电子产品组装与调试 9787568211208 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2025

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赵爱良 著

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出版社： 北京理工大学出版社

ISBN：9787568211208

商品编码：29729074047

包装：平装

出版时间：2016-08-01

图书基本信息
图书名称	电子产品组装与调试	作者	赵爱良
定价	45.00元	出版社	北京理工大学出版社
ISBN	9787568211208	出版日期	2016-08-01
字数		页码	196
版次	1	装帧	平装
开本	16开	商品重量	0.4Kg

内容简介

《电子产品组装与调试》通过“常用元器件的识别和检测、串联型直流稳压电源的组装与调试、集成电路扩音机的组装与调试、调频贴片收音机的组装与调试、声光控开关的组装与调试、四路红外遥控装置的组装与调试”六个学习情境，系统介绍了电子元器件识别与检测、电子工程图识读、PCB设计与制作、电子产品装配工艺、电子产品调试、电子产品故障检修、电子产品质量认证、安全生产操作规范等电子产品组装与调试的相关知识和技能，并通过学习过程的体验或典型电子产品的制作，逐步培养高等院校学生的职业素养和团队精神。

作者简介

目录

学习情境一 常用元器件的识别和检测 任务1 电阻器、电容器与电感器的识别和检测 1．1 任务描述 1．1．1 任务目标 1．1．2 任务说明 1．2 任务资讯 1．2．1 电阻器 1．2．2 电容器 1．2．3 电感器 1．3 任务实施 1．3．1 电阻器和电位器的识别和检测 1．3．2 电容器的识别和检测 1．3．3 电感器的识别和检测 1．4 任务检查 任务2 半导体器件的识别和检测 2．1 任务描述 2．1．1 任务目标 2．1．2 任务说明 2．2 任务资讯 2．2．1 二极管 2．2．2 三极管 2．2．3 晶闸管 2．2．4 光电二极管和光电三极管 2．2．5 场效应管 2．2．6 常用集成电路 2．3 任务实施 2．3．1 普通二极管的识别与检测 2．3．2 光电二极管的检测 2．3．3 三极管的识别与检测 2．3．4 光电三极管的检测 2．3．5 场效应管的检测 2．3．6 集成电路的识别与检测 2．4 任务检查 思考练习一 学习情境二 串联型直流稳压电源的组装与调试 任务3 手工焊接技术 3．1 任务描述 3．1．1 任务目标 3．1．2 任务说明 3．2 任务资讯 3．2．1 焊接材料 3．2．2 手工焊接技术 3．2．3 焊接质量的检查 3．2．4 拆焊 3．3 任务实施 3．3．1 导线的加工与焊接训练 3．3．2 通孔式元件的焊接训练 3．3．3 拆焊训练 3．4 任务检查 任务4 自动焊接技术 4．1 任务描述 4．1．1 任务目标 4．1．2 任务说明 4．2 任务资讯 4．2．1 波峰焊 4．2．2 回流焊 4．2．3 焊接技术的发展 4．3 任务实施 4．3．1 波峰焊训练 4．3．2 回流焊训练 4．4 任务检查 任务5 串联型可调式直流稳压电源的组装与调试 5．1 任务描述 5．1．1 任务目标 5．1．2 任务说明 5．2 任务资讯 5．2．1 串联型直流稳压电源的组成 5．2．2 单相桥式整流电容滤波电路 5．2．3 可调式直流稳压电路 5．3 任务实施 5．3．1 稳压电源元器件的识别与检测 5．3．2 可调式直流稳压电源的组装 5．3．3 可调式直流稳压电源的检测与调试 5．4 任务检查 思考练习二 学习情境三 集成电路音机的组装与调试 任务6 电子工程图的识读 6．1 任务描述 6．1．1 任务目标 6．1．2 任务说明 6．2 任务资讯 6．2．1 电子工程图的分类 6．2．2 电子工程图的特点 6．2．3 电子工程图中的元器件标注 6．2．4 电子工程图的识读方法 6．3 任务实施 6．3．1 集成电路扩音机电子工程图的识读 6．3．2 集成电路扩音机电子工程图的设计 6．4 任务检查 任务7 PCB的设计与制作 7．1 任务描述 7．1．1 任务目标 7．1．2 任务说明 7．2 任务资讯 7．2．1 PCB的设计 7．2．2 PCB的手工制作 7．2．3 PCB的工业制作 7．2．4 双面板制作流程（干膜工艺） 7．3 任务实施 7．3．1 集成电路扩音机电路PCB的设计 7．3．2 集成电路扩音机电路PCB的手工制作 7．4 任务检查 任务8 集成电路扩音机的组装与调试 8．1 任务描述 8．1．1 任务目标 8．1．2 任务说明 8．2 任务资讯 8．3 任务实施 8．3．1 PCB检查 8．3．2 元器件检查 8．3．3 电路安装与调试 8．4 任务检查 思考练习三 学习情境四 调频贴片收音机的组装与调试 任务9 表面安装技术 9．1 任务描述 9．1．1 任务目标 9．1．2 任务说明 9．2 任务资讯 9．2．1 表面安装元器件 9．2．2 SMB的主要特点 9．2．3 表面安装组件的类型 9．2．4 工艺流程 9．2．5 贴片机 9．3 任务实施 9．3．1 片式无源元器件的识读和测试 9．3．2 片式有源元器件的识读和测试 9．3．3 表面元器件的安装 9．4 任务检查 任务10 调频贴片收音机的组装与调试 10．1 任务描述 10．1．1 任务目标 10．1．2 任务说明 10．2 任务资讯 10．2．1 收音机的组成框图及工作原理 10．2．2 FM微型（电调谐）收音机的工作原理 10．3 任务实施 10．3．1 调频贴片收音机元器件的准备 10．3．2 SMT微型贴片收音机的装配 10．3．3 安装的具体步骤 10．3．4 SMT电路安装 10．3．5 THT电路安装 lO．3．6 整机安装工艺的检测 10．3．7 整机通电前的检测 10．3．8 SMT调频收音机的通电调试 10．3．9 SMT调频收音机的通电检测与调试 10．4 任务检查 思考练习四 学习情境五 声光控开关的组装与调试 任务11 电子整机调试工艺 11．1 任务描述 11．1．1 任务目标 11．1．2 任务说明 11．2 任务资讯 11．2．1 调试工作的内容 11．2．2 调试工艺文件的编制 11．2．3 调试仪器、仪表的选配与使用 11．2．4 调试工作的一般程序 11．2．5 整机调试的一般工艺流程 11．2．6 故障的查找与排除 11．3 任务实施 11．3．1 调试仪器、仪表的选用 11．3．2 巨路的分析与调试 11．4 任务检查 任务12 声光控开关的组装与调试 12．1 任务描述 12．1．1 任务目标 12．1．2 任务说明 12．2 任务资讯 12．2．1 声光控开关的电路组成 12．2．2 声光控开关的工作原理 12．3 任务实施 12．3．1 元器件的选择 12．3．2 电路组装 12．3．3 Fa路调试 12．4 任务检查 思考练习五 学习情境六 四路红外遥控装置的组装与调试 任务13 电子产品质量管理与认证 13．1 任务描述 13．1．1 任务目标 13．1．2 任务说明 13．2 任务资讯 13．2．1 电子产品的质量特征 13．2．2 电子产品生产过程中的全面质量管理 13．2．3 电子产品质量检验 13．2．4 电子产品制造工艺管理 13．2．5 电子产品工艺文件 13．2．6 电子产品认证 13．3 任务实施 13．3．1 编制工艺汇总表 13．3．2 编制工艺顺序图表 13．3．3 编制装配工艺文件 13．4 任务检查 任务14 四路红外遥控装置的组装与调试 14．l 任务描述 14．1．1 任务目标 14．1．2 任务说明 14．2 任务资讯 14．2．1 红外遥控系统 14．2．2 家用多路红外遥控装置 14．3 任务实施 14．3．1 元器件的检测 14．3．2 PCB的设计与制作 14．3．3 电路组装与调试 14．4 任务检查 思考练习六 附录 国际电子元器件的命名方法及参数 参考文献

编辑推荐

文摘

序言

《数字脉搏：信息时代的制造与创新》 在信息技术飞速发展的浪潮中，每一款令人惊叹的电子产品背后，都蕴藏着精密的设计、严谨的制造和细致的调试。从我们手中日渐轻薄智能的手机，到支撑起庞大数据中心的服务器，再到引领未来科技方向的无人机与机器人，它们共同勾勒出数字时代的宏伟画卷。然而，这些令人目不暇接的科技奇迹，并非凭空而来，而是凝聚了无数工程师、技术人员的心血与智慧，通过对电子元器件的理解、对电路原理的掌握、对生产流程的优化，以及对产品性能的精益求精，最终才得以呈现在我们眼前，成为推动社会进步的强大动力。 《数字脉搏：信息时代的制造与创新》一书，并非简单罗列各类电子产品的组装步骤，亦非仅仅聚焦于某一特定型号设备的调试技巧。它更着眼于电子产品制造与创新这一更为宏观的领域，深入探讨构成这一切的底层逻辑与核心要素。本书旨在为读者打开一扇通往电子产品生命周期的内在世界的窗口，理解那些隐藏在产品光鲜外表之下的复杂系统与精妙工艺。 第一篇：解码电子心脏——元器件的奥秘与选型 电子产品的核心，在于那些微小却功能强大的电子元器件。它们如同人体的心脏、大脑与神经系统，共同协作，驱动着整个系统的运转。本书的开篇，将引领读者深入探索这些“电子心脏”的奥秘。 半导体基石： 从基础的二极管、三极管，到更为复杂的集成电路（IC），我们将解析它们的物理结构、工作原理以及在现代电子设备中的关键作用。理解 PN 结的形成，洞悉晶体管的放大与开关特性，掌握运算放大器（Op-amp）的多样化应用，将是构建复杂电路的第一步。 无源元件的智慧： 电阻、电容、电感，这些看似简单的无源元件，在电路设计中却扮演着不可或缺的角色。我们将探讨它们如何影响电流、电压，如何实现滤波、耦合、振荡等功能，以及不同类型（如薄膜电阻、陶瓷电容、空心电感）的特性与适用场景。 连接的艺术： 传感器、执行器、接口芯片，这些是电子产品与外部世界交互的桥梁。本书将介绍各类传感器的原理与应用，例如温度传感器、光敏传感器、加速度传感器等，以及执行器（如电机、继电器）如何将电信号转化为物理动作。同时，我们也关注各种通信接口（如 USB、HDMI、SPI、I2C）的工作机制，它们是实现设备间互联互通的关键。 元器件的生命周期与可靠性： 除了功能性，元器件的可靠性与寿命也是至关重要的考量因素。我们将探讨不同元器件的失效模式、环境影响（如温度、湿度、振动）对其性能的影响，以及如何通过合理的选型与设计来提高产品的整体可靠性。 第二篇：构建数字骨架——电路设计与布局的艺术 当掌握了构成电子产品的基础“细胞”——元器件，下一步便是如何将它们有机地组织起来，形成功能强大的“数字骨架”。这一过程，便是电路设计与布局的艺术。 原理图的绘制与解析： 原理图是电路设计的蓝图，它直观地展现了元器件之间的电气连接关系。本书将介绍标准化的原理图符号，以及如何根据产品需求绘制功能清晰、逻辑严谨的原理图。同时，我们也将解析复杂原理图，理解信号流向、电源分配等关键信息。 PCB 设计的挑战与策略： 印刷电路板（PCB）是承载电子元器件并实现电路连接的载体。从单层板到多层板，从通孔到盲埋孔，PCB 设计涉及复杂的物理布局、布线规则、信号完整性与电源完整性分析。本书将深入探讨 PCB 设计流程，包括器件封装、布局优化、布线策略、阻抗匹配、地线设计等，以期获得高性能、高可靠性的 PCB。 信号完整性与电源完整性： 在高速数字电路中，信号的完整性与电源的稳定性直接影响着产品的性能。我们将剖析信号反射、串扰、地弹等问题，并介绍相应的解决策略，如差分走线、端接电阻、去耦电容等。同时，电源完整性方面，本书也将探讨如何设计有效的电源分配网络（PDN），确保各个器件都能获得稳定可靠的供电。 EMI/EMC 的考量： 电磁干扰（EMI）与电磁兼容性（EMC）是电子产品设计中必须面对的挑战。本书将介绍 EMI 的产生机理，以及如何通过合理的 PCB 设计、屏蔽、滤波等手段来抑制 EMI，确保产品符合相关的电磁兼容性标准。 第三篇：生命体的诞生——生产制造与工艺流程 电路设计完成后，便进入了将设计转化为实体产品的生产制造环节。这一过程涉及一系列精密的操作与严格的质量控制。 SMT 与 THT 工艺： 表面贴装技术（SMT）与通孔焊接技术（THT）是现代电子产品制造的两大主流工艺。本书将详细介绍 SMT 的流程，包括焊膏印刷、贴片、回流焊接，以及 THT 的流程，包括元器件插装、波峰焊接。我们将探讨不同工艺的优缺点，以及在实际生产中需要注意的关键点。 自动化生产与机器人应用： 随着工业自动化水平的提高，机器人与自动化设备在电子产品制造中扮演着越来越重要的角色。本书将介绍自动化贴片机、点胶机、AOI（自动光学检测）设备等在生产线上的应用，以及它们如何提高生产效率、降低人为错误。 质量控制与检测： 质量是电子产品的生命线。本书将系统介绍电子产品生产过程中的各项质量控制措施，包括进料检验（IQC）、制程检验（IPQC）、成品检验（FQC）等。我们将探讨各种检测手段，如 ICT（在线测试）、功能测试、环境可靠性测试等，以确保产品符合设计规范和客户要求。 供应链管理与物料追溯： 稳定可靠的供应链是电子产品制造的基石。本书将触及供应链管理的重要性，包括元器件的采购、供应商的评估，以及物料追溯系统在保障产品质量和应对召回事件中的作用。 第四篇：唤醒与优化——调试的艺术与科学 当产品从生产线上走下来，它还只是一个“沉睡”的生命体。调试，便是赋予它生命并使其完美运行的关键一步。 硬件调试的基石： 调试的第一步往往从硬件入手。本书将介绍各种基础的硬件调试工具，如万用表、示波器、逻辑分析仪，以及如何利用它们来测量电压、电流、信号波形，判断电路是否正常工作。我们将深入讲解如何根据电路原理图进行信号跟踪，定位故障点。 软件与硬件的协同： 现代电子产品往往是软硬件协同工作的产物。本书将探讨软件在调试过程中的重要性，例如固件的烧录、引导程序的加载、驱动程序的开发与测试。我们将关注软件与硬件之间的接口调试，确保双方能够高效协同。 故障排除的逻辑： 面对复杂的产品故障，有效的故障排除方法至关重要。本书将介绍系统化的故障排除方法论，包括“分而治之”的策略、从现象到本质的推理过程，以及如何利用日志分析、回溯等手段来定位问题的根源。 性能优化与调优： 调试不仅仅是修复错误，更是对产品性能的提升。本书将介绍常见的性能瓶颈，以及如何通过软件算法优化、硬件参数调整、功耗管理等手段来提升产品的速度、响应能力和能效。 第五篇：面向未来——创新与可持续发展 电子产品的制造与创新，是一个永不停歇的进程。随着技术的不断进步，新的材料、新的工艺、新的设计理念层出不穷，推动着整个行业向前发展。 新兴技术与趋势： 本篇将展望电子产品制造领域的未来发展方向，例如人工智能在设计与制造中的应用，3D 打印技术在原型制作与定制化生产中的潜力，物联网（IoT）设备的设计挑战与机遇，以及微型化、集成化、柔性化电子技术的最新进展。 可持续制造与绿色电子： 随着环保意识的日益增强，可持续制造和绿色电子产品已成为行业的重要课题。本书将探讨如何减少生产过程中的能耗与污染，如何设计易于回收和维修的电子产品，以及绿色供应链的构建。 创新驱动的生态系统： 电子产品的创新并非孤立存在，而是需要一个强大的创新生态系统来支撑。本书将简要提及设计、制造、软件开发、市场推广等环节的协同作用，以及开放创新、跨界合作如何加速技术进步。 《数字脉搏：信息时代的制造与创新》致力于为读者构建一个全面、深入、前瞻性的电子产品制造与创新认知框架。本书并非一本简单的操作手册，而是一次对信息时代核心驱动力——电子产品——的深度探索。它将帮助您理解那些看不见的复杂性，洞察那些隐藏在产品背后的智慧，从而更好地把握数字时代的脉搏，参与到这场激动人心的技术革命之中。

评分☆☆☆☆☆

说实话，我当初买这本书的时候，主要是冲着它的“实用性”去的，但读完之后，我发现它在理论深度上也绝对不含糊。很多看似简单的组装步骤背后，其实蕴含着深刻的物理和电学原理。例如，书中在讨论焊接技巧时，会穿插讲解焊料的熔点、润湿性以及热传导的原理，这使得每一次焊接操作都变得有“意义”了，不再是机械性的重复劳动。这种对底层原理的尊重和深入挖掘，让这本书的价值瞬间提升了好几个档次。它不仅仅是一本“How-to”手册，更是一本让你真正理解“Why”的技术深度读物。我特别喜欢它对材料科学和工艺限制的探讨，这部分内容让我开始思考，为什么某些设计在理论上可行，但在实际制造中却面临挑战。这种跨学科的视野，对于培养一个全面的电子工程师是至关重要的，它教会我如何用更宏观的视角去审视设计和实现之间的鸿沟。

评分☆☆☆☆☆

这本书的结构安排简直是教科书级别的典范，逻辑性强到让人惊叹。我最欣赏的是它对复杂系统拆解的艺术。它不是简单地把所有知识点堆砌在一起，而是将一个完整的电子产品组装过程，巧妙地分解成了若干个相互关联、层层递进的小模块。比如，它在讲到PCB布局时，会非常自然地回顾前面提到的信号完整性知识点，然后顺势引出如何避免电磁干扰的实践操作。这种前后呼应、螺旋上升的知识结构，极大地降低了学习的认知负荷。我记得我以前看其他资料时，经常会遇到前面讲的东西后面又忘了，需要反复查阅的情况，但这本书里，知识点之间的衔接非常流畅，仿佛有一条清晰的脉络牵引着你往前走。而且，书中对常见故障的排查和分析部分，简直是“神来之笔”。它不是简单地列举“可能的原因”，而是给出了一个系统的诊断流程图，每一步都有明确的测试标准和对应的解决方案，这对于我们这些需要独立解决问题的实践者来说，太重要了，简直是救星一样的存在。

评分☆☆☆☆☆

这本书的语言风格，简直是业内一股清流，完全没有那种高高在上、拒人于千里之外的学术腔调。作者的文字充满了一种老工程师特有的幽默感和生活气息。当你读到一些关于“调试过程中最容易犯的低级错误”的描述时，常常会忍不住笑出声来，因为你发现自己也曾是那个犯错的“受害者”。这种真实的共情，极大地拉近了读者与作者的距离。比如，在讲解静电防护时，作者没有用枯燥的规范条文来约束你，而是用一个生动的小故事讲述了静电是如何“悄无声息”地摧毁精密元件的。这种将严肃的技术规范转化为生动案例的处理手法，让知识点在记忆中留下了深刻的烙印。我感觉这不是在读一本教材，更像是在听一位前辈在工作室里，泡着茶，跟你分享他多年积累下来的“避坑指南”，那种亲切感和信赖感是其他任何冰冷的文档都无法比拟的。

评分☆☆☆☆☆

这本书拿到手的时候，我就被它那厚重的质感和严谨的封面设计吸引住了。我本来是抱着试一试的心态买的，因为我之前对电子产品组装这方面了解得并不深入，总觉得那些电路图和焊接工作对我来说有点遥不可及。谁知道，翻开第一页我就发现，作者的叙述方式极其平易近人。他没有一上来就抛出那些让人头疼的专业术语，而是像一个经验丰富的老技工在手把手地教你，从最基础的工具认识、安全注意事项开始讲起，那种循序渐进的感觉，真的让人很有信心。特别是关于元器件的识别部分，图文并茂，即便是像我这种新手，也能一眼分辨出电阻和电容的区别，更别提那些详细的参数解读了。感觉这本书不是在“教你知识”，而是在“培养你的动手能力”。我按照书里的步骤尝试做了一个简单的电源模块，整个过程比我想象的要顺利得多，没有遇到什么卡壳的地方。这完全颠覆了我对技术手册的刻板印象，它更像是一本实战指南，充满了实用的技巧和经验总结，让人读起来非常踏实。

评分☆☆☆☆☆

如果让我给这本书打个比方，它就像是电子世界的一张精细的藏宝图，而不仅仅是一堆路线指示。它所涵盖的不仅仅是组装的步骤，更是一种系统性的思维方式。我印象最深的是书中关于“可制造性设计”（DFM）的章节，这一点在很多入门书籍中常常被忽略。这本书深入探讨了如何从设计之初就考虑到后续的装配和测试的便捷性，以及如何优化物料清单（BOM）的管理。这让我意识到，一个优秀的电子产品不光要能用，还得要容易被制造出来，并且要易于维护。这种全局观的培养，对我后续参与的项目产生了潜移默化的影响。我开始学着用更挑剔的眼光去审视手头的每一个元器件，思考它在整个系统中的冗余度和可靠性。总而言之，这本书的价值远超其定价，它提供的是一套完整的、面向工程实践的知识体系和方法论，是每一个想在电子领域深耕的人案头必备的宝典。