書名:錶麵組裝技術與技能
定價:28.00元
售價:20.4元,便宜7.6元,摺扣72
作者:梁俞文,喬南華
齣版社:北京理工大學齣版社
齣版日期:2014-12-01
ISBN:9787568200684
字數:
頁碼:170
版次:1
裝幀:平裝
開本:16開
商品重量:0.4kg
《錶麵組裝技術與技能》是按照國傢職業標準相關職業崗位的電子行業人纔的素質要求,即知識、技能以及態度等要素進行重構,係統地介紹瞭錶麵貼裝工藝的生産技能和工藝過程,且充分考慮到中職教育人纔培養目標,注重其實踐性、啓發性、科學性,使之*加符閤教學的要求。同時課程內容考慮到與學生實習就業崗位對接,與職業資格證書製度緊密銜接。
《錶麵組裝技術與技能》參考學時為80學時,全書包含手工焊接工具的操作,識彆和測試錶麵組裝元器件,手工焊接錶麵組裝元件,手工拆卸BGA芯片,自動焊接工藝,組裝SMT調頻收音機六個項目。教材既重視基礎工藝,又突齣新材料、新工藝、新設備的學習。教材中對於項目的選擇充分考慮到多數學校現有的實訓條件。
《錶麵組裝技術與技能》可供中等職業學校電子類專業使用。課程實踐性較強,在課程開設之前,好能有認知性的學習,在授課過程中,好使用任務驅動的形式展開教學。《錶麵組裝技術與技能》編寫由武漢市交通學校組織,梁俞文、喬南華擔任主編。
這本書的版麵設計和圖文排版給我留下瞭深刻的印象。打開書本,就能感受到一股嚴謹而又不失活潑的氣息。大量的流程圖、對比圖錶和清晰的實物照片,極大地降低瞭理解難度。特彆是關於锡膏印刷環節的描述,不僅展示瞭颳刀壓力和速度對印刷質量的影響麯綫,還配有不同條件下印刷齣來的锡膏截麵圖,這種直觀的呈現方式,比任何文字描述都更有說服力。書中對質量管理體係(如ISO 9001或IQC/IPQC/FQC的整閤)在SMT車間落地實施的實踐路徑闡述得非常務實,不是空泛的理論說教,而是給齣瞭具體的檢查清單和執行步驟。我個人非常看重技術與管理結閤的深度,這本書恰恰在這方麵做得很齣色,它教的不僅僅是操作機器,更是如何建立一套可持續、高標準的生産體係。對於新進入這個行業的管理人員來說,這本書無疑是一份極好的啓濛讀物。
評分坦白說,我一開始對這本書抱持著謹慎的態度,因為市麵上關於電子組裝的書籍汗牛充棟,很多都隻是簡單羅列瞭行業標準或者設備參數說明書的翻版。然而,這本書的章節劃分和內容深度完全超齣瞭我的預期。它在“返修與維護”這一章的論述尤其精彩,詳細介紹瞭熱風返修站的正確使用方法,包括溫度梯度、氣流控製以及對敏感元器件的保護措施。它沒有迴避行業中的痛點,比如如何處理返修後産品在可靠性測試中錶現不佳的問題,並給齣瞭基於材料科學的分析角度。這一點非常難得,顯示齣作者深厚的行業經驗。我還發現它對新興的、比如“異構集成”技術在錶麵組裝中的初步應用也進行瞭前瞻性的探討,雖然尚不深入,但為我們這些緻力於技術前沿的人士提供瞭一個思考的方嚮。這本書的語言風格簡潔有力,專業術語解釋清晰,非常適閤需要快速掌握核心技能的工程師和技術人員,絕對是工具書中的精品。
評分閱讀過程中,我仿佛被邀請到瞭一間現代化的SMT工廠裏進行瞭一次沉浸式的學習體驗。書中對特定元器件的處理細節令人拍案叫絕,比如如何安全地貼裝QFN、BGA這類高引腳密度器件,特彆是如何應對其底部填充(Underfill)工藝中的翹麯和空洞問題,作者給齣的多步加熱和固化方案極具操作指導性。此外,書中關於物料追溯係統(Traceability System)在SMT生産中的重要性及其數據結構的構建也進行瞭專門的討論,這對於滿足現代電子産品日益嚴格的監管要求至關重要。我特彆關注瞭它對環保和安全生産的重視程度,詳述瞭溶劑選擇、廢料處理標準以及高溫作業的安全規程,體現瞭企業社會責任感。這本書的深度和廣度兼備,既有對基礎工藝的精準把控,又有對未來製造趨勢的敏銳洞察,是一本真正能指導實踐、提升技能的寶貴資源。
評分這本《錶麵組裝技術與技能》的書籍,我拿到手裏就有一種沉甸甸的感覺,厚實的書頁和精美的印刷質量讓我對內容充滿瞭期待。我一直對電子製造領域抱有濃厚的興趣,特彆是現代電子産品中越來越精密的錶麵貼裝技術(SMT)。我希望這本書能深入淺齣地講解SMT的各個環節,從元器件的選型、PCB的設計規範,到貼裝過程中的關鍵參數控製,再到後期的焊接與檢測。尤其是在無鉛化焊接趨勢下,锡膏的配方、迴流焊麯綫的優化這些內容,對我來說至關重要。我特彆關注它是否對最新的高速貼片機操作流程、AOI和AXI檢測技術做瞭詳盡的闡述,畢竟在實際生産中,這些都是決定良率的關鍵因素。如果書中能結閤大量的實際案例和故障分析,比如空焊、虛焊、橋接等常見問題,並提供切實可行的解決方案,那這本書的實用價值就大大提升瞭。我還希望能看到一些關於ESD防護、潔淨度控製的標準和最佳實踐,畢竟這些細節決定瞭産品的長期可靠性。這本書的定位似乎非常專業,期待它能成為我案頭必備的參考手冊,幫我解決工作中遇到的各種技術難題。
評分讀完這本書的初稿,我最大的感受是,作者在結構編排上確實下瞭不少功夫。它不像某些技術書籍那樣枯燥乏味,而是采用瞭循序漸進的方式,將復雜的理論知識融入到實際操作的描述中。比如,它對SMT生産綫布局的優化策略分析得非常透徹,從物流動綫到設備間的協同工作,都有獨到的見解。我特彆欣賞它對“精益生産”理念在SMT車間實施的探討,這不僅僅是關於機器操作的技術,更是關於管理思想的提升。書中對不同類型的主闆,例如高密度集成電路闆(HDI PCB)和柔性電路闆(FPC)的處理技巧差異性講解得十分細緻,這對於我們處理多樣化産品需求時很有指導意義。此外,書中對軟件仿真工具的應用也提到瞭,這讓我看到瞭如何利用虛擬環境來預測和優化生産流程,減少試錯成本。總的來說,這本書的視野很開闊,它不僅僅停留在“怎麼做”的層麵,更上升到瞭“為什麼這麼做”的原理層麵,讓人讀完之後,對整個錶麵貼裝工藝鏈條的理解上瞭一個颱階。
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