電子産品工藝設計基礎 pdf epub mobi txt 電子書下載 2025

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曹白楊編

圖書標籤:

電子産品
工藝設計
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産品設計
製造工藝
電路闆
SMT
電子元器件
設計入門

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齣版社：電子工業齣版社

ISBN：9787121281617

版次：1

商品編碼：11894626

包裝：平裝

開本：16開

齣版時間：2016-03-01

用紙：膠版紙

頁數：372

字數：595000

正文語種：中文

具體描述

編輯推薦

適讀人群：本書既可作為高等工科院校電子工藝與管理、電氣自動化、應用電子、機電一體化、電氣技術等專業的教學用書，也可作為從事電子設備設計與工藝等相關工程技術人員的參考資料。

一本能讓你快速瞭解現代電子製造技術的工具書

內容簡介

本書是根據電子信息工程、微電子技術專業的培養目標和“電子産品設計與工藝”課程的教學大綱要求編寫而成的，全書共13章，主要內容有電子設備設計概論、電子産品的熱設計、電子設備的電磁兼容設計、電子産品的結構設計、電子設備的工程設計、電子元器件、印製電路闆、裝配焊接技術、電子裝連技術、錶麵組裝技術、電子産品技術文件、電子産品的組裝與調試工藝、産品質量和可靠性等。

作者簡介

曹白楊，北華航天工業學院教授，美國SMTA協會會員，四川SMT協會會員高級顧問。多年來，負責本院該領導本科生、研究生教學任務，同時承擔多項科研項目，已齣版教材五部。

第1章　電子設備設計概論 1
1．1　概述 1
1．2　電子設備結構設計的內容 2
1．3　電子設備的設計與生産過程 4
1．3．1　電子設備設計製造的依據 4
1．3．2　電子設備設計製造的任務 5
1．3．3　整機製造的內容和順序 8
1．4　電子設備的工作環境 9
1．5　溫度、濕度、黴菌因素影響 11
1．5．1　溫度對元器件的影響 11
1．5．2　濕度對電子産品整機的影響 12
1．5．3　黴菌對電子産品整機的影響 14
1．6　電磁噪聲因素影響 15
1．6．1　噪聲係統 16
1．6．2　噪聲分析 16
1．7　機械因素影響 19
1．7．1　機械因素 19
1．7．2　機械因素的危害 20
1．8　提高電子産品可靠性的方法 21
第2章　電子産品的熱設計 23
2．1　電子産品的熱設計基本原則 23
2．1．1　電子産品的熱設計分類 23
2．1．2　電子産品的熱設計基本原則 24
2．2　傳熱過程概述 25
2．2．1　導熱過程 26
2．2．2　對流換熱 27
2．2．3　輻射換熱 27
2．2．4　接觸熱阻 28
2．3　傳熱過程 29
2．3．1　復閤換熱 29
2．3．2　傳熱 30
2．3．3　傳熱的增強 31
2．4　電子産品的自然散熱 33
2．4．1　電子産品機殼的熱分析 33
2．4．2　電子産品內部元器件的散熱 34
2．4．3　功率器件散熱器的設計計算 37
2．5　強迫風冷係統設計 41
2．5．1　強迫風冷係統的設計原則 41
2．5．2　強迫風冷卻的通風機（風扇）選擇 44
2．6　電子産品的其他冷卻方法 46
2．6．1　半導體製冷 46
2．6．2　熱管 48
第3章　電子設備的電磁兼容設計 51
3．1　電磁兼容設計概述 51
3．1．1　電磁兼容的基本概念 51
3．1．2　噪聲乾擾的方式 52
3．1．3　噪聲乾擾的傳播途徑 53
3．1．4　電磁乾擾的抑製技術 60
3．2　屏蔽技術 62
3．2．1　電場屏蔽 63
3．2．2　磁場屏蔽 65
3．2．3　電磁場屏蔽 68
3．3　接地技術 70
3．3．1　接地的要求 70
3．3．2　接地的分類 71
3．3．3　信號接地 71
3．3．4　地綫中的乾擾和抑製 75
3．3．5　地綫係統的設計步驟及設計要點 78
3．4　濾波技術 79
3．4．1　電磁乾擾濾波器 79
3．4．2　濾波器的分類 81
3．4．3　電源綫濾波器 84
第4章　電子産品的結構設計 86
4．1　機箱概述 86
4．1．1　機箱結構設計的基本要求 86
4．1．2　機箱（機殼）的組成和基本類型 88
4．1．3　機箱（機殼）設計的基本步驟 89
4．2　機殼、機箱結構 90
4．2．1　機殼的分類 90
4．2．2　機箱（插箱）的分類 92
4．3　底座與麵闆 94
4．3．1　底座 94
4．3．2　麵闆的結構設計 96
4．3．3　元件及印製闆在底座上的安裝固定 97
4．4　機箱標準化 100
4．4．1　概述 100
4．4．2　積木化結構 101
第5章　電子設備的工程設計 103
5．1　機械防護 103
5．1．1　機械環境 103
5．1．2　隔振和緩衝設計 104
5．1．3　隔振和緩衝的結構設計 108
5．2　電子設備的氣候防護 110
5．2．1　腐蝕效應 111
5．2．2　潮濕侵蝕及其防護 113
5．2．3　黴菌及其防護 115
5．2．4　灰塵的防護 117
5．2．5　材料老化及其防護 117
5．2．6　金屬腐蝕及其防護 120
5．3　人-機工程在電子設備設計中的應用 124
5．3．1　人-機工程概述 124
5．3．2　人-機工程在産品設計中的應用 127
5．4　電子設備的使用和生産要求 133
5．4．1　對電子設備的使用要求 133
5．4．2　電子設備的生産要求 135
第6章　電子元器件 139
6．1　電阻器 139
6．2　電位器 140
6．2．1　電位器的主要技術指標 140
6．2．2　電位器的類彆與型號 141
6．3　電容器 141
6．3．1　電容器的主要技術指標 142
6．3．2　電容器的型號及容量標誌方法 143
6．4　電感器 144
6．5　變壓器 145
6．6　開關及接插元件簡介 147
6．6．1　常用接插件 147
6．6．2　開關 149
6．7　散熱器 150
6．8　半導體分立器件 151
6．9　半導體集成電路 152
6．10　錶麵組裝元器件 154
6．10．1　錶麵組裝電阻器 155
6．10．2　錶麵組裝電容器 157
6．10．3　錶麵組裝電感器 159
6．10．4　其他錶麵組裝元件 160
6．10．5　錶麵組裝半導體器件 161
6．10．6　錶麵組裝元器件的包裝 166
第7章　印製電路闆 170
7．1　印製電路闆的類型與特點 170
7．1．1　覆銅闆 170
7．1．2　印製電路闆類型與特點 171
7．2　印製電路闆製造工藝 172
7．2．1　印製闆製造過程 172
7．2．2　印製闆生産工藝 177
7．2．3　多層印製電路闆 178
7．2．4　撓性印製電路闆 181
7．2．5　印製闆的手工製作 182
7．3　錶麵組裝用印製電路闆 185
7．3．1　錶麵組裝印製闆的特徵 185
7．3．2　SMB基材質量的主要參數 186
7．4　印製電路闆的質量檢查及發展 188
7．4．1　印製電路闆的質量 188
7．4．2　印製電路闆的發展 189
第8章　裝配焊接技術 191
8．1　安裝技術 191
8．1．1　安裝的基本要求 191
8．1．2　集成電路的安裝 194
8．1．3　印製電路闆上元器件的安裝 195
8．2　焊接工具 198
8．2．1　電烙鐵的種類 198
8．2．2　電烙鐵的選用 201
8．2．3　電烙鐵的使用方法 201
8．2．4　熱風槍 203
8．3　焊料、焊劑 204
8．3．1　焊料分類及選用依據 204
8．3．2　锡鉛焊料 205
8．3．3　焊膏 207
8．3．4　助焊劑 211
8．3．5　阻焊劑 213
8．4　焊接工藝 214
8．4．1　手工焊接操作技巧 214
8．4．2　手工焊接工藝 216
8．4．3　導綫焊接技術 218
8．4．4　拆焊 220
8．4．5　錶麵安裝元器件的裝卸方法 222
第9章　電子裝連技術 228
9．1　電子産品的裝配基本要求 228
9．2　搭接 229
9．3　繞接技術 231
9．3．1　繞接 231
9．3．2　繞接工具及使用方法 232
9．3．3　繞接質量檢查 233
9．4　壓接 234
9．5　其他連接方式 238
9．5．1　黏接 239
9．5．2　鉚接 240
9．5．3　螺紋連接 241
第10章　錶麵組裝技術 244
10．1　錶麵組裝技術概述 244
10．1．1　錶麵組裝技術特點 244
10．1．2　錶麵組裝技術及其工藝流程 246
10．1．3　錶麵組裝技術的發展 252
10．2　印刷技術及設備 255
10．2．1　焊膏印刷技術概述 256
10．2．2　焊膏印刷機係統組成 260
10．2．3　焊膏印刷模闆 261
10．2．4　影響焊膏印刷的主要工藝參數 262
10．3　貼裝技術及設備 264
10．3．1　貼片機概述 264
10．3．2　貼片機係統組成 269
10．4　再流焊技術及設備 280
10．4．1　再流焊接概述 280
10．4．2　再流焊工藝 284
10．5　波峰焊技術及設備 288
10．5．1　波峰焊機 289
10．5．2　波峰焊工藝 294
10．6　常用檢測設備 300
10．6．1　自動光學檢測（AOI） 300
10．6．2　X射綫檢測儀 301
10．6．3　針床測試儀 302
10．6．4　飛針測試儀 302
10．6．5　SMT爐溫測試儀 304
10．7　SMT輔助設備 305
10．7．1　返修工作係統 305
10．7．2　全自動點膠機 306
10．7．3　超聲清洗設備 307
10．7．4　靜電防護及測量設備 309
10．8　微組裝技術 313
10．8．1　微組裝技術的基本內容 314
10．8．2　微組裝技術 315
第11章　電子産品技術文件 322
11．1　設計文件概述 322
11．2　生産工藝文件 325
11．2．1　工藝文件概述 325
11．2．2　工藝文件的編製原則、方法和要求 326
11．2．3　工藝文件的格式及填寫方法 327
第12章　電子産品的組裝與調試工藝 333
12．1　電子産品生産工藝流程 333
12．2　電子産品的調試技術 335
12．2．1　概述 335
12．2．2　調試與檢測儀器 335
12．2．3　儀器選擇與配置 337
12．2．4　産品調試 338
12．2．5　故障檢測方法 340
12．3　電子産品的檢驗 344
12．3．1　全部檢驗和抽查檢驗 344
12．3．2　檢驗驗收 344
12．3．3　整機的老化試驗和環境試驗 346
第13章　産品質量和可靠性 348
13．1　質量 348
13．2　可靠性 349
13．3　産品生産及全麵質量管理 351
13．3．1　全麵質量管理概述 351
13．3．2　電子産品生産過程的質量管理 352
13．3．3　生産過程的可靠性保證 354
13．4　ISO9000係列國際質量標準簡介 355
13．4．1　ISO9000係列標準的構成 355
13．4．2　ISO9000族標準 356
13．4．3　ISO9000族標準的應用與發展 356
13．5　産品質量認證及其與GB/T 19000的關係 357
13．6　實施GB/T 19000-ISO9000標準係列的意義 358

前言/序言

前言

電子製造業是國民經濟的支柱産業，也是國傢經濟和綜閤國力的重要基礎之一，是國傢工業現代化先進程度的重要錶徵。進入21世紀，各國開始實施大力發展信息産業的戰略方針，電子製造業的産業結構也有瞭巨大變化和發展。這些變化主要錶現在：各類電子器件和生産技術之間相互滲透，生産日趨規模化和自動化；集成電路的發展，器件、電路和係統之間的密切結閤，電子製造業與信息産業界限日益模糊；電子技術與計算機應用技術日益緊密結閤，電子工業已從單一的製造業過渡到電子信息産業。電子設備及各類電子産品正是隨著電子工業發展而孕生，隨著電子技術、信息技術與計算機應用技術的發展而發展。

為適應電子製造業的發展和相關專業教學的需要，我們根據相關課程的教學大綱編寫瞭《電子産品工藝設計基礎》一書，全書共13章，主要內容有電子設備設計概論、電子産品的熱設計、電子設備的電磁兼容設計、電子産品的結構設計、電子設備的工程設計、電子元器件、印製電路闆、裝配焊接技術、電子裝連技術、錶麵組裝技術、電子産品技術文件、電子産品的組裝與調試工藝、産品質量和可靠性等。

本書的第1、5、10章由曹白楊編寫，第2、4章由孫燕編寫，第3章由王曉、孫燕編寫，第6、7章由江軍、梁萬雷編寫，第8、9章由江軍、楊虹蓁編寫，第11章由曹白楊、劉勇編寫，第12、13章由劉勇、楊虹蓁編寫，全書由曹白楊負責統稿。

由於我們時間倉促，水平有限，教材一定還存在不少問題，為瞭不斷提高教材質量，我們熱切地希望同誌們批評指正。

作者

2016年1月於北華航天工業學院

《現代通信原理與實踐》內容概要：本書深入淺齣地闡述瞭現代通信係統的核心原理，並結閤大量實際工程應用案例，為讀者構建瞭一個全麵而紮實的通信技術知識體係。內容涵蓋瞭從基礎的信號與係統理論，到復雜的數字調製解調、信道編碼、多址技術，再到現代無綫通信係統（如蜂窩網絡、Wi-Fi）的設計與優化。本書旨在使讀者不僅理解通信背後的科學原理，更能掌握實際工程中的設計思路和技術實現方法，為從事通信工程、嵌入式係統開發、軟件定義無綫電等相關領域的研究和工作打下堅實基礎。第一部分：通信係統基礎緒論：簡要迴顧通信技術的發展曆程，從早期電報電話到如今的萬物互聯，強調通信在現代社會中的關鍵作用。定義通信係統的基本組成部分（信源、信宿、發送端、接收端、信道），並介紹通信係統的主要性能指標，如信息傳輸速率、信噪比、誤碼率、帶寬等。探討通信係統分類（模擬通信、數字通信、有綫通信、無綫通信等）及其特點。信號與係統：深入講解信號的分類（模擬信號、數字信號、周期信號、非周期信號、能量信號、功率信號）及其數學錶示方法（傅裏葉級數、傅裏葉變換、拉普拉斯變換、Z變換）。詳細闡述綫性時不變（LTI）係統的基本概念、時域和頻域特性。講解捲積定理、采樣定理及其在信號處理中的重要性。通過實例演示如何分析和設計基本的信號處理模塊，如濾波器（低通、高通、帶通、帶阻）、放大器等，為後續的通信信號處理奠定理論基礎。隨機信號與噪聲：介紹隨機信號的基本概念，如概率密度函數、纍積分布函數、均值、方差、自相關函數、互相關函數。講解平穩隨機過程和各態曆經過程。深入分析通信係統中普遍存在的各種噪聲類型（熱噪聲、散粒噪聲、乾擾噪聲等）及其統計特性。闡述噪聲對通信係統的影響，並引入信噪比（SNR）這一關鍵指標。介紹處理隨機信號和噪聲的常用方法，如最佳綫性濾波（維納濾波）等。第二部分：數字通信原理基帶傳輸係統：詳細講解數字信號的錶示方法（脈衝幅度調製PAM、脈衝位置調製PPM、脈衝寬度調製PWM）。重點闡述不同基帶脈衝成形波形的頻譜特性及其優缺點（如矩形脈衝、升餘弦滾降濾波器），分析這些波形如何影響碼間串擾（ISI）和係統性能。介紹基帶傳輸中的幾種關鍵技術，如匹配濾波器、均衡技術（時域均衡、頻域均衡）及其在消除ISI中的作用。數字調製技術：深入剖析各種常用的數字調製方式，包括：幅度鍵控（ASK）：原理、星座圖、優缺點。頻移鍵控（FSK）：原理、星座圖、優缺點。相移鍵控（PSK）：包括BPSK、QPSK、8-PSK等，詳細講解其原理、星座圖、功率效率、帶寬效率。正交幅度調製（QAM）：包括16-QAM、64-QAM、256-QAM等，是現代通信的核心調製技術，詳細講解其原理、星座圖、性能提升。其他調製技術：如π/4-DQPSK、MSK等，及其適用場景。書中會通過大量仿真和實例，展示不同調製方式在星座圖上的錶現、頻譜泄漏情況以及在不同信道條件下的誤碼率性能。信道編碼：解釋信道編碼在提升通信可靠性方麵的作用，通過引入冗餘信息來抵抗噪聲和乾擾。綫性分組碼：包括漢明碼、循環碼、BCH碼、Reed-Solomon碼，詳細講解其編碼原理、譯碼算法（如代數譯碼、閾值譯碼）及其糾錯能力。捲積碼：介紹捲積碼的編碼方式（生成多項式、約束長度、編碼率），重點講解Viterbi譯碼算法，這是現代通信中最重要的譯碼算法之一。 Turbo碼與LDPC碼：介紹現代高性能信道編碼的代錶，如Turbo碼和LDPC碼，分析其接近香農限的強大糾錯能力，以及在3G、4G、5G等通信標準中的應用。多址技術：介紹允許多個用戶共享同一通信資源的各種技術。頻分多址（FDMA）：原理、應用場景。時分多址（TDMA）：原理、應用場景。碼分多址（CDMA）：詳細講解其原理，包括擴頻、僞隨機序列、多用戶檢測等，分析其抗乾擾能力和頻譜利用率。正交頻分復用（OFDM）：作為現代無綫通信（如Wi-Fi、4G、5G）的核心技術，本書將詳細闡述OFDM的原理，包括FFT/IFFT的應用、子載波正交性、循環前綴（CP）的作用、如何解決多徑衰落問題。第三部分：現代無綫通信係統無綫信道模型：詳細分析無綫信道的特性，包括路徑損耗、陰影衰落、多徑衰落（瑞利衰落、Rice衰落）、多普勒效應（頻率選擇性衰落、時間選擇性衰落）。介紹各種統計模型來描述這些衰落現象，並探討其對通信性能的影響。無綫通信係統設計：蜂窩通信係統（2G/3G/4G/5G）：介紹不同代蜂窩通信係統的演進，重點闡述4G（LTE）和5G的關鍵技術，如OFDM、MIMO（多輸入多輸齣）、波束賦形、網絡切片等。分析不同技術在提升數據速率、降低時延、提高連接密度方麵的貢獻。無綫局域網（Wi-Fi）：講解Wi-Fi技術（802.11係列標準）的原理，包括CSMA/CA介質訪問控製、OFDM在Wi-Fi中的應用、OFDMA（OFDM與FDMA的結閤）在Wi-Fi 6中的應用、MIMO技術等。其他無綫技術：簡要介紹藍牙、Zigbee、LoRa等低功耗廣域網（LPWAN）技術，及其在物聯網（IoT）領域的應用。接收端信號處理：講解接收端如何從帶有噪聲和失真的信號中恢復原始信息。同步技術：包括載波同步、定時同步，以及它們在解調過程中的重要性。最大似然估計（MLE）和最大後驗概率（MAP）估計：介紹這些統計估計理論在信道估計、符號估計、比特估計中的應用。信道估計：講解如何通過訓練序列或盲估計技術來估計未知信道特性，以便進行信道補償。均衡技術（高級）：介紹自適應均衡算法，如LMS（最小均方誤差）、RLS（遞歸最小二乘）算法，以及它們在補償時變信道中的作用。 MIMO接收技術：講解最大似然檢測（MLD）、綫性檢測（如ZF、MMSE）、非綫性檢測（如Sphere Decoding）等MIMO信號檢測方法。第四部分：實踐應用與前沿技術軟件定義無綫電（SDR）：介紹SDR的概念，它如何通過軟件來靈活實現各種通信協議和功能，以及SDR在通信原型設計、教學和研究中的重要作用。本書可能會介紹常用的SDR平颱（如USRP, HackRF, RTL-SDR）和開發工具（如GNU Radio, MATLAB SDR Toolbox）。通信係統仿真與測試：強調仿真在通信係統設計中的必要性。介紹常用的通信係統仿真工具（如MATLAB/Simulink, Python with SciPy/NumPy）以及如何搭建仿真平颱來驗證理論模型、評估係統性能。講解在實際硬件平颱上進行係統測試的方法和注意事項。未來通信展望：簡要探討6G通信、人工智能在通信中的應用（如AI輔助的信道編碼、AI優化的網絡管理）、量子通信等前沿技術的發展趨勢。本書特色：理論與實踐相結閤：每一章都緊密聯係實際工程應用，通過大量案例分析，使讀者能夠將理論知識轉化為實際解決問題的能力。數學工具的運用：強調數學在通信原理中的基礎地位，但不會過度深奧，而是側重於讀者理解和掌握必要的數學工具，如傅裏葉變換、概率論、綫性代數等。圖文並茂：大量精美的圖錶、星座圖、頻譜圖、係統框圖，直觀展示通信信號的變換過程和係統結構。循序漸進：內容組織由淺入深，從基礎概念到復雜係統，逐步引導讀者進入通信技術的殿堂。麵嚮工程應用：聚焦現代通信係統中常用的技術和標準，為讀者進入通信工程領域提供直接的技能支撐。目標讀者：通信工程、電子信息工程、計算機科學與技術等相關專業的本科生、研究生，以及從事通信設備研發、係統集成、嵌入式係統開發、軟件定義無綫電等工作的工程師和技術人員。

用戶評價

評分☆☆☆☆☆

作為一名對電子産品製造流程充滿好奇的業餘愛好者，我之前閱讀過不少相關的書籍，但《電子産品工藝設計基礎》給我帶來的啓示尤為深刻。作者在闡述“組裝工藝”時，並沒有簡單地停留在機械臂的組裝，而是深入挖掘瞭人機協作的模式，以及如何通過優化作業流程和工具設計，來提高人工組裝的效率和精度。書中對於“防靜電措施”的介紹也讓我印象深刻，它詳細說明瞭靜電的産生原理，以及在生産過程中如何通過接地、離子風機、防靜電服等多種手段來防止靜電損壞敏感的電子元器件。這一點對於保障産品質量至關重要。另外，書中關於“無鉛焊接”的討論，也讓我對環保和健康生産有瞭更深的認識，瞭解瞭不同類型的無鉛焊料的特性以及相關的工藝要求。

評分☆☆☆☆☆

這本書，說實話，我一開始是帶著點“應付差事”的心態去看的，畢竟這屬於我專業課裏的必修內容，但讀著讀著，就發現自己陷進去瞭。它的語言風格非常友好，不像很多技術書籍那樣晦澀難懂，充滿瞭各種縮寫和專業術語。作者在講解時，會用很多通俗易懂的比喻，比如在講到“焊接工藝”時，他會將焊料比作“粘閤劑”，將焊點比作“橋梁”，生動地解釋瞭焊點的強度和可靠性是如何影響整個電路闆的性能的。我特彆欣賞書中對“物料管理”和“供應鏈協同”的探討，這部分內容在很多同類書籍中是比較欠缺的。它詳細闡述瞭如何根據工藝需求來選擇閤適的元器件，如何與供應商建立有效的溝通機製，以及如何進行庫存優化，以確保生産綫的順利進行。這一點對於很多學生來說，是很難在課堂上學到的，而這本書卻提供瞭非常寶貴的視角。

評分☆☆☆☆☆

我是一名對電路闆製造細節非常感興趣的工程師，近期我購得並研讀瞭《電子産品工藝設計基礎》。這本書在揭示“綫路闆製造”的精髓方麵，著實給瞭我不少啓發。它在闡述“化學蝕刻”過程時，不僅描繪瞭其宏觀的化學反應，更細緻地講解瞭控製蝕刻參數（如濃度、溫度、時間）對於保證綫路精度和完整性的關鍵作用。我尤其贊賞書中關於“阻焊層”的論述，它詳細介紹瞭不同類型的阻焊材料（如光固化型、熱固化型）的性能差異，以及印刷、曝光、顯影等工藝環節中的注意事項，對於我們理解最終電路闆的保護和絕緣性能有著重要的指導意義。此外，書中還涉及瞭“錶麵處理工藝”，例如沉金、OSP（有機可焊性保護劑）等，並對它們的工藝流程、優缺點以及適用範圍進行瞭深入的比較分析，為我們在實際工作中選擇閤適的錶麵處理方案提供瞭寶貴的參考。

評分☆☆☆☆☆

我最近在研究一些關於可穿戴設備的設計，所以特意找來瞭這本《電子産品工藝設計基礎》。這本書給我的驚喜遠超預期。它在介紹各種電子元器件的封裝工藝時，花瞭相當大的篇幅。比如，對於BGA（球柵陣列）封裝，它不僅僅是介紹瞭如何進行貼裝和迴流焊，還詳細講解瞭其結構特點，以及在高溫或高濕度環境下可能齣現的可靠性問題，並且提供瞭相應的應對策略。此外，書中對“錶麵貼裝技術”（SMT）的講解也非常到位，從貼片機的精度控製，到迴流焊的溫度麯綫設置，再到AOI（自動光學檢測）的原理和應用，都進行瞭詳盡的解析。我最喜歡的一點是，它並沒有止步於理論的講解，而是提供瞭大量的圖錶和實物照片，讓我能夠直觀地理解復雜的工藝流程，甚至是一些微觀的焊接形貌。

評分☆☆☆☆☆

一本《電子産品工藝設計基礎》的書，我翻瞭翻，雖然名字裏帶“基礎”，但內容卻深入淺齣，絲毫不覺枯燥。作者以一種非常生動形象的方式，講解瞭電子産品在製造過程中會遇到的各種工藝流程。比如，在講到PCB（印刷電路闆）的製造時，它不僅僅是簡單地羅列瞭蝕刻、鑽孔、電鍍等步驟，而是深入剖析瞭每一步的原理，以及可能遇到的技術難題和解決方案。我特彆喜歡書中對“後段加工”的描述，從波峰焊到選擇性塗覆，再到最後的清潔和檢驗，仿佛都能看到一條條自動化生産綫在眼前流動。書中還穿插瞭一些實際案例，比如某個知名手機品牌的某個型號，是如何剋服瞭某個復雜結構的設計導緻的生産瓶頸，這些案例讓我覺得書中的知識非常有實踐指導意義，不是那種紙上談兵的理論。而且，它還涉及到瞭質量控製方麵的內容，比如如何通過AQL（可接受質量限）來管理批量生産中的不閤格品，以及各種檢測設備的使用方法，這對於我們這些未來想從事生産管理工作的人來說，簡直是寶藏。

評分☆☆☆☆☆