正版刚半导体数据手册 册9787560345154(德)马德朗 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2025

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德马德朗 著

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店铺： 温文尔雅图书专营店

出版社： 哈尔滨工业大学出版社

ISBN：9787560345154

商品编码：29763529644

包装：平装

出版时间：2014-03-01

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基本信息

书名：半导体数据手册 册

定价：128.00元

作者：(德)马德朗

出版社：哈尔滨工业大学出版社

出版日期：2014-03-01

ISBN：9787560345154

字数：

页码：

版次：1

装帧：平装

开本：16开

商品重量：0.4kg

编辑推荐

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内容提要

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马德朗编著的《半导体数据手册(附光盘下)/Springer手册精选原版系列》内容涉及四面体键的化合物特性的实验数据，三、四、五、六族元素特性的实验数据，各族元素的二元化合物特性的实验数据，各族元素的三元化合物特性的实验数据以及硼，过渡金属和稀土化合物半导体特性的实验数据等主要方面，以及相关材料的晶体结构、电学特性、晶格属性、传输特性、光学特性、杂志和缺陷等。对于必要的背景知识和近期的发展均有较为完整和详细的阐述，适合不同层次的群体用于学习和研究。本册23章包括更多元素，更多二元化合物，更多三元化合物。

目录

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C Further elements
11 Group III elements
　11.0 Crystal structure and electronic structure of boron
　1 1.1 Physical properties of boron
12 Group V elements
　12.0 Crystal structure and electronic structure
　12.1 Phosphorus (P)
　12.2 Arsenic (As)
　12.3 Antimony (Sb)
　12.4 Bismuth (Bi)
13 Group VI elements
　13.0 Crystal structure and electronic structure
　13.1 Sulfur (S)
　13.2 Selenium (Se)
　1 3.3 Tellurium (Te)
D Further binary pounds
14 IAx-IBy pounds
　14.0 Crystal structure and electronic structure
　14.1 CsAu
　14.2 RbAu
15 Ix-Vy pounds
　15.0 Crystal structure and electronic structure
　15.1 I-V pounds (NaSb, KSb, RbSb, CsSb)
　15.2 I3-Vpounds
　15.2.1 Lattice parameters and melting temperatures
　15.2.2 Li3Sb, Li3Bi
　15.2.3 Na3Sb
　15.2.4 K3Sb
　15.2.5 Rb3Sb
　15.2.6 Cs3Sb
　15.2.7 Rb3Bi, Cs3Bi
　15.3 I2-I-V pounds
　15.3.1 Na2KSb
　15.3.2 K2CsSb
　15.3.3 Na2RbSb, Na2CsSb, K2RbSb, Rb2CsSb
16 Ix-VIy pounds
　16.0 Crystal structure and electronic structure
　16.1 Cupric oxide (Cu0)
　16.2 Cuprous oxide (Cu20)
　16.3 Copper sulfides (Cu2S, Cu2_xS)
　16.4 Copper selenides (Cu2Se, Cu2_xSe)
　16.5 Copper tellurides (Cu2Te, Cu2_xTe)
　16.6 Silver oxides (A9xOy)
　16.7 Silver sulfide (Ag2S)
　16.8 Silver selenide (Ag2Se)
　16.9 Silver telluride (Ag2Te)
17 Ⅱx-Ⅳy pounds
　17.0 Crystal structure and electronic structure
　17.1 Magnesium silicide (Mg2Si)
　17.2 Magnesium germanide (Mg2Ge)
　17.3 Magnesium stannide (Mg2Sn)
　17.4 Magnesium plumbide (Mg2Pb)
　17.5 Ca2Si, Ca2Sn, Ca2Pb
　17.6 BaSi2, BaGe2, SrGe2
18 Ⅱx-Vy pounds
　18.0 Crystal structure and electronic structure
　18.1 Magnesium arsenide (Mg3As2)
　18.2 Zinc phosphide (2n3P2)
　18.3 Zinc arsenide (2n3As2)
　18.4 Cadmium phosphide (Cd3P2)
　18.5 Cadmium arsenide (Cd3As2)
　18.6 Zinc phosphide (ZnP2)
　18.7 Zinc arsenide (ZnAs2)
　18.8 Cadmium phosphide (CdP2)
　18.9 Cadmium arsenide (CdAs2)
　18.10 Cadmium tetraphosphide (CdP4)
　18.11 Zinc antimonide (ZnSb)
19 Ⅱ-Ⅶ2 pounds
20 Ⅲx-Ⅵy pounds
21 Ⅲ-Ⅶ pounds
22 Ⅳ-V pounds
23 Ⅳx-Ⅵv pounds
24 Ⅳ-Ⅶ2 pounds
25 Ⅴx-Ⅵy pounds
E Further Ternary Compounds
F Boron, Transition Metal and Rare Earth Compounds with Semiconducting Properties
G Ternary rare earth pounds

作者介绍

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文摘

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序言

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《精密光学元件设计与制造技术》 书籍简介 本书深入探讨了精密光学元件的设计、制造、检验以及在现代科技中的应用。全书共分为七章，内容涵盖了从基础理论到前沿技术的完整体系，旨在为光学工程师、科研人员以及相关领域的研究生提供一本全面、权威的参考指南。 第一章：光学基础理论与成像原理 本章首先回顾了光学工程领域的基础理论，包括光的波动性和粒子性、几何光学中的光线传播、折射与反射定律，以及惠更斯原理等。在此基础上，详细阐述了成像系统的基本原理，如成像方程、放大率、像差的产生原因和分类（球差、彗差、像散、场曲、畸变等）。通过丰富的图示和数学推导，帮助读者建立坚实的理论基础，理解光学系统的工作机制。特别地，本章会着重介绍不同类型透镜（如球面透镜、非球面透镜）的光学特性，以及组合透镜系统的成像效果。此外，还会涉及光瞳、视场、景深等关键概念的定义和计算方法，为后续章节的设计与分析奠定基础。 第二章：精密光学元件的设计方法 本章聚焦于精密光学元件的设计流程与关键技术。首先，介绍了几何光学设计软件（如Zemax, Code V等）的基本操作和应用，以及如何利用它们进行初步的光学系统布局和像差校正。接着，详细讲解了光学设计中的优化策略，包括变量选择、目标函数设定、公差分析等，旨在实现光学性能的最优化。本章将重点介绍各种光学元件的设计考量，例如： 透镜设计： 如何根据成像需求设计球面和非球面透镜的曲率半径、厚度、折射率等参数，如何平衡像差和物理限制。 反射镜设计： 包括平面反射镜、凹面反射镜、凸面反射镜的设计，以及如何考虑反射涂层的特性。 棱镜设计： 讲解不同类型的棱镜（如直角棱镜、屋脊棱镜、道威棱镜）在光学系统中的应用，以及其设计原则。 衍射光学元件（DOE）设计： 介绍衍射光栅、衍射透镜等元件的设计方法，及其在特定应用中的优势。 本章还会讨论如何进行公差分析，预测制造误差对光学性能的影响，并给出相应的补偿设计策略。 第三章：精密光学元件的制造工艺 制造是实现精密光学元件的关键环节。本章将系统介绍各类精密光学元件的制造工艺。 精密研磨与抛光： 详细阐述了研磨和抛光的基本原理，包括磨料的选择、抛光工具的类型、抛光过程中的动力学和热效应。重点介绍各种抛光方法，如磁流抛光、离子束抛光、超声波辅助抛光等，以及它们在制造高精度表面（如纳米级表面粗糙度）方面的应用。 精密车削与磨削： 针对金刚石刀具车削和超精密磨削技术，介绍其设备原理、工艺参数控制以及在制造非球面和特殊形状光学元件中的作用。 薄膜沉积技术： 涵盖了光学镀膜（如增透膜、高反膜、分光膜）的原理、工艺（如真空蒸发、溅射、离子辅助沉积）以及膜层性能的表征方法。 非球面加工技术： 重点介绍数控研磨、抛光、精密切削等加工技术在非球面镜片制造中的应用。 其他制造工艺： 简要介绍如注塑成型、飞秒激光加工等新兴制造技术在光学元件生产中的潜力。 本章还会强调工艺过程中的环境控制（如温度、湿度、洁净度）以及过程监控的重要性。 第四章：精密光学元件的检测与表征 精确的检测是保证光学元件质量的必要手段。本章将深入介绍精密光学元件的检测方法与仪器。 表面形貌测量： 详细介绍干涉仪（如Zygo, P.F.I.）的原理和应用，用于测量光学表面的面形误差、波前畸变等。介绍原子力显微镜（AFM）和扫描电子显微镜（SEM）在表面粗糙度、微结构表征方面的应用。 光学性能检测： 包括中心厚度、曲率半径、焦距、折射率的测量方法。介绍光学传递函数（OTF）和调制传递函数（MTF）的测量原理和仪器，用于评估光学系统的成像质量。 膜层性能检测： 介绍分光光度计在测量膜层透过率和反射率方面的应用，以及椭圆偏振技术在膜层厚度和折射率测量中的作用。 表面缺陷检测： 讨论光学显微镜、激光扫描检测仪等用于检测表面划痕、麻点、夹杂物等缺陷的方法。 三维测量技术： 介绍结构光、激光三角测量等技术在复杂光学元件三维形貌测量中的应用。 本章还会讨论检测标准的制定和测量不确定度的评估。 第五章：特种光学元件的设计与应用 本章将介绍一些在特定领域具有重要应用价值的特种光学元件。 微纳光学元件： 讲解微透镜阵列（MLA）、衍射光学元件（DOE）在光通信、生物传感、全息成像等领域的应用，以及其设计和制造的挑战。 激光光学元件： 介绍用于高功率激光系统的光学元件，如激光谐振腔镜、扩束镜、聚焦镜等，重点关注其抗损伤阈值、热畸变控制等特性。 红外与紫外光学元件： 讨论在红外和紫外波段工作的光学材料（如锗、硒化锌、氟化镁、石英等）的选择，以及相应的设计和制造要点。 偏振光学元件： 介绍偏振片、波片、偏振棱镜等元件的设计原理和在液晶显示、光学测量等领域中的应用。 非线性光学晶体： 简要介绍非线性光学效应及其在光学频率转换、光开关等方面的应用，以及相关晶体的设计与制备。 第六章：光学系统集成与装配 光学元件的设计和制造完成后，需要进行精确的系统集成和装配。本章将探讨光学系统的集成原则和装配技术。 光学系统布局与结构设计： 讨论如何根据光学设计要求进行机械结构设计，考虑元件的固定方式、对准精度、环境适应性（如温度变化、振动）等。 精密装配技术： 介绍各种精密装配技术，包括光学元件的定位与固定、光学元件之间的对准与校准、光学系统的应力控制等。 光学元件的粘接与固定： 讨论不同类型粘接剂的选择、粘接工艺的控制以及对光学性能的影响。 光学系统的光轴校准与调整： 介绍各种校准工具和方法，用于确保光学系统的光轴一致性，实现最佳成像效果。 环境适应性测试： 讨论光学系统在不同温度、湿度、振动等条件下的稳定性测试。 第七章：精密光学元件的前沿发展与应用展望 本章将目光投向精密光学元件领域的前沿技术和未来发展趋势。 先进光学材料： 介绍新型光学材料的研发进展，如纳米材料、可调谐材料、智能材料等，以及它们在未来光学器件中的潜在应用。 人工智能与机器学习在光学设计中的应用： 探讨AI技术如何加速光学设计过程，优化光学性能，并进行更精准的公差分析。 增材制造（3D打印）在光学制造中的应用： 介绍3D打印技术在制造复杂结构光学元件、微型光学系统方面的潜力。 光子集成与光计算： 探讨将光学元件集成到芯片上的技术，以及其在高速数据传输、高性能计算领域的应用前景。 新兴应用领域： 展望精密光学元件在生物医学成像、自动驾驶、量子技术、先进显示技术等领域的创新应用。 本书力求通过严谨的理论阐述、详实的工艺介绍、丰富的案例分析，为读者提供一个全面、深入了解精密光学元件设计与制造技术的平台。通过学习本书，读者将能够掌握精密光学元件设计、制造、检验的核心技能，并对其在现代科技发展中的重要作用有更深刻的认识。

评分☆☆☆☆☆

我必须承认，初次接触这类专业性极强的手册时，总会有一种敬畏感，觉得内容过于深奥难懂。然而，当我真正开始使用这本《正版刚半导体数据手册》后，这种感觉逐渐被一种掌控感所取代。它仿佛配备了一套完善的“学习辅助系统”。书的后部附带的索引系统做得非常人性化，不仅有按参数名称的索引，还有一个按应用场景分类的快速查找指南，这对于时间紧张的研发人员来说，简直是雪中送炭。此外，书中一些关键公式的推导步骤被清晰地标注为“可选深入阅读部分”，这使得初学者可以先掌握应用层面的知识，而资深用户则可以随时下钻到理论底层去探究原理。这种分层级的知识呈现策略，充分考虑到了不同层次读者的需求，使得这本手册的适用范围得到了极大的拓宽，真正做到了“老少咸宜”的高端技术参考书。

评分☆☆☆☆☆

从翻译和编辑的角度来看，这本书的表现也堪称教科书级别。德语原版技术术语的复杂性是出了名的，但译者的处理方式非常到位。他们没有采取生硬的直译，而是根据电子工程领域的通用语境，进行了精准且流畅的本地化处理。许多原本在德语中需要冗长描述的概念，在这里被提炼成了简洁明了的中文术语，极大地提高了阅读速度。例如，对于某些特定工艺的描述，译者使用了业界内行人才懂的特定词汇，这表明译审团队绝非泛泛之辈，而是真正懂半导体技术的专家。排版方面，图文混排的间距和对齐都处理得恰到好处，没有出现任何因中英文混排导致的错位或断行问题。这种精细的校对和排版工作，确保了阅读过程中的“心流”体验，让人可以专注于技术内容本身，而不是被排版错误所干扰。

评分☆☆☆☆☆

作为一名长期在电子设计领域摸爬滚打的工程师，我深知一本高质量数据手册的价值，它直接决定了研发效率和最终产品的可靠性。这本书在系统性上做得尤为出色。它没有采用那种零散的、堆砌式的资料呈现方式，而是构建了一个严谨的知识体系。比如，它对特定材料的温度系数变化曲线，不是简单地给出一个表格，而是配上了详细的数学模型推导过程，这对于进行高级仿真和性能优化至关重要。更难得的是，对于一些容易引起误解的参数定义，它都附带了清晰的脚注和实例说明，避免了我们在实际应用中因为理解偏差而导致的电路失效。翻阅其中的章节，能感受到作者在知识点的组织上有着深厚的功底和极强的条理感，仿佛一位经验丰富的老前辈在手把手地指导你如何正确、高效地使用这些半导体器件。这种深入浅出的讲解方式，极大地降低了新技术器件的学习门槛。

评分☆☆☆☆☆

这本手册的装帧设计真是让人眼前一亮，封面采用了沉稳的深蓝色调，配合烫金的字体，显得既专业又不失档次。书脊的制作也非常讲究，即便是经常翻阅，也不会轻易出现松动或脱页的现象，这对于需要频繁查阅技术资料的读者来说，无疑是一个巨大的加分项。纸张的选择也很有考量，不是那种廉价的反光纸，而是略带哑光的质感，即便是长时间阅读也不会感到眼睛疲劳。而且，印刷的清晰度极高，那些复杂的电路图和参数表格，即便是用放大镜看，线条也锐利得惊人，几乎没有出现墨点扩散或者模糊不清的情况。我特别留意了目录的编排，逻辑性极强，从基础物理特性到具体的应用电路设计，层层递进，让人很容易就能定位到自己需要的信息模块。这种对细节的执着，足以看出出版方在制作过程中投入了极大的心血，它不仅仅是一本工具书，更像是一件精心打磨的工艺品，让人爱不释手，更愿意把它摆在工作台最显眼的位置，随时取用。

评分☆☆☆☆☆

我记得有一次为一个高频电路项目选型时，市面上很多手册对噪声抑制特性的描述都含糊其辞，但在这本手册里，我找到了关于特定工作频率下EMI/EMC性能的详尽测试数据和对比分析。这种基于实际测试而非理论推测的数据，才是我们设计人员最需要的“定心丸”。尤其是在处理诸如ESD保护和浪涌耐受性这类关键的安全指标时，该书提供的裕度分析图表非常直观。我试着将书中推荐的最小保护电阻值代入我的设计进行仿真验证，结果显示其系统的鲁棒性明显增强。这不仅仅是数据量的堆砌，更体现了对实际工程挑战的深刻洞察。它似乎预设了使用者在不同恶劣环境下可能会遇到的所有难题，并提前准备好了解决方案的“蓝图”。这种前瞻性的资料组织，在市面上同类资料中是极其罕见的精品。