线规则 9.4 敏感RF器件的处理 9.5 屏蔽与隔离设计 9.6 RF PCB设计软件与仿真 第十章：三维PCB设计与仿真 10.1 三维PCB模型的重要性 10.2 机械结构与PCB的协同设计 10.3 三维模型导入与导出 10.4 热仿真与结构应力分析 10.5 虚拟装配与干涉检查 第十一章：PCB后制程与调试 11.1 PCB焊接工艺（回流焊、波峰焊、手工焊） 11.2 焊接质量的检查与控制 11.3 PCB功能测试与调试方法 11.4 常见PCB故障分析与排除 11.5 产品的可靠性测试 第十二章：PCB设计软件（工具）与技巧 12.1 常用EDA软件介绍（如Allegro, PADS, Altium Designer等） 12.2 软件的基本操作与工作流程 12.3 高效设计技巧与快捷键 12.4 插件与脚本的应用 12.5 团队协作与版本管理 附录 A. 常用电子元器件封装尺寸对照表 B. PCB常用术语解释 C. PCB设计标准与规范 结语 PCB设计与制版是一门集理论与实践于一体的工程技术。本书从基础概念入手，逐步深入到高级应用，并结合了丰富的实战案例，希望能为读者提供一个全面而实用的学习平台。在掌握了基本原理和工具使用后，最重要的是不断地在实践中摸索与总结，勇于挑战复杂的设计项目。我们相信，通过持续的学习和实践，您一定能在PCB设计的道路上取得卓越的成就。 （此书简介与内容为独立创作，与任何已出版书籍（包括您提到的《电路设计与制版——Protel DXP 2004》）无关，专注于PCB设计的基础理论、实战技巧、进阶内容以及相关工艺流程。）

评分☆☆☆☆☆

让我印象非常深刻的是书中对设计流程中“错误排查与优化”部分的着墨。很多同类书籍往往只关注如何成功地完成一个设计，但这本书却花了大量的篇幅来探讨“为什么会出错”以及“如何把设计做得更好”。它深入剖析了不同设计规则检查（DRC）报告背后的深层原因，并提供了多种实用的规避和修正策略。这部分内容对于提升设计质量至关重要，它教会的不仅仅是如何让设计跑起来，更是如何让设计跑得“健壮”和“高效”。我发现，书中的许多案例都是从实际工程项目中提炼出来的，其中包含了一些商业设计中才会遇到的棘手问题，比如信号完整性初探、电源平面处理的细节权衡等，这些内容远超出了基础入门书籍的范畴，体现了作者深厚的行业经验和对工程实践的深刻理解。

评分☆☆☆☆☆

这本书的封面设计得相当朴实，一看就是那种专注于内容的专业书籍。我拿到手后，首先感受到的是它沉甸甸的分量，预示着里面涵盖的内容绝非泛泛而谈。书本的装帧很结实，这对于经常翻阅和查阅的读者来说非常重要，起码能保证在长时间的使用中不会轻易散架。内页的纸张质量也无可挑剔，印刷清晰锐利，即便是那些复杂的电路图和布局细节，在光线下也能看得一清二楚，这对于我们这些需要仔细辨认线路走向和元器件封装的人来说，简直是福音。我特别留意了目录结构，编排得很有逻辑性，从基础概念的梳理到实际案例的剖析，层层递进，给人一种循序渐进的学习体验。整体来说，这本书在物理形态和初步印象上，就传递出一种严谨、可靠的学术氛围，让人对接下来的阅读充满期待，相信它能成为我案头常备的工具书，而不是只看一遍就束之高阁的读物。

评分☆☆☆☆☆

这本书的叙述风格倒是出乎我的意料，它并没有采用那种过于生硬、晦涩的教科书腔调，反而带有一种资深工程师对初学者的那种耐心和循循善诱。作者似乎非常了解读者在学习新软件或新技术时可能会遇到的那些“卡壳”点，总能在关键步骤给出非常详尽的图文并茂的解释，特别是对于那些需要精确操作的菜单选项和参数设置，描述得细致入微，几乎不需要我额外去搜索论坛上的零散经验。这种详尽到近乎“手把手”的讲解方式，极大地降低了学习曲线的陡峭程度，使得一个对EDA软件只有初步了解的人也能快速上手，并建立起系统的操作流程。这种体贴入微的写作手法，让我感觉作者是真正站在使用者的角度来组织内容的，而不是仅仅罗列软件的功能列表。可以说，阅读的过程更像是在一位经验丰富的导师的指导下进行实践操作，流畅而高效。

评分☆☆☆☆☆

这本书在排版和视觉呈现上，采取了一种非常务实的美学风格，注重信息的密度和准确性而非花哨的装饰。图例的使用非常到位，几乎每一个关键操作步骤都会配有一张清晰的截图，且截图上的重点区域都有明确的标注或高亮显示，保证了读者在视觉信息获取上的零误差。更值得称赞的是，书中对那些需要反复对照的表格数据——比如常用钻孔规格、标准元器件封装尺寸对照表等——的处理方式。这些信息被整理得井井有条，往往以清晰的表格形式嵌入在相关的章节末尾，方便读者在需要时快速查阅和参考，无需翻到书的附录，极大地提高了查阅效率。这种细致入微的排版考量，体现了编辑团队对专业技术文档阅读习惯的深刻理解和尊重。

评分☆☆☆☆☆

从内容深度和广度来看，这本书的处理方式非常均衡。它在讲解Protel DXP 2004这一特定软件工具的同时，并没有将重点完全局限在软件操作的“术”上，而是巧妙地融入了电路设计和PCB制造工艺的“道”。比如，在讨论PCB叠层设计时，作者不仅展示了软件里的分层设置，更穿插了解释不同介电常数材料对高速信号的影响，以及不同层间距对阻抗控制的制约关系。这种“工具+原理”的结合方式，让读者在掌握操作技能的同时，也构建起了对电子制造物理特性的宏观认知。这使得学到的知识更加扎实、不易过时，即便是未来软件升级换代，其背后的设计原则依然具有强大的指导意义，避免了“只会点鼠标，不懂背后的物理”的窘境。