電子産品結構與工藝 pdf epub mobi txt 電子書 下載 2025

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吳玢 著

圖書標籤:

• 電子産品
• 結構設計
• 工藝流程
• SMT
• PCB
• 電子製造
• 産品工程
• 可靠性
• 材料應用
• 裝配工藝

店鋪： 賞心悅目圖書專營店

齣版社： 高等教育齣版社

ISBN：9787040346978

商品編碼：29392887221

包裝：平裝

齣版時間：2012-07-01

基本信息

書名：電子産品結構與工藝

定價：18.40元

作者：吳玢

齣版社：高等教育齣版社

齣版日期：2012-07-01

ISBN：9787040346978

字數：

頁碼：160

版次：1

裝幀：平裝

開本：16開

商品重量：0.4kg

編輯推薦

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內容提要

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《電子産品結構與工藝》是中等職業教育國傢規劃教材配套教學用書，根據《中等職業學校專業目錄》，結閤目前中等職業學校的教學現狀與電子技術的更新發展以及江蘇省電子産品結構與工藝教學成果編寫而成。

目錄

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作者介紹

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文摘

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（2）機械環境 電子産品中許多元器件承受機械環境的能力較弱，所以因機械作用力引起的損壞和故障率也很高。機械環境主要是指産品在運輸、存儲、搬運和使用過程中所承受的振動、衝擊、離心力、摩擦力等機械作用。在電子産品所處的機械環境中，各種機械力和乾擾形式都有可能對設備的可靠性造成危害，其中危害大的是振動和衝擊。振動將導緻元器件或材料疲勞損壞，而衝擊則是由於瞬時加速度很大造成元器件損壞。為瞭減少機械環境的影響，防止由此造成電子産品發生故障和損壞，電子産品在結構和工藝設計時應采取有效措施：①采取減振緩衝措施，保證設備內的各種元器件、零部件在外界機械條件的作用下不緻損壞和失效。②選用閤理的材料和閤理的安裝方法，提高設備的耐振動抗衝擊能力，保證其工作的可靠性。③采用閤理的包裝設計，防止運輸過程中的機械損壞。（3）電磁環境 電子産品總是處在的電磁環境中，電磁環境包括：自然界的雷電、宇宙射綫、地磁輻射等造成的電磁環境；周圍其他電子産品造成的電磁環境；産品自身造成的電磁環境。這些電磁信號，一方麵對各種電器、電子産品的工作産生影響，乾擾其正常工作；另一方麵，可以對人類的身體直接産生影響，産生所謂電磁波生物效應。因此，國際上對電子産品的電磁兼容性指標日漸重視，電磁兼容（EMC）是指設備或係統在所處的電磁環境中能正常工作且不對該環境中任何其他事物構成不能承受的電磁騷擾的能力。對電子産品的電磁兼容性要求主要有以下兩個方麵：①通過采取屏蔽、濾波、接地等措施，提高電子産品的抗電磁乾擾能力，使其在電磁環境中能實現正常的功能。②通過閤理的電路布局、材料和元器件選用、工藝處理等措施，抑製電磁騷擾源的發射，減少電子産品對其他儀器、設備的電磁乾擾。2.使用方麵對電子産品的要求 電子産品除瞭應滿足預定的功能外，還應充分考慮使用方麵對設備的要求。（1）體積和重量要求 電子産品的小型化、輕型化、薄型化、迷你化一直是人們追求的目標。減小設備的體積和重量，不僅對使用、攜帶、運輸、儲存等各個環節帶來便利，也具有積極的經濟意義，對於一些特殊的電子産品，更具有非常重要的意義。例如，對於軍用電子産品來說，其體積越小、重量越輕，其機動作戰的能力越強，戰場生存能力也就越強，而且設備的小型化也有利於設備的現場級維修、基層級維修。

序言

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電子産品結構與工藝：深入探索現代科技的物質基石 在這個信息爆炸、技術日新月異的時代，電子産品已深入我們生活的方方麵麵，從指尖滑動的智能手機，到驅動智能傢居的微型芯片，再到連接世界的龐大網絡基礎設施，它們無處不在，深刻地改變著我們的生活方式和思維模式。然而，在這些令人驚嘆的電子設備背後，是無數工程師和技術人員辛勤付齣的智慧結晶。他們不僅要理解復雜的電路設計和軟件算法，更要深入洞察電子産品是如何從一堆零散的元器件，經過精密的結構設計和嚴謹的工藝流程，最終蛻變為穩定可靠、性能卓越的完整産品。 《電子産品結構與工藝》這本書，正是一扇通往這個神秘而又至關重要領域的窗口。它並非僅僅羅列枯燥的技術術語，而是以一種係統性的、由淺入深的方式，帶領讀者一同解構電子産品的“身體”與“靈魂”——即它的物理形態和製造過程。本書的目標是幫助讀者建立起對電子産品從宏觀到微觀、從概念到實現的全麵認知，理解那些隱藏在光滑外殼和炫目光屏之下的工程智慧。 一、 洞悉産品的“形”：精巧的結構設計 電子産品的“形”，即其結構，是實現功能的基礎，也是用戶體驗的重要載體。本書將首先聚焦於電子産品的結構設計，這一環節決定瞭産品的功能集成度、散熱效率、抗震抗摔能力，以及最終的外觀美學和人體工程學。 材料的智慧選擇： 任何電子産品都離不開材料。本書將深入探討用於製造電子産品外殼、內部支撐件、連接件等的各種高分子材料（如ABS、PC、PBT等）、金屬材料（如鋁閤金、鎂閤金、不銹鋼等）以及復閤材料。我們將分析不同材料的力學性能（強度、韌性、硬度）、熱學性能（導熱性、耐高溫性）、電學性能（絕緣性、導電性）、以及化學穩定性，並闡述工程師如何在滿足成本、環保和美學要求的前提下，選擇最適閤的材料組閤。例如，手機外殼為何常采用鋁閤金或玻璃，而內部支架則選擇輕質而堅固的鎂閤金，這背後都有材料科學的精妙考量。 三維世界的搭建： 電子産品內部空間往往寸土寸金，如何將數以百計甚至數以韆計的元器件、電路闆、電池、天綫、散熱組件等高效、有序地集成在一個有限的體積內，是結構設計的核心挑戰。本書將詳細介紹三維建模技術在結構設計中的應用，包括但不限於： 部件的布局優化： 如何根據元器件的功耗、散熱需求、信號乾擾、重心分布以及裝配順序，進行科學閤理的空間布局。我們將探討“熱點”區域的散熱策略，例如風道設計、散熱片優化，以及如何避免高頻器件之間的信號串擾。 連接與固定機製： 螺絲、卡扣、壓閤、焊接等各種連接方式的原理與適用場景。本書將分析不同連接方式的可靠性、可維護性以及對成本的影響。例如，一些高端産品傾嚮於采用更精密的螺絲固定，以保證結構的穩定性和可拆卸性；而一些追求極緻輕薄的産品則可能采用粘閤或超聲波焊接。 防護與加固： 電子産品在日常使用中會麵臨各種衝擊、振動和跌落。本書將深入探討結構設計如何增強産品的抗衝擊和抗振動能力，例如通過結構緩衝設計、內部支撐梁的設置、外殼材料的韌性增強等。我們將分析IP防護等級的含義，以及防水防塵結構的實現原理。 人機工程學的設計： 産品的握持感、按鍵布局、屏幕視角等直接影響用戶的使用體驗。本書將介紹人機工程學在結構設計中的應用，確保産品在滿足功能需求的同時，也能提供舒適便捷的使用感受。 模塊化與標準化： 現代電子産品普遍采用模塊化設計，即將復雜係統分解為若乾獨立的、可互換的功能模塊。本書將探討模塊化設計的好處，如提高生産效率、降低維修成本、方便升級換代。同時，也將介紹標準件在電子産品結構中的應用，如螺絲、連接器、PCB闆尺寸等的標準化，以降低設計和製造成本。 二、 掌握産品的“術”：精益的工藝流程 如果結構設計是電子産品的“骨架”，那麼工藝流程就是賦予其“生命”的“血液”。本書將深入剖析電子産品從設計圖紙轉化為實體産品的復雜製造過程，揭示每一個環節的精妙之處。 PCB的誕生： 印刷電路闆（PCB）是電子産品的大腦和神經係統，承載著所有的電子元器件和信號傳輸。本書將詳細介紹PCB的製造工藝： 覆銅闆的選擇與處理： 不同類型的覆銅闆（如FR-4、高頻闆）的特性及其對電路性能的影響。 綫路蝕刻： 如何在覆銅闆上精確地形成復雜的導電綫路，包括光刻、顯影、蝕刻等關鍵步驟。 鑽孔與電鍍： 為元器件焊接和多層闆連接而進行的鑽孔工藝，以及通孔、盲孔、埋孔的電鍍技術。 錶麵處理： 如OSP（有機可焊性保護層）、沉金、沉銀、噴锡等，它們對焊锡性和防氧化性的重要作用。 阻焊層與絲印： 保護綫路、防止短路的阻焊層印刷，以及標識元器件位置和信息的絲印工藝。 元器件的“安傢”： 將數以萬計的元器件準確無誤地焊接在PCB上，是SMT（錶麵貼裝技術）和DIP（雙列直插式封裝）工藝的核心。本書將深入講解： SMT工藝流程： 锡膏印刷、貼片（Pick and Place）、迴流焊接、AOI（自動光學檢測）等關鍵環節。我們將分析不同迴流焊麯綫對焊接質量的影響，以及如何應對微小尺寸元器件的焊接挑戰。 DIP插件與波峰焊接： 對於一些大功率、高可靠性要求的元器件，DIP插件和波峰焊接仍然是重要的工藝選擇。 返修與檢測： 焊接缺陷的識彆與修復，以及各種電性能測試、功能測試在生産過程中的重要性。 組裝的藝術： 將焊接好的PCB、電池、屏幕、外殼等零散部件，通過一係列精密的組裝工序，最終形成一個完整的電子産品。本書將探討： 裝配順序與夾具設計： 如何設計閤理的裝配流程，以提高效率並避免損壞。夾具在保證裝配精度中的作用。 連接器的使用與可靠性： 各類電子連接器（如USB、HDMI、FPC連接器）的選型、安裝和插拔壽命的考量。 綫纜管理： 如何在高密度的電子産品內部進行有效的綫纜布綫，以避免乾擾並優化散熱。 外觀件的裝配： 屏幕、按鍵、LOGO等外觀件的安裝，以及如何保證其美觀和裝配精度。 散熱與密封的挑戰： 電子産品在運行時會産生大量的熱量，如何有效地散發這些熱量，保證産品穩定運行，是至關重要的。本書將介紹： 被動散熱技術： 散熱片、導熱矽膠、熱管等的設計與應用。 主動散熱技術： 風扇的選擇與集成。 密封工藝： 對於需要高防護等級的産品，如防水手機、戶外設備，密封結構和密封材料的選擇與應用。 可靠性與質量控製： 任何電子産品都必須經過嚴格的可靠性測試，以確保其在各種環境下都能穩定工作。本書將介紹： 環境測試： 高低溫測試、濕熱測試、振動測試、跌落測試、鹽霧測試等。 壽命測試： 按鍵壽命、接口插拔壽命、電池循環壽命等。 質量管理體係： 如ISO9001等質量管理體係在電子産品製造中的應用。 三、 貫穿始終的理念：創新、環保與可持續 《電子産品結構與工藝》並非僅僅關注技術細節，更將貫穿始終地強調創新、環保和可持續發展的理念。 設計驅動的創新： 結構和工藝的創新是電子産品功能和性能突破的關鍵。本書將通過案例分析，展示結構設計如何為新功能（如摺疊屏、屏下攝像頭）的實現提供可能，以及工藝的革新如何帶來更精密的製造和更低的成本。 綠色製造與可持續發展： 隨著全球對環保意識的提高，電子産品的生命周期管理變得日益重要。本書將探討： 環保材料的選擇： 迴收材料、生物降解材料在電子産品中的應用前景。 節能工藝： 減少能源消耗的製造過程。 易於迴收的設計： 方便産品報廢後的拆解和迴收。 減少電子垃圾： 提高産品的使用壽命和可修復性。 總結而言，《電子産品結構與工藝》是一本麵嚮工程師、技術愛好者、以及任何對現代科技産品背後“如何製造”感到好奇的讀者的力作。它將帶領您深入瞭解電子産品的物理世界，理解每一個精巧設計背後的邏輯，掌握每一個復雜工藝的要點。通過學習本書，您將不僅僅滿足於使用電子産品，更能理解其價值所在，甚至激發您參與到下一代電子産品的創新設計與製造之中。這本書，將是您探索科技製造奧秘的寶貴指南。

評分☆☆☆☆☆

這本書的深度和廣度著實超齣瞭我的預期，讓我對電子産品從概念到成品的全過程有瞭更係統的認知。我一直在思考，為什麼有些電子産品用起來就感覺特彆“紮實”和“高級”，而有些則顯得廉價而易損，書中對結構設計和材料選擇的詳盡分析，似乎解答瞭我一部分的睏惑。例如，它詳細解釋瞭如何通過改變內部支撐結構來增強手機的抗摔性，以及不同塑料材質在觸感和耐磨性上的差異。我對於産品可靠性設計中“冗餘設計”的概念特彆感興趣，以及如何在保證功能性的同時，最大限度地降低潛在的失效風險。書中關於人體工程學在産品設計中的應用也讓我眼前一亮，比如按鍵的位置、握持的舒適度，甚至是屏幕的麯率，這些看似微小的細節，都在潛移默化地影響著用戶體驗。我希望作者能夠多分享一些關於産品生命周期設計和可維護性的理念，比如如何設計便於維修和迴收的産品，以及如何通過結構上的優化來延長産品的使用壽命。總而言之，這本書不僅是一本技術手冊，更是一本關於如何創造卓越用戶體驗的設計哲學。

評分☆☆☆☆☆

這本書的封麵設計得很簡潔大氣，藍白相間的色調透著一股科技感，讓我對即將翻開的內容充滿瞭期待。我一直對那些精巧的電子設備是如何被設計、製造齣來的感到好奇，尤其是那些我們日常生活中不可或缺的手機、電腦，它們的內部構造究竟是怎樣的？又是什麼樣的工藝流程，能將無數細小的元器件變成一個功能強大、外形美觀的産品？我希望這本書能夠深入淺齣地解答這些疑問，從材料的選擇、結構的設計原理，到生産製造過程中的關鍵技術，比如精密衝壓、注塑成型、錶麵處理等等，都能有詳盡的介紹。我尤其關注産品的可靠性和耐用性是如何通過結構和工藝來實現的，比如防水防塵的設計、抗跌落的結構強度、以及如何保證長時間使用的穩定性。這本書的作者應該是一位經驗豐富的工程師或者行業專傢，能夠將復雜的專業知識用通俗易懂的語言錶達齣來，讓非專業讀者也能有所收獲。我希望它能提供一些實際的案例分析，展示不同類型電子産品的結構特點和工藝難點，比如智能手機的超薄化設計、平闆電腦的散熱解決方案、或者穿戴設備的小型化和人體工程學設計。如果書中還能包含一些關於綠色製造和環保工藝的內容，那就更好瞭，畢竟可持續發展是當今電子産業的重要課題。總而言之，我期待這本書能成為我瞭解電子産品幕後世界的絕佳嚮導。

評分☆☆☆☆☆

從這本書中，我學到瞭很多關於電子産品如何實現“輕、薄、強、美”的工程學奧秘。我一直對手機的超薄化設計感到驚嘆，書中關於如何巧妙布局內部元器件、如何設計更薄的屏幕和電池、以及如何通過材料的革新來保證結構強度的講解，讓我豁然開朗。我還對書中關於散熱設計的探討印象深刻，比如如何利用金屬中框、石墨烯散熱膜、甚至液冷技術來解決高性能處理器帶來的發熱問題。這些看似微小的結構設計，卻直接關係到産品的性能和用戶體驗。我特彆想知道，在實際生産中，如何平衡成本、性能和設計美學？例如，為瞭實現某種特殊的造型或者更極緻的輕薄，是否會犧牲一部分的耐用性或者增加生産的難度？書中關於精密加工和自動化生産的介紹，讓我感受到瞭現代工業的進步，也讓我對産品的良品率和一緻性有瞭更深的理解。我希望這本書能讓我意識到，每一個我們習以為常的電子産品，都凝聚著無數工程師的智慧和汗水，它們不僅僅是科技的結晶，更是工業設計的藝術品。

評分☆☆☆☆☆

讀瞭這本書，我纔真正體會到“麻雀雖小，五髒俱全”這句話在電子産品上的體現。那些我們平時用起來理所當然的電子設備，背後卻隱藏著多麼復雜而精密的工程學智慧。我尤其對書裏關於結構件的講解印象深刻，比如支撐整個手機骨架的金屬中框，它不僅要承受外部衝擊，還要容納各種元器件，並且要兼顧散熱和信號傳輸，這其中的設計考量真是環環相扣。還有那些微小的螺絲、卡扣，看似不起眼，卻維係著整個産品的穩定性和可拆卸性。書裏對不同材料的應用也進行瞭細緻的闡述，金屬、塑料、玻璃，它們各自的優缺點以及在不同部位的應用，都揭示瞭設計師在成本、性能和外觀之間做齣的權衡。我特彆想瞭解一些關於高強度材料和輕量化設計的技術，比如陶瓷、鈦閤金在手機後蓋上的應用，以及它們如何平衡美觀與耐用。此外，書裏對連接器的設計和製造也進行瞭詳盡的介紹，USB接口、SIM卡槽等等，這些細節的可靠性直接影響著用戶體驗。我希望作者能夠分享一些在實際生産中遇到的常見問題和解決方案，例如如何解決注塑件的縮水和翹麯，或者如何保證焊接點的可靠性。這本書就像是一本電子産品界的“解剖手冊”，讓我對這些科技産品有瞭更深層次的認識和尊重。

評分☆☆☆☆☆

我對書中所闡述的工藝流程感到非常震撼，原本以為電子産品的生産隻是簡單的組裝，但事實遠比想象的復雜和精細。從原材料的處理，到元器件的製造，再到最終的組裝和測試，每一個環節都凝聚著無數的創新和心血。我特彆關注書中關於錶麵處理的部分，比如手機外殼的噴塗、電鍍、陽極氧化等工藝，它們不僅賦予瞭産品豐富的色彩和質感，更重要的是起到瞭保護作用，防止颳擦和腐蝕。我還想深入瞭解的是關於精密製造的挑戰，特彆是那些微米級彆的加工精度是如何實現的，以及如何保證大規模生産的一緻性和良品率。書裏提到的無塵車間、自動化生産綫、以及各種高精度的檢測設備，都讓我看到瞭現代工業的強大實力。我尤其好奇的是那些復雜的元器件是如何被焊接和連接起來的，比如SMT（錶麵貼裝技術）的工藝過程，以及如何保證焊點的質量和可靠性。書裏對産品可靠性測試的描述也讓我大開眼界，比如跌落測試、鹽霧測試、高低溫測試等等，這些都是為瞭確保産品在各種極端環境下都能正常工作。我希望這本書能為我打開一扇瞭解製造業背後門檻的窗戶，讓我看到技術進步的力量是如何一點點滲透到我們生活中的。