Protel 99 SE電路闆設計及疑難問題詳解 pdf epub mobi txt 電子書 下載 2025

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李瑋 著

圖書標籤:

• Protel 99SE
• 電路闆設計
• PCB設計
• 電子工程
• 電路原理
• EDA
• 軟件教程
• 設計技巧
• 疑難解答
• 電路闆

店鋪： 夜語笙簫圖書專營店

齣版社： 化學工業齣版社

ISBN：9787122174024

商品編碼：29760237244

包裝：平裝

齣版時間：2013-08-01

基本信息

書名：Protel 99 SE電路闆設計及疑難問題詳解

定價：36.00元

作者：李瑋

齣版社：化學工業齣版社

齣版日期：2013-08-01

ISBN：9787122174024

字數：

頁碼：

版次：1

裝幀：平裝

開本：16開

商品重量：0.4kg

編輯推薦

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內容提要

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　　本書針對目前初學者使用廣泛的Protel99SE軟件，通過完整案例貫穿實際工作流程，簡要地介紹瞭印製電路設計的方法和技巧，重點分析瞭各個設計階段的疑難問題。采用圖文結閤的方式，清晰地分析並解決瞭常見問題。本書的章簡要介紹瞭印製電路設計的流程，給讀者一個總體印象；第2～6章，按照項目設計流程組織內容，滿足初學者按階段完成設計內容的需求；第7章，以一個完整案例為背景，從一個印製電路闆設計工程師的角度進行設計詳解，具有較強的實用性和參考價值。
本書層次清晰，實例豐富，圖文並茂，可作為在校生學習的教材、工具書，也可以作為社會人員自學的參考書。

目錄

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章
計算機輔助設計簡介

1.1計算機輔助設計
1.2Protel99SE軟件介紹
1.2.1Protel99SE設計軟件包含的主要功能模塊
1.2.2Protel99SE的組成
1.2.3常用編輯器之間的關係
1.3印製電路闆（PCB）設計流程

第2章
元器件符號設計階段疑難解析

2.1元器件符號設計方法及技巧
2.1.1原理圖符號編輯器
2.1.2原理圖符號設計
2.2元器件符號設計階段常見問題及解決方法

第3章
原理圖設計階段疑難解析

3.1原理圖設計方法及技巧
3.1.1原理圖編輯器

3.1.2原理圖設計
3.2原理圖設計階段常見問題及解決方法

第4章
元器件封裝設計階段疑難解析

4.1元器件封裝設計方法及技巧
4.1.1元器件封裝編輯器
4.1.2認識PCB封裝庫
4.2用嚮導來創建元件封裝製作
4.2.1設計任務
4.2.2用嚮導製作插件式元器件封裝
4.2.3用嚮導製作SO8元件封裝
4.2.4手工製作按鈕封裝
4.3元器件封裝設計階段常見問題及解決方法

第5章
網絡錶導入階段疑難解析

5.1網絡錶導入方法及技巧
5.1.1元器件封裝選型
5.1.2創建網絡錶
5.1.3導入網絡錶
5.2網絡錶導入階段常見問題及解決方法

第6章
印製電路闆設計階段疑難解析

6.1印製電路闆的規劃
6.2印製電路闆的規則設置
6.2.1設置布局設計規則
6.2.2設置布綫設計規則
6.3印製電路闆的布局
6.3.1機械結構相關器件放置
6.3.2大器件或核心器件放置
6.3.3核心器件周圍元器件的放置
6.4印製電路闆的布綫
6.4.1電源綫預布綫
6.4.2重要信號綫
6.4.3一般信號綫布綫
6.4.4印製電路闆的DRC檢查
6.5印製電路闆的鋪銅
6.6印製電路闆設計階段常見問題及解決方法

第7章
綜閤案例

7.1與客戶溝通
7.2原理圖處理
7.3元器件封裝設計
7.3.1客戶分析
7.3.2關鍵器件封裝設計
7.4導入網絡錶
7.4.1填寫封裝
7.4.2網絡錶導入PCB
7.5PCB規劃
7.6PCB規則設置
7.7PCB布局
7.8PCB布綫
7.9PCB鋪銅
7.10DRC檢查
7.11實例總結

參考文獻

作者介紹

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文摘

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序言

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Protel 99 SE 疑難排解與高級應用指南 在電子設計領域，Protel 99 SE 曾是無數工程師手中不可或缺的利器，它憑藉其強大的電路圖繪製、PCB布局布綫以及 Gerber 文件生成能力，極大地提升瞭電子産品開發的效率和精度。然而，即使是最優秀的工具，在復雜的設計流程中也難免會遇到各種各樣的問題。本書並非對 Protel 99 SE 基礎功能的簡單羅列，而是深入剖析瞭在實際電路闆設計過程中，工程師們普遍會遇到的棘手難題，並提供瞭係統性的解決方案和進階的應用技巧。 本書的編寫初衷，源於作者在多年電子産品研發過程中，與眾多同行交流時收集到的關於 Protel 99 SE 的常見睏惑和技術瓶頸。我們深知，對於一個復雜的設計項目而言，一次成功的PCB打樣絕非易事，中間可能涉及原理圖的邏輯錯誤、PCB布局的信號完整性問題、規則檢查的頻繁報錯、器件庫的管理混亂，乃至於最終 Gerber 文件輸齣的各種兼容性障礙。本書正是為瞭填補市場上在這方麵的空白，旨在成為 Protel 99 SE 用戶在遇到問題時，能夠第一時間查閱並解決問題的“實戰手冊”。 第一部分：原理圖設計中的深度洞察與挑戰 原理圖是整個電路設計的靈魂。一個嚴謹、準確的原理圖是後續 PCB 設計成功的基礎。在 Protel 99 SE 的原理圖設計環節，用戶常常會遇到以下幾類挑戰： 復雜信號流的邏輯梳理與驗證： 隨著電路規模的增大，如何清晰地錶達和驗證復雜的信號路徑成為一大難題。本書將深入探討如何利用 Protel 99 SE 的功能，如總綫（Bus）的有效使用、層次化原理圖（Hierarchical Schematics）的構建策略，以及跨頁連接（Off-Page Connector）的規範管理，來清晰地組織和理解大型設計。我們將分享一些鮮為人知的技巧，幫助用戶在繪製原理圖時就能預先發現潛在的邏輯衝突和連接錯誤。 電源和地網絡的管理藝術： 電源和地的規劃直接關係到電路的穩定性和抗乾擾能力。本書將詳細解析 Protel 99 SE 中電源符號（Power Symbol）和地符號（Ground Symbol）的正確使用方法，以及如何通過網絡標簽（Net Label）和網絡端口（Net Port）來精確控製各個電源域和地平麵的連接。我們還將探討一些高級的電源完整性（Power Integrity）概念在原理圖階段的體現，例如如何區分不同的電源地，以及如何在原理圖層麵為後期的PCB布局做準備。 器件庫的精細化管理與故障排除： 器件庫是 Protel 99 SE 的核心資源。一個不完整或錯誤的器件庫會直接導緻原理圖繪製的睏難和 PCB 生産的延誤。本書將聚焦於器件庫的構建、編輯和優化。我們將詳細講解如何創建精確的符號（Symbol）和封裝（Footprint），如何管理不同封裝類型的器件，以及在遇到原理圖與封裝不匹配時，如何進行快速準確的定位和修復。此外，我們還將分享一些批量修改器件屬性、導入導齣器件庫的實用技巧，幫助用戶建立一套高效的器件管理體係。 參數化設計與宏命令的應用： 對於重復性較高的電路模塊，如何實現參數化設計以提高效率是進階用戶關注的重點。本書將引導讀者探索 Protel 99 SE 中參數化器件（Parameterized Component）的創建和使用方法，以及如何通過宏命令（Macro）來自動化一些常見的原理圖繪製操作，顯著提升設計效率。 第二部分：PCB 布局布綫中的疑難雜癥與解決方案 PCB 布局布綫是實現電路功能並保證其性能的關鍵環節。在這一階段，技術挑戰尤為突齣，本書將一一擊破： 規則與約束的精妙設置與調試： Protel 99 SE 強大的設計規則檢查（Design Rule Check, DRC）是保證 PCB 可製造性的重要手段。然而，許多用戶在使用 DRC 時感到睏惑，因為規則設置不當或與實際需求不符，導緻大量誤報。本書將提供一套係統性的 DRC 規則配置指南，從基本間距（Clearance）、綫寬（Width）、過孔（Via）的設置，到更復雜的差分對（Differential Pair）、蛇形綫（Serpentine Line）等高級規則的設定。我們還將深入講解如何分析 DRC 報告，精準定位問題，並提供針對性的修改策略，讓 DRC 真正成為設計的好幫手而非絆腳石。 信號完整性（Signal Integrity）與電源完整性（Power Integrity）的實踐： 隨著電子産品工作頻率的提高，信號的完整性和電源的穩定成為設計必須考慮的因素。本書將從 PCB 布局布綫的角度，講解如何通過閤理的器件擺放、綫寬控製、過孔管理、阻抗匹配（Impedance Matching）以及電源地平麵的設計，來抑製信號反射、串擾（Crosstalk）和電源噪聲。我們將介紹一些實用的分析工具和方法，幫助用戶在設計過程中就預判並規避潛在的信號完整性問題。 差分信號和高速信號的處理： 對於 USB、HDMI、PCIe 等高速接口，差分信號的處理尤為關鍵。本書將詳細闡述差分對的定義、布綫原則、長度匹配（Length Matching）、拓撲結構（Topology）選擇等核心技術。我們將分享如何在 Protel 99 SE 中進行差分對的精確布綫和約束管理，以確保信號的質量和穩定性。 多層闆設計中的挑戰與技巧： 隨著集成度的提高，多層闆已成為主流。本書將深入探討多層闆在布綫、過孔連接、信號隔離、電源地分割等方麵的特殊要求。我們將講解如何有效地利用不同層麵的布綫資源，如何進行盲孔（Blind Via）和埋孔（Buried Via）的閤理使用，以及如何避免層間的信號乾擾。 蛇形綫和延遲綫（Delay Line）的應用： 在一些對時序有精確要求的電路中，需要使用蛇形綫來調整信號延遲。本書將提供蛇形綫繪製的技巧，包括如何快速生成不同長度的蛇形綫，以及如何計算和優化其延遲值，以滿足嚴格的時序要求。 器件貼裝與焊盤（Pad）設計： 器件的貼裝方式（貼片、插件）和焊盤的設計直接影響到焊接的可靠性和産品的可製造性。本書將詳細講解不同類型器件的焊盤設計原則，包括尺寸、形狀、開窗（Solder Mask Opening）等，並指導用戶如何在 Protel 99 SE 中進行精確的焊盤編輯和管理。 第三部分：輸齣與生産的保障：Gerber 文件與可製造性 Gerber 文件是 PCB 生産的通用語言。確保 Gerber 文件的準確性和兼容性是設計流程的最後一道關卡。 Gerber 文件生成與審查： 本書將提供詳細的 Gerber 文件生成流程，包括各種圖層（Layer）的選擇、單位（Unit）、精度（Precision）的設置。我們還將強調 Gerber 文件審查的重要性，指導用戶如何使用第三方 Gerber 查看器來仔細檢查每一個圖層，確保鑽孔（Drill）信息、銅箔（Copper）、阻焊層（Solder Mask）、絲印層（Silkscreen）等信息的一緻性和準確性，從而最大程度地避免生産中的誤解。 CAM 編輯器（CAMtastic!）的深度應用： Protel 99 SE 內置的 CAMtastic! 工具是 Gerber 文件後處理的強大助手。本書將深入講解 CAMtastic! 的各項功能，包括網格檢查（Grid Check）、設計規則檢查（DRC Check）、間距檢查（Clearance Check）等，幫助用戶在齣廠前對 PCB 文件進行最終的驗證，並發現可能存在的製造隱患。 IPC-2581 標準與 Gerber 格式的對比： 隨著行業的發展，IPC-2581 等新的數據交換格式逐漸被推廣。本書將對傳統的 Gerber 格式進行深入剖析，並簡要介紹 IPC-2581 的優勢，為讀者提供更廣闊的視野，瞭解未來 PCB 設計數據交換的發展趨勢。 BOM 錶（Bill of Materials）的生成與校對： BOM 錶是物料清單，是PCB生産的重要依據。本書將詳細講解如何利用 Protel 99 SE 生成規範的 BOM 錶，並提供校對 BOM 錶時需要注意的關鍵點，確保 BOM 錶信息的準確性，避免物料采購和生産過程中的混亂。 本書特色： 問題導嚮，案例豐富： 本書緊密圍繞 Protel 99 SE 用戶在實際設計中遇到的常見問題展開，每一個疑難點都輔以具體的圖文案例進行詳細解析，力求讓讀者“知其然，更知其所以然”。 實戰經驗，深入淺齣： 作者將多年的實際設計經驗融入其中，用通俗易懂的語言，將復雜的技術概念和操作技巧化繁為簡，讓不同經驗水平的用戶都能有所收獲。 進階技巧，拓展視野： 除瞭基礎問題的解決，本書還涵蓋瞭 Protel 99 SE 的一些高級應用和技巧，旨在幫助用戶突破瓶頸，將設計能力提升到新的高度。 嚴謹準確，專業可靠： 本書內容經過反復推敲和驗證，力求在技術層麵做到嚴謹準確，為讀者提供最可靠的設計指導。 本書並非一本枯燥的技術手冊，而是一位經驗豐富的導師，在您設計道路上遇到的每一個難題時，都能伸齣援手，為您指點迷津。我們相信，通過本書的學習，您將能夠更加從容地應對 Protel 99 SE 設計中的各種挑戰，大幅提升您的電路闆設計效率和質量。

評分☆☆☆☆☆

這本書的篇幅之厚重，簡直能當作鎮紙使用瞭，內容密度高到讓人每次閱讀都得備著一杯濃咖啡。我印象最深的是它對“疑難問題”的處理方式，簡直就是一位經驗豐富的老工程師在手把手地教你如何排雷。我曾經在處理一個多層闆的電源層和地層劃分時遇到瞭奇怪的耦閤噪聲問題，翻遍瞭手頭的在綫論壇和最新的技術白皮書都找不到直擊病竈的解答。最後，我抱著試試看的心態翻開瞭這本書中關於“地彈”和“電源噪聲抑製”的章節。書中沒有直接告訴我“該怎麼做”，而是通過幾個非常貼近實際生産中遇到的案例，一步步解構瞭噪聲産生的物理路徑，並巧妙地將不同設計規範在特定場景下的優缺點進行瞭對比分析。這種“庖丁解牛”式的分析，讓我恍然大悟，原來我隻是在修補錶麵的癥狀，而這本書幫我找到瞭問題的根源——是設計初期對特定器件的電源退耦策略齣瞭偏差。這種解決問題的思路，比直接給齣標準答案要高明得多，它培養的是一種獨立分析和解決未知問題的工程思維，這種能力在日新月異的電子行業中，纔是最核心的競爭力。

評分☆☆☆☆☆

這本書的裝幀和排版實在讓人眼前一亮，那種老派的、紮實的理工科書籍的質感撲麵而來。雖然我主要關注的是現代PCB設計軟件的操作和最新工藝的趨勢，但我拿這本書的時候，還是忍不住被它那種對基礎原理的深度挖掘所吸引。比如，它對早期設計哲學和設計規範的闡述，雖然有些部分在今天看來可能顯得有些過時，但那種嚴謹的邏輯推導和對“為什麼這樣設計”的深入剖析，卻是任何快速教程都無法給予的寶貴財富。我特彆欣賞其中對於信號完整性（SI）和電源完整性（PI）概念的引入方式，雖然沒有用當前流行的術語進行大肆渲染，但其背後蘊含的電磁場理論基礎講得非常透徹，讓人能從更底層的物理層麵去理解高速設計中的那些“玄學”。我記得書中有一章詳細講解瞭阻抗匹配的圖錶繪製方法，即便是現在用先進的仿真軟件，我也會習慣性地對照書裏的方法去進行快速的初步估算，那是一種經驗的沉澱，而不是單純的工具操作。這種對理論的堅守，使得這本書超越瞭單純的軟件操作手冊的範疇，更像是一部經典的工程學著作，值得在案頭常備，時不時翻閱，以矯正自己在使用新工具時可能産生的“隻見樹木不見森林”的傾嚮。書中的插圖雖然略顯粗糙，但每一個圖示都精準地指嚮瞭核心概念，沒有一絲多餘的渲染，完全服務於知識的傳遞，這一點非常值得稱贊。

評分☆☆☆☆☆

這本書的價值，很大程度上體現在它對“細節”的偏執上。對於那些追求極緻可靠性和高密度設計的工程師來說，它提供的參考價值是無可替代的。我記得在談到熱設計（Thermal Management）時，書中詳細分析瞭如何通過設置銅皮的尺寸、熱過孔陣列的密度以及不同材料的K值來影響關鍵芯片的散熱效率。這些分析不僅僅是停留在概念層麵，而是提供瞭大量的經驗公式和案例對比，允許讀者在沒有進行復雜熱仿真之前，就能對散熱布局有一個初步且相當準確的判斷。此外，它對PCB材料的介電常數、損耗角正切等參數隨頻率變化的特性討論也非常深入，這對於設計射頻（RF）電路或高頻數字電路至關重要。很多新工具的書籍往往會簡化或略去這些物理層麵的復雜性，但這本書卻堅持將它們呈現齣來，這體現瞭作者對電子工程本質的深刻理解。閱讀這本書的過程，與其說是學習軟件操作，不如說是一次對電子設計領域基本原理的再教育，讓人對自己正在做的工作有瞭更深一層的敬畏之心。

評分☆☆☆☆☆

這本書的結構安排充滿瞭古典的邏輯美感，從最基礎的元件封裝標準講起，逐步過渡到復雜的闆級結構設計，最後纔觸及到軟件的高級功能。我個人在使用現代EDA工具時，有時會過度依賴軟件的默認設置，從而忽略瞭對這些底層標準的理解。這本書恰恰填補瞭這一空白。我記得有一部分專門討論瞭過孔（Via）的設計，裏麵詳細對比瞭不同過孔類型（如盲孔、埋孔）的製造難度、成本影響以及在高頻信號傳輸中的性能差異。這些信息對於需要進行嚴格成本控製和性能優化的項目至關重要。即便時至今日，我們仍在不斷探索新的封裝技術，但這本書對傳統和過渡性技術的梳理，為理解新技術的演進提供瞭堅實的參照係。它讓我明白瞭，每一次“創新”往往都是對現有工藝的優化和妥協，而不是憑空齣現的魔法。這種對“曆史脈絡”的清晰梳理，讓我在麵對新的設計挑戰時，能夠更自信地做齣基於曆史經驗的審慎判斷。

評分☆☆☆☆☆

坦率地說，這本書的語言風格非常“硬核”，對於初學者來說，可能需要一定的專業背景纔能順暢閱讀。它沒有采用那種親切的、引導式的教學口吻，而是直接切入主題，大量使用瞭精確的工程術語，並且默認讀者已經掌握瞭基本的電路理論。然而，正是這種毫不妥協的專業性，讓資深的工程師能夠迅速定位到自己需要的知識點。我特彆欣賞它在探討設計流程優化時所展現齣的那種“務實”精神。例如，在討論CAM輸齣和光繪文件生成的部分，書中並沒有停留在理論層麵，而是深入到瞭不同層次的工藝要求下，如何調整鑽孔數據和阻焊層定義，以避免製程中的常見返工。這種對“從設計到製造”全流程的把握，是很多隻專注於EDA軟件操作的書籍所欠缺的。書中對設計規則檢查（DRC）的解讀也相當精闢，它不僅告訴你哪些規則必須設置，更闡述瞭設置這些規則背後的製造公差和成本考量，讀完後你就會明白，很多時候“最好的設計”不是功能最強悍的，而是“最能被可靠製造且成本可控”的設計。