2016-2017年中国集成电路产业发展蓝皮书 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2025

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• 2016-2017
• 科技
• 经济
• 行业分析
• 市场调研
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店铺： 青草书店专营店

出版社： 人民出版社

ISBN：9787010180335

商品编码：23906414132

商品基本信息，请以下列介绍为准
商品名称：	2016-2017年中国集成电路产业发展蓝皮书
作者：	王鹏主编
定价：	100.0
出版社：	人民出版社
出版日期：
ISBN：	9787010180335
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开本：	小16开

内容简介

本书从推动产业快速发展的角度出发，系统剖析了和我国集成电路产业发展的特点与趋势，并根据产业发展情况，从产业运行、行业特征、区域、特色园区和企业情况等维度进行了全面阐述和分析。全书分为综合篇、行业篇、区域篇、企业篇、热点篇和展望篇共6个部分。内容包à

2016-2017年中国集成电路产业发展蓝皮书 一、 产业概览与宏观环境分析 2016-2017年，中国集成电路产业迈入了关键的转型与升级时期。在全球经济复苏乏力、技术变革加速、地缘政治复杂多变的背景下，中国政府高度重视集成电路产业作为国家战略性新兴产业的地位，并出台了一系列鼓励政策，旨在突破关键技术瓶颈，提升自主创新能力，构建完整产业链，最终实现核心技术的自主可控。 全球产业格局变化： 全球集成电路产业正经历深刻的变革。一方面，传统半导体制造的集中度进一步提高，头部企业在先进制程、工艺研发上投入巨大，竞争日趋激烈。另一方面，物联网、人工智能、5G通信、汽车电子等新兴应用领域的蓬勃发展，为产业带来了新的增长点和机遇。并购重组依然是行业发展的重要特征，企业通过整合资源、优化布局，以应对快速变化的市场需求和技术挑战。 国家战略引领： 《国家集成电路产业发展推进纲要》的深入实施，以及国家集成电路产业投资基金（大基金）的持续运作，为中国集成电路产业的发展注入了强大的动力。政策层面的支持覆盖了设计、制造、封装测试、装备、材料等全产业链环节，强调了产学研深度融合、人才培养、知识产权保护等关键要素。地方政府也纷纷出台配套政策，引导资本、技术、人才向优势区域集聚，形成了多层次、全方位的产业发展支持体系。 宏观经济环境： 2016-2017年，中国经济保持中高速增长，为集成电路产业的壮大提供了坚实的基础。消费升级、信息技术应用深化、制造业转型升级等趋势，直接拉动了对高性能、高集成度芯片的需求。同时，全球经济的不确定性、贸易保护主义的抬头，也对产业的国际合作与市场拓展带来了一定的挑战。产业界需要审慎应对外部环境的变化，在风险可控的前提下，积极拓展国际市场，深化全球产业链合作。 市场需求驱动： 消费电子、通信设备、数据中心、智能汽车等领域的快速发展，是驱动中国集成电路产业增长的最主要动力。尤其是移动通信技术的演进（如4G普及、5G预研），智能手机的持续创新，以及汽车电子智能化、网联化趋势的显现，都对高性能、低功耗的芯片提出了更高的要求。此外，工业互联网、智慧城市等新兴应用场景的不断涌现，也为产业带来了新的增长空间。 二、 产业链各环节发展状况分析 2016-2017年，中国集成电路产业链各环节均取得了不同程度的进展，但整体发展仍面临结构性问题和短板。 集成电路设计（IC Design）： 市场规模与增长： 设计业依然是中国集成电路产业中增长最快的环节。本土设计企业数量持续增加，在特定细分领域（如智能手机SoC、通信芯片、数字电视芯片、安防芯片等）的市场份额不断提升。 技术进步与创新： 少数领先的设计企业在架构设计、IP核开发、低功耗技术等方面取得突破，能够设计出满足国际主流应用需求的高性能芯片。然而，在高端通用处理器、FPGA、高端模拟芯片等领域，与国际先进水平仍有较大差距。 IP核与EDA工具： IP核的自主化程度有待提高，对国外IP的依赖依然存在。EDA（电子设计自动化）工具作为设计产业的基石，国产EDA工具在功能、性能、易用性等方面与国际顶尖产品存在明显差距，是制约设计能力提升的重要因素。 人才与生态： 设计人才的培养和引进仍是行业瓶颈。设计生态系统的构建，包括IP提供商、EDA厂商、IP验证服务商、 foundry（晶圆代工）服务商等，需要进一步完善和加强。 集成电路制造（IC Manufacturing）： 工艺节点进展： 晶圆制造能力是中国集成电路产业的“心脏”。2016-2017年，国内晶圆制造企业在工艺技术上取得了积极进展，部分企业开始向28nm、14/16nm等主流工艺节点迈进。但与国际顶尖水平（7nm及以下）相比，仍存在代际差距。 产能与投资： 国家持续加大对晶圆制造领域的投资，新建和扩建项目增多，致力于提升国内芯片制造产能。然而，高端制程的产能仍然严重不足，对先进工艺设备和关键原材料的依赖是制约产能提升的重要因素。 代工模式： 晶圆代工（Foundry）是主流的制造模式。国内少数领先的Foundry企业在28nm及以上工艺节点具备一定的市场竞争力，但在先进制程和特殊工艺（如RF、Power、MEMS等）方面存在不足。 技术挑战： 先进制程的研发投入巨大，技术壁垒高。光刻、薄膜沉积、刻蚀等关键工艺环节的技术难度大，设备和材料的自主化是重大挑战。 集成电路封装测试（IC Packaging & Testing）： 技术升级： 封装测试环节是中国集成电路产业的优势环节之一。2016-2017年，国内封装企业在先进封装技术（如2.5D/3D封装、SIP系统级封装、扇出型封装等）方面取得了显著进步，能够满足高端芯片的封装需求，并积极向价值链高端攀升。 市场份额： 中国在封装测试领域拥有全球最大的市场份额和产能，涌现出一批具有国际竞争力的企业。 智能化与自动化： 封装测试行业的智能化、自动化水平不断提高，有助于提升生产效率和产品质量。 挑战： 尽管优势明显，但高端封装材料、高密度互连技术、测试设备等方面仍有待提升，以支撑更先进的芯片封装需求。 集成电路装备与材料（IC Equipment & Materials）： 国产化率提升： 装备和材料是支撑集成电路产业发展的基石。2016-2017年，国内企业在光刻、刻蚀、薄膜沉积、检测等关键设备领域，以及高纯电子化学品、晶圆衬底材料、封装材料等方面，开始逐步打破国外垄断，国产化率有所提升。 技术瓶颈： 然而，核心高端设备（如EUV光刻机、高端刻蚀机）和关键材料（如高纯电子气体、高纯度湿电子化学品、特种光刻胶）的国产化率仍然很低，对国外技术和产品的依赖性强。 研发投入： 装备和材料的研发周期长、投入大，需要持续的政策支持和企业自主投入。 生态构建： 形成完整的装备和材料产业链，需要上下游协同创新，建立稳定的供应和需求关系。 三、 产业发展重点领域与热点趋势 人工智能芯片： 随着人工智能技术的爆发，专用AI芯片成为产业发展的重要方向。国内企业积极布局AI处理器、AI加速器等，并在安防、自动驾驶、智能家居等领域实现了初步应用。 5G通信芯片： 5G时代的到来对通信芯片提出了更高要求，包括射频前端、基带芯片、基站芯片等。国内企业在射频前端、部分基带芯片等领域取得重要进展，但高端基带芯片仍面临挑战。 汽车电子芯片： 汽车的智能化、网联化、电动化趋势，催生了对车规级芯片的巨大需求，包括MCU、传感器、功率器件、ADAS芯片等。国内企业在部分领域已具备一定实力，但车规级认证和长期稳定性考验是关键。 物联网芯片： 物联网设备的广泛应用，带动了对低功耗、低成本、多样化物联网芯片的需求。 NB-IoT、LoRa等通信芯片，以及嵌入式MCU、传感器等芯片的市场前景广阔。 先进制程与特色工艺： 国家大力支持28nm及以下先进制程的研发和产业化，并鼓励发展MEMS、功率器件、高压芯片等特色工艺，以满足不同应用场景的需求。 EDA与IP生态： 发展自主可控的EDA工具和IP核，构建开放、协同的设计生态，是提升中国集成电路设计能力的关键。 四、 产业发展面临的挑战与对策建议 核心技术瓶颈： 在先进制程、高端芯片设计、关键装备和材料等方面，与国际先进水平存在较大差距，自主创新能力有待提升。 对策： 加大基础研究和前沿技术研发投入，鼓励产学研协同创新，突破一批“卡脖子”技术。 产业生态不健全： 产业链各环节协同性不足，尤其是装备、材料、EDA、IP等环节的薄弱，制约了整体产业的发展。 对策： 完善产业链协同机制，鼓励上下游企业合作，构建开放共享的产业生态。 人才短缺： 高端设计、制造、装备、材料等领域的高水平人才严重不足。 对策： 加强集成电路人才的培养、引进和激励机制建设，深化校企合作。 市场竞争激烈： 全球集成电路市场竞争日趋激烈，部分领域存在产能过剩风险。 对策： 聚焦国家战略需求和市场潜力巨大的细分领域，避免低水平重复建设，走差异化发展道路。 国际合作与风险： 全球贸易保护主义抬头，地缘政治影响加剧，对产业的国际合作和供应链安全带来挑战。 对策： 积极参与国际合作与竞争，深化全球产业链布局，构建安全可靠的供应链体系。 五、 结论与展望 2016-2017年是中国集成电路产业攻坚克难、砥砺前行的一段时期。虽然面临诸多挑战，但国家战略的有力支撑、市场需求的强劲驱动、以及产业界不懈的努力，共同推动了产业在多个维度上取得显著进步。未来，中国集成电路产业将继续深化改革，聚焦关键核心技术突破，优化产业布局，加强人才培养，构建更加完善的产业生态，朝着更高水平、更强竞争力迈进，为国家经济社会发展和科技进步提供坚实支撑。

评分☆☆☆☆☆

这份蓝皮书展现出一种罕见的跨学科整合能力。它没有局限于半导体制造工艺的枯燥细节，而是巧妙地将宏观的国际贸易环境、知识产权的争夺态势，乃至人才流动的地域性特征都纳入了分析框架之中。特别是关于2017年前后中美在关键技术领域的摩擦初现端倪时，报告对潜在供应链风险的预判，如今看来简直具有预言性质。它用一种近乎学术论文的严谨性，讨论了全球半导体生态的脆弱性，以及区域化、自主化成为必然趋势的底层逻辑。这种宏观视野的铺陈，使得读者能够将微观的芯片制造节点，放置在全球科技竞争的大背景下去审视，极大地提升了对行业战略意义的理解层次。阅读体验是挑战与回报并存，需要耐心消化，但所获得的洞察力绝对物超所值。

评分☆☆☆☆☆

这本厚重的蓝皮书，光是翻阅目录就足以让人感受到其内容的广博与深度，尤其是聚焦在2016到2017这个关键的时间窗口。我记得当时整个行业正处在一个由政策驱动、市场需求爆发的前夜，许多过去被视为“空白”的领域，突然间涌现出巨大的投资和研发热情。这本书没有停留在泛泛而谈的宏观数据堆砌上，而是深入到产业链的各个细枝末节去描摹当时的图景。我尤其欣赏它在分析技术瓶颈和人才结构上的那份坦诚，那种不回避矛盾、直面挑战的笔触，让人觉得这份报告是真正做过田野调查、与一线工程师深入交流过的产物，而不是坐在空调房里凭空想象出来的。它对于不同细分领域，比如存储芯片的国产化进程、成熟制程的产能扩张，以及新兴的第三代半导体概念的萌芽，都提供了扎实的背景支撑，为理解后来几年行业井喷式的增长提供了极佳的上下文参照。读完之后，你会发现，今天的许多热点并非空中楼阁，而是早在那两年就埋下了伏笔和基础。

评分☆☆☆☆☆

我是在一个需要快速建立对特定年份行业认知背景的契机下接触到这份报告的。坦白说，初看之下，其结构组织的严谨性着实令人肃然起敬，但同时也带来了一定的阅读门槛。然而，一旦你找到了合适的切入点，比如聚焦于特定环节的竞争力分析，那份厚重感立刻转化成了无与伦比的充实感。报告对于“进口替代”战略的论述非常到位，它没有简单地鼓吹国产化的必要性，而是用详实的数据对比了当时中国芯片设计、制造、封测各个环节的全球占比和技术差距。这种基于客观事实的差距分析，使得后续提出的发展建议显得尤为审慎和具有操作性。它不是空喊口号，而是清晰地指出了“短板在哪里”、“资源应该如何倾斜”，这种务实精神在早期的行业文献中是比较少见的，让人对撰写团队的专业素养深信不疑。

评分☆☆☆☆☆

最让我感到惊艳的是它对“生态”建设的关注，而不是仅仅聚焦于几个龙头企业的业绩报告。这份蓝皮书仿佛提供了一张当时中国集成电路产业的生态地图，详细标注了科研院所、初创公司、设备供应商、EDA工具支持等各个层面的互联互通状态。它生动地揭示了当时本土生态系统的“碎片化”现象，即设计很强但设备跟不上，制造产能有了但材料供应受制于人。通过对这些系统性约束的细致梳理，报告成功地描绘了一个充满活力但又不乏系统性缺陷的成长中的产业图景。这种对产业“肌理”的深入剖析，使得这份文件不仅是历史记录，更是未来规划的参照系。它让我们看到，真正的产业突破，绝非一蹴而就，而是需要在这张复杂的网络中，持续不断地填补每一个关键的连接点。

评分☆☆☆☆☆

与市面上那些充斥着行业术语和晦涩图表的报告不同，这本书的叙事方式简直像是一部行业编年史，但又带着一种冷静的批判性眼光。它不仅仅是记录“发生了什么”，更重要的是解释“为什么会发生，以及它意味着什么”。我记得其中关于地方政府招商引资模式演变的那一章印象特别深刻。它细致地剖析了当时地方政府在吸引集成电路项目时所采取的各种激励措施，以及这些措施在实际操作中产生的双刃剑效应——一方面确实加速了产业集群的形成，另一方面也带来了部分重复建设和资源错配的风险。这种对政策与市场博弈的精妙捕捉，让报告的价值远远超出了单纯的技术参考书的范畴，更像是一份高质量的产业经济学分析报告。它用翔实的数据和案例，为我们理解中国集成电路产业如何在特定历史阶段，以一种独特的方式向前推进提供了极为清晰的路线图。