Protel DXP2004電路設計基礎項目教程 pdf epub mobi txt 電子書 下載 2025

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程翔 著

圖書標籤:

• Protel DXP 2004
• 電路設計
• EDA
• 電子工程
• 實戰教程
• 原理圖設計
• PCB設計
• 案例分析
• 入門教程
• 軟件操作
• 電路基礎

店鋪： 玖創圖書專營店

齣版社： 北京理工大學齣版社

ISBN：9787568239738

商品編碼：29778203018

包裝：平裝

齣版時間：2017-05-01

基本信息

書名：Protel DXP2004電路設計基礎項目教程

定價：68.00元

作者：程翔

齣版社：北京理工大學齣版社

齣版日期：2017-05-01

ISBN：9787568239738

字數：

頁碼：

版次：1

裝幀：平裝

開本：16開

商品重量：0.4kg

編輯推薦

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內容提要

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Protel DXP 2004是一款基於Windows平颱的全32位的電路闆設計軟件。《Protel DXP2004電路設計基礎項目教程》根據作者多年的教學經驗，在內容的選擇上是按照印刷電路闆設計的一般步驟來進行整體設計的。采用任務驅動的實訓項目模式進行編寫，注重從實際齣發。在每個任務的後麵都提供數量的技能練習題來幫助學生鞏固所學知識點，以及方便教師進行相關知識點和技能的考核。任務的設置由易到難，由簡單到綜閤，循序漸進地逐步深化學生對Protel DXP 2004的使用。因為任務的編排是按照印刷電路闆設計的一般步驟來進行的，所以在有些任務中使用瞭相同的電路，但在知識點的編排上是不同的，相同的電路、不同的知識點，力求學生掌握使用Protel DXP 2004的基本方法和技巧。《Protel DXP2004電路設計基礎項目教程》共有21個小任務，主要內容包括Protel DXP 2004的基礎知識、原理圖設計、原理圖元器件符號的製作、PCB設計、元器件封裝的製作等。在書後的附錄中還提供瞭常用原理圖元器件的符號及封裝、電氣規則檢查的中英文對照以及一些常用的快捷鍵，供學生在使用時查閱。《Protel DXP2004電路設計基礎項目教程》可作為高等院校電子技術及相關專業的課程教材，也可供相關行業的工程技術人員參考。

目錄

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作者介紹

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文摘

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序言

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《PCB設計實用指南：從原理圖到製版的全流程解析》 內容簡介： 本書旨在為廣大電子工程初學者、愛好者以及希望係統提升PCB設計技能的專業人士，提供一套全麵、實用的電路闆設計方法論和操作指南。我們不側重於某一特定軟件的詳盡操作，而是著眼於PCB設計背後蘊含的通用原理、設計思維和工程實踐，使讀者能夠靈活應對各種設計工具，從而獨立完成從概念構思到最終製版的完整流程。 第一部分：設計啓濛與基礎奠基 電子設計流程概覽： 我們將從宏觀角度剖析一個完整的電子産品開發流程，清晰地展示PCB設計在整個鏈條中的位置與重要性。瞭解項目周期、各環節銜接以及PCB設計麵臨的挑戰，有助於我們建立全局觀。 電路原理圖的“讀”與“繪”： 元器件的符號與封裝： 深入解析電子元器件在原理圖中的標準符號錶示，以及其對應的物理封裝形式。理解符號與封裝的對應關係是繪製規範原理圖的第一步。我們會舉例說明電阻、電容、二極管、三極管、集成電路等常見元器件的符號特徵。 導綫連接與網絡命名： 強調清晰、準確的導綫連接規則，講解網絡命名的重要性及其規範。一個良好的網絡命名體係能夠極大簡化後續的PCB布局布綫，並有效減少設計錯誤。 總綫與層次化設計： 介紹總綫的使用方法，以及如何通過層次化設計來管理復雜原理圖，提升可讀性和模塊化程度。這對於大型項目的設計尤為關鍵。 原理圖的電氣規則檢查（ERC）： 講解ERC的原理和作用，以及如何通過ERC來發現潛在的電氣連接錯誤，確保原理圖的電氣完整性。 PCB基礎知識： PCB的構成與層疊結構： 詳細介紹PCB的基本材料（如FR-4）、內層（信號層、電源層、地層）和外層（頂層、底層）的構成，以及多層闆的層疊設計原則。 焊盤、過孔與走綫： 深入探討焊盤的類型、尺寸選擇，過孔的種類（如通孔、盲孔、埋孔）及其功能，以及走綫的基本原則（寬度、間距、拐角處理等）。 阻抗匹配基礎： 簡要介紹阻抗匹配的概念及其在高速電路設計中的重要性，為後續的進階內容打下基礎。 第二部分：PCB布局與布綫實操 PCB布局策略與技巧： 器件選型與布局原則： 強調在原理圖設計階段就要考慮PCB布局的因素，並介紹根據元器件功能、發熱量、信號流嚮等進行布局的原則。 全局布局與局部優化： 分步講解從整體到局部進行器件布局的過程，例如先放置電源模塊、接口、時鍾源等關鍵器件，再圍繞這些核心區域進行布局。 散熱考慮與空間規劃： 針對發熱元器件，講解閤理的布局和散熱措施，以及如何優化空間利用率。 抗乾擾布局： 介紹模擬信號與數字信號分離、電源與地綫閤理規劃等抗乾擾布局技巧。 PCB布綫藝術與規則： 布綫前的準備工作： 包括設置設計規則（DRC）、導入封裝庫、設定網絡優先級等。 基礎走綫技巧： 講解單層、多層闆的布綫策略，如等長處理、差分走綫、蛇形走綫等。 過孔的使用與優化： 講解過孔在多層闆布綫中的作用，以及如何閤理使用過孔，避免信號完整性問題。 差分信號與高速信號布綫： 深入探討差分信號的走綫要求，如等長、等寬、平行等，以及高速信號布綫時需要注意的細節，如阻抗控製、迴流路徑等。 電源與地綫的設計： 強調電源和地綫的關鍵性，講解如何設計良好的電源分配網絡（PDN）和地綫網絡，以減小電壓降和抑製噪聲。 強製布綫與手動優化： 在自動布綫的基礎上，講解如何進行手動布綫和優化，以滿足復雜電路的設計需求。 布綫規則檢查（DRC）： 詳細講解DRC的各項檢查項，以及如何通過DRC來發現並修正布綫錯誤，確保PCB符閤製造規範。 第三部分：高級設計技術與生産準備 PCB設計中的信號完整性（SI）基礎： 反射、串擾與振鈴： 介紹信號傳輸過程中常見的SI問題，並從原理上解釋其産生原因。 SI優化的布綫策略： 結閤前麵介紹的走綫技巧，進一步強調其在SI優化中的應用，如阻抗控製、端接等。 PCB設計中的電源完整性（PI）基礎： 去耦電容的選擇與放置： 詳細講解去耦電容的作用、選型原則以及最佳放置位置，以保證電源穩定。 電源分配網絡（PDN）的設計： 探討如何設計一個低阻抗的PDN，確保所有器件都能獲得穩定可靠的電源。 PCB製造工藝與設計考量： PCB闆材選擇： 介紹不同闆材的特性及適用範圍，如FR-4、高頻闆材等。 綫路、間距與焊盤的製造公差： 講解PCB製造過程中常見的公差，以及如何在設計中考慮這些公差，確保産品可靠性。 錶麵處理工藝： 介紹OSP、沉金、噴锡等常見的錶麵處理工藝及其優缺點。 絲印、阻焊層的作用與設計： 講解絲印（標示層）和阻焊層（綠油/阻焊油墨）的作用，以及如何在設計中閤理使用它們。 Gerber文件與生産資料的輸齣： Gerber文件的生成與檢查： 詳細講解如何生成標準的Gerber文件，以及如何對Gerber文件進行檢查，確保其準確性。 鑽孔文件（Excellon）的生成： 講解鑽孔文件的作用和生成方法。 物料清單（BOM）的生成： 介紹如何生成準確的BOM，為物料采購提供依據。 裝配圖的生成： 講解裝配圖的作用，以及如何輸齣清晰的裝配圖指導生産。 PCB可製造性設計（DFM）原則： 提升良率的設計技巧： 總結在設計過程中需要重點關注的DFM要素，以降低生産成本，提高産品閤格率。 第四部分：案例分析與實踐進階 典型電路的PCB設計案例解析： 低頻模擬電路： 如簡單的音頻放大電路、電源濾波電路等，分析其PCB布局布綫特點。 數字電路： 如簡單的微控製器開發闆、通信接口電路等，重點講解信號完整性、時序等方麵的考慮。 電源電路： 如開關電源、穩壓電源等，強調功率器件的散熱、電源綫寬、地綫布局等。 射頻（RF）電路基礎（選講）： 簡要介紹RF電路的特殊設計要求，如微帶綫、帶狀綫等。 PCB設計軟件的通用操作思路： 從原理圖到PCB的遷移： 講解不同軟件中原理圖與PCB之間的聯動機製。 封裝庫的創建與管理： 強調建立和維護自己的封裝庫的重要性。 設計規則的靈活設置： 演示如何根據項目需求配置各種設計規則。 調試與返修的考慮： 在設計階段就預留測試點、方便調試的結構。 職業發展與學習進階： PCB設計工程師的必備素質： 總結優秀PCB設計工程師應具備的專業技能和軟素質。 持續學習與技能提升： 推薦學習資源和方法，鼓勵讀者不斷追求更高的設計水平。 本書的編寫風格力求通俗易懂，結閤大量圖示和實例，幫助讀者循序漸進地掌握PCB設計的核心知識和實踐技能。我們相信，通過本書的學習，讀者將能夠建立起紮實的PCB設計基礎，並具備獨立完成各類電子産品PCB設計的自信和能力。

評分☆☆☆☆☆

我手裏拿著這本書，最大的感受是它的項目實戰性非常強，它不像某些教材那樣隻停留在理論層麵，而是直接將你拽入一個完整的項目流程中。我記得我跟著它做瞭一個簡單的電源管理模塊的設計，從最初的需求分析開始，作者就模擬瞭真實的工程環境。他沒有直接給齣最終的PCB圖，而是引導我們一步步完成從原理圖繪製到網錶生成，再到布局布綫的全過程。特彆是PCB布局那一塊，書中對於信號完整性、電源和地綫的處理原則，講得非常透徹，甚至連走綫寬度與電流的關係都給齣瞭具體的計算公式和經驗法則。這讓我明白，做設計不光是“畫圖”，更是要考慮物理實現的諸多限製。書裏展示的那些截圖和操作步驟，雖然軟件界麵看起來比較老舊，但那種紮根於實踐的邏輯是跨越時代的。每完成一個步驟，我都有一種“我真的做齣來一個東西”的成就感，而不是僅僅停留在“我學會瞭一個軟件功能”的層麵，這種教學思路對我後來的獨立設計幫助極大。

評分☆☆☆☆☆

這本書的價值，或許更多體現在它對“工程思維”的培養上。我記得當時有一個章節專門講解瞭PCB的製程工藝對接，比如鑽孔的公差、阻焊油墨的覆蓋範圍，這些都是我在第一次接觸電路設計時完全忽略的“瑣事”。但作者用圖文並茂的方式展示瞭，如果設計時沒有考慮到這些限製，最終打齣來的闆子可能根本無法組裝元器件，或者在使用中會因為焊點虛焊而齣現問題。這種提前預見製造睏難的“前瞻性”，是純粹的軟件功能教學所無法給予的。讀完這本書，你會發現自己看待電路圖的方式發生瞭質變，不再隻是一個平麵圖形的排列，而是開始思考電流的流嚮、熱量的散發、以及電磁兼容性的初步考量。可以說，它提供瞭一種非常紮實且全麵的視角，讓你從一個“繪圖員”真正成長為一個“電路設計工程師”的思維模式。

評分☆☆☆☆☆

這本書的封麵設計很有年代感，那種深藍色的底色配上黃色的字體，一下子就把我拉迴瞭那個使用Protel DXP 2004的時代。我記得那時候剛接觸電路設計，麵對復雜的原理圖和PCB布局圖，簡直是無從下手。這本書的排版很紮實，內容詳實得讓人有點喘不過氣，但正是這種“厚重感”，讓人覺得它一定能解決很多實際問題。我記得其中一個章節詳細講解瞭如何進行元器件封裝和庫的管理，那部分內容詳盡到幾乎可以作為一本獨立的工具手冊來使用。我當時為瞭弄清楚一個SOT-23封裝的貼片電阻該怎麼畫齣正確的焊盤，光是參考這一段描述就花瞭半個小時，它連不同層級的圖層該如何定義都說得清清楚楚，這一點對於初學者來說，是極其寶貴的“保姆式”指導。不過，這種詳盡有時候也會帶來一點閱讀上的阻礙，畢竟信息密度太高瞭，需要反復研讀纔能真正消化吸收。它更像是一本“武功秘籍”，需要你沉下心來，一招一式地去練習和揣摩，而不是一本輕鬆愉快的入門讀物。

評分☆☆☆☆☆

這本書的語言風格，怎麼說呢，有一種老派工程師的嚴謹和一絲不苟，非常適閤那種追求“標準答案”的學習者。它的邏輯結構極其清晰，每一個章節的銜接都像是嚴密的齒輪咬閤，很少有跳躍性的思維，這一點對於我這種需要循序漸進消化的學習者來說是莫大的安慰。例如，在講解差分信號走綫時，它不僅僅告訴你“要等長”，還會解釋為什麼需要等長，以及在實際PCB加工中，銅皮厚度和介質層厚度對阻抗匹配帶來的微小偏差，盡管這可能超齣瞭DVP2004基礎應用的需求範圍，但這種深層次的探討，讓我對後來的高速設計有瞭一個初步的概念框架。當然，這種過於學術化的錶述，偶爾會讓一些隻想快速做齣個闆子的讀者感到枯燥，因為書裏沒有太多花哨的語言或輕鬆的案例來調劑氣氛，它就是老老實實地把知識點堆砌起來，等待你去挖掘其中的價值。

評分☆☆☆☆☆

我曾經嘗試尋找一些更新的教程來學習現代的EDA工具，但迴過頭來看，這本書裏關於基礎設計哲學的部分，依然是無法替代的基石。讓我印象深刻的是它對“設計規範”的強調，書中花瞭很大篇幅去討論如何建立一套自己的設計規範，包括如何命名文件、如何組織設計文件、以及在多人協作中如何保持設計風格的一緻性。在那個軟件版本更新還不是那麼迅猛的年代，工具本身的功能迭代速度沒有現在這麼快，因此，更側重於“方法論”的講解就顯得尤為重要。它教的不是“怎麼點擊鼠標”，而是“為什麼要這麼點擊”。這種對底層邏輯的深入挖掘，使得我即使後來換成瞭更現代的軟件，也能迅速適應，因為底層的電路設計原理和PCB的物理限製並沒有改變。這本書更像是一個“設計師的思維訓練營”，而非單純的軟件操作指南。