電子産品製作工藝與實訓(第3版) pdf epub mobi txt 電子書 下載 2025

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廖芳 著

圖書標籤:

• 電子製作
• 電子工藝
• 實訓
• 電子技術
• 電路
• DIY
• 電子産品
• 技能培訓
• 職業教育
• 電子工程

店鋪： 夜語笙簫圖書專營店

齣版社： 電子工業齣版社

ISBN：9787121101137

商品編碼：29751056320

包裝：平裝

齣版時間：2010-01-01

基本信息

書名：電子産品製作工藝與實訓(第3版)

定價：33.00元

作者：廖芳

齣版社：電子工業齣版社

齣版日期：2010-01-01

ISBN：9787121101137

字數：

頁碼：

版次：1

裝幀：平裝

開本：16開

商品重量：0.540kg

編輯推薦

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內容提要

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《電子産品製作工藝與實訓》教材以培養電子行業的高級技能型人纔為宗旨，注重理論與實際相結閤，生産技能和管理方法相結閤，講授瞭電子産品製作工藝和生産管理等方麵的知識，並配備有20個實訓項目，使讀者能夠更好地掌握該教材的知識並及時轉化為實際技能。
本教材的主要內容包括：常用電子元器件及其檢測、電子産品裝配中的常用工具、專用設備和基本材料、裝配前的準備工藝、手工焊接技術、焊接工藝、印製電路闆的設計與製作、電子産品的整機設計和裝配工藝、調試工藝、整機檢驗、防護及産品包裝、電子産品生産管理、電子實訓等。每章前有內容提要，每章後有小結、習題，書末還有每章習題的參考答案。
本教材是*“十一五”規劃教材。教材配備有配套的電子課件，可供教師在教學中使用，也可供學生復習或自學。
本教材可以作為高職高專院校電子信息類專業的技能性教材，也可用作電子大賽的基礎培訓教材，或供電子行業的工程技術人員參考。

目錄

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章 常用電子元器件及其檢測
　1.1 電阻
　　1.1.1 電阻的基本知識
　　1.1.2 固定電阻的主要性能參數
　　1.1.3 固定電阻的標注方法
　　1.1.4 敏感電阻的性能與用途
　　1.1.5 微調電阻和電位器的主要性能指標
　　1.1.6 電阻的檢測方法
　1.2 電容
　　1.2.1 電容的基本知識
　　1.2.2 電容的主要性能參數
　　1.2.3 電容的標注方法
　　1.2.4 電容的檢測方法
　1.3 電感和變壓器
　　1.3.1 電感和變壓器的基本知識
　　1.3.2 電感及變壓器的主要性能參數和標注方法
　　1.3.3 電感與變壓器的檢測方法
　1.4 半導體分立器件
　　1.4.1 半導體分立器件的型號命名
　　1.4.2 二極管
　　1.4.3 橋堆
　　1.4.4 晶體三極管（雙極性三極管）
　　1.4.5 晶閘管
　　1.4.6 場效應管（FET）
　1.5 集成電路
　　1.5.1 集成電路的分類及命名方法
　　1.5.2 集成電路的引腳識彆與使用注意事項
　　1.5.3 常用集成電路芯片介紹
　　1.5.4 集成電路的檢測方法
　1.6 開關件、接插件及熔斷器
　　1.6.1 開關件的作用、分類及主要參數
　　1.6.2 開關件的檢測
　　1.6.3 繼電器及其檢測
　　1.6.4 接插件及其檢測
　　1.6.5 熔斷器及其檢測
　1.7 電聲器件
　　1.7.1 揚聲器
　　1.7.2 耳機
　　1.7.3 傳聲器
　1.8 錶麵安裝元器件
　　1.8.1 錶麵安裝元器件的特點、分類及應用場閤
　　1.8.2 錶麵安裝元器件的規格
　　1.8.3 使用錶麵安裝元器件的注意事項
　本章小結　
　習題1
第2章 電子産品裝配中的常用工具、專用設備和基本材料
　2.1 常用工具
　　2.1.1 普通工具
　　2.1.2 專用工具
　2.2 常用的專用設備
　2.3 基本材料
　　2.3.1 電子産品中的絕緣材料
　　2.3.2 電子産品中的常用綫料
　　2.3.3 塑料
　　2.3.4 漆料
　　2.3.5 粘閤劑
　本章小結
　習題2
第3章 裝配前的準備工藝
　3.1 識圖
　　3.1.1 識圖的基本知識
　　3.1.2 常用圖紙的功能及讀圖方法
　3.2 導綫的加工
　　3.2.1 普通導綫的加工
　　3.2.2 屏蔽導綫或同軸電纜的加工
　　3.2.3 扁平電纜的加工
　　3.2.4 綫把的紮製
　3.3 元器件引綫的成形加工
　　3.3.1 元器件引綫成形的技術要求
　　3.3.2 元器件引綫成形的方法
　本章小結
　習題3
第4章 手工焊接技術
　4.1 焊接的基本知識
　　4.1.1 焊接的概念和種類
　　4.1.2 锡焊的基本過程
　　4.1.3 锡焊的基本條件
　……
第5章 焊接工藝
第6章 印製電路闆的設計與製作
第7章 電子産品的整機設計和裝配工藝
第8章 調試工藝
第9章 整機檢驗、防護及産品包裝
0章 電子産品生産管理
1章 電子實訓
參考文獻

作者介紹

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文摘

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序言

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《電子産品製作工藝與實訓（第3版）》圖書簡介 一、 引言：時代浪潮下的電子製造新篇章 在科技日新月異的今天，電子産品已經滲透到我們生活的每一個角落，成為現代社會不可或缺的驅動力。從掌上智能終端到高端工業自動化設備，精密、高效、可靠的電子製造技術是這一切得以實現的基石。本書，《電子産品製作工藝與實訓（第3版）》，正是瞄準這一時代脈搏，旨在為廣大讀者，特彆是電子技術領域的學生、從業人員以及有誌於投身電子製造行業的愛好者，提供一套係統、全麵且極具實踐性的學習指南。 本版較前兩版，在內容上進行瞭深度革新與升級，緊密對接當前電子製造行業的發展趨勢和最新技術。我們不僅僅關注傳統工藝的精髓，更著力於引入和闡述新興的製造技術、智能化的生産理念以及可持續發展的環保要求。本書緻力於將理論知識與實際操作相結閤，通過豐富的實訓案例和詳細的步驟解析，幫助讀者建立紮實的電子産品製造知識體係，掌握必備的實操技能，從而在競爭激烈的電子行業中脫穎而齣。 二、 內容概覽：係統構建電子製造的知識體係 本書的結構設計力求科學嚴謹，循序漸進，涵蓋瞭電子産品從設計到成品齣廠的整個生命周期中的關鍵製造環節。我們將內容劃分為若乾核心章節，每一章節都圍繞一個具體的主題展開，力求深入淺齣，易於理解。 （一） 電子産品製造基礎理論 在深入具體的製作工藝之前，充分理解電子産品製造的通用原理至關重要。本部分將詳細介紹： 1. 電子元器件的種類與特性： 涵蓋瞭電阻、電容、電感、二極管、三極管、集成電路（IC）、微處理器（MCU）、現場可編程門陣列（FPGA）等核心元器件的物理特性、電氣參數、封裝形式及其在電路中的作用。我們會深入剖析不同元器件的選型原則，以及它們對産品性能的影響。 2. 電路闆（PCB）基礎： 重點講解PCB的結構、組成材料（如FR-4、陶瓷基闆等）、層數（單層、雙層、多層闆）的含義及選擇。詳細介紹PCB的製造流程，包括覆銅、蝕刻、鑽孔、電鍍、阻焊層（綠油/其他顔色）、絲印層（標示）等關鍵工序。此外，還將涉及PCB的設計規則（DRC）及其重要性。 3. 電子産品質量與可靠性： 闡述電子産品質量管理的基本概念，如ISO 9000係列標準的應用。深入探討産品可靠性的重要性，包括失效率、平均無故障時間（MTTF/MTBF）等指標的含義。介紹常見的失效模式，以及如何通過設計和製造過程來提高産品可靠性。 4. 電子産品的環保與安全法規： 關注日益重要的環保議題，詳細解讀RoHS（有害物質限製指令）和REACH（化學品注冊、評估、許可和限製）等國際環保指令，以及無鉛化焊接等環保工藝的要求。同時，闡述電子産品在設計和生産過程中需要遵守的安全標準，如CE認證、UL認證等，確保産品符閤全球市場準入要求。 （二） 電子元器件的錶麵貼裝（SMT）工藝 錶麵貼裝技術（SMT）是現代電子産品製造的核心工藝。本部分將詳盡介紹： 1. SMT概述與設備： 闡述SMT技術相較於傳統通孔插裝（THT）技術的優勢，如體積小、重量輕、易於自動化等。詳細介紹SMT生産綫上的關鍵設備，包括印刷機（Stencils Printer）、貼片機（Pick-and-Place Machine）、迴流焊爐（Reflow Soldering Oven）以及AOI（自動光學檢測）設備。 2. 锡膏印刷： 深入講解锡膏的成分、種類及其對焊接質量的影響。詳細描述锡膏印刷的工藝流程，包括鋼網（Stencil）的設計與選擇、印刷參數（如颳刀壓力、速度、迴墨量）的設定與優化。強調印刷質量對後續焊接的重要性，並介紹印刷缺陷的識彆與預防。 3. 貼片過程： 詳細闡述貼片機的工作原理，包括供料器（Feeder）、吸嘴（Nozzle）、視覺定位係統（Vision System）等關鍵部件的功能。重點介紹元器件的抓取、對位、貼裝等步驟，以及貼片程序的編寫與調試。講解不同類型元器件（如QFP、BGA、0201/0402等微小元件）的貼裝技巧與注意事項。 4. 迴流焊接： 詳細分析迴流焊爐的加熱原理（對流、輻射、傳導），並重點介紹迴流焊的溫度麯綫（Profile）。講解如何根據焊膏類型、元器件和PCB闆材等因素，設定最佳的迴流焊溫度麯綫，包括預熱區、浸潤區、迴流區和冷卻區的時間與溫度設置。詳細闡述迴流焊過程中可能齣現的常見缺陷（如虛焊、橋接、焊球、焊锡堆積等）及其成因分析與解決方法。 5. SMT後段工藝與檢測： 介紹SMT生産綫上的其他重要環節，如在綫檢測（ICT）、自動光學檢測（AOI）、X-ray檢測（用於BGA等特殊封裝）等。詳細說明這些檢測技術的作用、原理及應用場景，以及如何利用檢測結果來優化工藝參數，提高産品閤格率。 （三） 電子元器件的通孔插裝（THT）工藝 盡管SMT已成為主流，但通孔插裝工藝在某些領域仍扮演著重要角色。本部分將深入講解： 1. THT概述與設備： 介紹THT工藝的特點，以及其與SMT工藝的互補關係。重點介紹THT生産綫上的關鍵設備，如波峰焊爐（Wave Soldering Machine）。 2. 元器件插件： 詳細介紹手動插件、自動插件機（AI/MI）等插件方式。講解插件前元器件的預處理（如引腳彎摺、切割），以及插件時的方嚮、位置要求。 3. 波峰焊接： 詳細講解波峰焊爐的工作原理，包括锡爐、波峰發生器、助焊劑噴霧係統、預熱係統和冷卻係統。重點闡述波峰焊接的工藝參數設定，如助焊劑類型、預熱溫度、波峰溫度、焊接時間等。詳細分析波峰焊接可能齣現的缺陷（如漏焊、虛焊、锡瘤、焊橋、連锡等）及其預防措施。 （四） 電子産品組裝與測試 完成PCB的焊接後，電子産品還需要經過一係列的組裝和測試過程纔能成為最終成品。 1. 整機裝配： 涵蓋瞭PCB闆與外殼、連接器、顯示屏、鍵盤、電池等部件的機械裝配。重點講解裝配過程中的注意事項，如防靜電措施、緊固件的選擇與擰緊力度、綫束的布綫與固定等。 2. 功能測試（FCT）： 介紹功能測試的重要性，以及不同類型産品的FCT方案設計。詳細闡述FCT中常用的測試儀器和設備，如信號發生器、示波器、電源、數字萬用錶、專用測試夾具（Jigs/Fixtures）等。講解如何編寫和執行FCT程序，驗證産品各項功能是否正常。 3. 老化測試（Aging Test）： 闡述老化測試的目的，即通過模擬産品在長時間使用過程中的環境和工作條件，加速潛在的早期失效。介紹常用的老化測試方法，如高低溫循環測試、濕度測試、電壓應力測試等。 4. 質量控製與齣廠檢驗： 總結電子産品從生産到齣廠的整個質量控製流程，包括首件檢驗（FAI）、過程檢驗（IPQC）、成品檢驗（OQC）等。詳細說明如何進行外觀檢查、性能測試、電氣安全測試等，確保産品符閤設計規格和客戶要求。 （五） 現代電子製造技術與發展趨勢 為瞭讓讀者緊跟行業前沿，本書最後一部分將探討一些新興的電子製造技術和未來的發展方嚮。 1. 自動化與智能化生産： 介紹工業4.0的概念在電子製造中的應用，如機器人（ROBOT）、物聯網（IoT）、大數據分析在生産綫上的部署。講解MES（製造執行係統）和ERP（企業資源計劃）等信息化管理係統如何提升生産效率和透明度。 2. 3D打印技術在電子製造中的應用： 探討3D打印技術在原型製作、定製化電子産品、柔性電子器件製造等方麵的潛力。 3. 物聯網（IoT）設備製造的特點： 針對日益增長的IoT設備市場，介紹其在設計、製造、測試方麵的特殊要求，如低功耗設計、無綫通信集成、安全防護等。 4. 綠色電子製造與可持續發展： 再次強調環保的重要性，介紹循環經濟理念在電子産品生命周期管理中的應用，如可迴收材料的使用、能源效率的提升、廢棄電子産品（E-waste）的處理等。 三、 實訓篇：學以緻用，提升實操能力 理論與實踐相結閤是本書的核心理念。本書的“實訓”部分將為讀者提供一係列精心設計的實驗項目，涵蓋瞭上述各章節所介紹的工藝和技術。 1. PCB設計與製作入門： 利用EDA（電子設計自動化）軟件，指導讀者完成簡單的PCB圖紙繪製、布局布綫，並最終學習如何製作一塊簡單的PCB闆（如通過小型PCB製闆機或委托專業製闆）。 2. SMT元器件的識彆與焊接練習： 提供各種SMT元器件，讓讀者在實際操作中熟悉不同封裝的元器件，並進行手工焊接（如使用熱風槍或烙鐵）和簡單的迴流焊模擬練習。 3. 電子産品組裝與調試： 選取一些常見且結構相對簡單的電子産品套件，引導讀者完成PCB焊接、元器件安裝、外殼組裝等全過程，並通過簡單的功能測試來驗證成果。 4. 故障診斷與維修模擬： 模擬一些常見的電子産品故障，讓讀者運用所學知識，通過萬用錶、示波器等工具進行故障定位和排除。 四、 結語：賦能未來，智造無限 《電子産品製作工藝與實訓（第3版）》不僅僅是一本書，它更是您進入蓬勃發展的電子製造領域的一把鑰匙，一個堅實的夥伴。我們希望通過本書，能夠激發您對電子製造的興趣，培養您嚴謹細緻的工作態度，提升您解決實際問題的能力。掌握書中的知識和技能，您將能夠更好地理解現代電子産品的“前世今生”，並在未來的學習和工作中，成為一名齣色的電子産品製造的實踐者和創新者。 我們相信，通過對本書內容的深入學習和實訓項目的反復實踐，您將能夠： 深刻理解 現代電子産品製造的各個環節和關鍵技術。 熟練掌握 錶麵貼裝（SMT）和通孔插裝（THT）等核心焊接工藝。 具備 電子産品的功能測試、故障診斷和基礎維修能力。 瞭解 電子製造的最新發展趨勢和智能化、綠色化方嚮。 建立 紮實的理論基礎和寶貴的實踐經驗，為您的職業生涯奠定堅實的基礎。 翻開本書，您將開啓一段充滿挑戰與機遇的電子製造探索之旅。願您在實踐中不斷成長，用智慧和雙手，塑造更加美好的電子産品世界。

評分☆☆☆☆☆

閱讀這本書的過程，其實也是我職業視野不斷拓寬的過程。起初，我隻是關注如何把電路畫好，如何讓闆子能通電。但隨著深入閱讀，我開始接觸到更多關於材料科學、環保法規以及供應鏈管理的內容。比如，書中對不同基材（如FR-4、聚酰亞胺）的特性比較，以及在選擇材料時需要考慮的成本、性能和環境影響，這些都是非常宏觀且重要的知識點。特彆是提到最新的無鉛焊料工藝和RoHS指令對設計的影響時，我感受到瞭作者對行業前沿的敏銳洞察力。這本書的編排結構非常閤理，從基礎的繪圖規範開始，逐步過渡到復雜的層疊設計和電磁兼容性（EMC）考量。它不是簡單地羅列知識點，而是建立瞭一個完整的知識體係框架，讓你明白每一個設計決策背後都有其深刻的物理和工程原理。讀完後，我感覺自己不再隻是一個“畫圖員”，而更像一個具備係統思維的“電子産品工程師”。

評分☆☆☆☆☆

我最佩服這本書的地方在於它對細節的極緻追求和語言的清晰度。我手裏有不少其他齣版社的教材，很多都是翻譯腔很重，或者排版混亂，看著費勁。但這一本的行文流暢自然，邏輯銜接得天衣無縫。作者似乎深諳讀者的睏惑點，總能在關鍵時刻給齣精確的定義和對比。舉個例子，講解“阻抗匹配”時，它沒有直接拋齣復雜的公式，而是先通過一個形象的比喻，讓你理解信號在傳輸綫上的“反射”現象，然後再逐步引導你理解如何通過控製綫寬和介質厚度來達到目標阻抗。這種循序漸進的教學方法，極大地降低瞭學習的心理門檻。此外，書中的許多術語注解都非常精準，即便是第一次接觸到某個特定工藝術語，也能迅速通過書中的解釋理解其確切含義。這使得復習和查閱資料的效率大大提高，真正做到瞭將知識點“內化”於心。

評分☆☆☆☆☆

這本書帶來的最大改變，在於它讓我對“質量控製”有瞭全新的認識。在過去，我總覺得質量是生産部門的事情，設計好就行瞭。但這本書係統地展示瞭從設計輸入到最終産品齣廠的整個質量鏈條中，每一個環節都可能成為質量的瓶頸。它詳盡地描述瞭DFM（麵嚮製造的設計）原則，強調瞭在設計階段就要充分考慮後續的製造、裝配和測試的便利性與可靠性。特彆是關於公差分析和可靠性測試標準（如HALT/HASS）的介紹，讓我的設計思維從“能用”提升到瞭“可靠、可規模化生産”的層麵。我甚至開始在自己的項目中主動要求供應商提供更詳細的工藝能力報告，因為我已經知道，沒有製造能力的支撐，再漂亮的設計圖紙也隻是空中樓閣。這本書真正教會我的，是如何在技術可行性、成本效益和産品可靠性之間找到一個動態的平衡點，這是任何一個成熟的工程師都必須具備的核心素養。

評分☆☆☆☆☆

我得說，這本書的實戰性強得有點齣乎意料。很多技術書籍讀起來乾巴巴的，理論一大堆，真到動手的時候卻發現對不上號。但這一本完全不同，它更像是一本“工具箱”，裏麵裝滿瞭解決實際問題的鑰匙。我最欣賞它對常見生産問題的排查和解決方案的總結，比如“為什麼我的焊接點會虛焊？”、“如何避免在開料時齣現翹麯？”這些在實際生産綫上頻繁遇到的棘手問題，書中都有詳細的案例分析和最佳實踐。我個人對其中的“返工與維修”那一章印象深刻，它把返工這件事的嚴重性、原因分析和預防措施講得非常透徹。作者顯然是站在一綫生産的角度來撰寫這本書的，而不是僅僅停留在理論層麵。對於那些想進入電子製造行業，或者正在這個行業摸爬滾打，希望提升自己工藝水平的朋友來說，這本書的價值是無可估量的。它能幫你少走很多彎路，避免因工藝理解不深而導緻的成本浪費和質量事故。

評分☆☆☆☆☆

這本書簡直是電路闆製作領域的“聖經”！我記得我第一次接觸PCB設計時，那感覺就像是麵對一片陌生的大陸，各種名詞和工藝流程讓人望而卻步。但當我翻開這本書時，那種迷茫感立刻煙消雲散瞭。它沒有用那些晦澀難懂的術語來嚇唬人，而是用非常直觀的方式，將復雜的概念層層剝開，像剝洋蔥一樣，讓你一步步領會其中的奧妙。書裏的插圖和流程圖簡直是教科書級彆的，我特彆喜歡它對SMT貼裝和波峰焊的詳細解析，那些步驟之間的邏輯關係被描述得清清楚楚，讓人一看就懂。尤其是關於如何處理不同層數的闆材、阻抗控製這些進階內容，作者的講解深入淺齣，即便是初學者也能從中受益匪淺。我用瞭好幾個月時間，跟著書中的實訓案例反復操作，現在我已經能獨立完成一些小型項目的PCB設計和打樣瞭，這多虧瞭這本書為我打下的堅實基礎。它不僅僅是知識的傳遞，更像是一位經驗豐富的老工程師在手把手地教你如何“做”齣真正能用的産品。