刚性印制电路 梁瑞林著 9787030215802 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2025

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梁瑞林著 著

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出版社： 科学出版社

ISBN：9787030215802

商品编码：29373314330

包装：平装

出版时间：2008-05-01

基本信息

书名：刚性印制电路

定价：25.00元

作者：梁瑞林著

出版社：科学出版社

出版日期：2008-05-01

ISBN：9787030215802

字数：200000

页码：214

版次：1

装帧：平装

开本：大32开

商品重量：0.281kg

编辑推荐

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内容提要

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本书是“表面组装与贴片式元器件技术”丛书之一。书中介绍了刚性印制电路设计者的电路基础知识、刚性印制电路设计、刚性印制线路板的原材料与制作工艺、刚性多层印制线路板制作新工艺等方面的技术知识。全书在内容上，尽可能地以图文并茂的形式向读者传递国际上先进的刚性印制电路制造技术方面的前沿知识，而避免冗长的理论探讨，以体现本书的实用性。
本书可供电子电路、印制电路、电子材料与元器件、电子科学与技术、通信技术、电子工程、自动控制、计算机工程等领域的工程技术人员以及科研单位研究人员阅读，也可以作为工科院校师生的参考用书。

目录

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作者介绍

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文摘

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序言

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探索材料力学的新维度：微观结构与宏观性能的精密耦合 本书深入剖析了现代工程材料领域一项至关重要的分支——刚性印制电路（Rigid Printed Circuit，RPC）的力学行为。 区别于传统的金属或高分子材料，RPC是一种高度集成化的复合材料体系，其独特的层状结构、微观缺陷以及多组分界面特性，共同决定了其宏观的力学性能和可靠性。本书旨在为读者提供一个全面而深入的视角，理解RPC在设计、制造和服役过程中所面临的力学挑战，并掌握分析和优化其力学性能的理论框架和实践方法。 RPC的力学特性并非简单地由其组成材料的平均值所决定，而是其微观结构单元，如增强纤维、树脂基体、金属导电层以及它们之间的界面，相互作用的复杂体现。 每一层材料自身的力学性能（弹性模量、泊松比、强度、韧性等），以及层与层之间的粘接强度、热膨胀系数差异，都对整体结构的应力分布、变形行为以及潜在的失效模式产生深远影响。例如，增强纤维的取向、密度和分布，会显著影响RPC的抗拉、抗压和抗弯刚度；树脂基体的韧性则决定了RPC抵抗裂纹扩展的能力；而金属导电层与基体之间的界面，在温度变化时产生的热应力，往往是导致层间开裂和剥离的重要诱因。 因此，理解RPC的力学行为，必须从微观层面入手，审视其多尺度结构特征。 本书将引导读者系统地认识RPC的微观构造，包括： 增强纤维（如玻璃纤维、碳纤维）的微力学： 它们如何在外力作用下发生变形和应力传递？纤维的损伤（断裂、拔出）对宏观性能有何影响？纤维的排列方式（单向、多向、随机）如何影响各向异性力学性能？ 树脂基体的本构行为： RPC常用的环氧树脂、聚酰亚胺等基体材料，在不同应变速率、温度和湿度下的粘弹性、蠕变和疲劳行为。基体中存在的微观缺陷（如气孔、微裂纹）如何作为应力集中源，影响材料的整体强度？ 金属导电层（如铜箔）的力学特性： 铜箔的延展性、屈服强度以及加工硬化行为。在形变过程中，铜箔与基体之间的剥离机制。 层间界面（Interlayer Interface）的力学： 这是RPC力学分析的核心难点之一。界面作为不同材料的连接点，其剪切强度、拉伸强度以及在复杂应力状态下的行为至关重要。热应力、湿应力对界面粘结强度的影响。界面缺陷（如脱粘、微裂纹）的产生和扩展过程。 基于对微观结构的深入理解，本书将进一步探讨RPC宏观力学性能的预测和分析方法。 这涉及到一系列经典的材料力学理论的拓展和应用，以及面向复合材料特性的新方法。 经典层合板理论（Classical Lamination Theory, CLT）的引入与应用： 尽管CLT主要针对的是理想化的各向异性层合板，但它为理解RPC的宏观刚度矩阵、应力-应变关系提供了基础框架。本书将讨论CLT的适用范围以及在RPC分析中的局限性，例如，CLT通常忽略层间应力，这在RPC中往往是关键的。 考虑层间耦合效应和三维应力状态的分析方法： 随着RPC结构日益复杂和小型化，仅用CLT已不足以精确预测其性能。本书将介绍更先进的层合板理论（如高阶层合板理论）以及三维有限元分析（3D FEA）在RPC力学分析中的应用。通过精细化的建模，可以捕捉到层间剪切应力、横向正应力以及它们在厚度方向上的分布，从而更准确地预测界面失效和整体结构的力学响应。 微力学模型与宏观性能的关联： 如何将微观结构参数（如纤维体积分数、界面强度）映射到宏观材料的等效力学性能？本书将介绍几种常用的微力学模型（如Micromechanics of Composites），以及它们在RPC材料设计和性能预测中的作用。 RPC的失效机理分析： RPC的失效是多因素耦合的结果，可能包括纤维断裂、基体开裂、纤维/基体拔出、层间开裂、界面剥离、金属层疲劳断裂等。本书将系统地分析这些失效模式，探讨它们的发生条件、发展过程以及相互影响，为结构可靠性评估提供依据。 应力奇异性分析与界面失效预测： 在RPC的某些几何结构（如孔洞、边缘）以及载荷条件下，界面附近会产生应力奇异性，导致应力集中和加速失效。本书将探讨应力奇异性的概念，以及相关的界面失效准则（如基于能量释放率、应力强度因子等）。 除了理论分析，本书还将重点关注RPC在实际工程应用中的力学行为与可靠性问题。 RPC在电子设备中的广泛应用，使其必须承受各种复杂的服役环境和载荷。 热机械应力分析： RPC常工作在温度变化显著的环境中，不同层材料的热膨胀系数差异会在界面处产生巨大的热应力。本书将深入分析这些热应力如何导致层间开裂、翘曲变形，并提出减缓热应力影响的设计策略。 湿气影响与吸湿膨胀： 聚合物基体吸湿后会发生溶胀，改变其力学性能，并可能在界面处引入额外的应力。本书将讨论湿气对RPC力学性能的影响机制，以及在潮湿环境中RPC的可靠性。 疲劳与寿命预测： 在周期性载荷作用下，RPC会发生疲劳损伤，最终导致结构失效。本书将介绍RPC的疲劳行为，探讨影响其疲劳寿命的关键因素，以及相关的疲劳寿命预测模型。 冲击与动态响应： RPC在遭受冲击载荷时，其动态响应和能量吸收特性至关重要。本书将讨论RPC在冲击作用下的变形和失效，以及相关的冲击动力学分析。 制造过程对力学性能的影响： RPC的制造工艺（如预浸料铺层、固化、钻孔等）会对微观结构和力学性能产生不可忽视的影响。例如，固化过程中的温度和压力控制，以及钻孔过程中的应力集中，都可能引入初始缺陷。本书将讨论这些制造过程的力学效应，以及如何优化工艺以提高RPC的力学性能和可靠性。 本书并非仅仅停留在理论层面，更强调将力学原理与工程实践相结合。 读者将能够学习到如何运用相关的软件工具（如有限元分析软件）对RPC结构进行力学仿真和设计优化。同时，本书也将介绍一些实验测试方法，用于表征RPC的力学性能，验证理论模型，以及评估RPC在实际工况下的可靠性。 本书的目标读者群广泛，包括但不限于： 材料科学家与工程师： 致力于研究新型复合材料的开发与应用。 电子工程师与产品设计师： 需要深入理解印制电路板在机械应力、热应力等环境下的可靠性。 机械工程师： 参与需要使用RPC作为结构件的设备设计与分析。 研究生及相关专业的学生： 寻求系统学习RPC力学行为的专业知识。 通过阅读本书，读者将能够： 建立对RPC复杂微观结构与宏观力学性能之间关系的深刻认识。 掌握分析RPC力学行为的理论工具和计算方法。 理解RPC在各种服役环境下的失效机理。 能够运用力学原理优化RPC的设计，提高其可靠性和性能。 为解决RPC在实际工程应用中遇到的力学问题提供坚实的基础。 本书的出版，将为推动刚性印制电路材料科学与工程技术的进步，提供重要的理论支持和实践指导。 随着电子设备向更小型化、高性能化方向发展，对RPC力学性能的要求也日益严苛。本书的深入探讨，将有助于应对这些挑战，解锁RPC在未来科技发展中的更大潜力。

评分☆☆☆☆☆

阅读这本书的过程，更像是一场智力上的探险。它毫不留情地挑战了我对现有技术理解的边界。当读到关于新型柔性材料在极端环境下的应用潜力时，我感到一阵兴奋。作者并没有满足于介绍现有的成熟技术，而是展望了未来几年内可能实现的突破点，比如超薄型基板的电镀新工艺。这种前瞻性，让这本书的价值超越了当前的行业标准。我喜欢作者在关键节点设置的“思考题”或“案例分析”，这些环节迫使我必须停下来，将书本上的抽象概念与我脑海中已有的工程经验进行碰撞和融合。这极大地提高了我的主动学习效率。坦白说，这本书的深度和广度，要求读者必须具备一定的电子工程背景才能完全领会，但对于那些愿意投入时间去钻研的专业人士而言，它提供的知识密度是无与伦比的。读完后，我感觉自己对“刚性”和“柔性”的界限有了全新的认识。

评分☆☆☆☆☆

说实话，我是一个偏爱实战经验分享的读者，纯理论的书籍常常让我感到枯燥乏味。但这本书成功地打破了我的偏见。它最让我惊喜的是对制造工艺流程的详尽描述。从PCB的设计规则检查（DRC）到最终的表面处理，每一步骤的参数控制和潜在风险都被剖析得淋漓尽致。我记得有一节专门讲了孔化（Plating through hole）过程中的微观缺陷，作者竟然能用高倍显微镜下的照片佐证，讲解了这些微小气泡或空洞如何最终导致电路板在应力测试中失效。这种对细节的执着，体现了作者在行业内摸爬滚打了多年的深厚功力。这本书的排版也做得很好，关键公式和定义都有醒目的标识，方便快速查阅和回顾。我发现自己过去在设计一些多层板时，总是在阻抗匹配上遇到瓶颈，现在回头看书中的“层叠设计与信号完整性”章节，才明白自己遗漏了多少关键的叠层参数。这已经不是一本简单的参考书了，更像是一本“避坑指南”，能帮我省去大量的试错成本。

评分☆☆☆☆☆

这本书的叙事风格有一种沉稳而坚定的力量感。它不像某些流行的科普读物那样追求短平快，而是采取了一种循序渐进、层层递进的论证方式。我特别欣赏作者在引用前人研究成果时所表现出的严谨态度，引用规范且注释详尽，这为读者提供了一条深入探究更前沿资料的路径。在涉及到热管理和可靠性分析的部分，作者展示了跨学科的视野，将材料学、热力学甚至机械应力分析都巧妙地融入了对电路可靠性的讨论中。例如，关于热膨胀系数（CTE）不匹配导致的分层问题，书中不仅解释了原理，还给出了具体的材料组合建议和优化方法。这对我这种需要进行长期产品维护的工程师来说，简直是雪中送炭。我甚至发现，书中对一些长期被业界忽略的“小问题”的关注度极高，比如长期湿度对某些封装材料的微观影响，这些在标准规范中往往是一笔带过的内容，却被作者深入挖掘，令人印象深刻。

评分☆☆☆☆☆

这本书的封面设计，那种深邃的蓝色调，一下子就抓住了我的眼球。刚拿到手的时候，沉甸甸的分量，就知道里面装的干货不少。我之前对这个领域只是有一些零星的概念性的了解，很多专业术语对我来说就像是天书。然而，这本书的开篇部分，作者似乎深谙读者的困境，用一种非常平易近人的口吻，将那些复杂的物理和化学原理，拆解成了更容易理解的小模块。特别是关于材料特性的那几章，作者不仅仅是罗列数据，而是通过大量的实际应用案例，让我们看到理论是如何在现实世界中发挥作用的。比如，讲解到高频信号传输中的介质损耗时，书中对比了不同基板材料在特定频率下的性能差异，配图清晰明了，让人茅塞顿开。我花了整整一个周末的时间来啃读前三章，感觉自己的知识体系被重新梳理了一遍。这本书的价值在于，它不仅是教科书，更像是一位经验丰富的工程师，手把手地在教你如何思考和解决问题。那种深入骨髓的专业感，是其他同类书籍难以比拟的，让人忍不住想立刻动手实践一下书中学到的知识。

评分☆☆☆☆☆

这本书的语言组织，呈现出一种独特的节奏感，非常适合需要集中注意力进行深度阅读的读者。它避免了过多冗余的修饰词，每一句话都像精密零件一样，准确地传递信息。我个人非常关注产品生命周期管理中的可制造性和可修复性。书中专门有一章详细讨论了如何在设计阶段就预留出足够的工艺窗口，以应对批量生产中的波动性。这一点尤其重要，因为它直接关系到最终产品的成本和良率。作者通过对比不同设计哲学在不同市场环境下的优劣，展现了一种成熟的、商业化的工程思维。对我来说，最实用的一点是关于可靠性建模的部分，它不再是停留在简单的MTBF计算，而是结合了疲劳损伤累积的复杂模型，让我对长期可靠性的预测能力有了一个质的提升。这本书不仅仅是教会你如何制作电路板，它是在教你如何以一个系统架构师的角度去规划一个成功的电子产品。