電子産品工藝設計基礎 pdf epub mobi txt 電子書 下載 2025

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曹白楊 著

圖書標籤:

• 電子産品
• 工藝設計
• 基礎知識
• 電子工程
• 産品設計
• 製造工藝
• 電路闆
• SMT
• 電子元器件
• 設計入門

店鋪： 賞心悅目圖書專營店

齣版社： 電子工業齣版社

ISBN：9787121281617

商品編碼：29379018375

包裝：平裝

齣版時間：2016-03-01

基本信息

書名：電子産品工藝設計基礎

定價：59.00元

作者：曹白楊

齣版社：電子工業齣版社

齣版日期：2016-03-01

ISBN：9787121281617

字數：

頁碼：

版次：1

裝幀：平裝

開本：16開

商品重量：0.4kg

編輯推薦

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一本能讓你快速瞭解現代電子製造技術的工具書

內容提要

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本書是根據電子信息工程、微電子技術專業的培養目標和“電子産品設計與工藝”課程的教學大綱要求編寫而成的，全書共13章，主要內容有電子設備設計概論、電子産品的熱設計、電子設備的電磁兼容設計、電子産品的結構設計、電子設備的工程設計、電子元器件、印製電路闆、裝配焊接技術、電子裝連技術、錶麵組裝技術、電子産品技術文件、電子産品的組裝與調試工藝、産品質量和可靠性等。

目錄

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作者介紹

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曹白楊：北華航天工業學院教授，美國SMTA協會會員，四川SMT協會會員高級顧問。多年來，負責本院該領導本科生、研究生教學任務，同時承擔多項科研項目，已齣版教材五部。

文摘

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序言

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電子産品工藝設計基礎：一本為您揭示現代工業奧秘的指南 在瞬息萬變的科技浪潮中，電子産品的更新迭代速度之快，令人目不暇接。從智能手機、筆記本電腦到物聯網設備、高端醫療儀器，電子産品已經深入我們生活的方方麵麵，成為現代社會不可或缺的基石。然而，在這背後，是無數工程師和設計師傾注心血的工藝設計過程，是無數精密環節的巧妙銜接。本書《電子産品工藝設計基礎》並非僅僅羅列冰冷的技術參數或枯燥的流程，而是以一種深入淺齣的方式，帶您走進電子産品誕生的核心地帶，理解每一個設計決策背後的深層邏輯，掌握從概念構思到最終成品問世的關鍵要素。 理解設計的起點：需求分析與概念生成 任何一件成功的産品，都始於對市場需求的精準洞察以及創新的概念構思。本書將引導您超越簡單的“我想要什麼”，深入挖掘用戶潛在的痛點與期望。您將學習如何通過市場調研、用戶訪談、競品分析等多種手段，提煉齣産品的核心價值主張。隨後，我們將探討如何將這些需求轉化為具體的産品概念，並介紹各種創意激發技術，如頭腦風暴、思維導圖、TRIZ理論等，幫助您打破思維定勢，孕育齣具有顛覆性的設計理念。這不僅是産品的功能定義，更是賦予産品靈魂的第一步。 結構設計與材料選擇：構建産品的骨骼與肌膚 一旦有瞭清晰的概念，就需要將它轉化為可執行的結構。本書將詳細闡述電子産品結構設計的原則和方法。您將瞭解到不同類型産品（如便攜式、嵌入式、固定式）在結構設計上的差異化考量，以及如何平衡強度、輕量化、散熱、可維護性等諸多要素。特彆地，我們將深入探討各種常用電子産品製造材料的特性，如金屬（鋁閤金、不銹鋼、銅）、塑料（ABS、PC、PBT）、復閤材料等，分析它們在力學性能、耐溫性、阻燃性、成本以及環保方麵的優劣，指導您如何根據産品的功能定位和成本預算，做齣最優的材料選擇。理解材料的本質，是構建穩固可靠産品的基礎。 電子元器件布局與PCB設計：産品的神經係統與血脈 電子産品最核心的組成部分，無疑是其內部復雜的電子元器件和電路闆。本書將為您詳細解析電子元器件的種類、功能和選型原則，涵蓋電阻、電容、電感、半導體器件（二極管、三極管、集成電路）以及連接器等。更重要的是，我們將深入PCB（Printed Circuit Board，印刷電路闆）設計領域。您將學習PCB的基本構成、製造工藝，以及如何進行元器件布局、布綫規劃，並理解信號完整性、電源完整性、電磁兼容性（EMC）等關鍵設計理念。掌握PCB設計，意味著您能夠搭建起産品高效、穩定的“神經係統”。 散熱設計與機構集成：保障産品穩定運行的關鍵 高性能的電子元器件在工作時會産生大量的熱量，如果不加以有效控製，輕則導緻性能下降，重則引發元器件損壞，縮短産品壽命。本書將係統介紹電子産品的散熱設計技術，包括自然對流、強製風冷、熱管、均熱闆等多種散熱方式的原理與應用。同時，我們也關注産品的機械結構與電子部分的和諧統一。您將學習如何將PCB、電源模塊、顯示屏、按鍵等不同功能部件巧妙地集成到一個緊湊、符閤人體工程學的外殼中，並考慮連接、固定、密封等諸多細節，確保産品的整體可靠性和用戶體驗。 人機交互與用戶體驗設計：讓科技更貼近生活 優秀的電子産品，不僅功能強大，更要易於使用，能夠給用戶帶來愉悅的體驗。本書將探討人機交互（Human-Computer Interaction, HCI）設計的重要性和原則。您將瞭解如何設計直觀易懂的界麵、舒適自然的操控方式，以及如何通過産品外觀、觸感、聲音等多種感官維度，提升用戶的使用滿意度。我們會分析不同用戶群體（如兒童、老年人、專業人士）在交互設計上的需求差異，並提供相應的解決方案。我們相信，科技的最終目的，是服務於人，讓生活更加便捷和美好。 製造工藝與可製造性設計（DFM）：從藍圖到現實的橋梁 再好的設計，如果無法高效、經濟地製造齣來，也隻是紙上談兵。本書將著重介紹電子産品主要的製造工藝，如注塑成型、衝壓、CNC加工、錶麵處理（噴塗、電鍍、陽極氧化）等。更重要的是，我們將引入“可製造性設計”（Design for Manufacturability, DFM）和“可裝配性設計”（Design for Assembly, DFA）的概念。這意味著在設計初期就充分考慮製造和裝配的便利性、成本效益和質量控製，從而減少生産中的問題，縮短産品上市周期，降低製造成本。這是連接設計理念與大規模生産的至關重要的一環。 可靠性設計與質量控製：為産品的生命保駕護航 電子産品的可靠性是衡量其價值的重要標準。本書將引導您理解不同環境因素（溫度、濕度、振動、衝擊）對電子産品的影響，並介紹常用的可靠性設計方法，如降額設計、冗餘設計、故障模式與影響分析（FMEA）等。同時，我們將探討質量控製的關鍵環節，包括進料檢驗、過程檢驗、成品檢驗，以及各種可靠性測試（如高低溫循環測試、鹽霧測試、跌落測試）的意義和實施。確保産品在各種嚴苛條件下都能穩定運行，是贏得用戶信任的基石。 電子産品生命周期管理與可持續設計：麵嚮未來的責任 進入21世紀，電子産品的環境影響和生命周期管理越來越受到重視。本書將為您介紹電子産品生命周期管理（Product Lifecycle Management, PLM）的理念，包括從設計、製造、使用到報廢迴收的整個過程。您將瞭解到綠色設計、環保材料、能源效率以及廢棄物迴收等方麵的知識，引導您設計齣更具可持續性的電子産品，承擔起對地球的責任。這不僅是企業社會責任的體現，也是未來電子産品發展的重要趨勢。 案例分析與實踐指導：將理論付諸實踐 理論學習固然重要，但將知識應用於實際場景，纔能真正掌握精髓。本書將穿插大量經典的電子産品設計案例分析，從知名品牌的智能手機、可穿戴設備到專業的工業控製係統，深入剖析其設計理念、技術選型和工藝實現。通過這些案例，您將能夠更直觀地理解抽象的設計原則，學習他人的成功經驗與失敗教訓。此外，本書還包含一些實用的設計工具介紹和初步的實踐指導，幫助您逐步建立起自己的設計思維框架。 結語 《電子産品工藝設計基礎》不僅僅是一本技術手冊，更是一扇通往現代電子工業世界的窗口。它將為您係統地梳理電子産品設計的每一個環節，讓您理解從一個創意到一件觸手可及的科技産品的背後，凝聚著多少智慧和汗水。無論您是懷揣夢想的初學者，還是希望提升專業技能的在職工程師，亦或是對科技産品充滿好奇的愛好者，本書都將是您探索電子産品工藝設計奧秘的寶貴嚮導。它將幫助您建立起堅實的基礎，培養敏銳的設計洞察力，並最終能夠參與到塑造我們未來科技生活的偉大進程中。

評分☆☆☆☆☆

這本書在插圖和圖示的運用上，達到瞭一個相當高的水準，絕非那種為瞭湊頁數而隨意堆砌的示意圖。我翻閱瞭很多關於材料微觀結構和失效分析的部分，很多插圖直接采用瞭高分辨率的掃描電鏡（SEM）照片，並且配有詳細的標注說明，那些晶界、孔隙、裂紋的形態展現得淋灕盡緻。另外，在描述復雜的工裝夾具或自動化流水綫布局時，作者采用瞭多角度的透視圖和流程圖，使得原本抽象的機械運動和物理交互過程變得一目瞭然。我印象特彆深刻的是，有一張關於多層闆鑽孔偏差的控製圖，它不僅展示瞭理想狀態下的孔位，還用不同顔色和陰影標齣瞭公差範圍內的實際偏移區域，這種視覺化的信息傳達效率遠勝於冗長的文字描述。看得齣來，編輯和作者在圖文匹配上投入瞭巨大的心力，確保每一張圖片都是在為理解核心概念服務，而不是分散讀者的注意力。

評分☆☆☆☆☆

這本書的裝幀和印刷質量實在令人眼前一亮，那種沉甸甸的質感，捧在手裏就有一種專業書籍的厚重感，油墨的色澤非常飽滿，即便是圖錶和電路圖的綫條也清晰銳利，沒有任何模糊不清的現象。我特彆留意瞭一下紙張的選擇，感覺像是采用瞭高剋重的銅版紙，這對於需要反復翻閱和對照的理工科教材來說簡直是福音。內頁的排版設計也很有心思，文字和圖示的布局疏密得當，沒有那種讓人眼花繚亂的壓迫感。特彆是那些復雜的結構剖麵圖，立體感極強，配色上主要采用瞭黑白灰和少量的高亮色來區分不同材質或功能模塊，這種剋製的色彩運用反而凸顯瞭內容的專業性和嚴謹性。我個人覺得，單從實體書的製作工藝來看，這絕對是一本可以長期保存和參考的工具書，而不是那種讀完就束之高閣的快消品。即便是放在書架上，它也是一件相當有分量的陳設，散發著一種技術領域的可靠氣息，讓人對裏麵的內容自然而然地産生瞭更高的期待值。這種對實體品質的重視，在現在這個數字閱讀盛行的時代，顯得尤為珍貴。

評分☆☆☆☆☆

我不得不提一下這本書在章節組織和邏輯遞進上的巧妙安排，它不像傳統教材那樣機械地將知識點平鋪直敘，而是構建瞭一個非常清晰的知識地圖。全書的脈絡仿佛是沿著一個完整的産品從概念到批量生産的生命周期展開的：從最初的材料科學基礎和可靠性分析入手，逐步過渡到PCB的設計規則和布綫策略，隨後深入到關鍵的元器件選型和封裝要求，最後纔聚焦於製造裝配環節的工藝控製和測試驗證。這種“自上而下，層層深入”的結構，使得讀者可以很容易地將新學的知識點嵌入到已有的認知框架中。特彆是關於熱管理和電磁兼容（EMC）章節的處理，作者巧妙地將其作為貫穿整個設計流程的“紅綫”來強調，而不是簡單地放在最後作為兩個獨立章節來介紹。這種全局觀的培養，對於未來從事復雜係統集成工作的讀者來說，無疑是至關重要的，它教會我們如何從係統的角度去思考工藝和設計之間的相互作用。

評分☆☆☆☆☆

這本書的行文風格，初讀起來讓人感覺像是在聽一位經驗豐富的老工程師在娓娓道來他的多年心得，語調非常平實，沒有太多晦澀難懂的學術術語堆砌，而是盡量用貼近實際操作的語言來描述復雜的工藝流程。舉例來說，在討論錶麵貼裝技術（SMT）的焊接良率提升時，作者並沒有直接拋齣高深的統計過程控製（SPC）模型，而是先描述瞭實際生産綫中可能遇到的锡膏印刷偏差、貼片機迴彈力不均等具體問題，然後纔循序漸進地引入理論分析。這種“先現象，後理論”的敘事結構，極大地降低瞭初學者的學習門檻，讓人感覺技術知識是活的、可觸摸的，而不是書本上冰冷的公式。更難得的是，作者在關鍵的轉摺點會穿插一些“過來人的忠告”，比如“在進行波峰焊治具設計時，韆萬不要忽略闆材的熱膨脹係數”，這些細節之處，透露齣作者深厚的現場經驗，讓人感覺不是在閱讀一本理論教科書，而是在接受一位導師的私房指導，非常實用和接地氣。

評分☆☆☆☆☆

關於本書的參考價值和深度，我想說它在基礎理論的深度挖掘和前沿技術應用的結閤上，做到瞭很好的平衡。對於初學者來說，它提供瞭堅實的基礎，讓你明白“為什麼要做”；而對於資深工程師而言，它在某些特定領域的探討，比如特種材料在極端環境下的應用、先進封裝技術（如Chiplet或3D集成）對傳統工藝流程的衝擊，提供瞭值得深入研究的切入點和參考文獻。書中引用的行業標準和規範（比如IPC係列標準的應用解讀）非常及時和準確，這使得書中的內容具備瞭即時的工業指導意義。我感覺這本書的價值在於，它不僅僅是知識的集閤，更像是一份行業趨勢的預研報告，它沒有過度渲染那些尚未成熟的“未來科技”，而是專注於當下工業界正在廣泛采用且行之有效的主流工藝，同時對未來幾年的技術演進方嚮進行瞭審慎的預測，這對於製定研發路綫圖具有極強的參考價值。