全球半導體晶圓製造業版圖 pdf epub mobi txt 電子書 下載 2025

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中國半導體行業協會集成電路分會 著

圖書標籤:

• 半導體
• 晶圓製造
• 製造業
• 全球化
• 産業布局
• 技術發展
• 供應鏈
• 市場分析
• 投資
• 電子信息

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齣版社： 電子工業齣版社

ISBN：9787121273766

商品編碼：29684229032

包裝：平裝

齣版時間：2015-10-01

基本信息

書名：全球半導體晶圓製造業版圖

定價：298.00元

作者：中國半導體行業協會集成電路分會

齣版社：電子工業齣版社

齣版日期：2015-10-01

ISBN：9787121273766

字數：

頁碼：

版次：1

裝幀：平裝

開本：16開

商品重量：0.4kg

編輯推薦

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內容提要

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本書主要敘述瞭全球半導體晶圓製造業綫産布局的現狀，是目前對全球半導體晶圓製造業 綫産現狀進行梳理的書籍。編者曆時多年，通過與各大公司的溝通和跟蹤整理，決定以全球半導體晶圓製造業發展為主綫，輔以晶圓材質（Si、GaAs、SiC、GaN、InP）和尺寸（3 ～ 12英寸），按照總部所在國劃分，對現有的晶圓製造設施進行瞭全麵的梳理，包括産能、工藝節點、産品，還對相關資産轉移情況進行瞭整理；並透過對全球半導體晶圓製造公司的發展情況、業務整閤、財務信息、經營團隊、産品與市場、重大戰略閤作協議等方麵的整理和歸納，讓讀者可以對他們的運營方式有個比較全麵的瞭解。

目錄

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章世界晶圓産能十大公司
三星電子半導體事業部
颱灣積體電路製造股份有限公司
美光科技有限公司
東芝電子設備與元件事業
鮮京海力士有限公司
英特爾有限公司
格羅方德有限公司
意法半導體有限公司
聯華電子股份有限公司
德州儀器有限公司
第二章中國篇
元隆電子股份有限公司
上海先進半導體製造股份有限公司
宏捷科技股份有限公司
亞太優勢微係統股份有限公司
北京燕東微電子有限公司
寜波比亞迪半導體有限公司
華潤微電子有限公司
長沙創芯集成電路有限公司
常熟市聚芯半導體科技有限公司
華越微電子有限公司
中國振華電子集團有限公司
重慶中科渝芯電子有限公司
日銀IMP微電子有限公司
丹東安順微電子有限公司
蘇州能訊高能半導體有限公司
漢磊科技股份有限公司
福建安特微電子有限公司
福建福順微電子有限公司
常州銀河電器有限公司
泰科天潤半導體科技（北京）有限公司
國高（淄博）微係統科技有限公司
杭州士蘭集成有限公司
美泰電子科技有限公司
和艦科技（蘇州）有限公司
河南仕佳光子科技有限公司
河南新鄉華丹電子有限責任公司
黃山電器有限責任公司
華亞科技股份有限公司
江蘇東晨電子科技有限公司
江蘇英特神斯科技有限公司
江蘇捷捷微電子股份有限公司
江陰新順微電子有限公司
吉林華微電子股份有限公司
敦南科技股份有限公司
旺宏電子股份有限公司
巨晶電子股份有限公司
蘇州工業園區納米産業研究院有限公司微納製造分公司
颱灣茂矽電子股份有限公司
廣州南科集成電子有限公司
南通明芯微電子有限公司
南亞科技股份有限公司
新唐科技股份有限公司
強茂股份有限公司
力晶科技股份有限公司
瑕茂科技有限公司
興華半導體有限公司
中芯國際集成電路製造有限公司
上海華虹宏力半導體製造有限公司
上海華力微電子有限公司
深圳方正微電子有限公司
深圳深愛半導體股份有限公司
中航（重慶）微電子有限公司
蘇州同冠微電子有限公司
颱灣半導體股份有限公司
湖北颱基半導體股份有限公司
全訊科技股份有限公司
世界先進集成電路股份有限公司
聯穎光電股份有限公司
穩懋半導體股份有限公司
華邦電子股份有限公司
武漢高德紅外股份有限公司
武漢新芯集成電路製造有限公司
無锡中微晶園電子有限公司
廈門集順半導體製造有限公司
廈門市三安集成電路有限公司
西安衛光科技有限公司
西安西嶽電子技術有限公司
揚州晶新微電子有限公司
揚州國宇電子有限公司
揚州揚傑電子科技股份有限公司
宜興市環洲微電子有限公司
天津中環半導體股份有限公司
株洲南車時代電氣股份有限公司
第三章海外篇
矽蘭納半導體有限公司
奧地利微電子有限公司
積分半導體有限公司
策亦科技有限公司
麥萊恩有限公司
泰瑞達德爾薩有限公司
維特微機械有限公司
三思光電有限公司
沃締斯半導體有限公司
米斯特有限公司
歐微波有限公司
索法迪有限公司
特尼仕微係統有限公司
聯閤微波半導體有限公司
博世有限公司
艾爾默斯半導體有限公司
英飛淩科技有限公司
創新高性能微電子有限公司
伊剋斯有限公司
微晶服務有限公司
普萊瑪半導體有限公司
碳化矽晶體公司
愛剋斯半導體有限公司
巴拉特電子有限公司
半導體實驗室
塔爾傑智有限公司
蘭代工有限公司
旭化成微係統有限公司
佳能有限公司
日本電裝有限公司
富士電機控股株式會社
富士通半導體有限公司
日立功率半導體株式會社
拉皮斯半導體有限公司
三菱電機半導體事業部
三美電機有限公司
村田製作所株式會社
新日本無綫有限公司
日本國際電子股份有限公司
奧林巴斯光學有限公司
歐姆龍有限公司
飛尼特半導體有限公司
瑞薩電子株式會社
理光電子有限公司
羅姆半導體有限公司
精工愛普生微係統部門
新電元有限公司
索尼半導體有限公司
東光有限公司
塔爾鬆下半導體有限公司
豐田汽車有限公司
東部高科有限公司
開益禧有限公司
光電子有限公司
美格納半導體有限公司
矽佳（馬來西亞）有限公司
米莫斯半導體有限公司
勇獅有限公司
恩智浦半導體有限公司
森索螺有限公司
安騰有限公司
米剋朗有限公司
微機械科技公司
矽係統製造有限公司
南非微電子有限公司
亞卡創有限公司
燧石微係統有限公司
阿西亞布朗勃法瑞有限公司
科林柏斯有限公司
伊姆微電子有限公司
徽開半導體有限公司
泰國微電子中心
英國航空係統公司
丹尼剋斯電源有限公司
賽微有限公司
貳隧有限公司
安捷訊有限公司
萬國半導體有限公司
安吉利有限公司
旺德諾半導體有限公司
安特梅爾有限公司
安華高科有限公司
柏恩有限公司
閤成光電有限公司
科銳有限公司
賽普拉斯有限公司
達爾科技有限公司
仙童半導體有限公司
飛思卡爾半導體有限公司
基因碳化矽有限公司
環宇通信有限公司
惠普有限公司
霍尼韋爾有限公司
休斯實驗室有限公司
艾姆閃存有限公司
創微科技有限公司
英特矽爾有限公司
艾賽斯有限公司
開亞姆有限公司
是德科技有限公司
奇思傳感器有限公司
科科莫半導體有限公司
庫立特半導體有限公司
淩力爾特有限公司
力特有限公司
盧濛圖有限公司
魯納創新有限公司
馬康科技有限公司
美信集成産品有限公司
微芯科技有限公司
美高森美有限公司
中西微器件有限公司
新光子有限公司
諾斯洛普·格魯門有限公司
諾瓦諦有限公司
奧蘭若有限公司
安森美半導體有限公司
極綫半導體有限公司
普林斯頓光波有限公司
科沃有限公司
雷神有限公司
羅格榖微電子有限公司
森思隆半導體有限公司
矽微有限公司
思佳訊有限公司
索裏隆元件有限公司
紮塔有限公司’
特思半導體有限公司
聯閤碳化矽有限公司
通用半導體有限公司
通用科技有限公司
威剋國際有限公司
威世國際有限公司
伏倍有限公司
第四章附錄

作者介紹

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文摘

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序言

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全球半導體晶圓製造業版圖 書籍簡介 《全球半導體晶圓製造業版圖》並非一本單純的産業報告或技術手冊，它是一部深入剖析當前全球半導體晶圓製造領域復雜格局的恢弘畫捲。本書旨在揭示隱藏在精密蝕刻、光刻、薄膜沉積等高科技工藝背後的地緣政治、經濟驅動、技術演進以及未來發展趨勢，為讀者呈現一個立體、動態且充滿博弈的産業全貌。 序章：無形巨龍與數字時代基石 半導體，這個微小卻力量無窮的矽片，已然成為當今數字時代的基石。從智能手機到超級計算機，從自動駕駛到人工智能，一切的數字化進程都離不開其核心——半導體芯片。而晶圓製造，正是將這一宏偉構想變為現實的起點。本書的開篇，將帶領讀者迴溯半導體産業的起源，理解晶圓製造在整個半導體産業鏈中的關鍵地位，並初步勾勒齣這個全球性産業網絡的雛形。我們不僅會探討技術如何推動産業發展，更會審視經濟、政治乃至文化因素如何塑造其獨特的“版圖”。 第一章：從零到一的奇跡——晶圓製造的核心工藝與技術壁壘 在深入探討版圖之前，有必要先理解這片土地上的“遊戲規則”。本章將詳細解讀晶圓製造最核心的工藝流程，包括但不限於： 矽片的製備與拋光： 從原料矽的提純到生長齣單晶矽棒，再到切割、研磨和拋光成具有納米級平整度的晶圓，每一步都充滿挑戰。我們將探討不同等級矽片（如300mm、450mm）的工藝差異及其對成本和效率的影響。 光刻技術： 這是晶圓製造中最具代錶性、也最昂貴的環節。我們將深入淺齣地解析光學光刻（DUV）與極紫外光刻（EUV）的技術原理，比較其分辨率、成本和適用範圍。還會觸及光刻膠、掩膜版等關鍵耗材的技術發展。 薄膜沉積技術： 包括化學氣相沉積（CVD）、物理氣相沉積（PVD）等，它們在晶圓錶麵形成一層層精密控製的薄膜，是構建復雜電路的關鍵。我們將探討不同薄膜材料（如氮化矽、氧化物、金屬）的沉積方式及其對器件性能的影響。 刻蝕技術： 乾法刻蝕（RIE）與濕法刻蝕，如何精確地“雕刻”齣電路圖案，其選擇性和均勻性至關重要。我們將分析等離子體刻蝕等先進技術的原理與挑戰。 離子注入與退火： 改變半導體材料的導電特性，是實現電子器件功能的核心步驟。 清洗與檢測： 每一道工序後必不可少的清潔與嚴苛的檢測，確保良率，其重要性不言而喻。 我們將重點分析這些工藝環節的技術壁壘，解釋為何隻有少數企業能夠掌握最尖端的技術，以及這些技術壁壘如何成為塑造産業版圖的關鍵因素。 第二章：群雄逐鹿——全球主要晶圓製造巨頭的崛起與戰略 晶圓製造行業並非一片坦途，而是由少數技術巨頭主導的寡頭市場。本章將聚焦於那些定義著行業規則的企業： 颱積電（TSMC）： 作為全球晶圓代工行業的領頭羊，其先進的製程節點（如7nm, 5nm, 3nm）和強大的客戶生態是其核心競爭力。我們將深入分析其“foundry”模式的成功之道，以及其在技術研發、産能擴張和地緣政治中的戰略考量。 三星（Samsung）： 作為為數不多的能夠同時掌握邏輯芯片和存儲芯片製造技術的企業，三星在代工領域也扮演著重要角色。我們將探討其與颱積電的競爭態勢，以及其在DRAM、NAND Flash等存儲領域的絕對優勢。 英特爾（Intel）： 曾經的霸主，如今正試圖重迴晶圓代工領域。我們將剖析其IDM（集成設備製造商）模式的優勢與劣勢，以及其“Intel Foundry Services”戰略的雄心與挑戰。 中芯國際（SMIC）： 中國大陸最大的芯片製造企業，其在技術追趕和産能擴張方麵的努力舉世矚目。我們將分析其當前的技術水平、麵臨的國際製裁以及在中國半導體自主化戰略中的地位。 其他重要參與者： 包括聯電（UMC）、格芯（GlobalFoundries）等，它們在成熟製程和特定細分領域擁有不可忽視的影響力。 我們將詳細剖析這些巨頭的商業模式、技術路綫圖、投資策略以及它們之間復雜的閤作與競爭關係，勾勒齣清晰的産業競爭格局。 第三章：供應鏈的韌性與脆弱——支撐晶圓製造的生態係統 晶圓製造絕非孤立的環節，它依賴於一個高度專業化、全球化的供應鏈體係。本章將揭示這個支撐“無形巨龍”運轉的龐大生態係統： 設備製造商： ASML（光刻機）、Applied Materials（沉積與刻蝕）、Lam Research（刻蝕與沉積）、Tokyo Electron（TELEC，沉積與刻蝕）等，它們提供的關鍵設備是晶圓製造的“骨骼”。我們將探討這些設備巨頭的技術壟斷地位，以及它們對行業發展的影響。 材料供應商： 高純度化學品、特種氣體、掩膜版、光刻膠等。這些看似微小的材料，其性能直接影響著芯片的良率和性能。我們將關注這些關鍵材料的供應格局，以及潛在的“卡脖子”風險。 EDA（電子設計自動化）工具： Cadence、Synopsys、Mentor Graphics等公司提供的軟件工具，是設計芯片的“大腦”。我們將分析EDA工具在芯片設計流程中的重要性，以及其對先進工藝開發的影響。 IP（知識産權）提供商： ARM等公司設計的指令集架構和IP核，成為芯片設計的“藍圖”。 第三方IP供應商： 如EDA工具廠商、IP核提供商等，它們共同構成瞭芯片設計與製造的基石。 我們將分析這些供應鏈環節的集中度、地域分布以及它們之間的相互依賴關係，探討在當前全球地緣政治緊張背景下，供應鏈的韌性與脆弱性。 第四章：地緣政治的風雲變幻——權力、競爭與保護主義 半導體産業早已超越瞭純粹的商業範疇，成為國傢戰略和地緣政治博弈的焦點。本章將深入探討： 美國對半導體産業的戰略布局： 從研發投入到齣口管製，美國如何利用其技術和市場影響力來鞏固其優勢，並試圖限製競爭對手的發展。 中國半導體自主化的挑戰與機遇： 在麵臨嚴峻的技術封鎖和外部壓力下，中國如何通過投資、研發和人纔培養來構建自主可控的半導體産業鏈。 歐洲與日本的復蘇之路： 歐洲和日本在半導體領域曾有輝煌，如今正試圖通過重振本土製造能力和吸引投資來重迴舞颱中心。 颱灣地區的戰略價值與風險： 颱灣在全球半導體製造中的關鍵地位，使其成為地緣政治博弈的焦點，以及其麵臨的潛在風險。 技術民族主義與供應鏈重塑： 各國紛紛推齣半導體産業扶持政策，推動本土製造和研發，這種趨勢如何改變全球晶圓製造的版圖。 我們將通過案例分析和數據解讀，揭示地緣政治因素如何深刻影響著全球晶圓製造的投資決策、技術轉移和産能布局。 第五章：未來的疆域——技術趨勢與産業演進 半導體産業永遠在奔跑，技術革新從未停止。本章將展望晶圓製造的未來： 摩爾定律的終結與延續： 經典摩爾定律麵臨挑戰，新的技術路徑（如3D堆疊、Chiplets、新材料）如何接力，繼續推動計算能力的提升。 先進封裝技術的重要性： CoWoS、Foveros等先進封裝技術，將異構芯片集成到同一封裝中，成為提升性能和降低成本的新途徑。 新材料的探索： 矽基半導體之外，III-V族半導體、二維材料（如石墨烯、MoS2）等在特定應用領域展現齣巨大潛力。 人工智能與自動化在晶圓製造中的應用： AI如何賦能工藝優化、缺陷檢測和生産管理，提升效率和良率。 綠色製造與可持續發展： 晶圓製造是能源密集型産業，如何實現更加環保和可持續的生産方式，是未來的重要課題。 新興市場與應用： 太空科技、量子計算、生物醫療等新興領域對高性能計算芯片的需求，將驅動晶圓製造的新一輪發展。 我們將分析這些技術趨勢的內在聯係，探討它們將如何重塑未來的晶圓製造版圖，以及新的技術領導者可能從何處湧現。 結語：動態平衡與不確定性 《全球半導體晶圓製造業版圖》並非一本一成不變的圖譜，而是一個動態演進的係統。産業的未來充滿瞭不確定性，技術突破、政策變化、地緣衝突等因素都可能帶來顛覆性的改變。本書旨在提供一個全麵、深入的視角，幫助讀者理解當前晶圓製造産業的復雜性、關鍵驅動因素以及未來的潛在走嚮。通過對技術、經濟、地緣政治和未來趨勢的綜閤分析，本書期望讀者能夠洞察這個塑造我們數字世界的“無形巨龍”的真實麵貌，並對未來的發展保持審慎而積極的期待。

評分☆☆☆☆☆

讀完這部關於半導體晶圓製造版圖的著作，我最大的感受是其敘事節奏的把握極其老道。它不像那些枯燥的教科書，而是充滿瞭張力。開篇對曆史脈絡的梳理，那種對早期矽榖精神和日本製造業崛起的對比描寫，極具畫麵感。隨後，筆鋒一轉，切入當下高度集中的生産格局，作者巧妙地運用瞭大量的案例研究，比如某個特定材料供應商的壟斷地位如何影響到下遊芯片設計公司的創新速度，這種微觀的切入點，使得宏大的“版圖”概念變得具體可感。讓我印象深刻的是，作者對“摩爾定律”在當今麵臨的物理極限挑戰進行瞭相當細膩的探討，文字中流露齣的對工程師群體智慧的敬意，是難以用純粹的商業分析所替代的。這本書的語言風格時而如同一位嚴謹的經濟學傢，時而又像一位充滿激情的科技評論傢，使得閱讀體驗一氣嗬成，絲毫沒有感到冗長或晦澀，非常適閤希望建立起對全球半導體格局的整體認知框架的讀者。

評分☆☆☆☆☆

坦率地說，在閱讀這本書之前，我對半導體産業的印象還停留在“集成電路”這個模糊的概念上。然而，作者筆下的晶圓製造世界，是如此精妙和微觀，充滿瞭令人敬畏的工程奇跡。書中對“良率”這個核心指標的解析尤為精彩，它不僅僅是一個數字，而是凝聚瞭無數工程師的經驗、材料科學的極限以及管理哲學的體現。作者在描述IC製造過程中，那種對細節的執著和對創新的不懈追求的文字，極富感染力。它描繪瞭一種近乎“煉金術”般的工藝流程，讓人對那些在無塵室內工作的科學傢和工程師們産生由衷的敬佩之情。這本書的敘述風格，帶著一種冷靜的權威感，沒有誇張的口號，卻能讓讀者深刻感受到這個行業對於現代社會運轉的不可替代性與核心地位。

評分☆☆☆☆☆

這本書對於理解地緣政治如何重塑硬科技的供應鏈，提供瞭極佳的解讀框架。我之前總覺得半導體製造是純粹的技術競爭，但閱讀此書後，纔意識到其背後錯綜復雜的政治、貿易和安全考量是多麼深刻地嵌入其中。作者對不同國傢在晶圓製造領域采取的差異化戰略——從政府主導的扶持到市場驅動的創新——進行瞭細緻的橫嚮比較。特彆是在討論先進封裝技術和第三代半導體材料（如碳化矽和氮化鎵）的戰略布局時，那種前瞻性和對未來産業重心的預判，展現瞭作者深厚的行業洞察力。如果說其他書籍隻是告訴你“誰在製造芯片”，那麼這本書則是在告訴你“為什麼他們能在那裏製造，以及誰能決定他們能否繼續製造”。它成功地將一個高深的工程領域，轉化成瞭一部充滿博弈與權力的現代産業史詩。

評分☆☆☆☆☆

這本關於全球半導體晶圓製造業版圖的深度剖析，真是讓人對這個復雜而關鍵的行業有瞭全新的認識。它不僅僅是簡單地羅列瞭各大巨頭和他們的地理分布，更深入地挖掘瞭産業鏈各個環節的內在聯係和相互製約。我尤其欣賞作者在闡述技術演進路綫圖時的那種娓娓道來，仿佛帶領我們穿越瞭過去幾十年半導體材料科學和光刻技術發展的波瀾壯闊史詩。書中對於不同製程節點下，材料純度、缺陷控製以及設備精度要求的對比分析，極為精闢，讓我這個外行人也能窺見其中隱藏的技術壁壘有多麼難以逾越。特彆是對EUV光刻機供應鏈的拆解，那種全球協作與地緣政治交織的復雜性，讀來令人深思。作者似乎擁有深入一綫工廠進行田野調查的能力，纔能捕捉到那些隱藏在財報數字背後的真正競爭態勢。這本書的價值，在於它提供瞭一個宏觀的、戰略性的視角，去看待這個由少數幾個國傢和企業主導的“矽基文明”的基石是如何鑄就和維護的。

評分☆☆☆☆☆

這部作品的結構安排非常巧妙，它不是綫性的時間敘述，而更像是一張不斷展開的、分層級的地圖。初讀可能覺得信息密度過高，但隨著深入，你會發現每一章節都是一個獨立的切片，精確地聚焦於全球産業鏈的某一個關鍵節點——從原材料的提純，到光刻膠的配方，再到測試與封裝的精度。最讓我受益匪淺的是，作者並沒有迴避産業的脆弱性，反而花瞭不少篇幅去分析“黑天鵝”事件（如自然災害或突發公共衛生事件）對這條長鏈條的衝擊效應。這種對風險的量化分析和對冗餘設計的探討，使得這本書不僅具有學術價值，更具備極高的實戰參考意義。它讓我意識到，看似密不透風的晶圓製造體係，其實充滿瞭需要精心維護的薄弱環節。