电路绘制(高职):印制电路板设计与制作

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左翠红 著
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店铺: 博学精华图书专营店
出版社: 航空工业出版社
ISBN:9787516503867
商品编码:29729737772
包装:平装
出版时间:2015-01-01

具体描述

基本信息

书名:电路绘制(高职):印制电路板设计与制作

定价:39.00元

售价:26.5元,便宜12.5元,折扣67

作者:左翠红

出版社:航空工业出版社

出版日期:2015-01-01

ISBN:9787516503867

字数

页码

版次:1

装帧:平装

开本:16开

商品重量:0.4kg

编辑推荐


内容提要

  《电路绘制(高职):印制电路板设计与制作》是一本为适应中高职衔接的电子技术专业课程体系需求而编写的高职专业教材。《电路绘制(高职):印制电路板设计与制作》按照PCB设计制作的实际过程,设置了9个项目。包括Protel DXP初识、简单原理图设计、原理图元器件库元器件制作、复杂原理图设计、PCB自动设计、PCB元器件封装制作、手动设计PCB图、电路仿真、PCB制作工艺。针对工业和信息化部全国电子专业人才考试PCB设计应用工程师要求,遵循学生的认知规律,每个项目设计有教学任务,分别定位于“学中做”、“做中学”、“实战训练”,层层递进,学习和巩固工作过程化的专业知识与技能,突显工学结合、行动导向的教材编写特点。在内容的选择上,突出电子开发岗位、制造岗位中实用的新知识、新技术与新工艺,融入PCB设计中应注意的电磁兼容、PCB制作工艺等内容,注重学生实用PCB设计能力的培养。

目录

项目1ProtelDXP初识
案例导入:整流滤波电路图与PCB图
1.1ProtelDXP软件功能
1.2电路原理图和PCB设计的基本知识
1.2.1电路原理图的组成
1.2.2印制电路板的组成
1.2.3印制电路板的板层结构
1.2.4印制电路板的工作层类型
1.3ProtelDXP的诞生与发展
1.4ProtelDXP的组成与新增功能
1.4.1ProtelDXP的菜单栏的组成
1.4.2ProtelDXP的新增功能与特性
1.5ProtelDXP的运行环境
1.6ProtelDXP启动和退出
1.6.1启动ProtelDXP
1.6.2退出ProtelDXP
1.7ProtelDXP界面简介
1.7.1标题栏
1.7.2菜单栏
17.3工具栏
1.7.4状态栏与命令行
1.7.5面板控制标签栏与工作窗口面板
1.8不同编辑器的切换
1.9PCB的设计流程
本项目小结
习题思考
项目2简单原理图设计
学中做:整流滤波电路原理图设计
2.1电路原理图设计的一般步骤
2.2建立电路原理图文件
2.2.1ProtelDXP的文件组织结构与管理
2.2.2新建原理图文件
2.2.3文件重命名与保存
2.2.4文件的切换与删除
2.3设置电路图纸
2.3.1图纸大小与板面的设置
2.3.2图纸方向的设置
2.3.3标题栏的设置
2.3.4图纸颜色的设置
2.3.5图纸的视图管理
2.4设置系统参数
2.4.1设置系统字体
2.4.2设置栅(网)格和光标
2.4.3设置电气栅格
2.5加载元器件库
2.5.1加载元器件库
2.5.2卸载元器件库
2.6放置元器件与元器件属性编辑
2.6.1放置元器件
2.6.2编辑元器件属性
2.6.3调整元器件位置
2.6.4复制粘贴元器件
2.6.5放置电源与接地元器件
2.6.6元器件的删除
2.7原理图布线
2.7.1布线工具栏
2.7.2绘制导线
2.7.3绘制总线
2.7.4绘制总线分支线
2.7.5放置网络标号
2.8调整和完善
2.9保存文件
2.10原理图打印输出
2.10.1输出到打印机
2.10.2输出到绘图仪
做中学:CPU部分电路原理图设计
2.11布线工具栏其他按钮的应用
2.11.1添加端口符号
2.11.2放置电气节点工具
2.11.3放置忽略ERC测试点工具
2.11.4放置PCB布线指示标记工具
2.12绘图工具栏的应用
2.12.1绘制直线工具
2.12.2绘制多边形工具
2.12.3绘制椭圆弧线工具
2.12.4绘制贝赛尔曲线工具
2.12.5插入文字工具T
2.12.6插入文本框工具
2.12.7绘制矩形工具
2.12.8绘制圆角矩形工具
2.12.9绘制椭圆与圆工具
2.12.10绘制饼图工具
2.12.11插入图片工具
2.13元器件的排列和对齐
2.13.1元器件左对齐
2.13.2元器件右对齐
2.13.3元器件按水平中心线对齐
2.13.4元器件水平平铺
2.13.5元器件对齐
2.13.6元器件底端对齐
2.13.7元器件按垂直中心线对齐
2.13.8元器件垂直分布
2.13.9综合排布和对齐
2.14更新元器件流水号
2.15报表文件的作用与生成
2.15.1ERC报告
2.15.2网络表
2.15.3元器件列表
本项目小结
习题思考
实战训练
项目3原理图元器件库元器件制作
学中做:七段数码管元器件制作
3.1进入元器件库编辑器
3.1.1加载元器件库编辑器
3.1.2元器件库编辑器界面介绍
3.2创建元器件
3.2.1元器件管理器
3.2.2创建一个元器件
做中学:D触发器元器件制作
3.2.3元器件管理
3.2.4元器件绘图工具
3.3IEEE符号
3.4生成元器件报袁
3.4.1元器件报表
3.4.2元器件库报表
3.4.3元器件规则检查报表
本项目小结
习题思考
实战训练
项目4复杂原理图设计
学中做:调制放大电路原理图设计
4.1层次式原理图的设计方法
4.1.1层次式原理图的结构
4.1.2层次式原理图设计特点
4.1.3层次式原理图设计方法
4.2自底向上设计层次式原理图
做中学:CableModem电路原理图设计
4.3由顶向下设计层次式原理图
4.4层次式原理图层次切换
4.4.1编译项目
4.4.2原理图切换
4.5报表文件生成
4.5.1网络表
4.5.2生成项目总元器件列表
4.5.3生成元器件交叉报表
4.5.4生成项目结构组织文件
4.5.5生成项目元器件库
本项目小结
习题思考
实战训练
……
项目5PCB自动设计

作者介绍


文摘


序言



《电路绘制(高职):印制电路板设计与制作》 —— 踏入电子世界,从“芯”出发的实践指南 在这个信息爆炸、技术飞速发展的时代,电子产品已渗透到我们生活的方方面面,从智能手机的轻巧灵便,到新能源汽车的强大动力,再到精密医疗设备的可靠运行,无不依赖于其核心——电路板。而印制电路板(PCB)的设计与制作,正是连接电子元件与实现复杂功能的重要桥梁。本书《电路绘制(高职):印制电路板设计与制作》正是为此而生,旨在为高职院校的学生以及广大电子爱好者提供一份全面、实用、易于掌握的PCB设计与制作指导。 本书的编写,紧密结合当前高职教育的教学特点和行业对人才的需求,理论与实践相结合,注重培养学生的动手能力和解决实际问题的能力。我们深知,对于初学者而言,理解晦涩的专业术语和复杂的理论公式可能会望而却步。因此,本书在内容编排上,力求由浅入深,循序渐进,用生动形象的语言和丰富的图例,将枯燥的技术知识变得鲜活有趣。 第一部分:PCB设计基础——构建你的电子蓝图 在正式开始PCB设计之前,了解其基本原理和相关概念是至关重要的。本书的第一部分将带领读者进入PCB设计的广阔天地,为后续的学习打下坚实的基础。 电子电路概述与PCB的作用: 我们将从最基础的电子电路概念讲起,介绍各种电子元件及其功能,然后引出PCB在现代电子产品中的不可替代的地位。读者将深刻理解,PCB不仅仅是一张“绿色的板子”,更是电子产品的“神经网络”,是实现元器件连接、信号传输、支撑结构的关键载体。我们将通过生动的案例,展示不同类型电子产品中PCB的形态和作用,让读者直观感受到PCB的魅力。 PCB的基本构成与工艺流程: 了解PCB的“骨骼”和“血脉”是设计的第一步。我们将详细介绍PCB的层数(单层、双层、多层)、基板材料(如FR-4)、覆铜箔、焊盘、过孔、走线等关键组成部分。同时,本书还会对PCB的典型制造工艺流程进行系统性的梳理,从原材料的准备、铜箔的蚀刻、钻孔、电镀、阻焊层(绿油)、丝印(白字)到表面处理(如喷锡、沉金等),让读者对PCB的诞生过程有一个宏观的认识。虽然本书侧重于设计,但了解制作工艺的原理,有助于设计出更易于制造、成本更低的PCB。 PCB设计软件简介与安装: 现代PCB设计离不开强大的EDA(Electronic Design Automation)软件。本书将重点介绍目前业内主流且适合高职教学的PCB设计软件,如Altium Designer、Protel、Eagle等(根据实际情况选择最贴合教学的软件)。我们将提供详细的软件安装指南,并对软件的界面布局、主要功能模块(原理图编辑、PCB布局、PCB布线等)进行概览式介绍,帮助读者快速熟悉软件的操作环境,为后续的实践操作做好准备。 原理图绘制入门: 在PCB设计之前,首先需要绘制出准确的电路原理图。本部分将深入讲解原理图绘制的规范和技巧。读者将学习如何使用软件中的元件库,添加各种电子元件(电阻、电容、IC、连接器等),并使用导线连接这些元件,构建出完整的电路图。我们将强调原理图的清晰性、逻辑性和准确性,并介绍如何进行电气规则检查(ERC),确保原理图的正确性。通过大量的图示和实例,读者将逐步掌握绘制复杂电路原理图的能力。 PCB设计流程与规则: 从原理图到PCB版图,是一个严谨的设计过程。本部分将详细介绍PCB设计的全流程,包括从原理图导入到PCB版图的转换,元器件的封装选择,PCB的尺寸设定,边框绘制,板框的放置,以及PCB设计中的一些基本规则,如走线宽度、最小间距、焊盘大小、过孔类型等。我们将引入“设计规则检查”(DRC)的概念,并解释其重要性,指导读者如何设置和运行DRC,及时发现和修正设计中的潜在问题。 第二部分:PCB设计实践——从理论到实现的转化 掌握了PCB设计的基本原理和软件操作,接下来便是将理论付诸实践。本书的第二部分将带领读者一步步完成一个完整的PCB设计项目,在实践中巩固所学知识,提升设计技能。 元器件库的建立与管理: 丰富而准确的元器件库是PCB设计的基石。本部分将详细介绍如何查找、导入和创建PCB设计所需的元器件。我们将讲解如何根据元件的封装(如SOP、QFP、BGA等)和电气连接信息,在设计软件中创建自定义元器件,并对其进行管理和维护,确保设计过程的顺畅和高效。 PCB布局技巧与优化: 布局是PCB设计中至关重要的一环,直接影响电路的性能、散热和可制造性。本部分将深入探讨PCB布局的原则和技巧,包括元器件的摆放、方向、分组,电源和地线的处理,高频元件的靠近,散热元件的散热空间等。我们将通过案例分析,展示不同的布局方式带来的影响,引导读者学会如何进行合理的布局,优化信号传输路径,降低电磁干扰。 PCB布线艺术与规则: 走线是PCB设计的“骨骼”。本部分将详细讲解PCB布线的各项规则和高级技巧。读者将学习如何根据元器件的连接关系,合理地规划走线路径,如何处理电源线、信号线、差分线等不同类型的走线,如何使用差分对、蛇形走线、等长线等技术来优化信号完整性。我们将强调布线的规则性、美观性和可制造性,并指导读者如何进行DRC检查,确保布线无误。 多层PCB设计与特殊处理: 随着电子产品集成度的提高,多层PCB设计越来越普遍。本部分将介绍多层PCB的设计要点,包括电源层、地层的使用,信号层与电源/地层的配合,以及层间的信号传输。此外,我们将探讨一些特殊PCB设计技巧,如过孔的优化、阻抗匹配、接地策略等,以应对更复杂的电路设计需求。 PCB设计案例分析与实践: 为了让读者更好地理解和掌握PCB设计技能,本部分将提供多个不同类型的PCB设计案例。从简单的LED驱动电路,到稍复杂的电源模块,再到入门级的单片机开发板,每个案例都将按照完整的PCB设计流程进行讲解,包括原理图绘制、元器件选型、PCB布局、布线、DRC检查等。读者可以跟随案例进行实践,逐步提升自己的设计能力。 Gerber文件的生成与检查: Gerber文件是PCB制造厂商用来生产PCB的“图纸”。本部分将详细讲解如何从PCB设计软件中生成符合标准的Gerber文件,并介绍如何使用Gerber文件查看软件对生成的Gerber文件进行检查,确保所有设计信息都能被正确地解读,避免制造过程中的错误。 第三部分:PCB制作与焊接——从虚拟到现实的转变 设计完成的PCB还需要通过制作和焊接才能真正变成可工作的电子电路。本书的第三部分将带领读者了解PCB的制作流程,并学习基本的焊接技术。 PCB制作流程简介: 本部分将对PCB的工业化生产流程进行简要介绍,让读者了解从 Gerber 文件到最终成品的整个过程,包括感光、显影、蚀刻、钻孔、电镀、阻焊、丝印、锣边、测试等环节。虽然本书不是一本PCB制造工艺的专著,但了解这些流程,有助于读者在设计时考虑到可制造性。 常用PCB焊接技术与技巧: 学习如何将电子元件焊接到PCB上是实现电路功能的核心步骤。本部分将详细介绍手工焊接(烙铁焊接)和机器焊接(如回流焊、波峰焊)的基本原理和操作方法。我们将重点讲解烙铁的选择、焊锡丝的使用、焊接的步骤、常见焊接问题(如虚焊、短路、冷焊)的预防和处理,以及助焊剂的作用。通过大量的图文并茂的示范,读者可以掌握规范、可靠的焊接技巧。 SMT(表面贴装技术)元件的焊接: 现代电子产品广泛采用SMT元件,其尺寸小、引脚密,对焊接技术提出了更高的要求。本部分将专门介绍SMT元件的焊接方法,包括使用镊子、助焊剂、加热台等辅助工具,以及针对不同封装(如SOP、SOT、QFN)的焊接技巧。 通孔元件的焊接: 对于一些较大或需要承受较大机械应力的元件,通常会采用通孔封装。本部分将介绍通孔元件的焊接方法,包括如何将元件插入PCB、如何弯折引脚、以及如何进行牢固的焊接。 焊接后的检查与返修: 焊接完成后,进行细致的检查是必不可少的。本部分将指导读者如何使用万用表等工具,对焊接后的电路板进行导通性、短路和开路检查。同时,也将介绍如何对焊接不良的元器件进行拆焊和返修,以保证电路的正常工作。 第四部分:典型应用与进阶——拓展你的电子视野 在掌握了PCB设计与制作的基本技能后,本书的第四部分将带领读者探索PCB在不同领域的应用,并介绍一些进阶的PCB设计概念,以拓展读者的电子视野。 不同类型电子产品PCB设计特点: 我们将分析不同类型电子产品(如消费电子、通信设备、工业控制、医疗器械等)的PCB设计在信号完整性、电源完整性、电磁兼容性(EMC)、散热、高密度集成等方面的特殊要求和设计考量。 高速PCB设计简介: 随着电子产品速度的不断提升,高速PCB设计变得越来越重要。本部分将简要介绍高速PCB设计的基本概念,如阻抗控制、信号完整性、时域/频域分析等,为读者后续深入学习奠定基础。 低功耗PCB设计考虑: 在电池供电的便携式设备中,低功耗设计至关重要。本部分将探讨如何在PCB设计中考虑低功耗,如合理选择元件、优化电源管理、减少不必要的功耗等。 EMC/EMI基础与PCB设计: 电磁兼容性(EMC)和电磁干扰(EMI)是电子产品设计中需要重点关注的问题。本部分将介绍EMC/EMI的基本原理,以及如何在PCB设计中采取措施来减少干扰,提高产品的EMC性能。 PCB设计中的常见问题及解决方案: 总结PCB设计过程中可能遇到的各种常见问题,并提供行之有效的解决方案,帮助读者规避设计陷阱,提高设计成功率。 结语 《电路绘制(高职):印制电路板设计与制作》不仅仅是一本书,更是一扇通往广阔电子世界的大门。通过本书的学习,我们希望读者不仅能掌握PCB设计的理论知识和实践技能,更能激发对电子科学的兴趣,培养独立思考和解决问题的能力。我们鼓励读者在学习过程中多动手实践,勇于尝试,不断探索。无论你是初次接触电子设计,还是希望提升自己的专业技能,本书都将是你值得信赖的伙伴。愿你通过本书,都能在电子设计的道路上,绘制出属于自己的精彩蓝图,创造出更多有价值的电子产品。

用户评价

评分

这本《电路绘制(高职):印制电路板设计与制作》给我的感觉,就像是收到了一份等待被实践的蓝图。我带着在学校里学过的一些基础理论知识来翻阅,原本以为会是一本枯燥的教科书,结果发现,它更像是一位经验丰富的工程师在手把手教你如何把脑海中的电路图变成实实在在的PCB。书中的内容组织得非常系统,从最基础的元件封装识别、到复杂的叠层设计规则,都有详尽的图文说明。特别是关于设计规范的部分,讲解得非常透彻,避免了新手在实际制作过程中常犯的那些低级错误,比如过孔的处理、线宽的计算等等。我特别欣赏它强调的“高职”特色,它没有过度深究那些晦涩难懂的电磁兼容理论,而是聚焦于如何高效、准确地完成一个可制造的产品。每一次尝试新的设计布局时,我都会翻阅书中关于“设计为制造”(DFM)的章节,它就像一个及时的纠错器,帮我把理论和工厂的实际生产流程对接起来。这本书的价值不在于告诉你“是什么”,而在于告诉你“怎么做”以及“为什么这样做”。它把PCB设计从一个抽象的概念,转化成了一套可以被掌握和重复执行的工艺流程。

评分

对于职业院校的学生来说,这本书无疑是一剂强心针。它精准地抓住了高职教育的特点——重实践、重应用。我在学习过程中发现,很多理论书籍会把所有可能遇到的边界条件都讲一遍,反而让人抓不住重点,但在实际工作中,我们更需要的是一个能快速上手、解决实际问题的工具箱。《电路绘制(高职):印制电路板设计与制作》就是这样一个工具箱。它在讲解软件操作步骤时,总会穿插解释为什么选择这个工具或这个设置,而不是简单地罗列菜单项。例如,在讲解如何进行热分析预估时,它会提醒读者注意散热器的安装界面,这正是很多纯理论书籍容易忽略的“跨界”知识。阅读这本书的过程,与其说是学习知识,不如说是在建立一种“工程师的思维模式”——即如何从功能实现的角度,反推到对物理载体的设计约束上。这对于我们未来进入工厂实习或就业是至关重要的。

评分

说实话,我刚开始接触这本书时,对它的期望值并不高,毕竟市面上讲PCB设计的资料太多了,很多都侧重于软件操作的“点几下”教程。然而,这本书的深度远超我的预料。它真正做到了将“设计”与“制作”紧密结合起来。我过去总是在仿真软件里把电路搭得漂漂亮亮,但一到PCB Layout阶段就抓瞎了,不知道怎么走线能保证信号完整性,也不知道如何处理大电流回路的散热问题。这本书里对不同类型信号线(比如高速信号、模拟地、数字地)的处理策略给出了非常实用的建议,这不是那种教科书式的理论堆砌,而是结合了实际案例的经验总结。更让我觉得受用的,是它对设计迭代过程的描述。它承认PCB设计不是一蹴而就的,提供了如何从初稿快速修正到最终定稿的有效思路。读完感觉自己对整个产品从概念到实物的转化路径清晰多了,不再是孤立地看待一块板子,而是将其视为整个电子产品系统中的一个关键环节。

评分

这本书的排版和插图质量给我留下了极佳的印象。在学习PCB设计时,视觉信息比纯文字描述有效得多,这本书在这方面做得非常出色。无论是复杂的走线交叉示意图,还是元器件的3D模型与实际贴装效果对比,都清晰明了。我最欣赏的是它对“设计失误分析”这一块的处理。它没有回避行业内的常见陷阱,反而用大量的“反面教材”来警示读者。比如,关于信号反射和串扰的解释,作者通过对比“正确做法”和“错误做法”的波形图,让我对高速信号衰减有了直观且深刻的理解。这种将抽象物理现象具象化的教学方法,极大地提高了学习效率。它不仅仅是一本教人如何使用软件的书,更是一本关于如何“尊重物理规律”的设计哲学书。我感觉自己不再是机械地复制步骤,而是开始理解每一条走线、每一个过孔背后的物理含义和工程代价,这才是真正有价值的收获。

评分

我是一个自学爱好者,对于这类专业书籍,最怕的就是语言晦涩难懂,或者案例过于陈旧。这本书的语言风格非常平实亲切,没有太多不必要的学术腔调,读起来没有压力。最让我惊喜的是它对新兴工艺和规范的关注。比如,在讲解阻抗控制时,它不仅提到了传统的等效算法,还结合了现代HDI(高密度互连)技术的一些基本要求,这对于我们这些希望紧跟行业前沿的学习者来说非常重要。我特意去尝试了书里介绍的一个双层板降噪的技巧,效果立竿见影,这让我对作者的专业度深信不疑。这本书更像是我的“工作手册”,而不是“阅读材料”。我常常是带着一个具体的设计难题,直接翻到相关章节寻找解决方案。它对于不同层数板的堆叠方式、电源和地平面分割的艺术性处理,都提供了清晰的图示和逻辑推演,让人很容易就能理解背后的工程权衡。

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