電子技術工藝基礎 編者:王天曦,李鴻儒,王豫明 pdf epub mobi txt 電子書 下載 2025

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王天曦，李鴻儒，王豫明 著

圖書標籤:

• 電子技術
• 電子工藝
• 基礎知識
• 王天曦
• 李鴻儒
• 王豫明
• 電路基礎
• 模擬電子
• 電子製造
• 實訓教材

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齣版社： 清華大學

ISBN：9787302206620

商品編碼：29777425534

包裝：平裝

齣版時間：2009-08-01

基本信息

書名:電子技術工藝基礎

定價：42.00元

售價：29.0元,便宜13.0元,摺扣69

作者:編者:王天曦,李鴻儒,王豫明

齣版社：清華大學

齣版日期：2009-08-01

ISBN：9787302206620

字數：476韆字

頁碼：334

版次：2

裝幀：平裝

開本：16開

商品重量：0.459kg

編輯推薦

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內容提要

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王天曦、李鴻儒、王豫明編著的《電子技術工藝
基礎(第2版清華大學基礎工業訓練係列教材普通高等
教育十一五規劃教材)》以基本工藝知識和電
子裝聯技術為基礎，以EDA實踐和現代先進組裝技術
為支柱，對電子産品工藝設計製造過程作瞭全麵介紹
，包括電子工藝概論、安全用電、EDA與DFM簡介、電
子元器件、印製電路闆、焊接技術、裝聯與檢測技術
、錶麵貼裝技術等內容，是電子實踐教學領域中典型
的參考書。
作者有二十餘年電子技術工作經驗，經曆瞭二十
多年電子工藝實習教學實踐，與電子製造企業界、學
術界和媒體緊密聯係，使本書視野開闊、內容充實、
詳略得當、可讀性強、信息量大，兼有實用性、資料
性和先進性。
本書既可作為電子實踐類課程的參考教材，亦可
作為電子科技創新實踐、課程設計、畢業實踐等活動
的實用指導書，同時也可供職業教育、技術培訓及其
他有關技術人員參考。

目錄

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1 電子工藝概論
1.1 電子製造與電子工藝
1.1.1 製造與電子製造
1.1.2 工藝與電子工藝
1.1.3 電子製造工藝
1.2 電子工藝技術及其發展
1.2.1 電子工藝技術發展概述
1.2.2 電子工藝的發展曆程
1.3 電子工藝技術的發展趨勢
1.3.1 技術的融閤與交匯
1.3.2 綠色化的潮流
1.3.3 微組裝技術的發展
1.4 生態設計與綠色製造
1.4.1 電子産業發展與生態環境
1.4.2 綠色電子設計製造
1.4.3 電子産品生態設計
1.5 電子工藝標準化與**化
1.5.1 標準化與工藝標準
1.5.2 電子工藝標準及**化趨勢
2 安全用電
2.1 概述
2.2 電氣事故與防護
2.2.1 人身安全
2.2.2 設備安全
2.2.3 電氣火災
2.3 電子産品安全與電磁汙染
2.3.1 電子産品安全
2.3.2 電子産品的安全標準及認證
2.3.3 電磁汙染與防護
2.4 用電安全技術簡介
2.4.1 接地和接零保護
2.4.2 漏電保護開關
2.4.3 過限保護
2.4.4 智能保護
2.5 觸電急救與電氣消防
2.5.1 觸電急救
2.5.2 電氣消防
3 EDA與DFM簡介
3.1 現代電子設計
3.2 EDA技術
3.2.1 EDA概述
3.2.2 芯片級設計基礎——ASIC／PLD／SoPC／SoC
3.2.3 硬件描述語言
3.2.4 EDA工具
3.2.5 設計流程
3.2.6 EDA實驗開發係統
3.3 DFM
3.3.1 DFM及其發展
3.3.2 DFM與DFX
3.3.3 DFX簡介
3.3.4 DFM簡介與技術規範舉例
3.3.5 DFM軟件
4 電子元器件
4.1 電子元器件的分類及特點
……
5 印製電路闆
6 焊接技術
7 裝聯與檢測技術
8 錶麵貼裝技術
參考文獻

作者介紹

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文摘

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序言

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《精密電子製造工藝》 內容梗概： 本書是一部係統介紹精密電子製造關鍵技術與工藝流程的專業著作。全書圍繞現代電子産品的高精度、高可靠性製造需求，深入剖析瞭從微觀材料特性到宏觀整機裝配的各個環節，旨在為讀者提供一套全麵、深入、實用的精密電子製造技術指南。 第一章 微細加工技術與材料科學基礎 本章深入探討瞭電子製造中最基礎也是最重要的微細加工技術。首先，對當前主流的半導體製造中的光刻技術進行瞭詳細闡述，包括紫外光刻（UV）、深紫外光刻（DUV）以及極紫外光刻（EUV）的原理、設備關鍵技術、材料（光刻膠、掩模闆）選擇及工藝流程。特彆地，介紹瞭光刻分辨率的極限、衍射效應以及解決這些問題的先進技術，如光學鄰近效應修正（OPC）和相移掩模闆（PSM）。 接著，本章重點講解瞭蝕刻技術，包括乾法蝕刻（如反應離子刻蝕RIE、感應耦閤等離子體刻蝕ICP）和濕法蝕刻。對不同蝕刻技術的工藝參數（如氣體流量、功率、壓力、溫度、化學藥劑濃度）對刻蝕速率、選擇性、各嚮異性以及側壁形貌的影響進行瞭細緻分析。同時，闡述瞭微細圖形轉移過程中可能遇到的關鍵問題，如刻蝕損傷、側壁掛料（scalloping）等，並介紹瞭相應的解決方案。 此外，本章還詳細介紹瞭薄膜沉積技術，涵蓋瞭物理氣相沉積（PVD，如濺射、蒸發）和化學氣相沉積（CVD，如APCVD、LPCVD、PECVD、MOCVD）等方法。對不同沉積技術的機理、設備結構、工藝參數控製以及薄膜的物理化學特性（如緻密性、均勻性、附著力、導電性、介電性）進行瞭深入闡述。特彆關注瞭原子層沉積（ALD）在製備超薄、超均勻薄膜方麵的優勢及其在先進電子器件製造中的應用。 在材料科學方麵，本章深入探討瞭與精密電子製造密切相關的各類材料。包括半導體材料（矽、砷化鎵、氮化鎵等）的晶體生長、摻雜工藝及其電學特性；金屬材料（銅、鋁、鎢等）在互連綫、電極中的應用，以及它們的電遷移、熱應力問題；絕緣材料（氧化矽、氮化矽、氮氧化矽、有機介電材料等）在器件隔離、柵介質中的作用，以及它們的介電常數、擊穿電壓等關鍵參數；以及封裝材料（環氧樹脂、陶瓷、金屬等）對器件可靠性和性能的影響。對材料的微觀結構（晶界、缺陷）、錶麵形貌以及它們如何影響器件性能進行瞭詳細的討論。 第二章 先進集成電路製造工藝 本章聚焦於現代集成電路（IC）的核心製造流程。從晶圓製備開始，詳細介紹瞭矽單晶的生長（如直拉法CZ、區熔法FZ），晶圓的切割、研磨、拋光等工藝，以及晶圓錶麵缺陷的控製。 然後，逐一剖析瞭構成集成電路的各項關鍵工藝步驟： 薄柵介質形成： 重點介紹高k介質柵極結構的形成，包括ALD沉積高k材料（如HfO2、ZrO2）和金屬柵電極的形成，以及其對器件閾值電壓、漏電流和可靠性的影響。 溝道區域摻雜與晶體管柵極結構： 詳細闡述瞭溝道摻雜的精確控製技術，如離子注入（包括能量、劑量、傾斜注入）和退火工藝，以及其對溝道載流子濃度和遷移率的影響。 源漏區形成： 重點介紹矽化物（Silicide）形成技術，如CoSi2、NiSi等，以及它們降低源漏電阻、提高器件速度的機理。 互連綫技術： 詳細介紹瞭銅互連技術（Damascene工藝），包括銅的電化學沉積（ECD）、化學機械拋光（CMP）去除過剩銅以及介質層的刻蝕。對比瞭傳統的鋁互連技術，分析瞭銅的優勢（低電阻率、高電遷移率）和挑戰（擴散問題）。 先進器件結構： 深入介紹瞭FinFET（鰭式場效應晶體管）和GAA（Gate-All-Around，全柵）等下一代晶體管結構，對其工作原理、製造挑戰（如高深寬比溝道刻蝕、三維柵極形成）以及性能優勢進行瞭詳盡的分析。 本章還將探討集成電路製造過程中的關鍵設備，如外延爐、離子注入機、PVD/CVD設備、光刻機、蝕刻機、CMP設備等，並分析其工作原理和對工藝精度的影響。 第三章 電子封裝與組裝技術 本章將深入講解電子産品實現功能和可靠性的關鍵環節——封裝與組裝。 芯片級封裝（Chip-Level Packaging）： 引綫鍵閤（Wire Bonding）： 詳細介紹金絲、鋁絲、銅絲鍵閤的工藝流程、鍵閤機理（熱壓、超聲、脈衝）、鍵閤強度測試以及常見的鍵閤缺陷。 倒裝芯片（Flip-Chip）技術： 重點介紹焊球陣列（BGA）、芯片尺寸封裝（CSP）等技術，包括焊料凸點形成、再分布層（RDL）技術、迴流焊工藝以及凸點可靠性評估。 扇齣型晶圓級封裝（Fan-Out Wafer Level Packaging）： 介紹該技術在提升I/O密度、減小封裝尺寸方麵的優勢，以及其在模塑、重布綫等關鍵工藝步驟中的技術要點。 三維集成技術（3D IC Integration）： 探討瞭垂直堆疊多層芯片的技術，包括矽通孔（TSV）的製造、芯片之間的互連（如混閤鍵閤Hybrid Bonding）及其在提升性能和減小體積方麵的潛力。 器件及模塊級組裝（Component and Module Assembly）： 錶麵貼裝技術（SMT）： 詳細介紹焊膏印刷、貼片機（Pick-and-Place Machine）的工作原理、迴流焊（Reflow Soldering）和波峰焊（Wave Soldering）工藝的溫度麯綫控製、焊點質量檢驗（如X射綫檢測）等。 異方性導電膜（ACF）粘接技術： 介紹ACF在柔性電路闆（FPC）與PCB之間的連接、COF（Chip-on-Flex）封裝等方麵的應用，以及其粘接工藝參數的控製。 導熱與散熱技術： 探討瞭電子器件的散熱問題，介紹散熱器、風扇、熱管、均熱闆等散熱材料和結構，以及導熱界麵材料（TIM）的選擇和應用。 PCB製造工藝： 簡要介紹印刷電路闆（PCB）的基本製造流程，包括覆銅闆的切割、鑽孔、圖形轉移（光刻）、蝕刻、電鍍（如化學鍍鎳金ENIG、沉金）等，以及錶麵處理工藝。 第四章 精密測量與可靠性評估 本章強調瞭精密電子製造過程中的質量控製與可靠性保障。 尺寸計量技術： 詳細介紹光學顯微鏡（包括共聚焦、DIC）、掃描電子顯微鏡（SEM）、原子力顯微鏡（AFM）等在微納尺度圖形尺寸、形貌、錶麵粗糙度測量中的應用。介紹乾涉儀、白光乾涉儀在測量錶麵形貌和三維輪廓中的原理與應用。 材料特性測試： 介紹電阻率、介電常數、載流子濃度、遷移率、薄膜厚度、附著力、硬度等材料參數的測試方法和儀器，如四探針法、LCR測試儀、拉曼光譜、AFM壓痕測試等。 電氣性能測試： 介紹漏電流、擊穿電壓、閾值電壓、跨導、開關速度等半導體器件電學參數的測試方法和設備，如參數測試儀（Parametric Tester）、高速示波器等。 可靠性加速壽命試驗： 詳細闡述瞭溫度循環試驗（TCT）、高低溫儲存試驗、濕熱試驗（HAST）、偏差高加速應力試驗（BHAST）、電遷移試驗（Electromigration）、機械應力試驗（如振動、衝擊）等加速試驗的原理、目的和評估方法。 失效分析技術： 介紹集成電路和電子組件失效分析的流程和常用技術，包括目視檢查、電學參數測試、X射綫成像、聲學成像、剖析（Delayering）、SEM/TEM分析等，以及通過失效分析來改進工藝設計和製造過程。 第五章 工藝集成與過程控製 本章將討論如何在復雜的電子製造流程中實現各工藝環節的有效集成，並進行精密的實時過程控製。 工藝流程優化與集成： 探討不同工藝步驟之間的相互影響，如何通過流程設計和優化，最大限度地減少工藝偏差，提高整體良率。例如，光刻與蝕刻的匹配度、薄膜沉積與後續清洗的兼容性。 先進過程控製（APC）： 介紹APC的基本原理和應用，包括在綫測量、數據采集、模型預測、反饋控製等技術，以實現對關鍵工藝參數的實時監控和調整。 統計過程控製（SPC）： 闡述SPC在識彆和消除工藝變異源、保持工藝穩定性方麵的作用，介紹控製圖、過程能力指數（Cpk）等工具。 潔淨室環境控製： 深入探討潔淨室的等級劃分、氣流組織、溫濕度控製、微粒和化學品控製等關鍵因素，以及它們對電子製造産品質量的決定性影響。 化學品與氣體管理： 介紹電子製造過程中使用的各類高純化學品、氣體及其安全管理、儲存、配送和純度控製。 設備維護與校準： 強調設備定期維護、保養和精確校準對於保障工藝穩定性和産品一緻性的重要性。 本書旨在為電子工程、微電子學、材料科學、製造工程等領域的學生、研究人員和工程師提供堅實的理論基礎和豐富的實踐指導，助力推動精密電子製造技術的不斷發展與創新。

評分☆☆☆☆☆

這本《電子技術工藝基礎》的作者團隊，從書名上就能感受到他們對這個領域深刻的理解和紮實的積纍。我個人在閱讀過程中，尤其被其中對基礎原理的剖析所吸引。它不像某些教科書那樣隻是羅列公式和概念，而是真正深入到“為什麼”和“如何做”的層麵。比如，在講解半導體材料的製備過程中，作者們詳盡地描述瞭從晶體生長到晶圓加工的每一個關鍵步驟，每一個環節的微觀變化如何影響最終器件的性能，這種層層遞進的講解方式，極大地提升瞭我的理解深度。我記得有一章專門講光刻技術，書中不僅介紹瞭不同類型的光刻機，還細緻對比瞭i綫、KrF、ArF等光源在分辨率和套刻精度上的差異，甚至提到瞭掩模版的製作工藝，這種全景式的介紹，讓我感覺自己仿佛置身於一個現代化的無塵車間，對電子製造的復雜性有瞭切身體會。更難得的是，書中對工藝流程中的常見缺陷和控製手段也進行瞭深入探討，這對於未來想從事生産管理或質量控製的人來說，是極其寶貴的實戰經驗，絕非停留在理論層麵可以達到的深度。

評分☆☆☆☆☆

初次翻開這本書時，我的期望其實並不算太高，畢竟“基礎”二字有時意味著內容的陳舊或過於簡單化。然而，王天曦、李鴻儒和王豫明三位編者給我的驚喜是巨大的。他們巧妙地平衡瞭理論的嚴謹性與實際應用的直觀性。書中對焊接工藝的闡述尤其令我印象深刻，它沒有停留在簡單的“點锡”描述上，而是引入瞭潤濕角、錶麵張力模型等物理化學概念，解釋瞭焊點成型的內在機理。我特彆喜歡書中提供的那些精妙的對比案例：比如，不同助焊劑體係對焊點可靠性的長期影響，以及如何在高溫迴流焊中精確控製溫度麯綫以避免空洞的産生。這些內容在其他入門級書籍中是鮮有提及的，它們揭示瞭工藝優化的本質——在於對材料科學和熱力學的精準把握。這種將基礎知識與尖端製造挑戰緊密結閤的敘事風格，讓原本枯燥的工藝流程變得生動起來，極大地激發瞭我探索更深層次工藝細節的興趣。

評分☆☆☆☆☆

作為一名工程背景的從業者，我更加關注教材對前沿技術動態的反映程度。令人欣慰的是，《電子技術工藝基礎》雖然立足於基礎，但其所涵蓋的案例和技術探討，明顯體現瞭對當前行業發展趨勢的關注。例如，在探討封裝技術時，書中對2.5D/3D集成、扇齣型晶圓級封裝（Fan-Out WLP）的工藝挑戰和優勢進行瞭相當詳盡的分析，這些都是當前推動芯片性能提升的關鍵技術點。作者們似乎非常注重信息的時效性，他們對新材料（如低介電常數材料）在集成電路製造中的應用前景和工藝適配性分析，都非常到位。閱讀這些內容時，我能感受到這不僅僅是一本教科書，更像是一份經過精心篩選和提煉的行業白皮書，它確保讀者在掌握經典理論的同時，不會與飛速發展的電子製造業脫節，這種前瞻性是很多老牌教材所缺乏的。

評分☆☆☆☆☆

坦率地說，我過去在學習電子製造相關課程時，常常感到理論與實踐之間存在一道難以逾越的鴻溝。很多書上說“通過熱處理可以改善晶格結構”，但具體溫度、時間、氣氛控製的經驗數據卻無從下手。這本書在這方麵做得尤為齣色，它似乎預設瞭讀者會麵臨實際操作中的睏惑，並提前給齣瞭“經驗法則”和“工程限製”。比如，在討論化學機械拋光（CMP）工藝時，書中詳細列舉瞭不同拋光液的組分及其對不同材料錶麵的選擇性去除率，並配有相應的磨耗速率麯綫圖，這種數據支撐讓抽象的工藝控製變得具體可操作。讀完全書後，我最大的感受是，編者們傾注瞭大量心血去彌閤理論的“宏觀世界”與製造的“微觀世界”之間的裂隙。它提供瞭一種看待電子製造問題的成熟視角，這種視角是需要多年實踐積纍纔能獲得的，而通過閱讀此書，我們得以高效地吸收這種智慧結晶。

評分☆☆☆☆☆

這本書的結構安排展現瞭編者極高的專業素養和教學智慧。它不是按照傳統的學科分類來堆砌知識點，而是遵循瞭一條清晰的“從原料到成品”的邏輯主綫。從最基礎的材料準備（如高純度化學品的提純技術），到核心的成型與集成（如薄膜沉積、刻蝕的等離子體原理），再到最後的封裝與測試，每部分之間的過渡都非常自然、銜接緊密。這種係統化的梳理，使得讀者在學習新知識時，能夠清晰地將其置於整個電子産品生命周期的哪個階段。特彆是關於“良率”的章節，它不是簡單地給齣良率公式，而是從工藝波動性、設備能力指數（Cp/Cpk）等統計控製的角度，去量化工藝的穩定性，這一點對於培養係統性思維至關重要。這本書的價值在於，它教會的不僅僅是“怎麼做”，更是“如何思考一個製造係統是如何協同運作的”。