电子产品制作工艺与实训(第3版) pdf epub mobi txt 电子书 下载 2025

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廖芳 著

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店铺： 夜语笙箫图书专营店

出版社： 电子工业出版社

ISBN：9787121101137

商品编码：29751056320

包装：平装

出版时间：2010-01-01

基本信息

书名：电子产品制作工艺与实训(第3版)

定价：33.00元

作者：廖芳

出版社：电子工业出版社

出版日期：2010-01-01

ISBN：9787121101137

字数：

页码：

版次：1

装帧：平装

开本：16开

商品重量：0.540kg

编辑推荐

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内容提要

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《电子产品制作工艺与实训》教材以培养电子行业的高级技能型人才为宗旨，注重理论与实际相结合，生产技能和管理方法相结合，讲授了电子产品制作工艺和生产管理等方面的知识，并配备有20个实训项目，使读者能够更好地掌握该教材的知识并及时转化为实际技能。
本教材的主要内容包括：常用电子元器件及其检测、电子产品装配中的常用工具、专用设备和基本材料、装配前的准备工艺、手工焊接技术、焊接工艺、印制电路板的设计与制作、电子产品的整机设计和装配工艺、调试工艺、整机检验、防护及产品包装、电子产品生产管理、电子实训等。每章前有内容提要，每章后有小结、习题，书末还有每章习题的参考答案。
本教材是*“十一五”规划教材。教材配备有配套的电子课件，可供教师在教学中使用，也可供学生复习或自学。
本教材可以作为高职高专院校电子信息类专业的技能性教材，也可用作电子大赛的基础培训教材，或供电子行业的工程技术人员参考。

目录

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章 常用电子元器件及其检测
　1.1 电阻
　　1.1.1 电阻的基本知识
　　1.1.2 固定电阻的主要性能参数
　　1.1.3 固定电阻的标注方法
　　1.1.4 敏感电阻的性能与用途
　　1.1.5 微调电阻和电位器的主要性能指标
　　1.1.6 电阻的检测方法
　1.2 电容
　　1.2.1 电容的基本知识
　　1.2.2 电容的主要性能参数
　　1.2.3 电容的标注方法
　　1.2.4 电容的检测方法
　1.3 电感和变压器
　　1.3.1 电感和变压器的基本知识
　　1.3.2 电感及变压器的主要性能参数和标注方法
　　1.3.3 电感与变压器的检测方法
　1.4 半导体分立器件
　　1.4.1 半导体分立器件的型号命名
　　1.4.2 二极管
　　1.4.3 桥堆
　　1.4.4 晶体三极管（双极性三极管）
　　1.4.5 晶闸管
　　1.4.6 场效应管（FET）
　1.5 集成电路
　　1.5.1 集成电路的分类及命名方法
　　1.5.2 集成电路的引脚识别与使用注意事项
　　1.5.3 常用集成电路芯片介绍
　　1.5.4 集成电路的检测方法
　1.6 开关件、接插件及熔断器
　　1.6.1 开关件的作用、分类及主要参数
　　1.6.2 开关件的检测
　　1.6.3 继电器及其检测
　　1.6.4 接插件及其检测
　　1.6.5 熔断器及其检测
　1.7 电声器件
　　1.7.1 扬声器
　　1.7.2 耳机
　　1.7.3 传声器
　1.8 表面安装元器件
　　1.8.1 表面安装元器件的特点、分类及应用场合
　　1.8.2 表面安装元器件的规格
　　1.8.3 使用表面安装元器件的注意事项
　本章小结　
　习题1
第2章 电子产品装配中的常用工具、专用设备和基本材料
　2.1 常用工具
　　2.1.1 普通工具
　　2.1.2 专用工具
　2.2 常用的专用设备
　2.3 基本材料
　　2.3.1 电子产品中的绝缘材料
　　2.3.2 电子产品中的常用线料
　　2.3.3 塑料
　　2.3.4 漆料
　　2.3.5 粘合剂
　本章小结
　习题2
第3章 装配前的准备工艺
　3.1 识图
　　3.1.1 识图的基本知识
　　3.1.2 常用图纸的功能及读图方法
　3.2 导线的加工
　　3.2.1 普通导线的加工
　　3.2.2 屏蔽导线或同轴电缆的加工
　　3.2.3 扁平电缆的加工
　　3.2.4 线把的扎制
　3.3 元器件引线的成形加工
　　3.3.1 元器件引线成形的技术要求
　　3.3.2 元器件引线成形的方法
　本章小结
　习题3
第4章 手工焊接技术
　4.1 焊接的基本知识
　　4.1.1 焊接的概念和种类
　　4.1.2 锡焊的基本过程
　　4.1.3 锡焊的基本条件
　……
第5章 焊接工艺
第6章 印制电路板的设计与制作
第7章 电子产品的整机设计和装配工艺
第8章 调试工艺
第9章 整机检验、防护及产品包装
0章 电子产品生产管理
1章 电子实训
参考文献

作者介绍

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文摘

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序言

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《电子产品制作工艺与实训（第3版）》图书简介 一、 引言：时代浪潮下的电子制造新篇章 在科技日新月异的今天，电子产品已经渗透到我们生活的每一个角落，成为现代社会不可或缺的驱动力。从掌上智能终端到高端工业自动化设备，精密、高效、可靠的电子制造技术是这一切得以实现的基石。本书，《电子产品制作工艺与实训（第3版）》，正是瞄准这一时代脉搏，旨在为广大读者，特别是电子技术领域的学生、从业人员以及有志于投身电子制造行业的爱好者，提供一套系统、全面且极具实践性的学习指南。 本版较前两版，在内容上进行了深度革新与升级，紧密对接当前电子制造行业的发展趋势和最新技术。我们不仅仅关注传统工艺的精髓，更着力于引入和阐述新兴的制造技术、智能化的生产理念以及可持续发展的环保要求。本书致力于将理论知识与实际操作相结合，通过丰富的实训案例和详细的步骤解析，帮助读者建立扎实的电子产品制造知识体系，掌握必备的实操技能，从而在竞争激烈的电子行业中脱颖而出。 二、 内容概览：系统构建电子制造的知识体系 本书的结构设计力求科学严谨，循序渐进，涵盖了电子产品从设计到成品出厂的整个生命周期中的关键制造环节。我们将内容划分为若干核心章节，每一章节都围绕一个具体的主题展开，力求深入浅出，易于理解。 （一） 电子产品制造基础理论 在深入具体的制作工艺之前，充分理解电子产品制造的通用原理至关重要。本部分将详细介绍： 1. 电子元器件的种类与特性： 涵盖了电阻、电容、电感、二极管、三极管、集成电路（IC）、微处理器（MCU）、现场可编程门阵列（FPGA）等核心元器件的物理特性、电气参数、封装形式及其在电路中的作用。我们会深入剖析不同元器件的选型原则，以及它们对产品性能的影响。 2. 电路板（PCB）基础： 重点讲解PCB的结构、组成材料（如FR-4、陶瓷基板等）、层数（单层、双层、多层板）的含义及选择。详细介绍PCB的制造流程，包括覆铜、蚀刻、钻孔、电镀、阻焊层（绿油/其他颜色）、丝印层（标示）等关键工序。此外，还将涉及PCB的设计规则（DRC）及其重要性。 3. 电子产品质量与可靠性： 阐述电子产品质量管理的基本概念，如ISO 9000系列标准的应用。深入探讨产品可靠性的重要性，包括失效率、平均无故障时间（MTTF/MTBF）等指标的含义。介绍常见的失效模式，以及如何通过设计和制造过程来提高产品可靠性。 4. 电子产品的环保与安全法规： 关注日益重要的环保议题，详细解读RoHS（有害物质限制指令）和REACH（化学品注册、评估、许可和限制）等国际环保指令，以及无铅化焊接等环保工艺的要求。同时，阐述电子产品在设计和生产过程中需要遵守的安全标准，如CE认证、UL认证等，确保产品符合全球市场准入要求。 （二） 电子元器件的表面贴装（SMT）工艺 表面贴装技术（SMT）是现代电子产品制造的核心工艺。本部分将详尽介绍： 1. SMT概述与设备： 阐述SMT技术相较于传统通孔插装（THT）技术的优势，如体积小、重量轻、易于自动化等。详细介绍SMT生产线上的关键设备，包括印刷机（Stencils Printer）、贴片机（Pick-and-Place Machine）、回流焊炉（Reflow Soldering Oven）以及AOI（自动光学检测）设备。 2. 锡膏印刷： 深入讲解锡膏的成分、种类及其对焊接质量的影响。详细描述锡膏印刷的工艺流程，包括钢网（Stencil）的设计与选择、印刷参数（如刮刀压力、速度、回墨量）的设定与优化。强调印刷质量对后续焊接的重要性，并介绍印刷缺陷的识别与预防。 3. 贴片过程： 详细阐述贴片机的工作原理，包括供料器（Feeder）、吸嘴（Nozzle）、视觉定位系统（Vision System）等关键部件的功能。重点介绍元器件的抓取、对位、贴装等步骤，以及贴片程序的编写与调试。讲解不同类型元器件（如QFP、BGA、0201/0402等微小元件）的贴装技巧与注意事项。 4. 回流焊接： 详细分析回流焊炉的加热原理（对流、辐射、传导），并重点介绍回流焊的温度曲线（Profile）。讲解如何根据焊膏类型、元器件和PCB板材等因素，设定最佳的回流焊温度曲线，包括预热区、浸润区、回流区和冷却区的时间与温度设置。详细阐述回流焊过程中可能出现的常见缺陷（如虚焊、桥接、焊球、焊锡堆积等）及其成因分析与解决方法。 5. SMT后段工艺与检测： 介绍SMT生产线上的其他重要环节，如在线检测（ICT）、自动光学检测（AOI）、X-ray检测（用于BGA等特殊封装）等。详细说明这些检测技术的作用、原理及应用场景，以及如何利用检测结果来优化工艺参数，提高产品合格率。 （三） 电子元器件的通孔插装（THT）工艺 尽管SMT已成为主流，但通孔插装工艺在某些领域仍扮演着重要角色。本部分将深入讲解： 1. THT概述与设备： 介绍THT工艺的特点，以及其与SMT工艺的互补关系。重点介绍THT生产线上的关键设备，如波峰焊炉（Wave Soldering Machine）。 2. 元器件插件： 详细介绍手动插件、自动插件机（AI/MI）等插件方式。讲解插件前元器件的预处理（如引脚弯折、切割），以及插件时的方向、位置要求。 3. 波峰焊接： 详细讲解波峰焊炉的工作原理，包括锡炉、波峰发生器、助焊剂喷雾系统、预热系统和冷却系统。重点阐述波峰焊接的工艺参数设定，如助焊剂类型、预热温度、波峰温度、焊接时间等。详细分析波峰焊接可能出现的缺陷（如漏焊、虚焊、锡瘤、焊桥、连锡等）及其预防措施。 （四） 电子产品组装与测试 完成PCB的焊接后，电子产品还需要经过一系列的组装和测试过程才能成为最终成品。 1. 整机装配： 涵盖了PCB板与外壳、连接器、显示屏、键盘、电池等部件的机械装配。重点讲解装配过程中的注意事项，如防静电措施、紧固件的选择与拧紧力度、线束的布线与固定等。 2. 功能测试（FCT）： 介绍功能测试的重要性，以及不同类型产品的FCT方案设计。详细阐述FCT中常用的测试仪器和设备，如信号发生器、示波器、电源、数字万用表、专用测试夹具（Jigs/Fixtures）等。讲解如何编写和执行FCT程序，验证产品各项功能是否正常。 3. 老化测试（Aging Test）： 阐述老化测试的目的，即通过模拟产品在长时间使用过程中的环境和工作条件，加速潜在的早期失效。介绍常用的老化测试方法，如高低温循环测试、湿度测试、电压应力测试等。 4. 质量控制与出厂检验： 总结电子产品从生产到出厂的整个质量控制流程，包括首件检验（FAI）、过程检验（IPQC）、成品检验（OQC）等。详细说明如何进行外观检查、性能测试、电气安全测试等，确保产品符合设计规格和客户要求。 （五） 现代电子制造技术与发展趋势 为了让读者紧跟行业前沿，本书最后一部分将探讨一些新兴的电子制造技术和未来的发展方向。 1. 自动化与智能化生产： 介绍工业4.0的概念在电子制造中的应用，如机器人（ROBOT）、物联网（IoT）、大数据分析在生产线上的部署。讲解MES（制造执行系统）和ERP（企业资源计划）等信息化管理系统如何提升生产效率和透明度。 2. 3D打印技术在电子制造中的应用： 探讨3D打印技术在原型制作、定制化电子产品、柔性电子器件制造等方面的潜力。 3. 物联网（IoT）设备制造的特点： 针对日益增长的IoT设备市场，介绍其在设计、制造、测试方面的特殊要求，如低功耗设计、无线通信集成、安全防护等。 4. 绿色电子制造与可持续发展： 再次强调环保的重要性，介绍循环经济理念在电子产品生命周期管理中的应用，如可回收材料的使用、能源效率的提升、废弃电子产品（E-waste）的处理等。 三、 实训篇：学以致用，提升实操能力 理论与实践相结合是本书的核心理念。本书的“实训”部分将为读者提供一系列精心设计的实验项目，涵盖了上述各章节所介绍的工艺和技术。 1. PCB设计与制作入门： 利用EDA（电子设计自动化）软件，指导读者完成简单的PCB图纸绘制、布局布线，并最终学习如何制作一块简单的PCB板（如通过小型PCB制板机或委托专业制板）。 2. SMT元器件的识别与焊接练习： 提供各种SMT元器件，让读者在实际操作中熟悉不同封装的元器件，并进行手工焊接（如使用热风枪或烙铁）和简单的回流焊模拟练习。 3. 电子产品组装与调试： 选取一些常见且结构相对简单的电子产品套件，引导读者完成PCB焊接、元器件安装、外壳组装等全过程，并通过简单的功能测试来验证成果。 4. 故障诊断与维修模拟： 模拟一些常见的电子产品故障，让读者运用所学知识，通过万用表、示波器等工具进行故障定位和排除。 四、 结语：赋能未来，智造无限 《电子产品制作工艺与实训（第3版）》不仅仅是一本书，它更是您进入蓬勃发展的电子制造领域的一把钥匙，一个坚实的伙伴。我们希望通过本书，能够激发您对电子制造的兴趣，培养您严谨细致的工作态度，提升您解决实际问题的能力。掌握书中的知识和技能，您将能够更好地理解现代电子产品的“前世今生”，并在未来的学习和工作中，成为一名出色的电子产品制造的实践者和创新者。 我们相信，通过对本书内容的深入学习和实训项目的反复实践，您将能够： 深刻理解 现代电子产品制造的各个环节和关键技术。 熟练掌握 表面贴装（SMT）和通孔插装（THT）等核心焊接工艺。 具备 电子产品的功能测试、故障诊断和基础维修能力。 了解 电子制造的最新发展趋势和智能化、绿色化方向。 建立 扎实的理论基础和宝贵的实践经验，为您的职业生涯奠定坚实的基础。 翻开本书，您将开启一段充满挑战与机遇的电子制造探索之旅。愿您在实践中不断成长，用智慧和双手，塑造更加美好的电子产品世界。

评分☆☆☆☆☆

我最佩服这本书的地方在于它对细节的极致追求和语言的清晰度。我手里有不少其他出版社的教材，很多都是翻译腔很重，或者排版混乱，看着费劲。但这一本的行文流畅自然，逻辑衔接得天衣无缝。作者似乎深谙读者的困惑点，总能在关键时刻给出精确的定义和对比。举个例子，讲解“阻抗匹配”时，它没有直接抛出复杂的公式，而是先通过一个形象的比喻，让你理解信号在传输线上的“反射”现象，然后再逐步引导你理解如何通过控制线宽和介质厚度来达到目标阻抗。这种循序渐进的教学方法，极大地降低了学习的心理门槛。此外，书中的许多术语注解都非常精准，即便是第一次接触到某个特定工艺术语，也能迅速通过书中的解释理解其确切含义。这使得复习和查阅资料的效率大大提高，真正做到了将知识点“内化”于心。

评分☆☆☆☆☆

我得说，这本书的实战性强得有点出乎意料。很多技术书籍读起来干巴巴的，理论一大堆，真到动手的时候却发现对不上号。但这一本完全不同，它更像是一本“工具箱”，里面装满了解决实际问题的钥匙。我最欣赏它对常见生产问题的排查和解决方案的总结，比如“为什么我的焊接点会虚焊？”、“如何避免在开料时出现翘曲？”这些在实际生产线上频繁遇到的棘手问题，书中都有详细的案例分析和最佳实践。我个人对其中的“返工与维修”那一章印象深刻，它把返工这件事的严重性、原因分析和预防措施讲得非常透彻。作者显然是站在一线生产的角度来撰写这本书的，而不是仅仅停留在理论层面。对于那些想进入电子制造行业，或者正在这个行业摸爬滚打，希望提升自己工艺水平的朋友来说，这本书的价值是无可估量的。它能帮你少走很多弯路，避免因工艺理解不深而导致的成本浪费和质量事故。

评分☆☆☆☆☆

阅读这本书的过程，其实也是我职业视野不断拓宽的过程。起初，我只是关注如何把电路画好，如何让板子能通电。但随着深入阅读，我开始接触到更多关于材料科学、环保法规以及供应链管理的内容。比如，书中对不同基材（如FR-4、聚酰亚胺）的特性比较，以及在选择材料时需要考虑的成本、性能和环境影响，这些都是非常宏观且重要的知识点。特别是提到最新的无铅焊料工艺和RoHS指令对设计的影响时，我感受到了作者对行业前沿的敏锐洞察力。这本书的编排结构非常合理，从基础的绘图规范开始，逐步过渡到复杂的层叠设计和电磁兼容性（EMC）考量。它不是简单地罗列知识点，而是建立了一个完整的知识体系框架，让你明白每一个设计决策背后都有其深刻的物理和工程原理。读完后，我感觉自己不再只是一个“画图员”，而更像一个具备系统思维的“电子产品工程师”。

评分☆☆☆☆☆

这本书简直是电路板制作领域的“圣经”！我记得我第一次接触PCB设计时，那感觉就像是面对一片陌生的大陆，各种名词和工艺流程让人望而却步。但当我翻开这本书时，那种迷茫感立刻烟消云散了。它没有用那些晦涩难懂的术语来吓唬人，而是用非常直观的方式，将复杂的概念层层剥开，像剥洋葱一样，让你一步步领会其中的奥妙。书里的插图和流程图简直是教科书级别的，我特别喜欢它对SMT贴装和波峰焊的详细解析，那些步骤之间的逻辑关系被描述得清清楚楚，让人一看就懂。尤其是关于如何处理不同层数的板材、阻抗控制这些进阶内容，作者的讲解深入浅出，即便是初学者也能从中受益匪浅。我用了好几个月时间，跟着书中的实训案例反复操作，现在我已经能独立完成一些小型项目的PCB设计和打样了，这多亏了这本书为我打下的坚实基础。它不仅仅是知识的传递，更像是一位经验丰富的老工程师在手把手地教你如何“做”出真正能用的产品。

评分☆☆☆☆☆

这本书带来的最大改变，在于它让我对“质量控制”有了全新的认识。在过去，我总觉得质量是生产部门的事情，设计好就行了。但这本书系统地展示了从设计输入到最终产品出厂的整个质量链条中，每一个环节都可能成为质量的瓶颈。它详尽地描述了DFM（面向制造的设计）原则，强调了在设计阶段就要充分考虑后续的制造、装配和测试的便利性与可靠性。特别是关于公差分析和可靠性测试标准（如HALT/HASS）的介绍，让我的设计思维从“能用”提升到了“可靠、可规模化生产”的层面。我甚至开始在自己的项目中主动要求供应商提供更详细的工艺能力报告，因为我已经知道，没有制造能力的支撑，再漂亮的设计图纸也只是空中楼阁。这本书真正教会我的，是如何在技术可行性、成本效益和产品可靠性之间找到一个动态的平衡点，这是任何一个成熟的工程师都必须具备的核心素养。