电子实训工艺技术教程:现代SMT PCB及SMT贴片工艺 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2025

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沈月荣 著

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• 现代SMT

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出版社： 北京理工大学出版社

ISBN：9787568242691

商品编码：29777565897

包装：平装

出版时间：2017-06-01

基本信息

书名：电子实训工艺技术教程:现代SMT PCB及SMT贴片工艺

定价：72.00元

作者：沈月荣

出版社：北京理工大学出版社

出版日期：2017-06-01

ISBN：9787568242691

字数：544000

页码：351

版次：1

装帧：平装

开本：16开

商品重量：0.4kg

编辑推荐

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内容提要

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《电子实训工艺技术教程：现代SMT PCB及SMT贴片工艺》包括基本实践技能训练、收音机实践训练、模拟电路实践训练、数字电路实践训练和单片机实践训练。注重体现实践技能培养，有理论，有实践，如常用电子元器件的认知与测量知识，印制电路板的设计、绘制与PCB板的雕刻、焊接装配技术与贴装技术。
　　《电子实训工艺技术教程：现代SMT PCB及SMT贴片工艺》是编者在累积的多年教学实践经验的基础上，参考现代电子企业的生产技术文件编写而成，可作为高等院校电子信息工程及相关专业的电子实训教材，也可供从事相关工作的科技人员及各类自学人员学习参考。

目录

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作者介绍

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文摘

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序言

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安全用电常识

章 常用仪器仪表
1．1 MF47型指针式万用表
1．1．1 MF47型万用表的使用注意事项
1．1．2 MF47型万用表的基本功能与使用方法
1．1．3 直流电流测量
1．1．4 交流电流、电压的测量
1．1．5 直流电压的测量
1．1．6 电阻挡测量
1．1．7 音频电平的测量
1．1．8 MF47型万用表的常见故障与解决方法
1．2 DT830型数字万用表的测量
1．2．1 DT830型数字万用表的注意事项
1．2．2 DT830型数字万用表的技术特性
1．3 6502型双踪示波器
1．3．1 各旋钮功能
1．4 DS1000型数字示波器
1．4．1 探头补偿
1．4．2 数字示波器前面板的操作简介
1．4．3 DS1000系列数字示波器显示界面说明
1．4．4 数字示波器的使用要领和注意事项
1．4．5 数字示波器的高级应用
1．4．6 数字示波器测量实例
1．5 EE1641B型函数信号发生器／计数器
1．6 频率计
1．6．1 测量参数
1．6．2 面板上按键、旋钮名称及功能说明
1．6．3 后面板说明
1．7 YB2172型交流毫伏表
1．7．1 按键、旋钮及功能
1．7．2 交流毫伏表的使用
1．8 DF1731SC直流稳压电源
1．8．1 主要技术参数
1．8．2 使用方法

第2章 AD10使用教程
2．1 印制电路板简介
2．1．1 印制电路板的分类
2．1．2 印制电路板的组成
2．1．3 贴片元件封装
2．1．4 印制电路板设计流程
2．2 建立集成库
2．2．1 创建集成库
2．2．2 原理图库的创建
2．2．3 PCB库的创建简介
2．2．4 生成集成库
2．3 印制电路板设计
2．3．1 原理图设计
2．3．2 PCB设计

第3章 SMT焊装简介
3．1 SMT的贴装技术特点
3．1．1 SMT及SMT工艺技术的基本内容
3．1．2 表面贴装元器件
3．1．3 表面贴装元器件的特点和种类
3．2 表面贴装电阻器
3．2．1 表面贴装电阻器的阻值读识
3．2．2 表面贴装电阻器的尺寸
3．2．3 表面贴装电阻器的相关参数
3．2．4 排阻
3．3 表面组装电容器
3．3．1 表面贴装电容器的分类
3．3．2 表面贴装电容器的主要参数
3．4 表面组装电感器
3．4．1 电感器的尺寸
3．4．2 电感器量
3．4．3 电感器的频率特性
3．4．4 电感器的误差
3．4．5 贴片电感器的特点
3．5 表面贴装二极管
……

第4章 SMT表面贴装设备
第5章 实践与创新

附录
参考文献

现代SMT PCB及SMT贴片工艺：从原理到实践的深度解析 这本书籍并非一本单纯的SMT（Surface Mount Technology）工艺操作指南，它旨在为读者构建一个全面、系统且深入的SMT PCB（Printed Circuit Board）制造及贴片工艺认知体系。我们将超越表面的操作步骤，从根源上探究SMT技术的核心原理、关键要素以及其在现代电子制造产业中的核心地位。本书的内容并非仅限于“现代SMT PCB及SMT贴片工艺”这一具体书名所暗示的全部细节，而是以这一主题为起点，延伸至更广阔的电子制造知识领域，为读者提供一个融会贯通的学习体验。 一、 SMT技术的核心基础：电子组装的革命 SMT技术的出现，标志着电子组装产业的一次重大变革。它彻底改变了传统的通孔插装（Through-Hole Technology, THT）模式，实现了元器件在PCB表面的直接焊接。本书将首先深入剖析SMT技术的核心优势，包括： 小型化与高密度化： SMT技术能够显著减小元器件体积，并实现更密集的高密度互连，这对于日益小型化、集成化的电子产品至关重要。我们将探讨不同SMT元器件封装（如0201、01005等超小型封装）的特点、应用及其对PCB设计和制造提出的挑战。 自动化与效率提升： SMT生产线的高度自动化是其另一大优势。本书将详细介绍自动化贴片机（Pick-and-Place Machine）的工作原理、关键技术（如视觉对位、吸嘴选型、供料器系统等），以及如何通过优化生产参数来最大化生产效率。 性能提升与成本优化： SMT技术的应用能够缩短信号传输路径，降低寄生参数，从而提高电子产品的电性能。同时，通过提高生产效率和降低人力成本，SMT也带来了显著的经济效益。我们将从理论和实践两个层面分析这些优势的具体体现。 无铅化与环保趋势： 随着环保法规的日益严格，无铅焊接已成为SMT行业的主流。本书将深入探讨无铅焊料的成分、特性、焊接过程中的挑战以及对应的解决方案，包括SAC（Tin-Silver-Copper）合金焊料的种类、熔点、湿润性等关键指标。 二、 PCB设计的精髓：SMT工艺的基石 SMT工艺的成功与否，很大程度上取决于PCB（Printed Circuit Board）的设计。本书将重点阐述与SMT工艺紧密相关的PCB设计原则和要点： 元器件布局（Placement）考量： 针对SMT元器件的特性，本书将深入探讨元器件布局的优化策略，包括： 信号完整性（Signal Integrity）： 如何在高密度布线中保证信号的质量，减少串扰、反射等问题。 热管理（Thermal Management）： 对于发热元器件，如何合理布局以利于散热，避免过热损坏。 可制造性设计（Design for Manufacturability, DFM）： 确保PCB设计能够被SMT工艺高效、可靠地生产。我们将详细介绍DFM中的关键要素，如焊盘（Pad）设计、间距（Spacing）要求、过孔（Via）策略等。 可测试性设计（Design for Testability, DFT）： 预留测试点（Test Point），方便后续的在线测试（In-Circuit Test, ICT）和功能测试（Functional Test, FT）。 焊盘（Pad）与焊膏（Solder Paste）设计： 焊盘的设计是SMT焊接成功的关键。本书将详细分析不同SMT元器件封装的焊盘形状、尺寸、间距的计算方法，以及如何根据焊料特性和回流焊接温度曲线进行优化。同时，也将探讨焊膏的印刷对位精度、印刷厚度等对焊接质量的影响。 PCB材料的选择与特性： 不同应用场景对PCB材料有着不同的要求。本书将介绍常用的PCB基材（如FR-4、高频板材等）的电性能、热性能、机械性能，以及它们在SMT工艺中的适用性。 高密度互连（HDI）技术： 随着电子产品集成度的提高，HDI技术在SMT PCB制造中扮演着越来越重要的角色。本书将介绍HDI技术的关键概念，如微过孔（Microvia）、埋孔（Buried Via）、盲孔（Blind Via）的形成工艺，以及其在提升PCB性能和减小尺寸方面的优势。 三、 SMT贴片工艺的核心流程与关键技术 本书将以 SM T贴片工艺为核心，深入剖析其每一个环节的技术细节： 焊膏印刷（Solder Paste Printing）： 印刷机原理与技术： 介绍丝网印刷（Screen Printing）和金属模板印刷（Stencil Printing）的原理，以及各种印刷参数（如刮刀压力、速度、角度）的调整对印刷质量的影响。 模板（Stencil）设计与制作： 探讨模板的厚度、开孔尺寸、形状的设计原则，以及激光切割等先进制作工艺。 印刷质量检测： 介绍3D焊膏检测仪（3D Solder Paste Inspection, SPI）的工作原理及其在预防焊接缺陷方面的作用。 贴片（Component Placement）： 贴片机工作流程： 详细阐述贴片机的拾取、对位、贴装全过程，包括视觉系统、真空吸嘴、供料器等关键组件的工作原理。 贴装精度与良率： 分析影响贴片精度的因素，如机器精度、元器件特性、PCB板翘曲等，以及如何通过优化参数来提高贴装良率。 非标准的元器件贴装： 探讨异形元器件、大尺寸元器件、BGA（Ball Grid Array）等特殊元器件的贴装技术。 回流焊接（Reflow Soldering）： 回流焊机原理与类型： 介绍传导式、对流式、红外线式等不同类型回流焊机的特点，以及它们在加热方式、温区控制方面的差异。 回流焊接曲线（Reflow Soldering Profile）的设定与优化： 这是回流焊接成功的核心。本书将深入解析回流焊接曲线的各个阶段（预热、浸润、回熔、冷却）的意义，讲解如何根据焊料类型、元器件特性、PCB板设计来设定和优化焊接曲线，以避免虚焊、桥接、氧化等缺陷。 氮气回流焊接（Nitrogen Reflow）： 探讨氮气保护在降低氧化、提高焊接质量方面的作用，以及其在高端电子制造中的应用。 清洗（Cleaning）： 助焊剂残留物的危害： 分析助焊剂残留物对产品性能和可靠性的潜在影响。 清洗工艺与清洗剂： 介绍水基清洗、溶剂基清洗等不同清洗工艺，以及各种清洗剂的成分、特性和选择依据。 在线清洗（In-line Cleaning）与离线清洗（Off-line Cleaning）： 分析不同清洗方式的优缺点。 检测与返修（Inspection and Rework）： AOI（Automated Optical Inspection）与X-Ray检测： 介绍AOI在表面缺陷检测方面的应用，以及X-Ray检测在BGA等底部焊接检测中的不可替代性。 返修设备与技术： 介绍返修台、热风枪等返修设备的使用方法，以及各种焊接缺陷的返修策略。 四、 SMT工艺的质量控制与可靠性保障 本书将高度重视SMT工艺的质量控制和产品可靠性。 SPC（Statistical Process Control）在SMT生产中的应用： 讲解如何运用统计学方法监控生产过程的关键参数，及时发现并纠正潜在的问题，从而提高生产的稳定性。 IPC标准的应用： 详细介绍国际IPC（Association Connecting Electronics Industries）发布的SMT相关标准，如IPC-A-610（电子组件的可接受性）等，并结合实际案例进行讲解。 焊接缺陷的成因分析与预防： 深入剖析各种常见的SMT焊接缺陷（如虚焊、桥接、锡珠、焊球脱落、立碑效应等）的根本原因，并提供相应的预防措施和解决方案。 可靠性测试与失效分析： 介绍常见的可靠性测试方法，如高低温循环测试、振动测试、湿度测试等，以及如何通过失效分析来改进工艺和产品设计。 五、 行业发展趋势与未来展望 最后，本书将对SMT技术未来的发展趋势进行展望。 智能制造与工业4.0： 探讨SMT生产线如何与大数据、人工智能、物联网等技术相结合，实现智能化、柔性化生产。 先进封装技术： 介绍SiP（System in Package）、3D封装等新兴的先进封装技术，以及它们对SMT工艺提出的新挑战和新机遇。 微型化与柔性电子： 探讨SMT技术在微型电子设备、可穿戴设备、柔性显示等领域的应用前景。 绿色制造与可持续发展： 强调SMT行业在环保、节能、资源回收等方面的努力和方向。 通过以上对SMT技术原理、PCB设计、贴片工艺流程、质量控制以及未来趋势的全面解析，本书旨在为读者提供一个超越书本名之实的深度学习平台，帮助他们建立起扎实的SMT专业知识体系，为在电子制造领域的工作和发展奠定坚实的基础。本书的编写风格将力求严谨、清晰，结合大量的图示和案例，力求通俗易懂，同时兼顾专业深度，确保读者能够真正掌握SMT的核心技术和精髓。

评分☆☆☆☆☆

这本书在对新兴技术的跟进方面做得非常到位，这在同类教材中是比较少见的。在介绍SMT技术发展趋势时，它不仅回顾了传统波峰焊和回流焊的演变，还专门辟出了章节讨论了高速贴片机在应对微小尺寸元器件（如0201甚至更小的封装）时所面临的挑战和对应的解决方案，例如高精度视觉对位系统的算法优化。我特别喜欢它对“柔性电路板（FPC）”贴装工艺的讲解，这块内容往往是传统教材容易忽略的重点。作者详细阐述了FPC在真空吸附和固定时的特殊要求，以及如何处理其低热容特性对焊接窗口的影响。这说明作者对整个行业的脉搏把握得非常准，确保了读者学到的不是过时的知识，而是面向未来的核心技能。

评分☆☆☆☆☆

我更偏向于从一个项目经理的角度来看待这本书的价值。在现代电子制造业中，高效的项目管理和对供应链的理解同样重要。这本书虽然聚焦在工艺技术本身，但它非常巧妙地将工艺流程与整个生产链条中的关键控制点联系了起来。比如，在讨论PCB基板的选择对后续贴装精度的影响时，作者没有局限于材料科学的理论，而是扩展到了供应商评估和来料检验的标准上。这对我这样的技术管理人才来说，提供了一个跨越纯技术壁垒的视角。阅读过程中，我发现很多章节的叙述逻辑非常严谨，遵循的是“问题提出—现有解决方案—优化思路—最佳实践”的结构，这使得知识的吸收过程非常系统化。它没有陷入某个单一品牌的设备参数的泥潭，而是侧重于通用的、可迁移的技术原理，保证了知识的生命周期。

评分☆☆☆☆☆

这本书的封面设计得相当有现代感，黑底配上一些科技蓝的线条勾勒出的电路板纹理，瞬间就抓住了我的眼球。我本来就是电子工程系的学生，平时接触的专业书籍大多是那种厚重、字体密集的类型，看起来就头疼。但这本书的排版明显更注重视觉体验，大量使用了图表和流程图来辅助说明复杂的概念，这一点非常加分。比如在讲解各种表面贴装元器件的焊接流程时，作者并没有单纯堆砌文字，而是用一连串清晰的步骤图配合关键点的注释，让一个初学者也能快速把握核心操作。我记得有一次在实验室里做实验遇到瓶颈，翻开书里关于回流焊温度曲线分析的那一章，那些图示和表格的清晰度让我瞬间茅塞顿开。虽然书名叫“教程”，但它读起来更像是一位经验丰富的工程师在手把手地指导你，语言风格虽然专业，但并不晦涩难懂，非常贴合我们这种需要大量动手实践的工科学习者。

评分☆☆☆☆☆

从一个资深技术人员的角度来看，这本书的深度和广度达到了一个很好的平衡点。我发现自己已经具备了基础的SMT操作能力，但在某些特定的、高难度的工艺优化上依然存在知识盲区。这本书在解决这些“疑难杂症”方面表现出色。比如，对于高密度封装（如BGA/QFN）的锡膏印刷厚度控制和开模设计，书中给出了详尽的参数计算模型和实际案例分析，这比我之前查阅的任何一篇技术白皮书都要直观易懂。它不是简单地提供一个公式，而是解释了每一个变量背后的物理意义，这对于从事研发或工艺改进工作的人员来说，是极其宝贵的思维工具。这本书的价值在于，它能帮你把“知道怎么做”升级到“理解为什么这样做是最好的”。

评分☆☆☆☆☆

说实话，当我拿到这本书时，我最大的期待是它能在实际操作层面给我提供更深入的见解，毕竟理论知识在学校学得再好，也比不上在生产线上摸爬滚打出来的经验。这本书在这方面确实没有让我失望，它在深入分析各种贴片工艺参数对成品良率影响的章节里，展现了作者扎实的行业积累。我尤其欣赏其中关于“常见缺陷的视觉检测与判定标准”那一节，不仅仅是罗列了诸如桥接、虚焊、锡球等问题，更重要的是，它配上了大量高清晰度的实物照片对比，让你能立刻分辨出“好”与“坏”的细微差别。这对于我们将来进入质检岗位至关重要。很多参考资料只会告诉你哪里错了，但这本教材却花了大篇幅去解释“为什么会错”，以及如何通过调整设备参数或物料管理来预防这些错误。这种前瞻性的指导，让这本书的实用价值远远超出了教材本身。