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梁俞文，乔南华 著

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• 电子制造
• 焊接技术
• 元器件
• PCB
• 质量控制
• 生产工艺
• 技术手册
• 实操指南

店铺： 广影图书专营店

出版社： 北京理工大学出版社

ISBN：9787568200684

商品编码：29758784708

包装：平装

出版时间：2014-12-01

基本信息

书名:表面组装技术与技能

定价：28.00元

售价：20.4元,便宜7.6元,折扣72

作者:梁俞文,乔南华

出版社：北京理工大学出版社

出版日期：2014-12-01

ISBN：9787568200684

字数：

页码：170

版次：1

装帧：平装

开本：16开

商品重量：0.4kg

编辑推荐

内容提要

《表面组装技术与技能》是按照国家职业标准相关职业岗位的电子行业人才的素质要求，即知识、技能以及态度等要素进行重构，系统地介绍了表面贴装工艺的生产技能和工艺过程，且充分考虑到中职教育人才培养目标，注重其实践性、启发性、科学性，使之*加符合教学的要求。同时课程内容考虑到与学生实习就业岗位对接，与职业资格证书制度紧密衔接。
　　《表面组装技术与技能》参考学时为80学时，全书包含手工焊接工具的操作，识别和测试表面组装元器件，手工焊接表面组装元件，手工拆卸BGA芯片，自动焊接工艺，组装SMT调频收音机六个项目。教材既重视基础工艺，又突出新材料、新工艺、新设备的学习。教材中对于项目的选择充分考虑到多数学校现有的实训条件。
　　《表面组装技术与技能》可供中等职业学校电子类专业使用。课程实践性较强，在课程开设之前，好能有认知性的学习，在授课过程中，好使用任务驱动的形式展开教学。《表面组装技术与技能》编写由武汉市交通学校组织，梁俞文、乔南华担任主编。

目录

作者介绍

文摘

序言

《现代通信系统原理与实践》 内容简介 本书旨在深入探讨现代通信系统的核心原理、关键技术及其在实际应用中的挑战与解决方案。从信息传输的基础理论出发，逐步展开到当前通信领域最为活跃和重要的技术分支，为读者构建一个全面、系统且具有前瞻性的通信系统知识体系。全书结构清晰，逻辑严谨，理论讲解深入浅出，辅以丰富的案例分析与实践指导，旨在帮助读者深刻理解通信系统的运作机制，掌握前沿技术动态，并具备解决实际工程问题的能力。 第一部分：通信系统基础理论与模型 本部分是理解整个通信系统运作的基石。我们将从信息论的视角出发，回顾香农的信息率失真理论，阐述信息熵、信道容量等核心概念，理解信息在传输过程中可能遇到的极限。在此基础上，深入解析信号的表示方法，包括模拟信号与数字信号的区别，以及它们在时域和频域的特性。傅里叶变换、拉普拉斯变换等数学工具将在信号分析中扮演重要角色，帮助读者理解信号的频谱特性及其在传输和处理中的意义。 接着，我们将重点介绍通信系统的基本模型，包括信源、信宿、信道、调制器、解调器、编码器、解码器等关键组成部分。详细分析各部分的功能，以及它们之间的相互作用。深入探讨噪声对通信系统的影响，包括热噪声、散粒噪声、干扰噪声等，并介绍常用的抗噪声技术，如滤波、扩频等。 第二部分：数字通信的关键技术 随着数字技术的发展，数字通信已成为现代通信的主流。本部分将系统介绍数字通信的核心技术。 信源编码： 讲解无损编码（如霍夫曼编码、算术编码）和有损编码（如PCM、DPCM、DCT）的原理与应用。重点分析如何通过有效的信源编码降低数据冗余，提高信息传输效率。 信道编码： 介绍纠错码（ECC）的基本原理，包括线性分组码（如汉明码、BCH码）、卷积码以及Turbo码、LDPC码等现代高效纠错码。阐述这些编码技术如何增加数据的冗余度，以便在接收端检测并纠正传输过程中产生的错误，从而提高通信系统的可靠性。 数字调制与解调： 详细讲解各种数字调制方式，如Amplitude Shift Keying (ASK)、Frequency Shift Keying (FSK)、Phase Shift Keying (PSK)及其改进型（如QPSK、8PSK）、Quadrature Amplitude Modulation (QAM)等。分析不同调制方式的特点、性能以及适用场景。同时，深入介绍相干解调、非相干解调等解调技术，以及它们在接收端恢复原始数字信号中的作用。 多址技术： 介绍实现多个用户共享同一通信资源的几种关键技术，包括频分多址 (FDMA)、时分多址 (TDMA)、码分多址 (CDMA) 以及更先进的空分多址 (SDMA) 和正交频分多址 (OFDMA)。阐述每种技术的原理、优缺点及在现代通信系统中的应用，例如4G、5G网络中的多址技术。 第三部分：现代无线通信系统 无线通信以其灵活性和移动性，在现代社会扮演着至关重要的角色。本部分将聚焦于无线通信系统的关键技术与发展趋势。 无线信道特性： 分析无线信道特有的传播特性，如衰落（平坦衰落、频率选择性衰落）、多径效应、多普勒效应等，以及这些效应如何影响信号的传输质量。介绍信道测量、信道估计和信道均衡等技术，用于补偿无线信道的恶劣影响。 移动通信系统： 深入探讨移动通信系统的演进，从第一代（1G）模拟系统到第二代（2G）数字系统，再到第三代（3G）、第四代（4G）及当前的第五代（5G）移动通信技术。重点分析各代技术的关键技术突破，如GSM、CDMA2000、WCDMA、LTE、5G NR等。讨论5G在高速率、低时延、海量连接等方面的创新，以及其在物联网、自动驾驶、工业自动化等领域的应用前景。 Wi-Fi与短距离无线通信： 介绍Wi-Fi技术（IEEE 802.11系列标准）的原理、协议栈以及在家庭、办公和公共场所的广泛应用。同时，探讨蓝牙、NFC等其他短距离无线通信技术的特点、协议及应用场景。 第四部分：网络通信与信息安全 通信系统的最终目的是实现信息的有效传输和交换，这离不开强大的网络支持。同时，信息安全在网络通信中也至关重要。 计算机网络基础： 回顾TCP/IP协议族，深入解析各层协议的功能，包括IP地址、路由选择、TCP/UDP的连接管理和流量控制、DNS的工作原理等。介绍局域网（LAN）、广域网（WAN）的概念以及各种网络设备（路由器、交换机、集线器）的功能。 网络传输技术： 探讨以太网、光纤通信等有线网络传输技术。深入理解光纤通信的原理，包括光信号的产生、传输、接收以及光纤的类型和特性。分析各种传输介质的优缺点和适用范围。 信息安全基础： 介绍密码学基本概念，包括对称加密（如AES）和非对称加密（如RSA）的原理、公钥基础设施（PKI）的构建和应用。讨论数字签名、数字证书在保障信息真实性和完整性方面的作用。 网络安全威胁与防护： 分析常见的网络安全威胁，如病毒、蠕虫、木马、DDoS攻击、SQL注入等，并介绍相应的防护技术，如防火墙、入侵检测/防御系统（IDS/IPS）、VPN等。强调网络安全防护是一个系统工程，需要多层次、多维度的保障。 第五部分：通信系统设计与优化 本部分将理论与实践相结合，探讨通信系统的设计思路、性能评估以及优化策略。 系统设计流程： 介绍通信系统设计的典型流程，包括需求分析、系统架构设计、关键技术选型、仿真与测试、原型开发与部署等。 性能评估指标： 详细讲解衡量通信系统性能的各种关键指标，如误码率（BER）、信噪比（SNR）、吞吐量、时延、抖动、连接成功率等，并分析这些指标之间的相互关系。 链路预算与功率控制： 介绍如何进行链路预算分析，预测通信链路的覆盖范围和信号强度。讨论功率控制技术在无线通信中减少干扰、延长电池寿命等方面的作用。 系统优化策略： 探讨各种系统优化技术，包括信号处理优化（如自适应均衡、分布式MIMO）、资源调度优化（如OFDM的子载波分配）、网络拓扑优化等。分析这些优化策略如何提高系统的整体性能和资源利用率。 未来通信技术展望： 展望下一代通信技术的发展方向，如6G的概念、人工智能在通信领域的应用（AIoT）、边缘计算、卫星通信的发展趋势等，以及这些技术将如何进一步改变我们的通信方式和生活。 本书特色： 理论体系完整： 从基础理论到前沿技术，全面覆盖现代通信系统的各个方面。 技术讲解深入： 对关键技术进行详细剖析，揭示其工作原理和数学基础。 案例丰富翔实： 结合实际通信系统，如4G/5G网络、Wi-Fi等，进行案例分析，增强理解的直观性。 实践指导性强： 关注工程实践中的问题，提供解决思路和方法。 前瞻性强： 关注通信技术的发展趋势，帮助读者把握未来方向。 适用读者： 本书适合通信工程、电子工程、计算机科学等相关专业的本科生、研究生，以及从事通信系统设计、研发、运维的工程师、技术人员。对于希望系统了解现代通信系统原理与技术的研究人员和爱好者，本书也将提供宝贵的参考。通过阅读本书，读者将能够建立起坚实的通信系统理论基础，并具备分析、设计和优化现代通信系统的能力。

评分☆☆☆☆☆

读完这本书的初稿，我最大的感受是，作者在结构编排上确实下了不少功夫。它不像某些技术书籍那样枯燥乏味，而是采用了循序渐进的方式，将复杂的理论知识融入到实际操作的描述中。比如，它对SMT生产线布局的优化策略分析得非常透彻，从物流动线到设备间的协同工作，都有独到的见解。我特别欣赏它对“精益生产”理念在SMT车间实施的探讨，这不仅仅是关于机器操作的技术，更是关于管理思想的提升。书中对不同类型的主板，例如高密度集成电路板（HDI PCB）和柔性电路板（FPC）的处理技巧差异性讲解得十分细致，这对于我们处理多样化产品需求时很有指导意义。此外，书中对软件仿真工具的应用也提到了，这让我看到了如何利用虚拟环境来预测和优化生产流程，减少试错成本。总的来说，这本书的视野很开阔，它不仅仅停留在“怎么做”的层面，更上升到了“为什么这么做”的原理层面，让人读完之后，对整个表面贴装工艺链条的理解上了一个台阶。

评分☆☆☆☆☆

这本《表面组装技术与技能》的书籍，我拿到手里就有一种沉甸甸的感觉，厚实的书页和精美的印刷质量让我对内容充满了期待。我一直对电子制造领域抱有浓厚的兴趣，特别是现代电子产品中越来越精密的表面贴装技术（SMT）。我希望这本书能深入浅出地讲解SMT的各个环节，从元器件的选型、PCB的设计规范，到贴装过程中的关键参数控制，再到后期的焊接与检测。尤其是在无铅化焊接趋势下，锡膏的配方、回流焊曲线的优化这些内容，对我来说至关重要。我特别关注它是否对最新的高速贴片机操作流程、AOI和AXI检测技术做了详尽的阐述，毕竟在实际生产中，这些都是决定良率的关键因素。如果书中能结合大量的实际案例和故障分析，比如空焊、虚焊、桥接等常见问题，并提供切实可行的解决方案，那这本书的实用价值就大大提升了。我还希望能看到一些关于ESD防护、洁净度控制的标准和最佳实践，毕竟这些细节决定了产品的长期可靠性。这本书的定位似乎非常专业，期待它能成为我案头必备的参考手册，帮我解决工作中遇到的各种技术难题。

评分☆☆☆☆☆

坦白说，我一开始对这本书抱持着谨慎的态度，因为市面上关于电子组装的书籍汗牛充栋，很多都只是简单罗列了行业标准或者设备参数说明书的翻版。然而，这本书的章节划分和内容深度完全超出了我的预期。它在“返修与维护”这一章的论述尤其精彩，详细介绍了热风返修站的正确使用方法，包括温度梯度、气流控制以及对敏感元器件的保护措施。它没有回避行业中的痛点，比如如何处理返修后产品在可靠性测试中表现不佳的问题，并给出了基于材料科学的分析角度。这一点非常难得，显示出作者深厚的行业经验。我还发现它对新兴的、比如“异构集成”技术在表面组装中的初步应用也进行了前瞻性的探讨，虽然尚不深入，但为我们这些致力于技术前沿的人士提供了一个思考的方向。这本书的语言风格简洁有力，专业术语解释清晰，非常适合需要快速掌握核心技能的工程师和技术人员，绝对是工具书中的精品。

评分☆☆☆☆☆

这本书的版面设计和图文排版给我留下了深刻的印象。打开书本，就能感受到一股严谨而又不失活泼的气息。大量的流程图、对比图表和清晰的实物照片，极大地降低了理解难度。特别是关于锡膏印刷环节的描述，不仅展示了刮刀压力和速度对印刷质量的影响曲线，还配有不同条件下印刷出来的锡膏截面图，这种直观的呈现方式，比任何文字描述都更有说服力。书中对质量管理体系（如ISO 9001或IQC/IPQC/FQC的整合）在SMT车间落地实施的实践路径阐述得非常务实，不是空泛的理论说教，而是给出了具体的检查清单和执行步骤。我个人非常看重技术与管理结合的深度，这本书恰恰在这方面做得很出色，它教的不仅仅是操作机器，更是如何建立一套可持续、高标准的生产体系。对于新进入这个行业的管理人员来说，这本书无疑是一份极好的启蒙读物。

评分☆☆☆☆☆

阅读过程中，我仿佛被邀请到了一间现代化的SMT工厂里进行了一次沉浸式的学习体验。书中对特定元器件的处理细节令人拍案叫绝，比如如何安全地贴装QFN、BGA这类高引脚密度器件，特别是如何应对其底部填充（Underfill）工艺中的翘曲和空洞问题，作者给出的多步加热和固化方案极具操作指导性。此外，书中关于物料追溯系统（Traceability System）在SMT生产中的重要性及其数据结构的构建也进行了专门的讨论，这对于满足现代电子产品日益严格的监管要求至关重要。我特别关注了它对环保和安全生产的重视程度，详述了溶剂选择、废料处理标准以及高温作业的安全规程，体现了企业社会责任感。这本书的深度和广度兼备，既有对基础工艺的精准把控，又有对未来制造趋势的敏锐洞察，是一本真正能指导实践、提升技能的宝贵资源。