| 商品基本信息,请以下列介绍为准 | |
| 商品名称: | 基于Cadence Allegro的FPGA高速板卡设计 电子与通信 书籍 |
| 作者: | 深圳市英达维诺电路科技有限公司 |
| 定价: | 79.0 |
| 出版社: | 电子工业出版社 |
| 出版日期: | 2018-05-01 |
| ISBN: | 9787121341120 |
| 印次: | |
| 版次: | 1 |
| 装帧: | 平装-胶订 |
| 开本: | 16开 |
| 内容简介 | |
| 本书以Cadence公司目前的主流版本Allegro16.6工具为基础,详细介绍了基于FPGA的高速板卡PCB设计的整个流程。其中的设计方法和设计技巧更是结合了笔者多年的设计经验。全书共18章,主要内容除了介绍软件的一些基本作和技巧外,还包括高速PCB设计的精华内容,如层叠阻抗设计、高速串行信号的处理、射频信号的PCB设计、PCIe的基础知识及其金手指的设计要求,是在规则设置方面结合案例做了具体的分析和讲解。本书结合具体的案例展开,其内容旨在告诉读者如何去做项目,每个流程阶段的设计方法是怎样的,哪些东西该引起我们的注意和重视,一些重要的模块该如何去处理等。结合实际的案例,配合大量的图表示意,并配备实际作视频,力图针对该板卡案例,以*直接、简单的方式,让读者更快地掌握其中的设计方法和技巧,因此实用性和专业性强。书中的技术问题及后期推出的一系列增值视频,会通过论坛(www.dodopcb.com)进行交流和公布,读者可交流与下载。 |
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| 目录 1.1 OrCAD导出Allegro网表 1.2 Allegro 导入OrCAD网表前的准备 1.3 Allegro导入OrCAD网表 1.4 放置元器件 1.5 OrCAD导出Allegro网表常见错误解决方法 1.5.1 位号重复 1.5.2 未分配封装 1.5.3 同一个Symbol中出现Pin Number重复 1.5.4 同一个Symbol中出现Pin Name重复 1.5.5 封装名包含非法字符 1.5.6 元器件缺少Pin Number 1.6 Allegro导入OrCAD网表常见错误解决方法 1.6.1 导入的路径没有文件 1.6.2 找不到元器件封装 1.6.3 缺少封装焊盘 1.6.4 网表与封装引脚号不匹配 第2章 LP Wizard和Allegro创建封装 2.1 LP Wizard的安装和启动 2.2 LP Wizard软件设置 2.3 Allegro软件设置 2.4 运用LP Wizard制作SOP8封装 2.5 运用LP Wizard制作QFN封装 2.6 运用LP Wizard制作BGA封装 2.7 运用LP Wizard制作Header封装 2.8 Allegro元件封装制作流程 2.9 导出元件库 2.10 PCB上更新元件封装 第3章 快捷键设置 3.1 环境变量 3.2 查看当前快捷键设置 3.3 Script的录制与快捷键的添加 3.4 快捷键的常用设置方法 3.5 skill的使用 3.6 Stroke录制与使用 第4章 Allegro设计环境及常用作设置 4.1 User Preference常用作设置 4.2 Design Parameter Editor参数设置 4.2.1 Display选项卡设置讲解 4.2.2 Design选项卡设置讲解 4.3 格点的设置 4.3.1 格点设置的基本原则 4.3.2 Allegro格点的设置方法及技巧 第5章 结构 5.1 手工绘制板框 5.2 导入DXF文件 5.3 重叠顶、底层DXF文件 5.4 将DXF中的文字导入到Allegro 5.5 Logo导入Allegro 5.6 闭合的DXF转换成板框 5.7 不闭合的DXF转换成板框 5.8 导出DXF结构图 第6章 布局 6.1 Allegro布局常用作 6.2 飞线的使用方法和技巧 6.3 布局的工艺要求 6.3.1 特殊元件的布局 6.3.2 通孔元件的间距要求 6.3.3 压接元件的工艺要求 6.3.4 相同模块的布局 6.3.5 PCB板辅助边与布局 6.3.6 辅助边与母板的连接方式:V-CUT和邮票孔 6.4 布局的基本顺序 6.4.1 整板禁布区的绘制 6.4.2 交互式布局 6.4.3 结构件的定位 6.4.4 整板信号流向规划 6.4.5 模块化布局 6.4.6 主要关键芯片的布局规划 第7章 层叠阻抗设计 7.1 PCB板材的基础知识 7.1.1 覆铜板的定义及结构 7.1.2 铜箔的定义、分类及特点 7.1.3 PCB板材的分类 7.1.4 半固化片(prepreg或pp)的工艺原理 7.1.5 pp(半固化片)的特性 7.1.6 pp(半固化片)的主要功能 7.1.7 基材常见的性能指标 7.1.8 pp(半固化片)的规格 7.1.9 pp压合厚度的计算说明 7.1.10 多层板压合后理论厚度计算说明 7.2 阻抗计算(以一个8层板为例) 7.2.1 微带线阻抗计算 7.2.2 带状线阻抗计算 7.2.3 共面波导阻抗计算 7.2.4 阻抗计算的注意事项 7.3 层叠设计 7.3.1 层叠和阻抗设计的几个阶段 7.3.2 PCB层叠方案需要考虑的因素 7.3.3 层叠设置的常见问题 7.3.4 层叠设置的基本原则 7.3.5 什么是假8层 7.3.6 如何避免假8层 7.4 fpga高速板层叠阻抗设计 7.4.1 生益的S1000-2板材参数介绍 7.4.2 fpga板层叠确定 7.4.3 Cross Section界面介绍 7.4.4 12层板常规层压结构 7.4.5 PCIe板卡各层铜厚、芯板及p |
我必须说,这本书在排版和图文结合方面做得相当出色,这对于一本技术专著而言,是难能可贵的品质。很多技术书籍的示意图模糊不清,或者文字描述晦涩难懂,让人阅读起来非常吃力。但这本书的截图清晰度极高,几乎和软件界面一模一样,关键的参数设置框都被特意放大和高亮显示,极大地降低了初学者的学习门槛。而且,作者很巧妙地穿插了一些“设计陷阱”的警示,用粗体或者特别的颜色标记出来,这就像一位经验丰富的导师在提醒你避开常见的“坑”。这种人性化的设计哲学贯穿始终,使得原本严肃的技术学习过程变得更加顺畅和高效,阅读体验堪称一流。
评分作为一个资深硬件工程师,我一直在寻找一本能涵盖现代高密度互连(HDI)和高带宽接口设计的深度书籍。这本书在处理多层板、盲埋孔设计以及异形板的布线优化方面,提供了非常具有前瞻性的见解。它没有停留在传统的四层、六层板的范畴,而是直接进入到十层板以上的复杂结构设计,并讨论了如何在PCB堆栈中平衡成本与性能。我尤其对其中关于高密度BGA扇出和蛇形线优化的章节印象深刻,作者没有使用过于简化的模型,而是结合实际的布线环境,给出了非常实用的规则集。这本书的价值在于它的前沿性,它不仅仅复述了经典理论,更是在探讨如何用最新的工具和方法去驾驭未来几年的高速设计挑战。
评分这本书简直是为我量身定做的!我最近刚接触高速数字电路设计,对于PCB布局布线这块一直心存疑虑。市面上的资料大多要么过于理论化,要么只是一些零散的软件操作指南,真正能将理论与实践结合起来的系统性教材太少了。这本书的结构非常清晰,从基础的阻抗控制、信号完整性分析,到复杂的电源分配网络设计,它都给出了非常详尽的步骤和实际案例。我尤其欣赏作者在讲解EMC/EMI问题时所采用的贴近实际的分析方法,不再是那种空泛的“要做好屏蔽”之类的建议,而是具体到如何在Allegro环境中进行布局约束和修改。读完前几章,我对如何高效地利用Cadence工具链来应对高速设计挑战有了更坚实的信心,感觉自己终于找到了一个可以信赖的“技术向导”,而不是一本堆砌知识点的参考手册。
评分对于我们这些在硬件调试阶段经常“抓瞎”的工程师来说,这本书简直就是及时雨。以前我们总是把问题归咎于器件本身或者PCB制造工艺,很少能从设计源头去追溯。这本书提供了一套完整的、基于仿真验证的设计流程。它详细介绍了如何使用Cadence Sigrity工具集进行预仿真和后仿真,特别是针对SI(信号完整性)和PI(电源完整性)的联合分析。书中的图表和仿真结果展示得非常直观,能让人一眼看出设计缺陷在哪里,以及如何通过调整堆栈结构、增加去耦电容等手段进行有效优化。我以前觉得这些仿真工作很复杂,高不可攀,但这本书将复杂的过程分解成了可执行的小任务,让我能够自信地将仿真融入到我的日常设计流程中,极大地减少了后期样板返工的几率。
评分说实话,我本来对这类工具类的书籍期望不高,通常都是流水账式的截图加说明,读起来枯燥乏味。但这本书完全颠覆了我的印象。作者的写作风格非常老练,行文流畅自然,仿佛一位经验丰富的前辈在耳边手把手地指导你完成每一个复杂的步骤。它不仅仅是教你“如何操作”,更重要的是在教你“为什么这么做”。比如在处理差分信号的等长和相位匹配时,作者深入剖析了不同布线策略对时序裕度和串扰的影响,这对于提升设计质量至关重要。我尝试着跟着书中的一个PCIe Gen4接口的设计案例进行复盘和修改,发现自己之前在实际工作中忽略的很多细节,比如过孔效应和参考平面切换的处理,在这本书里都有被系统地、深入地探讨。这极大地拓宽了我的设计视野,让我对高速PCB的“艺术性”有了更深的体会。
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