Protel DXP2004电路设计基础项目教程 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2025

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程翔 著

图书标签:

• Protel DXP 2004
• 电路设计
• EDA
• 电子工程
• 实战教程
• 原理图设计
• PCB设计
• 案例分析
• 入门教程
• 软件操作
• 电路基础

店铺： 玖创图书专营店

出版社： 北京理工大学出版社

ISBN：9787568239738

商品编码：29778203018

包装：平装

出版时间：2017-05-01

基本信息

书名：Protel DXP2004电路设计基础项目教程

定价：68.00元

作者：程翔

出版社：北京理工大学出版社

出版日期：2017-05-01

ISBN：9787568239738

字数：

页码：

版次：1

装帧：平装

开本：16开

商品重量：0.4kg

编辑推荐

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内容提要

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Protel DXP 2004是一款基于Windows平台的全32位的电路板设计软件。《Protel DXP2004电路设计基础项目教程》根据作者多年的教学经验，在内容的选择上是按照印刷电路板设计的一般步骤来进行整体设计的。采用任务驱动的实训项目模式进行编写，注重从实际出发。在每个任务的后面都提供数量的技能练习题来帮助学生巩固所学知识点，以及方便教师进行相关知识点和技能的考核。任务的设置由易到难，由简单到综合，循序渐进地逐步深化学生对Protel DXP 2004的使用。因为任务的编排是按照印刷电路板设计的一般步骤来进行的，所以在有些任务中使用了相同的电路，但在知识点的编排上是不同的，相同的电路、不同的知识点，力求学生掌握使用Protel DXP 2004的基本方法和技巧。《Protel DXP2004电路设计基础项目教程》共有21个小任务，主要内容包括Protel DXP 2004的基础知识、原理图设计、原理图元器件符号的制作、PCB设计、元器件封装的制作等。在书后的附录中还提供了常用原理图元器件的符号及封装、电气规则检查的中英文对照以及一些常用的快捷键，供学生在使用时查阅。《Protel DXP2004电路设计基础项目教程》可作为高等院校电子技术及相关专业的课程教材，也可供相关行业的工程技术人员参考。

目录

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作者介绍

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文摘

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序言

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《PCB设计实用指南：从原理图到制版的全流程解析》 内容简介： 本书旨在为广大电子工程初学者、爱好者以及希望系统提升PCB设计技能的专业人士，提供一套全面、实用的电路板设计方法论和操作指南。我们不侧重于某一特定软件的详尽操作，而是着眼于PCB设计背后蕴含的通用原理、设计思维和工程实践，使读者能够灵活应对各种设计工具，从而独立完成从概念构思到最终制版的完整流程。 第一部分：设计启蒙与基础奠基 电子设计流程概览： 我们将从宏观角度剖析一个完整的电子产品开发流程，清晰地展示PCB设计在整个链条中的位置与重要性。了解项目周期、各环节衔接以及PCB设计面临的挑战，有助于我们建立全局观。 电路原理图的“读”与“绘”： 元器件的符号与封装： 深入解析电子元器件在原理图中的标准符号表示，以及其对应的物理封装形式。理解符号与封装的对应关系是绘制规范原理图的第一步。我们会举例说明电阻、电容、二极管、三极管、集成电路等常见元器件的符号特征。 导线连接与网络命名： 强调清晰、准确的导线连接规则，讲解网络命名的重要性及其规范。一个良好的网络命名体系能够极大简化后续的PCB布局布线，并有效减少设计错误。 总线与层次化设计： 介绍总线的使用方法，以及如何通过层次化设计来管理复杂原理图，提升可读性和模块化程度。这对于大型项目的设计尤为关键。 原理图的电气规则检查（ERC）： 讲解ERC的原理和作用，以及如何通过ERC来发现潜在的电气连接错误，确保原理图的电气完整性。 PCB基础知识： PCB的构成与层叠结构： 详细介绍PCB的基本材料（如FR-4）、内层（信号层、电源层、地层）和外层（顶层、底层）的构成，以及多层板的层叠设计原则。 焊盘、过孔与走线： 深入探讨焊盘的类型、尺寸选择，过孔的种类（如通孔、盲孔、埋孔）及其功能，以及走线的基本原则（宽度、间距、拐角处理等）。 阻抗匹配基础： 简要介绍阻抗匹配的概念及其在高速电路设计中的重要性，为后续的进阶内容打下基础。 第二部分：PCB布局与布线实操 PCB布局策略与技巧： 器件选型与布局原则： 强调在原理图设计阶段就要考虑PCB布局的因素，并介绍根据元器件功能、发热量、信号流向等进行布局的原则。 全局布局与局部优化： 分步讲解从整体到局部进行器件布局的过程，例如先放置电源模块、接口、时钟源等关键器件，再围绕这些核心区域进行布局。 散热考虑与空间规划： 针对发热元器件，讲解合理的布局和散热措施，以及如何优化空间利用率。 抗干扰布局： 介绍模拟信号与数字信号分离、电源与地线合理规划等抗干扰布局技巧。 PCB布线艺术与规则： 布线前的准备工作： 包括设置设计规则（DRC）、导入封装库、设定网络优先级等。 基础走线技巧： 讲解单层、多层板的布线策略，如等长处理、差分走线、蛇形走线等。 过孔的使用与优化： 讲解过孔在多层板布线中的作用，以及如何合理使用过孔，避免信号完整性问题。 差分信号与高速信号布线： 深入探讨差分信号的走线要求，如等长、等宽、平行等，以及高速信号布线时需要注意的细节，如阻抗控制、回流路径等。 电源与地线的设计： 强调电源和地线的关键性，讲解如何设计良好的电源分配网络（PDN）和地线网络，以减小电压降和抑制噪声。 强制布线与手动优化： 在自动布线的基础上，讲解如何进行手动布线和优化，以满足复杂电路的设计需求。 布线规则检查（DRC）： 详细讲解DRC的各项检查项，以及如何通过DRC来发现并修正布线错误，确保PCB符合制造规范。 第三部分：高级设计技术与生产准备 PCB设计中的信号完整性（SI）基础： 反射、串扰与振铃： 介绍信号传输过程中常见的SI问题，并从原理上解释其产生原因。 SI优化的布线策略： 结合前面介绍的走线技巧，进一步强调其在SI优化中的应用，如阻抗控制、端接等。 PCB设计中的电源完整性（PI）基础： 去耦电容的选择与放置： 详细讲解去耦电容的作用、选型原则以及最佳放置位置，以保证电源稳定。 电源分配网络（PDN）的设计： 探讨如何设计一个低阻抗的PDN，确保所有器件都能获得稳定可靠的电源。 PCB制造工艺与设计考量： PCB板材选择： 介绍不同板材的特性及适用范围，如FR-4、高频板材等。 线路、间距与焊盘的制造公差： 讲解PCB制造过程中常见的公差，以及如何在设计中考虑这些公差，确保产品可靠性。 表面处理工艺： 介绍OSP、沉金、喷锡等常见的表面处理工艺及其优缺点。 丝印、阻焊层的作用与设计： 讲解丝印（标示层）和阻焊层（绿油/阻焊油墨）的作用，以及如何在设计中合理使用它们。 Gerber文件与生产资料的输出： Gerber文件的生成与检查： 详细讲解如何生成标准的Gerber文件，以及如何对Gerber文件进行检查，确保其准确性。 钻孔文件（Excellon）的生成： 讲解钻孔文件的作用和生成方法。 物料清单（BOM）的生成： 介绍如何生成准确的BOM，为物料采购提供依据。 装配图的生成： 讲解装配图的作用，以及如何输出清晰的装配图指导生产。 PCB可制造性设计（DFM）原则： 提升良率的设计技巧： 总结在设计过程中需要重点关注的DFM要素，以降低生产成本，提高产品合格率。 第四部分：案例分析与实践进阶 典型电路的PCB设计案例解析： 低频模拟电路： 如简单的音频放大电路、电源滤波电路等，分析其PCB布局布线特点。 数字电路： 如简单的微控制器开发板、通信接口电路等，重点讲解信号完整性、时序等方面的考虑。 电源电路： 如开关电源、稳压电源等，强调功率器件的散热、电源线宽、地线布局等。 射频（RF）电路基础（选讲）： 简要介绍RF电路的特殊设计要求，如微带线、带状线等。 PCB设计软件的通用操作思路： 从原理图到PCB的迁移： 讲解不同软件中原理图与PCB之间的联动机制。 封装库的创建与管理： 强调建立和维护自己的封装库的重要性。 设计规则的灵活设置： 演示如何根据项目需求配置各种设计规则。 调试与返修的考虑： 在设计阶段就预留测试点、方便调试的结构。 职业发展与学习进阶： PCB设计工程师的必备素质： 总结优秀PCB设计工程师应具备的专业技能和软素质。 持续学习与技能提升： 推荐学习资源和方法，鼓励读者不断追求更高的设计水平。 本书的编写风格力求通俗易懂，结合大量图示和实例，帮助读者循序渐进地掌握PCB设计的核心知识和实践技能。我们相信，通过本书的学习，读者将能够建立起扎实的PCB设计基础，并具备独立完成各类电子产品PCB设计的自信和能力。

评分☆☆☆☆☆

我手里拿着这本书，最大的感受是它的项目实战性非常强，它不像某些教材那样只停留在理论层面，而是直接将你拽入一个完整的项目流程中。我记得我跟着它做了一个简单的电源管理模块的设计，从最初的需求分析开始，作者就模拟了真实的工程环境。他没有直接给出最终的PCB图，而是引导我们一步步完成从原理图绘制到网表生成，再到布局布线的全过程。特别是PCB布局那一块，书中对于信号完整性、电源和地线的处理原则，讲得非常透彻，甚至连走线宽度与电流的关系都给出了具体的计算公式和经验法则。这让我明白，做设计不光是“画图”，更是要考虑物理实现的诸多限制。书里展示的那些截图和操作步骤，虽然软件界面看起来比较老旧，但那种扎根于实践的逻辑是跨越时代的。每完成一个步骤，我都有一种“我真的做出来一个东西”的成就感，而不是仅仅停留在“我学会了一个软件功能”的层面，这种教学思路对我后来的独立设计帮助极大。

评分☆☆☆☆☆

这本书的封面设计很有年代感，那种深蓝色的底色配上黄色的字体，一下子就把我拉回了那个使用Protel DXP 2004的时代。我记得那时候刚接触电路设计，面对复杂的原理图和PCB布局图，简直是无从下手。这本书的排版很扎实，内容详实得让人有点喘不过气，但正是这种“厚重感”，让人觉得它一定能解决很多实际问题。我记得其中一个章节详细讲解了如何进行元器件封装和库的管理，那部分内容详尽到几乎可以作为一本独立的工具手册来使用。我当时为了弄清楚一个SOT-23封装的贴片电阻该怎么画出正确的焊盘，光是参考这一段描述就花了半个小时，它连不同层级的图层该如何定义都说得清清楚楚，这一点对于初学者来说，是极其宝贵的“保姆式”指导。不过，这种详尽有时候也会带来一点阅读上的阻碍，毕竟信息密度太高了，需要反复研读才能真正消化吸收。它更像是一本“武功秘籍”，需要你沉下心来，一招一式地去练习和揣摩，而不是一本轻松愉快的入门读物。

评分☆☆☆☆☆

这本书的语言风格，怎么说呢，有一种老派工程师的严谨和一丝不苟，非常适合那种追求“标准答案”的学习者。它的逻辑结构极其清晰，每一个章节的衔接都像是严密的齿轮咬合，很少有跳跃性的思维，这一点对于我这种需要循序渐进消化的学习者来说是莫大的安慰。例如，在讲解差分信号走线时，它不仅仅告诉你“要等长”，还会解释为什么需要等长，以及在实际PCB加工中，铜皮厚度和介质层厚度对阻抗匹配带来的微小偏差，尽管这可能超出了DVP2004基础应用的需求范围，但这种深层次的探讨，让我对后来的高速设计有了一个初步的概念框架。当然，这种过于学术化的表述，偶尔会让一些只想快速做出个板子的读者感到枯燥，因为书里没有太多花哨的语言或轻松的案例来调剂气氛，它就是老老实实地把知识点堆砌起来，等待你去挖掘其中的价值。

评分☆☆☆☆☆

这本书的价值，或许更多体现在它对“工程思维”的培养上。我记得当时有一个章节专门讲解了PCB的制程工艺对接，比如钻孔的公差、阻焊油墨的覆盖范围，这些都是我在第一次接触电路设计时完全忽略的“琐事”。但作者用图文并茂的方式展示了，如果设计时没有考虑到这些限制，最终打出来的板子可能根本无法组装元器件，或者在使用中会因为焊点虚焊而出现问题。这种提前预见制造困难的“前瞻性”，是纯粹的软件功能教学所无法给予的。读完这本书，你会发现自己看待电路图的方式发生了质变，不再只是一个平面图形的排列，而是开始思考电流的流向、热量的散发、以及电磁兼容性的初步考量。可以说，它提供了一种非常扎实且全面的视角，让你从一个“绘图员”真正成长为一个“电路设计工程师”的思维模式。

评分☆☆☆☆☆

我曾经尝试寻找一些更新的教程来学习现代的EDA工具，但回过头来看，这本书里关于基础设计哲学的部分，依然是无法替代的基石。让我印象深刻的是它对“设计规范”的强调，书中花了很大篇幅去讨论如何建立一套自己的设计规范，包括如何命名文件、如何组织设计文件、以及在多人协作中如何保持设计风格的一致性。在那个软件版本更新还不是那么迅猛的年代，工具本身的功能迭代速度没有现在这么快，因此，更侧重于“方法论”的讲解就显得尤为重要。它教的不是“怎么点击鼠标”，而是“为什么要这么点击”。这种对底层逻辑的深入挖掘，使得我即使后来换成了更现代的软件，也能迅速适应，因为底层的电路设计原理和PCB的物理限制并没有改变。这本书更像是一个“设计师的思维训练营”，而非单纯的软件操作指南。