SMT可制造性设计 畅销书籍 正版 电子电工SMT可制造性设计(全彩) 贾忠中 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2025

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贾忠中 著

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店铺： 智胜图书专营店

出版社： 电子工业出版社

ISBN：9787121256387

商品编码：29794864802

包装：平装

出版时间：2015-04-01

基本信息

商品名称：	SMT可制造性设计 畅销书籍 正版 电子电工SMT可制造性设计(全彩)	开本：
作者：	贾忠中	页数：
定价：	88.00元	出版时间：	2015-04-01
ISBN号：	9787121256387	印刷时间：
出版社：	电子工业出版社	版次：	1
商品类型：		印次：

插图目录内容提要本书是一本专门介绍 PCBA可制造性设计要求的专著，具有专业、系统和全面的特点，知识性和实用性较强。本书分为三个部分，即上、中、下篇。上篇为背景知识篇，介绍可制造性设计的有关概念、 PCB的加工方法与性能、表面组装的工艺特点与要求，以便理解本书所提出的设计要求；中篇为设计要求篇，介绍基本的设计要求，包括元器件的选型、 PCB的设计要求和 PCBA的设计要求；下篇为典型应用篇，介绍了通信与手机 PCBA可制造性设计方面的独特要求以及一些典型的不良设计案例。
本书适合从事电子设计与制造的相关人员学习与参考，也可以用于电子制造相关业务的培训。编辑推荐作者介绍贾忠中，中兴通讯工艺部长、总工艺师。主要作品：《SMT工艺质量控制》，电子工业出版社，2007；《SMT核心工艺解析与案例分析(第2版）》电子工业出版社，2013

掌握SMT工艺的精髓，打造卓越的电子产品 在当今瞬息万变的电子产品市场中，产品性能的提升、成本的控制以及上市时间的缩短，都对电子制造的效率和质量提出了前所未有的挑战。其中，表面贴装技术（SMT）作为现代电子组装的核心工艺，其可制造性设计（DFM）的优劣，直接决定了产品能否以最优化的方式实现大规模、高良率的生产。本书深入探讨了SMT可制造性设计的各个方面，旨在为工程师、设计师以及生产管理人员提供一套系统、实用的理论框架和实践指导，帮助他们从源头解决电子产品在SMT生产过程中可能遇到的瓶颈，从而显著提升产品竞争力。 本书结构与内容梗概： 本书共分为九章，层层递进，系统性地涵盖了SMT可制造性设计的各个关键环节。 第一章 SMT技术概览与可制造性设计的重要性 本章首先对SMT技术的发展历程、基本原理以及在现代电子制造中的核心地位进行梳理。我们将了解SMT的主要工艺流程，包括锡膏印刷、元件贴装、回流焊接等，并认识到这些工艺环节所固有的技术要求和潜在的挑战。在此基础上，本章着重阐述了可制造性设计（DFM）的概念及其在SMT领域的重要性。我们将深入分析，为何在产品设计阶段就考虑SMT生产的可行性，能够极大地减少后续生产中可能出现的诸多问题，例如返修率高、生产周期长、成本超支等。通过案例分析，展示DFM在成功电子产品开发中的关键作用，强调“设计出易于制造的产品”是实现高质量、低成本、快上市目标的基础。 第二章 PCB设计对SMT可制造性的影响 印刷电路板（PCB）是SMT工艺的基础载体，其设计直接影响着SMT贴装和焊接的效率与质量。本章将详细探讨PCB设计中的各项因素对SMT可制造性的影响。我们将深入分析： 元件布局（Placement）： 合理的元件布局是避免器件碰撞、方便贴装、优化热分布的关键。我们将讨论元件的间距、方向、分组等原则，以及如何处理高密度区域和特殊元件（如连接器、大型器件）的布局。 过孔（Vias）： 过孔在PCB设计中必不可少，但过孔的位置和类型对SMT焊接可能产生不良影响。本章将重点介绍盲埋孔、微过孔的使用限制，以及如何避免过孔出现在焊盘上或焊盘附近，以防止焊料流失导致虚焊。 走线（Routing）： 信号走线的宽度、间距以及与其他元件的相对位置，不仅影响信号完整性，也可能影响焊点的形成。我们将讨论如何合理布线，避免出现狭窄的走线区域，以及如何处理高密度布线区域可能带来的焊接问题。 铜箔（Copper）： 铜箔的分布和形状也会影响焊接效果。本章将探讨如何合理设计铺铜，避免出现容易引起锡桥或虚焊的特殊形状，以及如何处理大面积铜箔区域的焊接问题。 特殊区域（Special Areas）： 如高频元件、射频元件、电源模块等区域的PCB设计，需要考虑电磁兼容性（EMC）和散热问题，这些也与SMT焊接的可控性息息相关。 第三章 组件选型与封装对SMT可制造性的考量 电子元件的选型是SMT设计的重要起点，而元件的封装类型更是直接决定了其在SMT生产线上的可操作性和焊接的可靠性。本章将围绕组件选型展开详细讨论： 标准封装的优势： 为什么推荐优先选用标准化的SMT元件封装，例如0402、0603、SOP、QFP、BGA等。这些封装在自动化贴装设备上具有良好的兼容性，并且有成熟的焊接工艺支持。 特殊封装的挑战： 对于一些非标准、异形或尺寸极小的元件，如何评估其在SMT生产中的难度。例如，引脚间距极小的QFN/DFN封装、尺寸微小的01005封装，以及具有复杂引脚结构的芯片，都需要特别的设计和工艺考量。 元件尺寸与公差： 详细分析元件尺寸的公差对贴装精度的影响，以及元件的厚度、形状不对称性等因素如何影响机器人的抓取和放置。 连接器的设计： 连接器在SMT组装中常常是大型且复杂的元件，本章将讨论连接器的固定方式、脚位设计、防错位设计等，以确保其在焊接过程中稳定可靠。 高散热元件的处理： 对于需要散热的功率器件，如TO-220、SO-8等，如何在PCB设计上为其提供足够的散热铜箔，以及如何确保其焊接的良好导热性。 第四章 锡膏印刷工艺的可制造性设计 锡膏印刷是SMT工艺中决定焊点质量的首个关键环节。本章将深入剖析锡膏印刷工艺的可制造性要求，并提出相应的DFM设计原则： 焊盘设计（Pad Design）： 焊盘的尺寸、形状、间距直接影响锡膏的印刷量和均匀性。我们将详细讨论不同元件封装的焊盘设计规则，如矩形焊盘、圆形焊盘、组合焊盘等，以及如何根据元件的尺寸和引脚间距来优化焊盘设计。 防锡桥设计（Anti-Solder Bridge Design）： 锡桥是SMT中最常见的缺陷之一。本章将重点介绍如何通过合理设计焊盘间距、引脚形状以及PCB纹路来有效防止锡桥的形成。 锡膏回流（Solder Paste Return）： 探讨锡膏在印刷后是否容易回流，以及如何通过设计避免焊料在不需要的地方堆积。 印刷模板（Stencil）设计： 锡膏印刷的质量很大程度上取决于印刷模板的设计。本章将介绍如何根据焊盘尺寸、元件类型以及锡膏性能来设计印刷模板的开孔尺寸、形状和厚度，以达到最优的锡膏转移量。 特殊元件的印刷考量： 对于BGA、CSP等底部有焊球的元件，需要特别考虑其焊盘设计和模板设计，以确保足够的焊料形成可靠的焊点。 第五章 元件贴装工艺的可制造性设计 元件贴装是SMT生产线的核心环节，其效率和精度直接影响整体生产速度和良率。本章将聚焦于贴装工艺的可制造性： 元件极性与方向（Polarity and Orientation）： 许多元件（如二极管、电解电容、IC）具有极性，错误的贴装方向会导致产品功能失效。本章将讨论如何在PCB设计中清晰标识元件极性，并提供设计指南以减少贴装错误。 元件的抓取与放置（Pick and Place）： 贴装设备需要能够稳定地抓取和放置元件。本章将分析元件的形状、尺寸、重量、表面特性等因素对贴装精度的影响，并提供设计建议，例如避免使用容易滚动或变形的元件，确保元件表面易于吸附。 高密度贴装区域的处理： 在高密度贴装区域，元件之间的间距非常小，这增加了贴装的难度和出错的风险。本章将讨论如何通过合理的布局和元件选型来优化高密度区域的设计。 特殊元件的贴装： 如大型连接器、异形元件、金属外壳元件等，其贴装需要特殊的工艺支持。本章将分析这些元件的贴装难点，并提出相应的DFM建议。 元件的固定与支撑： 对于一些需要固定或支撑的元件，例如底部有大量引脚的IC，或需要防止变形的塑料外壳元件，如何在PCB设计上提供相应的固定点或支撑结构。 第六章 回流焊接工艺的可制造性设计 回流焊接是SMT中最关键的成型工序，焊点的质量直接决定了产品的电气连接和机械强度。本章将深入探讨回流焊接工艺的可制造性设计： 焊盘设计与间距（Pad Design and Spacing）： 再次强调焊盘设计的重要性，并深入分析不同元件封装的回流焊接焊盘设计规则，特别是如何避免虚焊、桥接、球化等缺陷。 共面性（Coplanarity）： 对于一些多引脚元件，如QFP、BGA，其引脚或焊球的共面性是保证良好焊接的关键。本章将讨论如何通过PCB设计和元件选型来保证元件的共面性。 热分布与温度梯度（Thermal Distribution and Temperature Gradient）： PCB板上不同区域的温度分布不均会影响焊接质量。本章将分析如何通过合理设计PCB板的散热铜箔、元件布局来优化温度梯度，确保所有焊点都能在合适的温度下完成焊接。 清洗（Cleaning）的可行性： 焊接完成后，PCB板上可能会残留助焊剂等污染物，需要进行清洗。本章将讨论如何设计PCB板，使其易于清洗，避免清洗液残留导致的问题。 返修（Rework）的可行性： 即使设计完美，生产中也可能出现个别缺陷需要返修。本章将分析如何通过合理的焊盘设计、元件布局来降低返修难度，提高返修的成功率。 第七章 SMT生产中的特殊工艺与可制造性设计 除了标准的SMT流程，还有一些特殊的工艺环节，也需要进行可制造性设计。本章将重点关注这些方面： 底部填充（Underfill）工艺： 对于BGA、CSP等底部有焊球的元件，在某些高可靠性应用中，需要进行底部填充以提高机械强度。本章将讨论如何设计PCB和元件布局，以方便底部填充材料的流动和固化。 点胶（Dispensing）工艺： 在SMT生产中，点胶常用于固定元件、保护焊点等。本章将分析点胶工艺的可制造性要求，如点胶位置、胶体粘度、流动性等。 选择性焊接（Selective Soldering）： 针对一些不适合回流焊接的元件，如插件元件，会采用选择性焊接。本章将探讨如何设计PCB和元件布局，以支持选择性焊接工艺。 清洗工艺： 针对不同的清洗剂和清洗设备，如何进行PCB和元件布局设计，以确保清洗效果和避免潜在问题。 第八章 SMT可制造性设计的工具与方法 为了有效地实现SMT可制造性设计，需要借助一系列的工具和方法。本章将介绍： DFM设计检查工具： 介绍市面上主流的DFM设计检查软件，如Altium Designer、PADS、Allegro等软件内置的DFM规则检查功能，以及第三方DFM检查工具。 仿真与分析工具： 探讨如何利用热仿真、电磁仿真等工具来评估设计方案在实际生产中的可行性。 专家系统与数据库： 介绍基于规则的专家系统和元件数据库在DFM设计中的应用。 设计评审与反馈机制： 强调在产品开发过程中，设计评审和与生产、工艺工程师的密切沟通的重要性。 第九章 案例分析与实践指导 本书的最后一章，通过一系列典型的SMT可制造性设计案例，将前面章节介绍的理论知识和实践方法进行整合和升华。这些案例将涵盖不同类型的产品（如消费电子、通信设备、医疗器械等），不同设计难度的PCB板（如高密度、高功率、高可靠性），以及生产过程中常见的挑战。通过对这些案例的深入剖析，读者将能够更直观地理解SMT可制造性设计的关键要点，并学会如何灵活运用所学的知识来解决实际问题。本章还将提供一套系统的SMT可制造性设计检查清单，帮助工程师在设计过程中进行自我检查和优化，从而确保产品从设计阶段就具备优良的可制造性，为后续的生产提供坚实的基础。 总结： 掌握SMT可制造性设计，不仅仅是遵循一套规则，更是贯穿产品设计全过程的一种思维方式。本书力求通过系统性的讲解、详实的案例和实用的方法，帮助读者建立起“以生产为导向”的设计理念。无论是追求更低的制造成本、更高的生产效率，还是期望缩短产品上市周期，抑或是提升产品的可靠性和稳定性，SMT可制造性设计都将是实现这些目标不可或缺的关键要素。本书期待成为您在电子产品开发过程中，提升SMT生产效率和产品质量的得力助手。

评分☆☆☆☆☆

说实话，我之前翻阅过不少关于PCB设计规范的资料，但大多都过于偏重于电气性能的仿真和信号完整性分析，对于实际的“可制造性”探讨总是不够深入。这本书的切入点非常独特且精准，它完美地填补了理论设计与工厂车间之间的知识真空地带。作者显然有着丰富的现场经验，他没有回避那些在教科书上被轻易带过的“细节陷阱”。比如，关于治具的设计、PCB板的边缘余量如何影响装载效率，以及如何通过合理的开窗设计来保证锡膏量的一致性，这些都是只有在实际量产中反复吃亏后才能总结出来的宝贵经验。我特别欣赏它在不同制造工艺（如波峰焊和选择性焊）的兼容性设计上所做的对比分析，这对于那些产品需要多工艺路径兼容的企业来说，简直是指导手册。这本书读起来的节奏感很强，知识点层层递进，从宏观的板级布局到微观的焊点成型，构建了一个完整的认知体系，让人感觉每翻一页，自己的工程视野就拓宽了一圈。

评分☆☆☆☆☆

作为一名负责供应链质量管理的专业人士，我更关注的是如何建立一个稳定、可重复的生产环境。这本书在质量保证和过程控制（SPC）方面的论述，对我工作非常有指导意义。它没有停留在讨论“理想状态下的完美焊接”，而是聚焦于如何通过优化设计，来拓宽工艺窗口（Process Window），使生产过程对环境和操作的微小波动具有更强的鲁棒性。书中关于Fiducial Mark（基准点）的布局规范，以及如何设计出能被机器视觉系统稳定识别的标记，这些细节对于提高贴片机的对位精度至关重要，直接关系到微小元件（如0201甚至更小）的良率。总而言之，它提供了一个从制造角度重塑设计思维的完整框架，对于任何希望提升产品可靠性、降低制造成本、并与工厂深度协作的电子工程师和技术管理者来说，都是一本值得反复研读的宝贵资源。

评分☆☆☆☆☆

对于那些资深的结构工程师或者产品经理来说，这本书提供的价值可能更多体现在成本控制和风险预警方面。我们常常在追求功能集成度的同时，无意中为制造环节埋下了定时炸弹。这本书通过大量的实际案例分析，直观地展示了某些“看似合理”的设计决策是如何导致报废率飙升和维护成本增加的。例如，它深入探讨了如何平衡PCB的板材选择（FR4与其他特殊材料）与层数之间的关系，以避免在高速生产中因热应力导致的翘曲问题。更重要的是，它提供了一套系统的方法论，用于在产品概念阶段就导入DFM（面向制造的设计）思维，而不是等到设计定稿后才去返工修改。这套方法论极大地提升了我们团队在新产品导入（NPI）阶段的效率，显著缩短了从设计冻结到SOP（标准作业程序）确立的时间。它教会我们如何与上游供应商进行更有效的技术沟通，减少了因信息不对称导致的扯皮和延误。

评分☆☆☆☆☆

这本书的图文排版和案例的丰富程度，确实达到了市面上专业技术书籍的高水准。我个人对全彩印刷这一点体会尤其深刻，在理解那些涉及3D布局、锡膏厚度分布图以及显微镜下的焊点失效分析图时，清晰的色彩区分和高质量的图像分辨率是理解复杂过程的关键。很多技术书籍的图例常常模糊不清，导致理解偏差，但这本完全没有这个问题。它不仅仅是文字的堆砌，更像是一本图文并茂的工艺流程手册。我发现它对如何处理异形板和非常规元件阵列时的制造考量写得尤其细致，这在如今小批量、多品种的电子产品趋势下，显得尤为实用。通过书中的实例，我成功地为我们一款小型化设备优化了FPC与硬板的连接边界处理，有效避免了多次人工干预，这直接换算成了可观的生产工时节约。

评分☆☆☆☆☆

这本书绝对是电子制造行业新手的福音，尤其是对于那些刚刚接触SMT工艺，或者正在为产品设计和生产之间的鸿沟而头疼的工程师们来说。我记得我刚入行的时候，面对那些密密麻麻的贴装规格和可靠性标准，简直是无从下手。这本书的叙事方式非常贴近实际操作，它没有停留在晦涩难懂的理论层面，而是非常务实地将设计意图如何转化为实际可生产的PCB板和组件布局娓娓道来。它详尽地讲解了如何预判生产线上的潜在瓶颈，比如丝印对位误差、锡膏印刷的均匀性控制，以及回流焊过程中的温度曲线优化这些核心要素。读完后，我最大的感受是，设计和制造本来就应该是一体化的思维过程，而不是两个相互隔离的部门。书中那些关于元件选型对后续贴装效率影响的分析尤其深刻，让我立刻着手优化了手上几个‘难搞’元件的封装库，直接减少了试产失败的批次。这本书不仅仅是教你“怎么做”，更重要的是教你“为什么这么做”，这种底层逻辑的梳理，对于提升个人在研发环节的话语权至关重要。