Protel 99 SE电路板设计及疑难问题详解 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2025

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李玮 著

图书标签:

• Protel 99SE
• 电路板设计
• PCB设计
• 电子工程
• 电路原理
• EDA
• 软件教程
• 设计技巧
• 疑难解答
• 电路板

店铺： 夜语笙箫图书专营店

出版社： 化学工业出版社

ISBN：9787122174024

商品编码：29760237244

包装：平装

出版时间：2013-08-01

基本信息

书名：Protel 99 SE电路板设计及疑难问题详解

定价：36.00元

作者：李玮

出版社：化学工业出版社

出版日期：2013-08-01

ISBN：9787122174024

字数：

页码：

版次：1

装帧：平装

开本：16开

商品重量：0.4kg

编辑推荐

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内容提要

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　　本书针对目前初学者使用广泛的Protel99SE软件，通过完整案例贯穿实际工作流程，简要地介绍了印制电路设计的方法和技巧，重点分析了各个设计阶段的疑难问题。采用图文结合的方式，清晰地分析并解决了常见问题。本书的章简要介绍了印制电路设计的流程，给读者一个总体印象；第2～6章，按照项目设计流程组织内容，满足初学者按阶段完成设计内容的需求；第7章，以一个完整案例为背景，从一个印制电路板设计工程师的角度进行设计详解，具有较强的实用性和参考价值。
本书层次清晰，实例丰富，图文并茂，可作为在校生学习的教材、工具书，也可以作为社会人员自学的参考书。

目录

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章
计算机辅助设计简介

1.1计算机辅助设计
1.2Protel99SE软件介绍
1.2.1Protel99SE设计软件包含的主要功能模块
1.2.2Protel99SE的组成
1.2.3常用编辑器之间的关系
1.3印制电路板（PCB）设计流程

第2章
元器件符号设计阶段疑难解析

2.1元器件符号设计方法及技巧
2.1.1原理图符号编辑器
2.1.2原理图符号设计
2.2元器件符号设计阶段常见问题及解决方法

第3章
原理图设计阶段疑难解析

3.1原理图设计方法及技巧
3.1.1原理图编辑器

3.1.2原理图设计
3.2原理图设计阶段常见问题及解决方法

第4章
元器件封装设计阶段疑难解析

4.1元器件封装设计方法及技巧
4.1.1元器件封装编辑器
4.1.2认识PCB封装库
4.2用向导来创建元件封装制作
4.2.1设计任务
4.2.2用向导制作插件式元器件封装
4.2.3用向导制作SO8元件封装
4.2.4手工制作按钮封装
4.3元器件封装设计阶段常见问题及解决方法

第5章
网络表导入阶段疑难解析

5.1网络表导入方法及技巧
5.1.1元器件封装选型
5.1.2创建网络表
5.1.3导入网络表
5.2网络表导入阶段常见问题及解决方法

第6章
印制电路板设计阶段疑难解析

6.1印制电路板的规划
6.2印制电路板的规则设置
6.2.1设置布局设计规则
6.2.2设置布线设计规则
6.3印制电路板的布局
6.3.1机械结构相关器件放置
6.3.2大器件或核心器件放置
6.3.3核心器件周围元器件的放置
6.4印制电路板的布线
6.4.1电源线预布线
6.4.2重要信号线
6.4.3一般信号线布线
6.4.4印制电路板的DRC检查
6.5印制电路板的铺铜
6.6印制电路板设计阶段常见问题及解决方法

第7章
综合案例

7.1与客户沟通
7.2原理图处理
7.3元器件封装设计
7.3.1客户分析
7.3.2关键器件封装设计
7.4导入网络表
7.4.1填写封装
7.4.2网络表导入PCB
7.5PCB规划
7.6PCB规则设置
7.7PCB布局
7.8PCB布线
7.9PCB铺铜
7.10DRC检查
7.11实例总结

参考文献

作者介绍

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文摘

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序言

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Protel 99 SE 疑难排解与高级应用指南 在电子设计领域，Protel 99 SE 曾是无数工程师手中不可或缺的利器，它凭借其强大的电路图绘制、PCB布局布线以及 Gerber 文件生成能力，极大地提升了电子产品开发的效率和精度。然而，即使是最优秀的工具，在复杂的设计流程中也难免会遇到各种各样的问题。本书并非对 Protel 99 SE 基础功能的简单罗列，而是深入剖析了在实际电路板设计过程中，工程师们普遍会遇到的棘手难题，并提供了系统性的解决方案和进阶的应用技巧。 本书的编写初衷，源于作者在多年电子产品研发过程中，与众多同行交流时收集到的关于 Protel 99 SE 的常见困惑和技术瓶颈。我们深知，对于一个复杂的设计项目而言，一次成功的PCB打样绝非易事，中间可能涉及原理图的逻辑错误、PCB布局的信号完整性问题、规则检查的频繁报错、器件库的管理混乱，乃至于最终 Gerber 文件输出的各种兼容性障碍。本书正是为了填补市场上在这方面的空白，旨在成为 Protel 99 SE 用户在遇到问题时，能够第一时间查阅并解决问题的“实战手册”。 第一部分：原理图设计中的深度洞察与挑战 原理图是整个电路设计的灵魂。一个严谨、准确的原理图是后续 PCB 设计成功的基础。在 Protel 99 SE 的原理图设计环节，用户常常会遇到以下几类挑战： 复杂信号流的逻辑梳理与验证： 随着电路规模的增大，如何清晰地表达和验证复杂的信号路径成为一大难题。本书将深入探讨如何利用 Protel 99 SE 的功能，如总线（Bus）的有效使用、层次化原理图（Hierarchical Schematics）的构建策略，以及跨页连接（Off-Page Connector）的规范管理，来清晰地组织和理解大型设计。我们将分享一些鲜为人知的技巧，帮助用户在绘制原理图时就能预先发现潜在的逻辑冲突和连接错误。 电源和地网络的管理艺术： 电源和地的规划直接关系到电路的稳定性和抗干扰能力。本书将详细解析 Protel 99 SE 中电源符号（Power Symbol）和地符号（Ground Symbol）的正确使用方法，以及如何通过网络标签（Net Label）和网络端口（Net Port）来精确控制各个电源域和地平面的连接。我们还将探讨一些高级的电源完整性（Power Integrity）概念在原理图阶段的体现，例如如何区分不同的电源地，以及如何在原理图层面为后期的PCB布局做准备。 器件库的精细化管理与故障排除： 器件库是 Protel 99 SE 的核心资源。一个不完整或错误的器件库会直接导致原理图绘制的困难和 PCB 生产的延误。本书将聚焦于器件库的构建、编辑和优化。我们将详细讲解如何创建精确的符号（Symbol）和封装（Footprint），如何管理不同封装类型的器件，以及在遇到原理图与封装不匹配时，如何进行快速准确的定位和修复。此外，我们还将分享一些批量修改器件属性、导入导出器件库的实用技巧，帮助用户建立一套高效的器件管理体系。 参数化设计与宏命令的应用： 对于重复性较高的电路模块，如何实现参数化设计以提高效率是进阶用户关注的重点。本书将引导读者探索 Protel 99 SE 中参数化器件（Parameterized Component）的创建和使用方法，以及如何通过宏命令（Macro）来自动化一些常见的原理图绘制操作，显著提升设计效率。 第二部分：PCB 布局布线中的疑难杂症与解决方案 PCB 布局布线是实现电路功能并保证其性能的关键环节。在这一阶段，技术挑战尤为突出，本书将一一击破： 规则与约束的精妙设置与调试： Protel 99 SE 强大的设计规则检查（Design Rule Check, DRC）是保证 PCB 可制造性的重要手段。然而，许多用户在使用 DRC 时感到困惑，因为规则设置不当或与实际需求不符，导致大量误报。本书将提供一套系统性的 DRC 规则配置指南，从基本间距（Clearance）、线宽（Width）、过孔（Via）的设置，到更复杂的差分对（Differential Pair）、蛇形线（Serpentine Line）等高级规则的设定。我们还将深入讲解如何分析 DRC 报告，精准定位问题，并提供针对性的修改策略，让 DRC 真正成为设计的好帮手而非绊脚石。 信号完整性（Signal Integrity）与电源完整性（Power Integrity）的实践： 随着电子产品工作频率的提高，信号的完整性和电源的稳定成为设计必须考虑的因素。本书将从 PCB 布局布线的角度，讲解如何通过合理的器件摆放、线宽控制、过孔管理、阻抗匹配（Impedance Matching）以及电源地平面的设计，来抑制信号反射、串扰（Crosstalk）和电源噪声。我们将介绍一些实用的分析工具和方法，帮助用户在设计过程中就预判并规避潜在的信号完整性问题。 差分信号和高速信号的处理： 对于 USB、HDMI、PCIe 等高速接口，差分信号的处理尤为关键。本书将详细阐述差分对的定义、布线原则、长度匹配（Length Matching）、拓扑结构（Topology）选择等核心技术。我们将分享如何在 Protel 99 SE 中进行差分对的精确布线和约束管理，以确保信号的质量和稳定性。 多层板设计中的挑战与技巧： 随着集成度的提高，多层板已成为主流。本书将深入探讨多层板在布线、过孔连接、信号隔离、电源地分割等方面的特殊要求。我们将讲解如何有效地利用不同层面的布线资源，如何进行盲孔（Blind Via）和埋孔（Buried Via）的合理使用，以及如何避免层间的信号干扰。 蛇形线和延迟线（Delay Line）的应用： 在一些对时序有精确要求的电路中，需要使用蛇形线来调整信号延迟。本书将提供蛇形线绘制的技巧，包括如何快速生成不同长度的蛇形线，以及如何计算和优化其延迟值，以满足严格的时序要求。 器件贴装与焊盘（Pad）设计： 器件的贴装方式（贴片、插件）和焊盘的设计直接影响到焊接的可靠性和产品的可制造性。本书将详细讲解不同类型器件的焊盘设计原则，包括尺寸、形状、开窗（Solder Mask Opening）等，并指导用户如何在 Protel 99 SE 中进行精确的焊盘编辑和管理。 第三部分：输出与生产的保障：Gerber 文件与可制造性 Gerber 文件是 PCB 生产的通用语言。确保 Gerber 文件的准确性和兼容性是设计流程的最后一道关卡。 Gerber 文件生成与审查： 本书将提供详细的 Gerber 文件生成流程，包括各种图层（Layer）的选择、单位（Unit）、精度（Precision）的设置。我们还将强调 Gerber 文件审查的重要性，指导用户如何使用第三方 Gerber 查看器来仔细检查每一个图层，确保钻孔（Drill）信息、铜箔（Copper）、阻焊层（Solder Mask）、丝印层（Silkscreen）等信息的一致性和准确性，从而最大程度地避免生产中的误解。 CAM 编辑器（CAMtastic!）的深度应用： Protel 99 SE 内置的 CAMtastic! 工具是 Gerber 文件后处理的强大助手。本书将深入讲解 CAMtastic! 的各项功能，包括网格检查（Grid Check）、设计规则检查（DRC Check）、间距检查（Clearance Check）等，帮助用户在出厂前对 PCB 文件进行最终的验证，并发现可能存在的制造隐患。 IPC-2581 标准与 Gerber 格式的对比： 随着行业的发展，IPC-2581 等新的数据交换格式逐渐被推广。本书将对传统的 Gerber 格式进行深入剖析，并简要介绍 IPC-2581 的优势，为读者提供更广阔的视野，了解未来 PCB 设计数据交换的发展趋势。 BOM 表（Bill of Materials）的生成与校对： BOM 表是物料清单，是PCB生产的重要依据。本书将详细讲解如何利用 Protel 99 SE 生成规范的 BOM 表，并提供校对 BOM 表时需要注意的关键点，确保 BOM 表信息的准确性，避免物料采购和生产过程中的混乱。 本书特色： 问题导向，案例丰富： 本书紧密围绕 Protel 99 SE 用户在实际设计中遇到的常见问题展开，每一个疑难点都辅以具体的图文案例进行详细解析，力求让读者“知其然，更知其所以然”。 实战经验，深入浅出： 作者将多年的实际设计经验融入其中，用通俗易懂的语言，将复杂的技术概念和操作技巧化繁为简，让不同经验水平的用户都能有所收获。 进阶技巧，拓展视野： 除了基础问题的解决，本书还涵盖了 Protel 99 SE 的一些高级应用和技巧，旨在帮助用户突破瓶颈，将设计能力提升到新的高度。 严谨准确，专业可靠： 本书内容经过反复推敲和验证，力求在技术层面做到严谨准确，为读者提供最可靠的设计指导。 本书并非一本枯燥的技术手册，而是一位经验丰富的导师，在您设计道路上遇到的每一个难题时，都能伸出援手，为您指点迷津。我们相信，通过本书的学习，您将能够更加从容地应对 Protel 99 SE 设计中的各种挑战，大幅提升您的电路板设计效率和质量。

评分☆☆☆☆☆

坦率地说，这本书的语言风格非常“硬核”，对于初学者来说，可能需要一定的专业背景才能顺畅阅读。它没有采用那种亲切的、引导式的教学口吻，而是直接切入主题，大量使用了精确的工程术语，并且默认读者已经掌握了基本的电路理论。然而，正是这种毫不妥协的专业性，让资深的工程师能够迅速定位到自己需要的知识点。我特别欣赏它在探讨设计流程优化时所展现出的那种“务实”精神。例如，在讨论CAM输出和光绘文件生成的部分，书中并没有停留在理论层面，而是深入到了不同层次的工艺要求下，如何调整钻孔数据和阻焊层定义，以避免制程中的常见返工。这种对“从设计到制造”全流程的把握，是很多只专注于EDA软件操作的书籍所欠缺的。书中对设计规则检查（DRC）的解读也相当精辟，它不仅告诉你哪些规则必须设置，更阐述了设置这些规则背后的制造公差和成本考量，读完后你就会明白，很多时候“最好的设计”不是功能最强悍的，而是“最能被可靠制造且成本可控”的设计。

评分☆☆☆☆☆

这本书的篇幅之厚重，简直能当作镇纸使用了，内容密度高到让人每次阅读都得备着一杯浓咖啡。我印象最深的是它对“疑难问题”的处理方式，简直就是一位经验丰富的老工程师在手把手地教你如何排雷。我曾经在处理一个多层板的电源层和地层划分时遇到了奇怪的耦合噪声问题，翻遍了手头的在线论坛和最新的技术白皮书都找不到直击病灶的解答。最后，我抱着试试看的心态翻开了这本书中关于“地弹”和“电源噪声抑制”的章节。书中没有直接告诉我“该怎么做”，而是通过几个非常贴近实际生产中遇到的案例，一步步解构了噪声产生的物理路径，并巧妙地将不同设计规范在特定场景下的优缺点进行了对比分析。这种“庖丁解牛”式的分析，让我恍然大悟，原来我只是在修补表面的症状，而这本书帮我找到了问题的根源——是设计初期对特定器件的电源退耦策略出了偏差。这种解决问题的思路，比直接给出标准答案要高明得多，它培养的是一种独立分析和解决未知问题的工程思维，这种能力在日新月异的电子行业中，才是最核心的竞争力。

评分☆☆☆☆☆

这本书的装帧和排版实在让人眼前一亮，那种老派的、扎实的理工科书籍的质感扑面而来。虽然我主要关注的是现代PCB设计软件的操作和最新工艺的趋势，但我拿这本书的时候，还是忍不住被它那种对基础原理的深度挖掘所吸引。比如，它对早期设计哲学和设计规范的阐述，虽然有些部分在今天看来可能显得有些过时，但那种严谨的逻辑推导和对“为什么这样设计”的深入剖析，却是任何快速教程都无法给予的宝贵财富。我特别欣赏其中对于信号完整性（SI）和电源完整性（PI）概念的引入方式，虽然没有用当前流行的术语进行大肆渲染，但其背后蕴含的电磁场理论基础讲得非常透彻，让人能从更底层的物理层面去理解高速设计中的那些“玄学”。我记得书中有一章详细讲解了阻抗匹配的图表绘制方法，即便是现在用先进的仿真软件，我也会习惯性地对照书里的方法去进行快速的初步估算，那是一种经验的沉淀，而不是单纯的工具操作。这种对理论的坚守，使得这本书超越了单纯的软件操作手册的范畴，更像是一部经典的工程学著作，值得在案头常备，时不时翻阅，以矫正自己在使用新工具时可能产生的“只见树木不见森林”的倾向。书中的插图虽然略显粗糙，但每一个图示都精准地指向了核心概念，没有一丝多余的渲染，完全服务于知识的传递，这一点非常值得称赞。

评分☆☆☆☆☆

这本书的价值，很大程度上体现在它对“细节”的偏执上。对于那些追求极致可靠性和高密度设计的工程师来说，它提供的参考价值是无可替代的。我记得在谈到热设计（Thermal Management）时，书中详细分析了如何通过设置铜皮的尺寸、热过孔阵列的密度以及不同材料的K值来影响关键芯片的散热效率。这些分析不仅仅是停留在概念层面，而是提供了大量的经验公式和案例对比，允许读者在没有进行复杂热仿真之前，就能对散热布局有一个初步且相当准确的判断。此外，它对PCB材料的介电常数、损耗角正切等参数随频率变化的特性讨论也非常深入，这对于设计射频（RF）电路或高频数字电路至关重要。很多新工具的书籍往往会简化或略去这些物理层面的复杂性，但这本书却坚持将它们呈现出来，这体现了作者对电子工程本质的深刻理解。阅读这本书的过程，与其说是学习软件操作，不如说是一次对电子设计领域基本原理的再教育，让人对自己正在做的工作有了更深一层的敬畏之心。

评分☆☆☆☆☆

这本书的结构安排充满了古典的逻辑美感，从最基础的元件封装标准讲起，逐步过渡到复杂的板级结构设计，最后才触及到软件的高级功能。我个人在使用现代EDA工具时，有时会过度依赖软件的默认设置，从而忽略了对这些底层标准的理解。这本书恰恰填补了这一空白。我记得有一部分专门讨论了过孔（Via）的设计，里面详细对比了不同过孔类型（如盲孔、埋孔）的制造难度、成本影响以及在高频信号传输中的性能差异。这些信息对于需要进行严格成本控制和性能优化的项目至关重要。即便时至今日，我们仍在不断探索新的封装技术，但这本书对传统和过渡性技术的梳理，为理解新技术的演进提供了坚实的参照系。它让我明白了，每一次“创新”往往都是对现有工艺的优化和妥协，而不是凭空出现的魔法。这种对“历史脉络”的清晰梳理，让我在面对新的设计挑战时，能够更自信地做出基于历史经验的审慎判断。