电子产品工艺设计基础 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2025

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曹白杨 著

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• 产品设计
• 制造工艺
• 电路板
• SMT
• 电子元器件
• 设计入门

店铺： 赏心悦目图书专营店

出版社： 电子工业出版社

ISBN：9787121281617

商品编码：29379018375

包装：平装

出版时间：2016-03-01

基本信息

书名：电子产品工艺设计基础

定价：59.00元

作者：曹白杨

出版社：电子工业出版社

出版日期：2016-03-01

ISBN：9787121281617

字数：

页码：

版次：1

装帧：平装

开本：16开

商品重量：0.4kg

编辑推荐

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一本能让你快速了解现代电子制造技术的工具书

内容提要

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本书是根据电子信息工程、微电子技术专业的培养目标和“电子产品设计与工艺”课程的教学大纲要求编写而成的，全书共13章，主要内容有电子设备设计概论、电子产品的热设计、电子设备的电磁兼容设计、电子产品的结构设计、电子设备的工程设计、电子元器件、印制电路板、装配焊接技术、电子装连技术、表面组装技术、电子产品技术文件、电子产品的组装与调试工艺、产品质量和可靠性等。

目录

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作者介绍

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曹白杨：北华航天工业学院教授，美国SMTA协会会员，四川SMT协会会员高级顾问。多年来，负责本院该领导本科生、研究生教学任务，同时承担多项科研项目，已出版教材五部。

文摘

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序言

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电子产品工艺设计基础：一本为您揭示现代工业奥秘的指南 在瞬息万变的科技浪潮中，电子产品的更新迭代速度之快，令人目不暇接。从智能手机、笔记本电脑到物联网设备、高端医疗仪器，电子产品已经深入我们生活的方方面面，成为现代社会不可或缺的基石。然而，在这背后，是无数工程师和设计师倾注心血的工艺设计过程，是无数精密环节的巧妙衔接。本书《电子产品工艺设计基础》并非仅仅罗列冰冷的技术参数或枯燥的流程，而是以一种深入浅出的方式，带您走进电子产品诞生的核心地带，理解每一个设计决策背后的深层逻辑，掌握从概念构思到最终成品问世的关键要素。 理解设计的起点：需求分析与概念生成 任何一件成功的产品，都始于对市场需求的精准洞察以及创新的概念构思。本书将引导您超越简单的“我想要什么”，深入挖掘用户潜在的痛点与期望。您将学习如何通过市场调研、用户访谈、竞品分析等多种手段，提炼出产品的核心价值主张。随后，我们将探讨如何将这些需求转化为具体的产品概念，并介绍各种创意激发技术，如头脑风暴、思维导图、TRIZ理论等，帮助您打破思维定势，孕育出具有颠覆性的设计理念。这不仅是产品的功能定义，更是赋予产品灵魂的第一步。 结构设计与材料选择：构建产品的骨骼与肌肤 一旦有了清晰的概念，就需要将它转化为可执行的结构。本书将详细阐述电子产品结构设计的原则和方法。您将了解到不同类型产品（如便携式、嵌入式、固定式）在结构设计上的差异化考量，以及如何平衡强度、轻量化、散热、可维护性等诸多要素。特别地，我们将深入探讨各种常用电子产品制造材料的特性，如金属（铝合金、不锈钢、铜）、塑料（ABS、PC、PBT）、复合材料等，分析它们在力学性能、耐温性、阻燃性、成本以及环保方面的优劣，指导您如何根据产品的功能定位和成本预算，做出最优的材料选择。理解材料的本质，是构建稳固可靠产品的基础。 电子元器件布局与PCB设计：产品的神经系统与血脉 电子产品最核心的组成部分，无疑是其内部复杂的电子元器件和电路板。本书将为您详细解析电子元器件的种类、功能和选型原则，涵盖电阻、电容、电感、半导体器件（二极管、三极管、集成电路）以及连接器等。更重要的是，我们将深入PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）设计领域。您将学习PCB的基本构成、制造工艺，以及如何进行元器件布局、布线规划，并理解信号完整性、电源完整性、电磁兼容性（EMC）等关键设计理念。掌握PCB设计，意味着您能够搭建起产品高效、稳定的“神经系统”。 散热设计与机构集成：保障产品稳定运行的关键 高性能的电子元器件在工作时会产生大量的热量，如果不加以有效控制，轻则导致性能下降，重则引发元器件损坏，缩短产品寿命。本书将系统介绍电子产品的散热设计技术，包括自然对流、强制风冷、热管、均热板等多种散热方式的原理与应用。同时，我们也关注产品的机械结构与电子部分的和谐统一。您将学习如何将PCB、电源模块、显示屏、按键等不同功能部件巧妙地集成到一个紧凑、符合人体工程学的外壳中，并考虑连接、固定、密封等诸多细节，确保产品的整体可靠性和用户体验。 人机交互与用户体验设计：让科技更贴近生活 优秀的电子产品，不仅功能强大，更要易于使用，能够给用户带来愉悦的体验。本书将探讨人机交互（Human-Computer Interaction, HCI）设计的重要性和原则。您将了解如何设计直观易懂的界面、舒适自然的操控方式，以及如何通过产品外观、触感、声音等多种感官维度，提升用户的使用满意度。我们会分析不同用户群体（如儿童、老年人、专业人士）在交互设计上的需求差异，并提供相应的解决方案。我们相信，科技的最终目的，是服务于人，让生活更加便捷和美好。 制造工艺与可制造性设计（DFM）：从蓝图到现实的桥梁 再好的设计，如果无法高效、经济地制造出来，也只是纸上谈兵。本书将着重介绍电子产品主要的制造工艺，如注塑成型、冲压、CNC加工、表面处理（喷涂、电镀、阳极氧化）等。更重要的是，我们将引入“可制造性设计”（Design for Manufacturability, DFM）和“可装配性设计”（Design for Assembly, DFA）的概念。这意味着在设计初期就充分考虑制造和装配的便利性、成本效益和质量控制，从而减少生产中的问题，缩短产品上市周期，降低制造成本。这是连接设计理念与大规模生产的至关重要的一环。 可靠性设计与质量控制：为产品的生命保驾护航 电子产品的可靠性是衡量其价值的重要标准。本书将引导您理解不同环境因素（温度、湿度、振动、冲击）对电子产品的影响，并介绍常用的可靠性设计方法，如降额设计、冗余设计、故障模式与影响分析（FMEA）等。同时，我们将探讨质量控制的关键环节，包括进料检验、过程检验、成品检验，以及各种可靠性测试（如高低温循环测试、盐雾测试、跌落测试）的意义和实施。确保产品在各种严苛条件下都能稳定运行，是赢得用户信任的基石。 电子产品生命周期管理与可持续设计：面向未来的责任 进入21世纪，电子产品的环境影响和生命周期管理越来越受到重视。本书将为您介绍电子产品生命周期管理（Product Lifecycle Management, PLM）的理念，包括从设计、制造、使用到报废回收的整个过程。您将了解到绿色设计、环保材料、能源效率以及废弃物回收等方面的知识，引导您设计出更具可持续性的电子产品，承担起对地球的责任。这不仅是企业社会责任的体现，也是未来电子产品发展的重要趋势。 案例分析与实践指导：将理论付诸实践 理论学习固然重要，但将知识应用于实际场景，才能真正掌握精髓。本书将穿插大量经典的电子产品设计案例分析，从知名品牌的智能手机、可穿戴设备到专业的工业控制系统，深入剖析其设计理念、技术选型和工艺实现。通过这些案例，您将能够更直观地理解抽象的设计原则，学习他人的成功经验与失败教训。此外，本书还包含一些实用的设计工具介绍和初步的实践指导，帮助您逐步建立起自己的设计思维框架。 结语 《电子产品工艺设计基础》不仅仅是一本技术手册，更是一扇通往现代电子工业世界的窗口。它将为您系统地梳理电子产品设计的每一个环节，让您理解从一个创意到一件触手可及的科技产品的背后，凝聚着多少智慧和汗水。无论您是怀揣梦想的初学者，还是希望提升专业技能的在职工程师，亦或是对科技产品充满好奇的爱好者，本书都将是您探索电子产品工艺设计奥秘的宝贵向导。它将帮助您建立起坚实的基础，培养敏锐的设计洞察力，并最终能够参与到塑造我们未来科技生活的伟大进程中。

评分☆☆☆☆☆

这本书的装帧和印刷质量实在令人眼前一亮，那种沉甸甸的质感，捧在手里就有一种专业书籍的厚重感，油墨的色泽非常饱满，即便是图表和电路图的线条也清晰锐利，没有任何模糊不清的现象。我特别留意了一下纸张的选择，感觉像是采用了高克重的铜版纸，这对于需要反复翻阅和对照的理工科教材来说简直是福音。内页的排版设计也很有心思，文字和图示的布局疏密得当，没有那种让人眼花缭乱的压迫感。特别是那些复杂的结构剖面图，立体感极强，配色上主要采用了黑白灰和少量的高亮色来区分不同材质或功能模块，这种克制的色彩运用反而凸显了内容的专业性和严谨性。我个人觉得，单从实体书的制作工艺来看，这绝对是一本可以长期保存和参考的工具书，而不是那种读完就束之高阁的快消品。即便是放在书架上，它也是一件相当有分量的陈设，散发着一种技术领域的可靠气息，让人对里面的内容自然而然地产生了更高的期待值。这种对实体品质的重视，在现在这个数字阅读盛行的时代，显得尤为珍贵。

评分☆☆☆☆☆

我不得不提一下这本书在章节组织和逻辑递进上的巧妙安排，它不像传统教材那样机械地将知识点平铺直叙，而是构建了一个非常清晰的知识地图。全书的脉络仿佛是沿着一个完整的产品从概念到批量生产的生命周期展开的：从最初的材料科学基础和可靠性分析入手，逐步过渡到PCB的设计规则和布线策略，随后深入到关键的元器件选型和封装要求，最后才聚焦于制造装配环节的工艺控制和测试验证。这种“自上而下，层层深入”的结构，使得读者可以很容易地将新学的知识点嵌入到已有的认知框架中。特别是关于热管理和电磁兼容（EMC）章节的处理，作者巧妙地将其作为贯穿整个设计流程的“红线”来强调，而不是简单地放在最后作为两个独立章节来介绍。这种全局观的培养，对于未来从事复杂系统集成工作的读者来说，无疑是至关重要的，它教会我们如何从系统的角度去思考工艺和设计之间的相互作用。

评分☆☆☆☆☆

这本书在插图和图示的运用上，达到了一个相当高的水准，绝非那种为了凑页数而随意堆砌的示意图。我翻阅了很多关于材料微观结构和失效分析的部分，很多插图直接采用了高分辨率的扫描电镜（SEM）照片，并且配有详细的标注说明，那些晶界、孔隙、裂纹的形态展现得淋漓尽致。另外，在描述复杂的工装夹具或自动化流水线布局时，作者采用了多角度的透视图和流程图，使得原本抽象的机械运动和物理交互过程变得一目了然。我印象特别深刻的是，有一张关于多层板钻孔偏差的控制图，它不仅展示了理想状态下的孔位，还用不同颜色和阴影标出了公差范围内的实际偏移区域，这种视觉化的信息传达效率远胜于冗长的文字描述。看得出来，编辑和作者在图文匹配上投入了巨大的心力，确保每一张图片都是在为理解核心概念服务，而不是分散读者的注意力。

评分☆☆☆☆☆

这本书的行文风格，初读起来让人感觉像是在听一位经验丰富的老工程师在娓娓道来他的多年心得，语调非常平实，没有太多晦涩难懂的学术术语堆砌，而是尽量用贴近实际操作的语言来描述复杂的工艺流程。举例来说，在讨论表面贴装技术（SMT）的焊接良率提升时，作者并没有直接抛出高深的统计过程控制（SPC）模型，而是先描述了实际生产线中可能遇到的锡膏印刷偏差、贴片机回弹力不均等具体问题，然后才循序渐进地引入理论分析。这种“先现象，后理论”的叙事结构，极大地降低了初学者的学习门槛，让人感觉技术知识是活的、可触摸的，而不是书本上冰冷的公式。更难得的是，作者在关键的转折点会穿插一些“过来人的忠告”，比如“在进行波峰焊治具设计时，千万不要忽略板材的热膨胀系数”，这些细节之处，透露出作者深厚的现场经验，让人感觉不是在阅读一本理论教科书，而是在接受一位导师的私房指导，非常实用和接地气。

评分☆☆☆☆☆

关于本书的参考价值和深度，我想说它在基础理论的深度挖掘和前沿技术应用的结合上，做到了很好的平衡。对于初学者来说，它提供了坚实的基础，让你明白“为什么要做”；而对于资深工程师而言，它在某些特定领域的探讨，比如特种材料在极端环境下的应用、先进封装技术（如Chiplet或3D集成）对传统工艺流程的冲击，提供了值得深入研究的切入点和参考文献。书中引用的行业标准和规范（比如IPC系列标准的应用解读）非常及时和准确，这使得书中的内容具备了即时的工业指导意义。我感觉这本书的价值在于，它不仅仅是知识的集合，更像是一份行业趋势的预研报告，它没有过度渲染那些尚未成熟的“未来科技”，而是专注于当下工业界正在广泛采用且行之有效的主流工艺，同时对未来几年的技术演进方向进行了审慎的预测，这对于制定研发路线图具有极强的参考价值。