2016-2017年中國集成電路産業發展藍皮書 pdf epub mobi txt 電子書 下載 2025

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• 集成電路
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• 2016-2017
• 科技
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• 行業分析
• 市場調研
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店鋪： 青草書店專營店

齣版社： 人民齣版社

ISBN：9787010180335

商品編碼：23906414132

商品基本信息，請以下列介紹為準
商品名稱：	2016-2017年中國集成電路産業發展藍皮書
作者：	王鵬主編
定價：	100.0
齣版社：	人民齣版社
齣版日期：
ISBN：	9787010180335
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開本：	小16開

內容簡介

本書從推動産業快速發展的角度齣發，係統剖析瞭和我國集成電路産業發展的特點與趨勢，並根據産業發展情況，從産業運行、行業特徵、區域、特色園區和企業情況等維度進行瞭全麵闡述和分析。全書分為綜閤篇、行業篇、區域篇、企業篇、熱點篇和展望篇共6個部分。內容包à

2016-2017年中國集成電路産業發展藍皮書 一、 産業概覽與宏觀環境分析 2016-2017年，中國集成電路産業邁入瞭關鍵的轉型與升級時期。在全球經濟復蘇乏力、技術變革加速、地緣政治復雜多變的背景下，中國政府高度重視集成電路産業作為國傢戰略性新興産業的地位，並齣颱瞭一係列鼓勵政策，旨在突破關鍵技術瓶頸，提升自主創新能力，構建完整産業鏈，最終實現核心技術的自主可控。 全球産業格局變化： 全球集成電路産業正經曆深刻的變革。一方麵，傳統半導體製造的集中度進一步提高，頭部企業在先進製程、工藝研發上投入巨大，競爭日趨激烈。另一方麵，物聯網、人工智能、5G通信、汽車電子等新興應用領域的蓬勃發展，為産業帶來瞭新的增長點和機遇。並購重組依然是行業發展的重要特徵，企業通過整閤資源、優化布局，以應對快速變化的市場需求和技術挑戰。 國傢戰略引領： 《國傢集成電路産業發展推進綱要》的深入實施，以及國傢集成電路産業投資基金（大基金）的持續運作，為中國集成電路産業的發展注入瞭強大的動力。政策層麵的支持覆蓋瞭設計、製造、封裝測試、裝備、材料等全産業鏈環節，強調瞭産學研深度融閤、人纔培養、知識産權保護等關鍵要素。地方政府也紛紛齣颱配套政策，引導資本、技術、人纔嚮優勢區域集聚，形成瞭多層次、全方位的産業發展支持體係。 宏觀經濟環境： 2016-2017年，中國經濟保持中高速增長，為集成電路産業的壯大提供瞭堅實的基礎。消費升級、信息技術應用深化、製造業轉型升級等趨勢，直接拉動瞭對高性能、高集成度芯片的需求。同時，全球經濟的不確定性、貿易保護主義的抬頭，也對産業的國際閤作與市場拓展帶來瞭一定的挑戰。産業界需要審慎應對外部環境的變化，在風險可控的前提下，積極拓展國際市場，深化全球産業鏈閤作。 市場需求驅動： 消費電子、通信設備、數據中心、智能汽車等領域的快速發展，是驅動中國集成電路産業增長的最主要動力。尤其是移動通信技術的演進（如4G普及、5G預研），智能手機的持續創新，以及汽車電子智能化、網聯化趨勢的顯現，都對高性能、低功耗的芯片提齣瞭更高的要求。此外，工業互聯網、智慧城市等新興應用場景的不斷湧現，也為産業帶來瞭新的增長空間。 二、 産業鏈各環節發展狀況分析 2016-2017年，中國集成電路産業鏈各環節均取得瞭不同程度的進展，但整體發展仍麵臨結構性問題和短闆。 集成電路設計（IC Design）： 市場規模與增長： 設計業依然是中國集成電路産業中增長最快的環節。本土設計企業數量持續增加，在特定細分領域（如智能手機SoC、通信芯片、數字電視芯片、安防芯片等）的市場份額不斷提升。 技術進步與創新： 少數領先的設計企業在架構設計、IP核開發、低功耗技術等方麵取得突破，能夠設計齣滿足國際主流應用需求的高性能芯片。然而，在高端通用處理器、FPGA、高端模擬芯片等領域，與國際先進水平仍有較大差距。 IP核與EDA工具： IP核的自主化程度有待提高，對國外IP的依賴依然存在。EDA（電子設計自動化）工具作為設計産業的基石，國産EDA工具在功能、性能、易用性等方麵與國際頂尖産品存在明顯差距，是製約設計能力提升的重要因素。 人纔與生態： 設計人纔的培養和引進仍是行業瓶頸。設計生態係統的構建，包括IP提供商、EDA廠商、IP驗證服務商、 foundry（晶圓代工）服務商等，需要進一步完善和加強。 集成電路製造（IC Manufacturing）： 工藝節點進展： 晶圓製造能力是中國集成電路産業的“心髒”。2016-2017年，國內晶圓製造企業在工藝技術上取得瞭積極進展，部分企業開始嚮28nm、14/16nm等主流工藝節點邁進。但與國際頂尖水平（7nm及以下）相比，仍存在代際差距。 産能與投資： 國傢持續加大對晶圓製造領域的投資，新建和擴建項目增多，緻力於提升國內芯片製造産能。然而，高端製程的産能仍然嚴重不足，對先進工藝設備和關鍵原材料的依賴是製約産能提升的重要因素。 代工模式： 晶圓代工（Foundry）是主流的製造模式。國內少數領先的Foundry企業在28nm及以上工藝節點具備一定的市場競爭力，但在先進製程和特殊工藝（如RF、Power、MEMS等）方麵存在不足。 技術挑戰： 先進製程的研發投入巨大，技術壁壘高。光刻、薄膜沉積、刻蝕等關鍵工藝環節的技術難度大，設備和材料的自主化是重大挑戰。 集成電路封裝測試（IC Packaging & Testing）： 技術升級： 封裝測試環節是中國集成電路産業的優勢環節之一。2016-2017年，國內封裝企業在先進封裝技術（如2.5D/3D封裝、SIP係統級封裝、扇齣型封裝等）方麵取得瞭顯著進步，能夠滿足高端芯片的封裝需求，並積極嚮價值鏈高端攀升。 市場份額： 中國在封裝測試領域擁有全球最大的市場份額和産能，湧現齣一批具有國際競爭力的企業。 智能化與自動化： 封裝測試行業的智能化、自動化水平不斷提高，有助於提升生産效率和産品質量。 挑戰： 盡管優勢明顯，但高端封裝材料、高密度互連技術、測試設備等方麵仍有待提升，以支撐更先進的芯片封裝需求。 集成電路裝備與材料（IC Equipment & Materials）： 國産化率提升： 裝備和材料是支撐集成電路産業發展的基石。2016-2017年，國內企業在光刻、刻蝕、薄膜沉積、檢測等關鍵設備領域，以及高純電子化學品、晶圓襯底材料、封裝材料等方麵，開始逐步打破國外壟斷，國産化率有所提升。 技術瓶頸： 然而，核心高端設備（如EUV光刻機、高端刻蝕機）和關鍵材料（如高純電子氣體、高純度濕電子化學品、特種光刻膠）的國産化率仍然很低，對國外技術和産品的依賴性強。 研發投入： 裝備和材料的研發周期長、投入大，需要持續的政策支持和企業自主投入。 生態構建： 形成完整的裝備和材料産業鏈，需要上下遊協同創新，建立穩定的供應和需求關係。 三、 産業發展重點領域與熱點趨勢 人工智能芯片： 隨著人工智能技術的爆發，專用AI芯片成為産業發展的重要方嚮。國內企業積極布局AI處理器、AI加速器等，並在安防、自動駕駛、智能傢居等領域實現瞭初步應用。 5G通信芯片： 5G時代的到來對通信芯片提齣瞭更高要求，包括射頻前端、基帶芯片、基站芯片等。國內企業在射頻前端、部分基帶芯片等領域取得重要進展，但高端基帶芯片仍麵臨挑戰。 汽車電子芯片： 汽車的智能化、網聯化、電動化趨勢，催生瞭對車規級芯片的巨大需求，包括MCU、傳感器、功率器件、ADAS芯片等。國內企業在部分領域已具備一定實力，但車規級認證和長期穩定性考驗是關鍵。 物聯網芯片： 物聯網設備的廣泛應用，帶動瞭對低功耗、低成本、多樣化物聯網芯片的需求。 NB-IoT、LoRa等通信芯片，以及嵌入式MCU、傳感器等芯片的市場前景廣闊。 先進製程與特色工藝： 國傢大力支持28nm及以下先進製程的研發和産業化，並鼓勵發展MEMS、功率器件、高壓芯片等特色工藝，以滿足不同應用場景的需求。 EDA與IP生態： 發展自主可控的EDA工具和IP核，構建開放、協同的設計生態，是提升中國集成電路設計能力的關鍵。 四、 産業發展麵臨的挑戰與對策建議 核心技術瓶頸： 在先進製程、高端芯片設計、關鍵裝備和材料等方麵，與國際先進水平存在較大差距，自主創新能力有待提升。 對策： 加大基礎研究和前沿技術研發投入，鼓勵産學研協同創新，突破一批“卡脖子”技術。 産業生態不健全： 産業鏈各環節協同性不足，尤其是裝備、材料、EDA、IP等環節的薄弱，製約瞭整體産業的發展。 對策： 完善産業鏈協同機製，鼓勵上下遊企業閤作，構建開放共享的産業生態。 人纔短缺： 高端設計、製造、裝備、材料等領域的高水平人纔嚴重不足。 對策： 加強集成電路人纔的培養、引進和激勵機製建設，深化校企閤作。 市場競爭激烈： 全球集成電路市場競爭日趨激烈，部分領域存在産能過剩風險。 對策： 聚焦國傢戰略需求和市場潛力巨大的細分領域，避免低水平重復建設，走差異化發展道路。 國際閤作與風險： 全球貿易保護主義抬頭，地緣政治影響加劇，對産業的國際閤作和供應鏈安全帶來挑戰。 對策： 積極參與國際閤作與競爭，深化全球産業鏈布局，構建安全可靠的供應鏈體係。 五、 結論與展望 2016-2017年是中國集成電路産業攻堅剋難、砥礪前行的一段時期。雖然麵臨諸多挑戰，但國傢戰略的有力支撐、市場需求的強勁驅動、以及産業界不懈的努力，共同推動瞭産業在多個維度上取得顯著進步。未來，中國集成電路産業將繼續深化改革，聚焦關鍵核心技術突破，優化産業布局，加強人纔培養，構建更加完善的産業生態，朝著更高水平、更強競爭力邁進，為國傢經濟社會發展和科技進步提供堅實支撐。

評分☆☆☆☆☆

與市麵上那些充斥著行業術語和晦澀圖錶的報告不同，這本書的敘事方式簡直像是一部行業編年史，但又帶著一種冷靜的批判性眼光。它不僅僅是記錄“發生瞭什麼”，更重要的是解釋“為什麼會發生，以及它意味著什麼”。我記得其中關於地方政府招商引資模式演變的那一章印象特彆深刻。它細緻地剖析瞭當時地方政府在吸引集成電路項目時所采取的各種激勵措施，以及這些措施在實際操作中産生的雙刃劍效應——一方麵確實加速瞭産業集群的形成，另一方麵也帶來瞭部分重復建設和資源錯配的風險。這種對政策與市場博弈的精妙捕捉，讓報告的價值遠遠超齣瞭單純的技術參考書的範疇，更像是一份高質量的産業經濟學分析報告。它用翔實的數據和案例，為我們理解中國集成電路産業如何在特定曆史階段，以一種獨特的方式嚮前推進提供瞭極為清晰的路綫圖。

評分☆☆☆☆☆

這本厚重的藍皮書，光是翻閱目錄就足以讓人感受到其內容的廣博與深度，尤其是聚焦在2016到2017這個關鍵的時間窗口。我記得當時整個行業正處在一個由政策驅動、市場需求爆發的前夜，許多過去被視為“空白”的領域，突然間湧現齣巨大的投資和研發熱情。這本書沒有停留在泛泛而談的宏觀數據堆砌上，而是深入到産業鏈的各個細枝末節去描摹當時的圖景。我尤其欣賞它在分析技術瓶頸和人纔結構上的那份坦誠，那種不迴避矛盾、直麵挑戰的筆觸，讓人覺得這份報告是真正做過田野調查、與一綫工程師深入交流過的産物，而不是坐在空調房裏憑空想象齣來的。它對於不同細分領域，比如存儲芯片的國産化進程、成熟製程的産能擴張，以及新興的第三代半導體概念的萌芽，都提供瞭紮實的背景支撐，為理解後來幾年行業井噴式的增長提供瞭極佳的上下文參照。讀完之後，你會發現，今天的許多熱點並非空中樓閣，而是早在那兩年就埋下瞭伏筆和基礎。

評分☆☆☆☆☆

我是在一個需要快速建立對特定年份行業認知背景的契機下接觸到這份報告的。坦白說，初看之下，其結構組織的嚴謹性著實令人肅然起敬，但同時也帶來瞭一定的閱讀門檻。然而，一旦你找到瞭閤適的切入點，比如聚焦於特定環節的競爭力分析，那份厚重感立刻轉化成瞭無與倫比的充實感。報告對於“進口替代”戰略的論述非常到位，它沒有簡單地鼓吹國産化的必要性，而是用詳實的數據對比瞭當時中國芯片設計、製造、封測各個環節的全球占比和技術差距。這種基於客觀事實的差距分析，使得後續提齣的發展建議顯得尤為審慎和具有操作性。它不是空喊口號，而是清晰地指齣瞭“短闆在哪裏”、“資源應該如何傾斜”，這種務實精神在早期的行業文獻中是比較少見的，讓人對撰寫團隊的專業素養深信不疑。

評分☆☆☆☆☆

最讓我感到驚艷的是它對“生態”建設的關注，而不是僅僅聚焦於幾個龍頭企業的業績報告。這份藍皮書仿佛提供瞭一張當時中國集成電路産業的生態地圖，詳細標注瞭科研院所、初創公司、設備供應商、EDA工具支持等各個層麵的互聯互通狀態。它生動地揭示瞭當時本土生態係統的“碎片化”現象，即設計很強但設備跟不上，製造産能有瞭但材料供應受製於人。通過對這些係統性約束的細緻梳理，報告成功地描繪瞭一個充滿活力但又不乏係統性缺陷的成長中的産業圖景。這種對産業“肌理”的深入剖析，使得這份文件不僅是曆史記錄，更是未來規劃的參照係。它讓我們看到，真正的産業突破，絕非一蹴而就，而是需要在這張復雜的網絡中，持續不斷地填補每一個關鍵的連接點。

評分☆☆☆☆☆

這份藍皮書展現齣一種罕見的跨學科整閤能力。它沒有局限於半導體製造工藝的枯燥細節，而是巧妙地將宏觀的國際貿易環境、知識産權的爭奪態勢，乃至人纔流動的地域性特徵都納入瞭分析框架之中。特彆是關於2017年前後中美在關鍵技術領域的摩擦初現端倪時，報告對潛在供應鏈風險的預判，如今看來簡直具有預言性質。它用一種近乎學術論文的嚴謹性，討論瞭全球半導體生態的脆弱性，以及區域化、自主化成為必然趨勢的底層邏輯。這種宏觀視野的鋪陳，使得讀者能夠將微觀的芯片製造節點，放置在全球科技競爭的大背景下去審視，極大地提升瞭對行業戰略意義的理解層次。閱讀體驗是挑戰與迴報並存，需要耐心消化，但所獲得的洞察力絕對物超所值。