基本信息
书名:LED照明设计与封装技术应用
定价:52.00元
作者:尤风翔,张猛
出版社:世界图书出版公司
出版日期:2015-10-01
ISBN:9787519204136
字数:
页码:
版次:1
装帧:平装
开本:16开
商品重量:0.4kg
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内容提要
本书“以充分体现应用技术型教育的特点,提高学生实际动手能力,提高学生分析问题解、决实际问题的能力”为原则,从LED基础知识、LED照明设计原理、LED芯片制作、LED封装技术和LED发展前景及LED企业应用案例等方面介绍了LED 的基本概念、原理、应用等相关技术知识。本书共有7章,主要内容包括以下几个方面:LED的应用及驱动电路技术、LED的应用与驱动电路实例、LED封装技术、LED封装的几种结构、LED新工艺、OLED技术及其应用、LED产业分析及应用
目录
章LED的应用及驱动电路技术
1.1LED的应用及对驱动电源的要求
1.2LED在驱动电路中的连接方式
1.3降压式LED驱动电源
1.4开关电源式LED驱动电源的核心构成
1.5开关电源式LED驱动电源
第2章LED的应用与驱动电路实例
2.1LED的照明应用
2.2LED的背光光源技术
2.3白光LED的驱动设计
第3章LED封装技术
3.1LED封装概述
3.2LED封装的分类及工艺流程
第4章LED封装的几种结构
4.1引脚式封装结构
4.2平面式封装
4.3表贴式封装
4.4食人鱼封装
第5章LED新工艺
5.1大功率LED的封装与检测
5.2LED外延工艺技术
5.3LED的芯片技术
5.4LED封装行业的现状与未来发展趋势
第6章OLED技术及其应用
6.1OLED概述
6.2OLED技术研发进展
6.3OLED结构原理、发光过程及分类
6.4OLED驱动技术
6.5OLED的制造
6.6OLED产业现状及发展趋势
6.7我国OLED产业存在的问题和主要任务
6.8推动我国OLED产业发展的对策和建议
第7章LED产业分析及应用
7.1半导体照明产业背景及战略意义
7.2LED产业背景及战略意义
7.3全球LED产业发展概况分析
7.4我国LED产业发展概况
7.5中国部分LED厂商经营分析
7.6中国LED照明企业情况
参考文献
作者介绍
尤凤翔,双学科三级教授,博士,苏州大学硕士生导师,苏州大学机电工程学院副院长,荣获广东省“南粤教师”称号。先后获得省教学成果一等奖、三等奖各1项,中国商业联合会科学技术奖三等奖1项,广东省科学技术进步奖三等奖1项。曾主持省、市级科研项目30余项。在外重要期刊物发表教育、科研论文85篇,出版专著2部,主编教材6部。申请授权6项。
张猛, 江苏省镇江技师学院电子教研组组长、副教授。在外重要期刊物发表教育、科研论文12篇,出版教材、专著4部。
陈庆,工学硕士,苏州大学机电工程学院讲师。在外重要期刊物发表教育、科研论文16篇,主编教材2部。指导学生参加全国机器赛获一等奖2项,申请并授权4项。
王槐生,工学硕士,博士生,苏州大学电子信息学院讲师。在本专业核心期刊发表论文10余篇。主持省级科研项目5项,出版专著、教材2部,申请并授权5项
文摘
序言
读完这本书,我才意识到它更像是一部LED照明行业的发展史和未来趋势的预言。书中可能追溯了LED从实验室走向大众的艰辛历程,讲述了技术突破、成本下降以及应用普及的关键节点。我仿佛看到了早期LED的低效和高昂价格,与如今的普及和多样化形成了鲜明的对比。书中或许还深入探讨了LED照明对能源消耗、环境保护以及人类健康带来的深远影响,包括其在节能减排方面的巨大潜力,以及如何通过智能控制系统进一步优化能源利用。我预期书中会重点分析LED技术在智能家居、物联网、智慧城市等领域的融合发展,展望未来LED照明将不仅仅是简单的光源,而是集成了通信、感知、控制等功能的智能终端,为人们的生活带来更多便捷和舒适。此外,对于LED行业未来的技术发展方向,比如更高效率的LED、更广泛的光谱调控能力、更具创意的产品设计等,书中或许也提供了独到的见解。
评分我原本期待这是一本能够帮助我掌握LED电路设计精髓的宝典,书中会详细介绍各种LED驱动电路的拓扑结构,比如降压、升压、升降压转换器,并提供计算元件参数的详细步骤和公式。我希望能够学习到如何设计稳定可靠的恒流源,以保证LED的寿命和一致性,并掌握如何根据LED的电压、电流特性,选择合适的驱动IC,以及如何处理驱动电路的纹波、噪声和电磁干扰问题。书中或许还会涉及LED的PWM调光、模拟调光等控制方式,以及如何实现无级调光和色温可调。我期待能够看到一些实际的电路设计案例,比如针对不同功率LED灯具的驱动方案,以及如何在有限的空间内实现高效、低成本的驱动电路设计。我也希望能够了解到LED驱动电路的安规要求和EMC标准,以及如何通过测试来验证驱动电路的性能。
评分我原本以为这本书会是一部LED封装技术的百科全书,会深入剖析从晶圆制造、芯片固晶、焊线、点胶、封装模具设计,到塑封、引线框架、电镀、测试等一系列精密工艺。我期待能够了解到不同封装材料的性能特点,比如环氧树脂、有机硅、陶瓷等,以及它们对LED光效、可靠性和寿命的影响。我设想书中会详细介绍倒装芯片(Flip-chip)技术、覆晶封装(COB)技术、芯片级封装(CSP)技术等前沿封装工艺,并分析其在提升功率密度、降低热阻、实现小型化等方面的优势。同时,对于封装过程中可能出现的质量问题,如虚焊、脱金、光衰加速等,书中或许会提供详细的检测方法和预防措施。我也希望能够看到书中对封装设备的介绍,比如固晶机、焊线机、封胶机等,以及它们的工作原理和技术参数。
评分翻开这本书,我却发现内容似乎更多地聚焦于LED照明的实际应用案例,而非深奥的理论。书中详尽地描绘了不同行业如何巧妙地运用LED技术提升照明效果和能源效率。例如,在商业空间照明方面,它可能详细分析了如何通过LED的调光调色功能,营造出极具吸引力的购物氛围,以及如何通过高显色指数的LED灯具,真实还原商品的原色。在工业照明领域,我猜想书中会重点讲解LED照明在恶劣环境下的耐用性、高亮度以及防爆特性,并提供具体的解决方案,比如在矿井、化工厂等特殊场所的应用。我还期待看到书中对城市景观照明的精彩呈现,如如何利用LED的灵活性和多样性,打造出夜晚璀璨的城市天际线,或是为历史建筑赋予全新的光彩。此外,关于LED在植物照明、医疗照明等新兴领域的应用,书中或许也提供了前瞻性的视角和实践经验,让我对LED照明的无限可能性有了更深的认识。
评分这本书的封面上闪烁着“LED照明设计与封装技术应用”的字样,乍一看,我以为会是一本深入浅出的技术指南,详细解析LED的二极管结构、光电转换原理,以及各种封装工艺,比如SMD、COB、CSP等等,并且会详细介绍不同封装形式在散热、光效、寿命等方面的优劣势,再配上图文并茂的PCB布线技巧、恒流源驱动电路设计,甚至是色温控制、显色指数(CRI)的理论与实践。我期待着能从中学习到如何根据不同的应用场景,例如家居照明、商业照明、工业照明、甚至汽车照明,来选择最合适的LED芯片和封装方式,并掌握相关的设计流程和关键技术点。我尤其希望能够看到一些关于LED光源热管理的高级技巧,比如如何设计高效的散热片、选择合适的导热材料,以及如何通过仿真软件进行热分析。此外,对于LED驱动电源的电磁兼容性(EMC)设计、安规认证要求,以及最新一代的智能LED控制技术,如DALI、Zigbee等,我也希望能有详尽的阐述。
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