电子技术工艺基础（第2版）/清华大学基础工业训练系列教材 普通高等教育“十一五”国家级规划教材 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2025

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王天曦，李鸿儒，王豫明 著

图书标签:

• 电子技术
• 工艺基础
• 清华大学
• 基础工业训练
• 教材
• 高等教育
• 十一五规划
• 电子工程
• 实践教学
• 电路基础

出版社： 清华大学出版社

ISBN：9787302206620

版次：2

商品编码：12162492

包装：平装

丛书名： 清华大学基础工业训练系列教材 ，

开本：16开

出版时间：2009-08-01

用纸：胶版纸

页数：334

正文语种：中文

内容简介

　　本书以基本工艺知识和电子装联技术为基础，以EDA实践和现代先进组装技术为支柱，对电子产品工艺设计制造过程作了全面介绍，包括电子工艺概论、安全用电、EDA与DFM简介、电子元器件、印制电路板、焊接技术、装联与检测技术、表面贴装技术等内容，是电子实践教学领域中典型的参考书。
　　作者有二十余年电子技术工作经验，经历了二十多年电子工艺实习教学实践，与电子制造企业界、学术界和媒体紧密联系，使本书视野开阔、内容充实、详略得当、可读性强、信息量大，兼有实用性、资料性和先进性。
　　本书既可作为电子实践类课程的参考教材，亦可作为电子科技创新实践、课程设计、毕业实践等活动的实用指导书，同时也可供职业教育、技术培训及其他有关技术人员参考。

目录

1 电子工艺概论
1．1 电子制造与电子工艺
1．1．1 制造与电子制造
1．1．2 工艺与电子工艺
1．1．3 电子制造工艺
1．2 电子工艺技术及其发展
1．2．1 电子工艺技术发展概述
1．2．2 电子工艺的发展历程
1．3 电子工艺技术的发展趋势
1．3．1 技术的融合与交汇
1．3．2 绿色化的潮流
1．3．3 微组装技术的发展
1．4 生态设计与绿色制造
1．4．1 电子产业发展与生态环境
1．4．2 绿色电子设计制造
1．4．3 电子产品生态设计
1．5 电子工艺标准化与国际化
1．5．1 标准化与工艺标准
1．5．2 电子工艺标准及国际化趋势

2 安全用电
2．1 概述
……

3 EDA与DFM简介
4 电子元器件
5 印制电路板
6 焊接技术
7 装联与检测技术
8 表面贴装技术
参考文献

《电子技术工艺基础（第2版）》图书简介 一、 学习电子技术，为何从“工艺基础”入手？ 在日新月异的电子技术领域，我们常常被各种先进的芯片、复杂的电路设计以及智能的终端设备所吸引。然而，在这些光鲜亮丽的背后，是扎实而系统的工艺基础在支撑着一切的实现。理解并掌握电子产品的制造流程、关键工艺技术以及质量控制方法，对于每一位从事电子技术相关工作的工程师、技术人员乃至爱好者来说，都至关重要。它不仅仅是理论知识的延展，更是将抽象的电路设计转化为 tangible（可触碰的）产品的必经之路。 “工艺基础”是连接设计与制造的桥梁，是理解电子产品性能、可靠性和成本的关键。缺乏对工艺的深入理解，设计的可行性、制造的稳定性以及最终产品的竞争力都将大打折扣。本书正是应运而生，旨在系统、全面地为读者构建起坚实的电子技术工艺基础知识体系，助力您在电子技术领域走得更远，做得更好。 二、 本书内容概览：从原材料到成品，全方位解析 《电子技术工艺基础（第2版）》以其严谨的学术态度和深入浅出的讲解方式，为读者呈现了一个完整而系统的电子制造知识图谱。本书内容涵盖了电子技术制造过程的各个环节，从最基础的原材料准备，到复杂元器件的加工，再到整机组装与测试，每一个部分都进行了详尽的阐述。 1. 电子材料的基础：万物之源 任何电子产品的诞生，都离不开各种基础材料。本书开篇便深入探讨了电子材料的分类、特性及其在电子制造中的应用。您将了解到： 半导体材料： 硅、锗等是构建现代电子器件的基石。我们将从原子结构、晶体生长、材料提纯等角度，揭示半导体材料的独特性质，以及它们如何被加工成高质量的晶圆。 导电材料： 铜、铝、金等金属在电路中的作用不言而喻。本书将介绍它们的物理和化学特性，以及在导线、互连线等应用中的工艺要求。 绝缘材料： 聚合物、陶瓷等绝缘材料是确保电路稳定运行的关键。我们将探讨它们的介电性能、耐热性、机械强度等，以及在封装、基板等方面的应用。 磁性材料、压电材料等功能材料： 这些材料赋予电子器件特殊的性能。本书将对其基本原理和在传感器、存储器等领域的应用做初步介绍。 2. 元器件制造工艺：精雕细琢的艺术 电子产品由各种各样的元器件组成，每一个元器件的生产都凝聚着精密的工艺技术。本书将详细介绍几种核心元器件的制造过程： 集成电路（IC）制造工艺： 这是本书的重点之一。我们将一步步解析芯片制造的全过程，包括： 光刻（Photolithography）： 如何利用光线将电路图案精确地转移到硅片上，这是IC制造中最关键的工艺之一。 刻蚀（Etching）： 如何选择性地去除材料，形成复杂的三维结构。 薄膜沉积（Thin Film Deposition）： 如何在硅片表面形成各种导电、绝缘或半导体薄膜。 离子注入（Ion Implantation）： 如何精确地改变半导体材料的导电类型和导电率。 化学机械抛光（CMP）： 如何使表面达到纳米级的平整度。 金属互连（Metallization）： 如何连接芯片上的各个器件，形成完整的电路。 分立元器件制造工艺： 对于电阻、电容、电感、二极管、三极管等分立元器件，本书也将介绍其主要的制造方法和工艺特点。例如，陶瓷电容的烧结工艺、金属膜电阻的溅射工艺等。 印刷电路板（PCB）制造工艺： PCB是连接所有元器件的载体。我们将深入探讨PCB的制造流程，包括： 基材选择与处理： FR-4、陶瓷等基材的性能要求。 线路制作： 蚀刻、电镀等工艺。 钻孔与过孔： 如何实现多层板的连接。 表面处理： 阻焊层、金手指等。 板材测试与切割。 3. 电子组装与封装技术：连接与保护的关键 元器件制造完成后，需要将其组装并进行封装，以构成完整的电子产品。本书将详细介绍： 表面贴装技术（SMT）： 这是现代电子产品组装的主流技术。我们将详细介绍贴片机的工作原理、焊膏印刷、回流焊等关键工艺。 通孔插装技术（THT）： 尽管SMT占据主导，THT在某些领域仍有应用。本书也会对其工艺进行介绍。 焊接工艺： 手工焊、波峰焊、选择性焊等不同焊接方式的原理、应用及质量控制。 封装技术： 塑封、陶瓷封、金属封： 不同封装材料的特性与应用。 引线框架、键合工艺： 如何将芯片连接到外部引脚。 球栅阵列（BGA）、芯片尺寸封装（CSP）等先进封装技术： 它们如何提高集成度和性能。 底部填充、再分布层（RDL）等先进封装工艺。 4. 电子产品可靠性与质量控制：确保性能与寿命 产品的可靠性是衡量其质量的重要指标。本书将重点阐述电子产品在设计、制造和使用过程中需要关注的可靠性问题，以及相应的质量控制方法： 电子产品的失效模式与机理： 温度、湿度、振动、电应力等因素对产品寿命的影响。 可靠性测试技术： 加速寿命试验、环境试验、机械试验等。 质量管理体系： ISO9001等质量标准在电子制造中的应用。 无铅化生产与环保要求： 欧盟RoHS指令等法规对电子制造的影响。 工艺过程中的质量检测： AOI（自动光学检测）、ICT（在线测试）、功能测试等。 5. 新兴技术与发展趋势：面向未来 为了让读者跟上时代步伐，本书还将对当前和未来的电子技术发展趋势进行展望，重点介绍一些新兴的制造工艺和技术，例如： 微电子机械系统（MEMS）制造工艺： 集成传感器、执行器等微观机械器件。 柔性电子与可穿戴设备制造： 新型材料和工艺的应用。 3D集成与先进封装技术： 提高器件密度和性能。 智能制造与工业4.0在电子行业的应用： 自动化、数字化与智能化生产。 三、 本书特色与价值：为何选择它？ 《电子技术工艺基础（第2版）》之所以成为清华大学基础工业训练系列教材中的重要一环，并被列入普通高等教育“十一五”国家级规划教材，其独特的价值体现在以下几个方面： 系统性与全面性： 本书覆盖了电子技术制造过程的各个主要环节，形成了一个完整而连贯的知识体系，避免了碎片化的学习。 理论与实践相结合： 在深入阐述理论原理的同时，也结合了大量的实际工艺案例和技术细节，帮助读者更好地理解理论在实践中的应用。 图文并茂，易于理解： 本书运用了大量的插图、流程图和表格，直观地展示了复杂的工艺过程和器件结构，降低了学习难度。 前沿性与时代感： 本版教材在内容上进行了更新，加入了许多新兴技术和发展趋势，使其更具前瞻性，能够指导读者应对未来的挑战。 权威性与适用性： 作为清华大学的规划教材，本书由资深专家编写，内容严谨可靠，适合高等院校相关专业学生、科研人员以及电子行业从业人员学习和参考。 培养工程思维： 通过对工艺流程和质量控制的深入剖析，本书有助于培养读者严谨细致的工程思维和解决实际问题的能力。 四、 谁适合阅读本书？ 本书适合以下人群阅读： 电子信息类、自动化类、微电子类等相关专业的本科生和研究生： 作为专业课程的教材或参考书，帮助建立扎实的理论基础。 电子产品设计工程师： 了解制造工艺，可以优化设计，提高可制造性。 工艺工程师与制造工程师： 深入了解工艺细节，掌握先进制造技术。 质量工程师与可靠性工程师： 理解产品质量的来源，掌握质量控制方法。 对电子技术制造感兴趣的技术人员和爱好者： 了解电子产品是如何从无到有制造出来的，拓宽知识视野。 准备参加相关资格认证考试的人员。 五、 结语 电子技术的飞速发展，离不开坚实的工艺基础支撑。《电子技术工艺基础（第2版）》是您走进电子制造领域，深入理解其核心技术，并为未来职业发展奠定坚实基础的理想读物。它将带领您穿越纷繁的电路图，直抵电子产品的“心脏”，理解每一道工序的精妙，每一项技术的价值。通过本书的学习，您将能够更深刻地理解电子产品的设计、制造与可靠性，为成为一名优秀的电子技术人才贡献力量。

评分☆☆☆☆☆

这本书就像一本厚重的百科全书，里面蕴含着令人着迷的电子世界。作为一名对电子技术充满好奇的学生，我一直在寻找一本能够系统性地介绍电子技术工艺的教材，而这本书恰好满足了我的需求。从最基础的电路元件的特性，到复杂的集成电路的制造过程，几乎涵盖了电子技术发展的方方面面。让我印象深刻的是，书中对于不同工艺之间的联系与区别的阐述。比如，在讲解PCB（Printed Circuit Board）设计与制造时，作者不仅仅停留在设计软件的操作层面，更深入地剖析了不同覆铜板材质、蚀刻工艺、表面处理技术等对电路性能的影响。这让我明白，一个看似简单的电路板背后，其实隐藏着无数精密的工艺环节。此外，书中还涉及了一些工业生产中的质量控制和可靠性方面的知识，这对于我理解电子产品的生命周期和市场竞争力有着重要的启示。这本书不仅仅是知识的传授，更是思维方式的培养，它教会我如何从整体上把握电子技术的脉络。

评分☆☆☆☆☆

这本书的封面设计简洁大方，书名“电子技术工艺基础（第2版）”直观地传达了内容的核心，而“清华大学基础工业训练系列教材”的标识则赋予了其严谨和权威的学术背景。翻开书本，首先映入眼帘的是清晰的目录结构，将复杂的电子技术工艺分解为若干个易于理解的章节，让我这个初学者感到信心倍增。我尤其欣赏的是其对基础概念的深入浅出讲解，比如在介绍电阻、电容等基本元件时，作者并没有止步于理论公式，而是详细阐述了这些元件的物理特性、制造工艺以及在实际电路中的应用场景。这对于我理解“为什么”比“是什么”更重要。书中穿插的图示和实物照片更是点睛之笔，它们生动形象地展示了各种电子元器件和电路板的构成，让我能够更直观地将书本知识与现实世界联系起来。虽然我还没有深入到后面的章节，但从前几部分的铺垫来看，这本书的编写思路非常清晰，逻辑性很强，循序渐进，相信能帮助我打下坚实的电子技术基础。

评分☆☆☆☆☆

这本书的价值远不止于其纸张和油墨的堆砌，更在于它所承载的知识深度和广度。我个人对电子技术一直抱有浓厚的兴趣，但苦于缺乏系统性的学习资源。偶然间看到了这本《电子技术工艺基础（第2版）》，便被其“清华大学基础工业训练系列教材”的定位所吸引。在实际阅读过程中，我发现书中不仅涵盖了理论知识，更注重实践操作的引导。例如，在讲解焊接技巧时，作者详细列举了不同类型焊锡的要求、焊接工具的选择以及具体的焊接步骤，甚至还配有相应的图示来演示正确的操作姿势。这一点对于我这种动手能力相对较弱的人来说，简直是福音。书中对各种生产工艺的描述也十分到位，从元器件的选型、PCB板的设计与制作，到整机的组装与调试，都有条理地展开。虽然我目前还没有机会进行实际操作，但通过阅读，我仿佛置身于一个真实的电子工厂，感受着技术的力量和创造的魅力。我期待着能够将书中的知识融会贯通，并在未来的学习和实践中得到印证。

评分☆☆☆☆☆

第一次翻阅这本《电子技术工艺基础（第2版）》，我便被其严谨又不失活泼的风格所吸引。作为一本“十一五”国家级规划教材，它的内容无疑是经过精心打磨和验证的。我尤其喜欢书中对概念的解释方式，不是简单的堆砌定义，而是通过类比、对比和实例，将抽象的概念具象化。例如，在介绍晶体管作为开关的原理时，书中会用一个简单的水龙头来比喻，生动地说明了电流的通断是如何被控制的。这种方式极大地降低了理解门槛，让我这个初学者也能轻松入门。而且，书中对各种电子工艺的描述，如清洗、蚀刻、电镀、表面贴装等，都充满了工业生产的现场感，让我仿佛身临其境地感受到了科技的进步。那些精美的插图和清晰的流程图，更是帮助我将书中的知识转化为脑海中的生动画面。这本书不仅是一本教科书，更像是一位经验丰富的工程师，在耐心地指导我一步步走向电子技术的殿堂。

评分☆☆☆☆☆

坦白说，我拿到这本书时，心里是既有期待又有些忐忑的。毕竟“基础工业训练”听起来就带着一丝专业和严谨，而“第2版”又意味着内容会更加完善和深入。阅读初期，我尝试着去理解那些关于电子元器件的物理原理，比如半导体的能带理论，这部分内容对我来说确实有些挑战。但是，书中并没有直接抛出复杂的公式，而是从宏观的晶体管工作原理入手，逐步引导我理解其内部的电子流动。这种循序渐进的学习方式让我不至于感到 overwhelming。最让我惊喜的是，书中对一些看似枯燥的工艺流程，比如SMT贴片工艺，竟然也能讲解得如此生动。作者通过描绘流水线上机器的精密运作，以及工人操作的细节，让我看到了电子产品制造的工业美学。虽然我对其中的一些技术术语还不太熟悉，但书中的插图和示意图，以及偶尔出现的案例分析，都起到了很好的辅助作用。总的来说，这本书是一次非常高质量的学习体验，它在理论和实践之间找到了一个很好的平衡点。