Protel DXP 2004 电路设计与仿真教程 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2025

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李秀霞 著

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• PCB设计
• 教程
• 入门
• 2004
• 软件应用

店铺： 广影图书专营店

出版社： 北京航空航天大学出版社

ISBN：9787811242935

商品编码：29758654324

包装：平装

出版时间：2008-03-01

基本信息

书名:Protel DXP 2004 电路设计与仿真教程

定价：33.00元

售价：24.1元,便宜8.9元,折扣73

作者:李秀霞

出版社：北京航空航天大学出版社

出版日期：2008-03-01

ISBN：9787811242935

字数：

页码：

版次：1

装帧：平装

开本：16开

商品重量：0.422kg

编辑推荐

内容提要

本书从实用角度出发，全面介绍了Protel DXP 2004的界面、基本组成和使用环境等，着重讲解了电路原理图的绘制和印制电路板的设计方法，并对电路的仿真和PCB的信号完整性分析进行了详细介绍。全书图文并茂，使用了大量的实例，以便使读者快速掌握Protel DXP 2004的设计方法。
本书主要面向从事电路板制作的人员，及对电路板设计感兴趣的电子爱好者。同时，该书也可作为大学或职业学校相关专业的教材使用。

目录

作者介绍

文摘

序言

PCB设计新手指南：从入门到精通的实用技术手册 前言 在电子设计领域，印刷电路板（PCB）是连接电子元器件，实现电路功能的核心载体。对于初学者而言，掌握PCB设计技术至关重要，它不仅是实现电子产品创意落地的关键步骤，也是快速进入工程师行列的敲门砖。本书旨在为PCB设计新手提供一套系统、详实、易于理解的学习路径，从最基础的理论知识，到实际操作的软件应用，再到设计中的注意事项和技巧，力求让读者在短时间内建立起扎实的PCB设计功底，并能够独立完成各类PCB设计任务。我们深知，对于一个初学者来说，接触到纷繁复杂的电子设计软件和枯燥的理论知识，往往会感到无从下手，甚至产生畏难情绪。因此，本书在内容组织上，力求循序渐进，每一章节的知识点都建立在前一章节的基础上，并辅以大量的图示和实例，帮助读者将抽象的概念具象化，理解并掌握实际操作的每一个细节。本书并非一本理论堆砌的学术著作，而是更侧重于实用性和可操作性，希望通过本书的学习，读者能够真正掌握PCB设计的精髓，并能自信地应用于自己的项目中。 第一章：PCB设计基础理论 在开始实际的软件操作之前，扎实的理论基础是必不可少的。本章将带领您系统地了解PCB设计的核心概念。 什么是PCB？ PCB（Printed Circuit Board）的定义、发展历程及其在现代电子产品中的重要性。 PCB的构成：基板、导电层、阻焊层、丝印层等各层的材质、作用和特性。 PCB的分类：单面板、双面板、多层板、挠性板（FPC）、刚挠结合板等，以及它们的应用场景。 电子元器件的选型与封装 理解元器件型号、参数（如阻值、容值、电压、电流等）的含义。 元器件封装的概念：SOIC、SOP、QFP、BGA、0402、0603等常见封装的识别与选择。 封装与PCB布局、布线、焊接之间的关系。 电路图的基础知识 电路图符号的标准与解读：电阻、电容、电感、二极管、三极管、集成电路、连接器等常用符号。 原理图的绘制规范：导线连接、端口定义、元器件标注、层次化设计等。 总线、差分对等高级概念的初步介绍。 PCB设计流程概述 从原理图设计到PCB布局、布线、生产文件输出的完整流程。 各个环节的关键点和注意事项。 第二章：PCB设计软件入门（以某主流EDA软件为例） 本章将以一款广泛应用的EDA（Electronic Design Automation）软件为例，带领读者完成软件的安装、界面熟悉以及最基础的操作。我们将力求使讲解清晰明了，即使是从未接触过此类软件的读者也能快速上手。 软件安装与环境配置 详细的软件安装步骤，包括下载、安装向导、许可激活等。 常用工作区的配置与自定义，以提高工作效率。 软件界面导览 主菜单、工具栏、属性面板、项目管理器、输出窗口等主要区域的功能介绍。 快捷键的学习与应用，成为高效操作的基石。 创建新项目与原理图设计 如何新建一个项目，并设置项目属性。 库的导入与管理：如何查找、添加和使用元器件库。 绘制第一个简单电路原理图：使用导线、放置元器件、进行连接、添加网络标号、设置元器件属性等。 原理图的检查与约束：ERC（Electrical Rule Check）的运行与解读，确保原理图的电气连接正确性。 原理图到PCB的转换 将原理图中的元器件信息与连接关系导出到PCB设计环境中。 导入元器件及其引脚信息。 第三章：PCB布局实战 布局是PCB设计的核心环节之一，它直接影响到电路的性能、信号的完整性以及后续的布线难度。本章将深入探讨PCB布局的各种策略和技巧。 PCB的绘制与创建 绘制PCB的板框：如何根据产品尺寸和要求精确绘制。 设置PCB的单位、网格、约束规则：为后续的设计打下基础。 元器件的放置策略 按功能区域划分： 将相关的元器件（如电源部分、模拟部分、数字部分、射频部分等）集中放置。 连接器和用户接口的放置： 优先考虑连接器的位置，方便外部连接。 关键元器件的优先放置： 如CPU、FPGA、高频器件、电源芯片等，根据信号流向和散热需求进行考虑。 同类型元器件的统一摆放： 例如，电阻、电容等小的无源器件，保持整齐划一。 散热考虑： 对于发热量大的元器件，预留散热空间，考虑散热片或风扇的安装位置。 安装孔和固定件的放置： 确保PCB能够牢固地安装在产品外壳中。 对称性和美观性： 在保证电气性能的前提下，考虑PCB的整体美观度，便于调试和维护。 差分对和高速信号的布局 差分对的共面性、等长性要求。 高速信号线的走线规则和旁路电容的放置。 电源和地网络的布局 电源完整性（PI）的设计：选择合适的去耦电容，合理布置电源和地平面。 减少电源噪声的耦合。 PCB封装与实际尺寸的匹配 确保元器件封装在PCB上能有足够的焊接空间和安装余量。 高度限制的考虑。 第四章：PCB布线技巧与优化 布线是将元器件之间的连接实现的过程，也是PCB设计中最耗时也最具挑战性的环节。本章将分享各种实用的布线技巧，帮助您提高布线效率，并保证信号的完整性。 布线规则的设置 线宽、线距的设置：根据电流大小、信号类型和阻抗匹配需求进行选择。 过孔（Via）的使用：过孔的类型、尺寸、数量以及对信号的影响。 网络的优先级设置：优先布设关键网络。 手动布线策略 单层布线： 适用于结构简单的电路。 双层布线： 利用顶层和底层，合理分配信号，减少交叉。 多层布线： 利用内部的电源层和地层，以及更多的信号层，提高布线密度和信号完整性。 避开敏感区域： 尽量避开高频信号、模拟信号和数字信号的交叉。 走短线原则： 尽量缩短信号线的长度，减少寄生参数。 90度角弯折： 尽量避免直角弯折，采用45度角或圆弧过渡。 差分对的等长布线： 确保差分信号在同一网络内的延迟差最小。 自动布线器的使用与优化 自动布线器的基本原理和使用方法。 自动布线后的手动优化：修正不合理走线，解决未连接的网络。 电源和地网络的处理 合理划分电源和地平面，避免信号回流路径过长。 增加地线数量，提高信号完整性。 信号完整性（SI）和电源完整性（PI）的初步探讨 了解阻抗匹配、串扰、反射、地弹等信号完整性问题。 理解去耦电容的作用以及其摆放位置的重要性。 第五章：PCB生产文件生成与注意事项 完成PCB的设计后，需要生成一系列的生产文件，供PCB制造商进行加工。本章将详细介绍这些文件的生成过程，并强调一些在生产前必须注意的细节。 Gerber文件的生成 Gerber文件的格式和作用：了解其作为PCB生产行业标准的重要性。 各个层 Gerber文件的生成设置：铜层、阻焊层、丝印层、钻孔文件等。 钻孔文件（Excellon）的生成与解读。 物料清单（BOM）的生成 BOM的作用：列出所有元器件的型号、封装、数量、位号等信息。 如何从原理图和PCB中导出准确的BOM。 装配图的生成 装配图的作用：指导元器件的焊接和组装。 丝印层信息的完整性与清晰度。 生产前的检查与确认 DRC（Design Rule Check）的运行与解读：确保PCB设计符合生产工艺要求。 设计样式的确认：检查线宽、线距、过孔、焊盘等是否满足最小工艺限制。 与PCB制造商的沟通：确认工艺能力和特殊要求。 PCB的后处理与焊接 常见的PCB表面处理工艺：沉金、喷锡、OSP等。 SMT（Surface Mount Technology）和DIP（Dual In-line Package）焊接工艺的简介。 第六章：典型PCB设计实例分析 理论结合实践是学习的关键。本章将通过几个典型的PCB设计实例，将前面章节所学的知识融会贯通，展示实际设计中的思考过程和解决方案。 实例一：简单LED驱动电路PCB设计 从原理图到PCB的完整设计流程演示。 重点讲解元器件选型、布局、布线等细节。 实例二：小型电源模块PCB设计 强调电源和地网络的处理。 涉及功率元器件的散热考虑。 实例三：基础单片机开发板PCB设计（可选） 涉及高速信号的初步处理。 元器件密集区域的布局和布线技巧。 结语 PCB设计是一个不断学习和实践的过程。本书提供的只是一个入门的框架和基础，真正的精通需要您在大量的实践中不断摸索和总结。我们鼓励读者在学习本书内容的同时，积极动手实践，多尝试不同的设计，勇敢地面对遇到的问题，并从中学习。希望本书能为您在PCB设计领域的学习之旅提供有力的支持，祝愿您在电子设计的道路上越走越远，创造出更多精彩的作品！

评分☆☆☆☆☆

这本书的价值，更体现在它对仿真环节的细致入微的刻画上。在过去的尝试中，我总觉得仿真只是一个锦上添花的环节，画完图了，点一下运行，看看波形有没有跳动，基本就算完事了。然而，这本书彻底颠覆了我的这种肤浅认知。它把仿真工具的使用，提升到了一种接近于实验科学研究的高度。它详细讲解了如何为特定的元器件参数建立精确的模型，特别是对于非线性器件在不同工作状态下的建模方法，简直就是一本微型建模指南。更让我印象深刻的是，它对仿真结果的解读部分，它不光展示了“合格”的波形图，更着重分析了那些“不理想”的、甚至是“灾难性”的结果，并清晰地指出了导致这些问题的原因——是电源设计上的耦合问题，还是PCB上的串扰影响。这种对“错误”的深度剖析，比单纯展示成功案例更有教育意义，它教会了我如何用仿真工具去主动“挑刺”自己的设计，在流片之前就找出潜在的致命缺陷，这极大地节省了我的时间和金钱成本，从这个角度看，这本书的投资回报率是极高的。

评分☆☆☆☆☆

总而言之，这本书给我的感觉是“沉甸甸的实在感”，它不是那种流行趋势下的快餐式教程，更像是一部历经时间考验的、可以反复查阅的参考手册。我注意到，书中的许多截图和界面布局，虽然属于一个较早期的软件版本，但其背后的设计理念和工程原则，放在今天的最新版本中依然具有极强的指导意义。它提供的是一种设计思维框架，而不是一套过时的软件操作指南。对于那些希望真正深入理解PCB设计这门手艺，而不是仅仅学会点鼠标的人来说，这本书提供了一条清晰且扎实的学习路径。它要求读者付出时间去消化吸收那些看似枯燥的公式和复杂的规则，但作为回报，它给予的是对电子产品可靠性和性能的深刻洞察力。这本书更像是为那些立志要做出高性能、高可靠性产品的工程师准备的“武功秘籍”，而不是给初学者准备的“启蒙读物”。每一次我需要解决一个棘手的布线难题时，我的目光最终都会回到这本书的某一页，总能从中找到新的思路和验证的依据。

评分☆☆☆☆☆

从我个人的使用习惯来看，这本书的适用范围比我想象的要宽泛一些。起初我以为它只会局限于非常传统的单板设计，但随着我翻阅到后半部分，发现其中关于多层板的布线优化和电源完整性（PI）的章节，写得尤为精彩。那时候我正在为一个需要稳定供电的DSP项目犯愁，原来的设计总是在系统满载时出现电压跌落。这本书里关于去耦电容选型和放置位置的章节，简直就是为我量身定做的“救星”。它不再满足于教科书式的讲解，而是深入到实际PCB板材的介电常数变化对电容等效阻抗的影响，这种对细节的关注，体现了作者在行业内摸爬滚打多年的深厚功力。我甚至将书中关于EMC初步预判的检查清单打印出来，贴在了我的工作台上，每当完成一个设计阶段，都会对照着检查一遍，这已经成了一种固定的、有效的质量控制流程。这本书真正做到了将理论知识转化为可执行的工程实践标准。

评分☆☆☆☆☆

这本书的封面设计得非常朴实，那种深沉的蓝色调和清晰的字体，让人一眼就能感受到它专注技术、不事张扬的风格。我拿到它的时候，首先被它那厚实的质感吸引住了，显然不是那种轻飘飘的入门读物，而是货真价实的工具书。我当时所在的那个小小的电子爱好者论坛里，大家都在热议哪款EDA软件更适合新手上手，争论不休，但翻开这本书的目录，我立刻明白了，它瞄准的根本不是“新手”这个群体，而是那些已经掌握了基础电路理论，渴望将设计图纸变为实际可制造PCB的进阶玩家。它似乎在无声地宣告：“如果你连这些术语都不熟悉，请先去看别的书。” 这种毫不妥协的专业性，让我这个急于提高自己PCB布局技能的人感到一种被“点名”的激动。尤其是看到章节标题中那些关于叠层设计、阻抗控制的描述时，我就知道，这本手册里藏着我过去几次失败打板经历中缺失的关键知识点。它的排版布局也很有意思，技术图例和文字描述的比例拿捏得恰到好处，不会让眼睛在密密麻麻的参数中迷失方向，反而有一种引导感，仿佛一位经验丰富的前辈正耐心地带着你一步步拆解复杂的工程问题。

评分☆☆☆☆☆

说实话，当我第一次尝试跟进书中的案例进行实操时，我那种“一切都会很顺利”的自信心受到了不小的打击。这套教程的讲解方式极其严谨，它不只是告诉你“这样做”，更深层次地解释了“为什么必须这样做”。比如，在处理高速信号布线时，书中用了大量的篇幅来阐述地线回流路径的重要性，那种对于信号完整性（SI）的深度剖析，已经远远超出了我之前通过网络零散资料拼凑起来的认知。我记得有一段讲到差分对的等长处理，书里没有简单地用“画弯”来解决，而是引入了蛇形线的布局策略，并且详细计算了不同弯曲半径对线阻抗带来的微小变化，这对于我这种习惯了“差不多就行”的业余爱好者来说，无疑是一次醍醐灌顶的教育。阅读体验上，它要求你必须全神贯注，不能有丝毫的走神，否则一个关键的设置遗漏，最终的仿真结果就会南辕北辙。这种高强度的学习过程虽然累人，但每攻克一个难点，成就感都是巨大的，它强迫我真正理解每一个设计决策背后的物理原理，而不是机械地复制粘贴操作步骤。