Protel DXP 2004 電路設計與仿真教程

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李秀霞 著
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店鋪: 廣影圖書專營店
齣版社: 北京航空航天大學齣版社
ISBN:9787811242935
商品編碼:29758654324
包裝:平裝
齣版時間:2008-03-01

具體描述

基本信息

書名:Protel DXP 2004 電路設計與仿真教程

定價:33.00元

售價:24.1元,便宜8.9元,摺扣73

作者:李秀霞

齣版社:北京航空航天大學齣版社

齣版日期:2008-03-01

ISBN:9787811242935

字數

頁碼

版次:1

裝幀:平裝

開本:16開

商品重量:0.422kg

編輯推薦


內容提要

本書從實用角度齣發,全麵介紹瞭Protel DXP 2004的界麵、基本組成和使用環境等,著重講解瞭電路原理圖的繪製和印製電路闆的設計方法,並對電路的仿真和PCB的信號完整性分析進行瞭詳細介紹。全書圖文並茂,使用瞭大量的實例,以便使讀者快速掌握Protel DXP 2004的設計方法。
本書主要麵嚮從事電路闆製作的人員,及對電路闆設計感興趣的電子愛好者。同時,該書也可作為大學或職業學校相關專業的教材使用。

目錄


作者介紹


文摘


序言



PCB設計新手指南:從入門到精通的實用技術手冊 前言 在電子設計領域,印刷電路闆(PCB)是連接電子元器件,實現電路功能的核心載體。對於初學者而言,掌握PCB設計技術至關重要,它不僅是實現電子産品創意落地的關鍵步驟,也是快速進入工程師行列的敲門磚。本書旨在為PCB設計新手提供一套係統、詳實、易於理解的學習路徑,從最基礎的理論知識,到實際操作的軟件應用,再到設計中的注意事項和技巧,力求讓讀者在短時間內建立起紮實的PCB設計功底,並能夠獨立完成各類PCB設計任務。我們深知,對於一個初學者來說,接觸到紛繁復雜的電子設計軟件和枯燥的理論知識,往往會感到無從下手,甚至産生畏難情緒。因此,本書在內容組織上,力求循序漸進,每一章節的知識點都建立在前一章節的基礎上,並輔以大量的圖示和實例,幫助讀者將抽象的概念具象化,理解並掌握實際操作的每一個細節。本書並非一本理論堆砌的學術著作,而是更側重於實用性和可操作性,希望通過本書的學習,讀者能夠真正掌握PCB設計的精髓,並能自信地應用於自己的項目中。 第一章:PCB設計基礎理論 在開始實際的軟件操作之前,紮實的理論基礎是必不可少的。本章將帶領您係統地瞭解PCB設計的核心概念。 什麼是PCB? PCB(Printed Circuit Board)的定義、發展曆程及其在現代電子産品中的重要性。 PCB的構成:基闆、導電層、阻焊層、絲印層等各層的材質、作用和特性。 PCB的分類:單麵闆、雙麵闆、多層闆、撓性闆(FPC)、剛撓結閤闆等,以及它們的應用場景。 電子元器件的選型與封裝 理解元器件型號、參數(如阻值、容值、電壓、電流等)的含義。 元器件封裝的概念:SOIC、SOP、QFP、BGA、0402、0603等常見封裝的識彆與選擇。 封裝與PCB布局、布綫、焊接之間的關係。 電路圖的基礎知識 電路圖符號的標準與解讀:電阻、電容、電感、二極管、三極管、集成電路、連接器等常用符號。 原理圖的繪製規範:導綫連接、端口定義、元器件標注、層次化設計等。 總綫、差分對等高級概念的初步介紹。 PCB設計流程概述 從原理圖設計到PCB布局、布綫、生産文件輸齣的完整流程。 各個環節的關鍵點和注意事項。 第二章:PCB設計軟件入門(以某主流EDA軟件為例) 本章將以一款廣泛應用的EDA(Electronic Design Automation)軟件為例,帶領讀者完成軟件的安裝、界麵熟悉以及最基礎的操作。我們將力求使講解清晰明瞭,即使是從未接觸過此類軟件的讀者也能快速上手。 軟件安裝與環境配置 詳細的軟件安裝步驟,包括下載、安裝嚮導、許可激活等。 常用工作區的配置與自定義,以提高工作效率。 軟件界麵導覽 主菜單、工具欄、屬性麵闆、項目管理器、輸齣窗口等主要區域的功能介紹。 快捷鍵的學習與應用,成為高效操作的基石。 創建新項目與原理圖設計 如何新建一個項目,並設置項目屬性。 庫的導入與管理:如何查找、添加和使用元器件庫。 繪製第一個簡單電路原理圖:使用導綫、放置元器件、進行連接、添加網絡標號、設置元器件屬性等。 原理圖的檢查與約束:ERC(Electrical Rule Check)的運行與解讀,確保原理圖的電氣連接正確性。 原理圖到PCB的轉換 將原理圖中的元器件信息與連接關係導齣到PCB設計環境中。 導入元器件及其引腳信息。 第三章:PCB布局實戰 布局是PCB設計的核心環節之一,它直接影響到電路的性能、信號的完整性以及後續的布綫難度。本章將深入探討PCB布局的各種策略和技巧。 PCB的繪製與創建 繪製PCB的闆框:如何根據産品尺寸和要求精確繪製。 設置PCB的單位、網格、約束規則:為後續的設計打下基礎。 元器件的放置策略 按功能區域劃分: 將相關的元器件(如電源部分、模擬部分、數字部分、射頻部分等)集中放置。 連接器和用戶接口的放置: 優先考慮連接器的位置,方便外部連接。 關鍵元器件的優先放置: 如CPU、FPGA、高頻器件、電源芯片等,根據信號流嚮和散熱需求進行考慮。 同類型元器件的統一擺放: 例如,電阻、電容等小的無源器件,保持整齊劃一。 散熱考慮: 對於發熱量大的元器件,預留散熱空間,考慮散熱片或風扇的安裝位置。 安裝孔和固定件的放置: 確保PCB能夠牢固地安裝在産品外殼中。 對稱性和美觀性: 在保證電氣性能的前提下,考慮PCB的整體美觀度,便於調試和維護。 差分對和高速信號的布局 差分對的共麵性、等長性要求。 高速信號綫的走綫規則和旁路電容的放置。 電源和地網絡的布局 電源完整性(PI)的設計:選擇閤適的去耦電容,閤理布置電源和地平麵。 減少電源噪聲的耦閤。 PCB封裝與實際尺寸的匹配 確保元器件封裝在PCB上能有足夠的焊接空間和安裝餘量。 高度限製的考慮。 第四章:PCB布綫技巧與優化 布綫是將元器件之間的連接實現的過程,也是PCB設計中最耗時也最具挑戰性的環節。本章將分享各種實用的布綫技巧,幫助您提高布綫效率,並保證信號的完整性。 布綫規則的設置 綫寬、綫距的設置:根據電流大小、信號類型和阻抗匹配需求進行選擇。 過孔(Via)的使用:過孔的類型、尺寸、數量以及對信號的影響。 網絡的優先級設置:優先布設關鍵網絡。 手動布綫策略 單層布綫: 適用於結構簡單的電路。 雙層布綫: 利用頂層和底層,閤理分配信號,減少交叉。 多層布綫: 利用內部的電源層和地層,以及更多的信號層,提高布綫密度和信號完整性。 避開敏感區域: 盡量避開高頻信號、模擬信號和數字信號的交叉。 走短綫原則: 盡量縮短信號綫的長度,減少寄生參數。 90度角彎摺: 盡量避免直角彎摺,采用45度角或圓弧過渡。 差分對的等長布綫: 確保差分信號在同一網絡內的延遲差最小。 自動布綫器的使用與優化 自動布綫器的基本原理和使用方法。 自動布綫後的手動優化:修正不閤理走綫,解決未連接的網絡。 電源和地網絡的處理 閤理劃分電源和地平麵,避免信號迴流路徑過長。 增加地綫數量,提高信號完整性。 信號完整性(SI)和電源完整性(PI)的初步探討 瞭解阻抗匹配、串擾、反射、地彈等信號完整性問題。 理解去耦電容的作用以及其擺放位置的重要性。 第五章:PCB生産文件生成與注意事項 完成PCB的設計後,需要生成一係列的生産文件,供PCB製造商進行加工。本章將詳細介紹這些文件的生成過程,並強調一些在生産前必須注意的細節。 Gerber文件的生成 Gerber文件的格式和作用:瞭解其作為PCB生産行業標準的重要性。 各個層 Gerber文件的生成設置:銅層、阻焊層、絲印層、鑽孔文件等。 鑽孔文件(Excellon)的生成與解讀。 物料清單(BOM)的生成 BOM的作用:列齣所有元器件的型號、封裝、數量、位號等信息。 如何從原理圖和PCB中導齣準確的BOM。 裝配圖的生成 裝配圖的作用:指導元器件的焊接和組裝。 絲印層信息的完整性與清晰度。 生産前的檢查與確認 DRC(Design Rule Check)的運行與解讀:確保PCB設計符閤生産工藝要求。 設計樣式的確認:檢查綫寬、綫距、過孔、焊盤等是否滿足最小工藝限製。 與PCB製造商的溝通:確認工藝能力和特殊要求。 PCB的後處理與焊接 常見的PCB錶麵處理工藝:沉金、噴锡、OSP等。 SMT(Surface Mount Technology)和DIP(Dual In-line Package)焊接工藝的簡介。 第六章:典型PCB設計實例分析 理論結閤實踐是學習的關鍵。本章將通過幾個典型的PCB設計實例,將前麵章節所學的知識融會貫通,展示實際設計中的思考過程和解決方案。 實例一:簡單LED驅動電路PCB設計 從原理圖到PCB的完整設計流程演示。 重點講解元器件選型、布局、布綫等細節。 實例二:小型電源模塊PCB設計 強調電源和地網絡的處理。 涉及功率元器件的散熱考慮。 實例三:基礎單片機開發闆PCB設計(可選) 涉及高速信號的初步處理。 元器件密集區域的布局和布綫技巧。 結語 PCB設計是一個不斷學習和實踐的過程。本書提供的隻是一個入門的框架和基礎,真正的精通需要您在大量的實踐中不斷摸索和總結。我們鼓勵讀者在學習本書內容的同時,積極動手實踐,多嘗試不同的設計,勇敢地麵對遇到的問題,並從中學習。希望本書能為您在PCB設計領域的學習之旅提供有力的支持,祝願您在電子設計的道路上越走越遠,創造齣更多精彩的作品!

用戶評價

評分

這本書的封麵設計得非常樸實,那種深沉的藍色調和清晰的字體,讓人一眼就能感受到它專注技術、不事張揚的風格。我拿到它的時候,首先被它那厚實的質感吸引住瞭,顯然不是那種輕飄飄的入門讀物,而是貨真價實的工具書。我當時所在的那個小小的電子愛好者論壇裏,大傢都在熱議哪款EDA軟件更適閤新手上手,爭論不休,但翻開這本書的目錄,我立刻明白瞭,它瞄準的根本不是“新手”這個群體,而是那些已經掌握瞭基礎電路理論,渴望將設計圖紙變為實際可製造PCB的進階玩傢。它似乎在無聲地宣告:“如果你連這些術語都不熟悉,請先去看彆的書。” 這種毫不妥協的專業性,讓我這個急於提高自己PCB布局技能的人感到一種被“點名”的激動。尤其是看到章節標題中那些關於疊層設計、阻抗控製的描述時,我就知道,這本手冊裏藏著我過去幾次失敗打闆經曆中缺失的關鍵知識點。它的排版布局也很有意思,技術圖例和文字描述的比例拿捏得恰到好處,不會讓眼睛在密密麻麻的參數中迷失方嚮,反而有一種引導感,仿佛一位經驗豐富的前輩正耐心地帶著你一步步拆解復雜的工程問題。

評分

從我個人的使用習慣來看,這本書的適用範圍比我想象的要寬泛一些。起初我以為它隻會局限於非常傳統的單闆設計,但隨著我翻閱到後半部分,發現其中關於多層闆的布綫優化和電源完整性(PI)的章節,寫得尤為精彩。那時候我正在為一個需要穩定供電的DSP項目犯愁,原來的設計總是在係統滿載時齣現電壓跌落。這本書裏關於去耦電容選型和放置位置的章節,簡直就是為我量身定做的“救星”。它不再滿足於教科書式的講解,而是深入到實際PCB闆材的介電常數變化對電容等效阻抗的影響,這種對細節的關注,體現瞭作者在行業內摸爬滾打多年的深厚功力。我甚至將書中關於EMC初步預判的檢查清單打印齣來,貼在瞭我的工作颱上,每當完成一個設計階段,都會對照著檢查一遍,這已經成瞭一種固定的、有效的質量控製流程。這本書真正做到瞭將理論知識轉化為可執行的工程實踐標準。

評分

說實話,當我第一次嘗試跟進書中的案例進行實操時,我那種“一切都會很順利”的自信心受到瞭不小的打擊。這套教程的講解方式極其嚴謹,它不隻是告訴你“這樣做”,更深層次地解釋瞭“為什麼必須這樣做”。比如,在處理高速信號布綫時,書中用瞭大量的篇幅來闡述地綫迴流路徑的重要性,那種對於信號完整性(SI)的深度剖析,已經遠遠超齣瞭我之前通過網絡零散資料拼湊起來的認知。我記得有一段講到差分對的等長處理,書裏沒有簡單地用“畫彎”來解決,而是引入瞭蛇形綫的布局策略,並且詳細計算瞭不同彎麯半徑對綫阻抗帶來的微小變化,這對於我這種習慣瞭“差不多就行”的業餘愛好者來說,無疑是一次醍醐灌頂的教育。閱讀體驗上,它要求你必須全神貫注,不能有絲毫的走神,否則一個關鍵的設置遺漏,最終的仿真結果就會南轅北轍。這種高強度的學習過程雖然纍人,但每攻剋一個難點,成就感都是巨大的,它強迫我真正理解每一個設計決策背後的物理原理,而不是機械地復製粘貼操作步驟。

評分

這本書的價值,更體現在它對仿真環節的細緻入微的刻畫上。在過去的嘗試中,我總覺得仿真隻是一個錦上添花的環節,畫完圖瞭,點一下運行,看看波形有沒有跳動,基本就算完事瞭。然而,這本書徹底顛覆瞭我的這種膚淺認知。它把仿真工具的使用,提升到瞭一種接近於實驗科學研究的高度。它詳細講解瞭如何為特定的元器件參數建立精確的模型,特彆是對於非綫性器件在不同工作狀態下的建模方法,簡直就是一本微型建模指南。更讓我印象深刻的是,它對仿真結果的解讀部分,它不光展示瞭“閤格”的波形圖,更著重分析瞭那些“不理想”的、甚至是“災難性”的結果,並清晰地指齣瞭導緻這些問題的原因——是電源設計上的耦閤問題,還是PCB上的串擾影響。這種對“錯誤”的深度剖析,比單純展示成功案例更有教育意義,它教會瞭我如何用仿真工具去主動“挑刺”自己的設計,在流片之前就找齣潛在的緻命缺陷,這極大地節省瞭我的時間和金錢成本,從這個角度看,這本書的投資迴報率是極高的。

評分

總而言之,這本書給我的感覺是“沉甸甸的實在感”,它不是那種流行趨勢下的快餐式教程,更像是一部曆經時間考驗的、可以反復查閱的參考手冊。我注意到,書中的許多截圖和界麵布局,雖然屬於一個較早期的軟件版本,但其背後的設計理念和工程原則,放在今天的最新版本中依然具有極強的指導意義。它提供的是一種設計思維框架,而不是一套過時的軟件操作指南。對於那些希望真正深入理解PCB設計這門手藝,而不是僅僅學會點鼠標的人來說,這本書提供瞭一條清晰且紮實的學習路徑。它要求讀者付齣時間去消化吸收那些看似枯燥的公式和復雜的規則,但作為迴報,它給予的是對電子産品可靠性和性能的深刻洞察力。這本書更像是為那些立誌要做齣高性能、高可靠性産品的工程師準備的“武功秘籍”,而不是給初學者準備的“啓濛讀物”。每一次我需要解決一個棘手的布綫難題時,我的目光最終都會迴到這本書的某一頁,總能從中找到新的思路和驗證的依據。

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