電子實訓工藝技術教程:現代SMT PCB及SMT貼片工藝 pdf epub mobi txt 電子書 下載 2025

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瀋月榮 著

圖書標籤:

• SMT
• PCB
• SMT貼片
• 電子製造
• 實訓教程
• 工藝技術
• 電子實訓
• 印刷電路闆
• 錶麵貼裝技術
• 現代SMT

店鋪： 玖創圖書專營店

齣版社： 北京理工大學齣版社

ISBN：9787568242691

商品編碼：29777565897

包裝：平裝

齣版時間：2017-06-01

基本信息

書名：電子實訓工藝技術教程:現代SMT PCB及SMT貼片工藝

定價：72.00元

作者：瀋月榮

齣版社：北京理工大學齣版社

齣版日期：2017-06-01

ISBN：9787568242691

字數：544000

頁碼：351

版次：1

裝幀：平裝

開本：16開

商品重量：0.4kg

編輯推薦

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內容提要

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《電子實訓工藝技術教程：現代SMT PCB及SMT貼片工藝》包括基本實踐技能訓練、收音機實踐訓練、模擬電路實踐訓練、數字電路實踐訓練和單片機實踐訓練。注重體現實踐技能培養，有理論，有實踐，如常用電子元器件的認知與測量知識，印製電路闆的設計、繪製與PCB闆的雕刻、焊接裝配技術與貼裝技術。
　　《電子實訓工藝技術教程：現代SMT PCB及SMT貼片工藝》是編者在纍積的多年教學實踐經驗的基礎上，參考現代電子企業的生産技術文件編寫而成，可作為高等院校電子信息工程及相關專業的電子實訓教材，也可供從事相關工作的科技人員及各類自學人員學習參考。

目錄

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作者介紹

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文摘

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序言

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安全用電常識

章 常用儀器儀錶
1．1 MF47型指針式萬用錶
1．1．1 MF47型萬用錶的使用注意事項
1．1．2 MF47型萬用錶的基本功能與使用方法
1．1．3 直流電流測量
1．1．4 交流電流、電壓的測量
1．1．5 直流電壓的測量
1．1．6 電阻擋測量
1．1．7 音頻電平的測量
1．1．8 MF47型萬用錶的常見故障與解決方法
1．2 DT830型數字萬用錶的測量
1．2．1 DT830型數字萬用錶的注意事項
1．2．2 DT830型數字萬用錶的技術特性
1．3 6502型雙蹤示波器
1．3．1 各鏇鈕功能
1．4 DS1000型數字示波器
1．4．1 探頭補償
1．4．2 數字示波器前麵闆的操作簡介
1．4．3 DS1000係列數字示波器顯示界麵說明
1．4．4 數字示波器的使用要領和注意事項
1．4．5 數字示波器的高級應用
1．4．6 數字示波器測量實例
1．5 EE1641B型函數信號發生器／計數器
1．6 頻率計
1．6．1 測量參數
1．6．2 麵闆上按鍵、鏇鈕名稱及功能說明
1．6．3 後麵闆說明
1．7 YB2172型交流毫伏錶
1．7．1 按鍵、鏇鈕及功能
1．7．2 交流毫伏錶的使用
1．8 DF1731SC直流穩壓電源
1．8．1 主要技術參數
1．8．2 使用方法

第2章 AD10使用教程
2．1 印製電路闆簡介
2．1．1 印製電路闆的分類
2．1．2 印製電路闆的組成
2．1．3 貼片元件封裝
2．1．4 印製電路闆設計流程
2．2 建立集成庫
2．2．1 創建集成庫
2．2．2 原理圖庫的創建
2．2．3 PCB庫的創建簡介
2．2．4 生成集成庫
2．3 印製電路闆設計
2．3．1 原理圖設計
2．3．2 PCB設計

第3章 SMT焊裝簡介
3．1 SMT的貼裝技術特點
3．1．1 SMT及SMT工藝技術的基本內容
3．1．2 錶麵貼裝元器件
3．1．3 錶麵貼裝元器件的特點和種類
3．2 錶麵貼裝電阻器
3．2．1 錶麵貼裝電阻器的阻值讀識
3．2．2 錶麵貼裝電阻器的尺寸
3．2．3 錶麵貼裝電阻器的相關參數
3．2．4 排阻
3．3 錶麵組裝電容器
3．3．1 錶麵貼裝電容器的分類
3．3．2 錶麵貼裝電容器的主要參數
3．4 錶麵組裝電感器
3．4．1 電感器的尺寸
3．4．2 電感器量
3．4．3 電感器的頻率特性
3．4．4 電感器的誤差
3．4．5 貼片電感器的特點
3．5 錶麵貼裝二極管
……

第4章 SMT錶麵貼裝設備
第5章 實踐與創新

附錄
參考文獻

現代SMT PCB及SMT貼片工藝：從原理到實踐的深度解析 這本書籍並非一本單純的SMT（Surface Mount Technology）工藝操作指南，它旨在為讀者構建一個全麵、係統且深入的SMT PCB（Printed Circuit Board）製造及貼片工藝認知體係。我們將超越錶麵的操作步驟，從根源上探究SMT技術的核心原理、關鍵要素以及其在現代電子製造産業中的核心地位。本書的內容並非僅限於“現代SMT PCB及SMT貼片工藝”這一具體書名所暗示的全部細節，而是以這一主題為起點，延伸至更廣闊的電子製造知識領域，為讀者提供一個融會貫通的學習體驗。 一、 SMT技術的核心基礎：電子組裝的革命 SMT技術的齣現，標誌著電子組裝産業的一次重大變革。它徹底改變瞭傳統的通孔插裝（Through-Hole Technology, THT）模式，實現瞭元器件在PCB錶麵的直接焊接。本書將首先深入剖析SMT技術的核心優勢，包括： 小型化與高密度化： SMT技術能夠顯著減小元器件體積，並實現更密集的高密度互連，這對於日益小型化、集成化的電子産品至關重要。我們將探討不同SMT元器件封裝（如0201、01005等超小型封裝）的特點、應用及其對PCB設計和製造提齣的挑戰。 自動化與效率提升： SMT生産綫的高度自動化是其另一大優勢。本書將詳細介紹自動化貼片機（Pick-and-Place Machine）的工作原理、關鍵技術（如視覺對位、吸嘴選型、供料器係統等），以及如何通過優化生産參數來最大化生産效率。 性能提升與成本優化： SMT技術的應用能夠縮短信號傳輸路徑，降低寄生參數，從而提高電子産品的電性能。同時，通過提高生産效率和降低人力成本，SMT也帶來瞭顯著的經濟效益。我們將從理論和實踐兩個層麵分析這些優勢的具體體現。 無鉛化與環保趨勢： 隨著環保法規的日益嚴格，無鉛焊接已成為SMT行業的主流。本書將深入探討無鉛焊料的成分、特性、焊接過程中的挑戰以及對應的解決方案，包括SAC（Tin-Silver-Copper）閤金焊料的種類、熔點、濕潤性等關鍵指標。 二、 PCB設計的精髓：SMT工藝的基石 SMT工藝的成功與否，很大程度上取決於PCB（Printed Circuit Board）的設計。本書將重點闡述與SMT工藝緊密相關的PCB設計原則和要點： 元器件布局（Placement）考量： 針對SMT元器件的特性，本書將深入探討元器件布局的優化策略，包括： 信號完整性（Signal Integrity）： 如何在高密度布綫中保證信號的質量，減少串擾、反射等問題。 熱管理（Thermal Management）： 對於發熱元器件，如何閤理布局以利於散熱，避免過熱損壞。 可製造性設計（Design for Manufacturability, DFM）： 確保PCB設計能夠被SMT工藝高效、可靠地生産。我們將詳細介紹DFM中的關鍵要素，如焊盤（Pad）設計、間距（Spacing）要求、過孔（Via）策略等。 可測試性設計（Design for Testability, DFT）： 預留測試點（Test Point），方便後續的在綫測試（In-Circuit Test, ICT）和功能測試（Functional Test, FT）。 焊盤（Pad）與焊膏（Solder Paste）設計： 焊盤的設計是SMT焊接成功的關鍵。本書將詳細分析不同SMT元器件封裝的焊盤形狀、尺寸、間距的計算方法，以及如何根據焊料特性和迴流焊接溫度麯綫進行優化。同時，也將探討焊膏的印刷對位精度、印刷厚度等對焊接質量的影響。 PCB材料的選擇與特性： 不同應用場景對PCB材料有著不同的要求。本書將介紹常用的PCB基材（如FR-4、高頻闆材等）的電性能、熱性能、機械性能，以及它們在SMT工藝中的適用性。 高密度互連（HDI）技術： 隨著電子産品集成度的提高，HDI技術在SMT PCB製造中扮演著越來越重要的角色。本書將介紹HDI技術的關鍵概念，如微過孔（Microvia）、埋孔（Buried Via）、盲孔（Blind Via）的形成工藝，以及其在提升PCB性能和減小尺寸方麵的優勢。 三、 SMT貼片工藝的核心流程與關鍵技術 本書將以 SM T貼片工藝為核心，深入剖析其每一個環節的技術細節： 焊膏印刷（Solder Paste Printing）： 印刷機原理與技術： 介紹絲網印刷（Screen Printing）和金屬模闆印刷（Stencil Printing）的原理，以及各種印刷參數（如颳刀壓力、速度、角度）的調整對印刷質量的影響。 模闆（Stencil）設計與製作： 探討模闆的厚度、開孔尺寸、形狀的設計原則，以及激光切割等先進製作工藝。 印刷質量檢測： 介紹3D焊膏檢測儀（3D Solder Paste Inspection, SPI）的工作原理及其在預防焊接缺陷方麵的作用。 貼片（Component Placement）： 貼片機工作流程： 詳細闡述貼片機的拾取、對位、貼裝全過程，包括視覺係統、真空吸嘴、供料器等關鍵組件的工作原理。 貼裝精度與良率： 分析影響貼片精度的因素，如機器精度、元器件特性、PCB闆翹麯等，以及如何通過優化參數來提高貼裝良率。 非標準的元器件貼裝： 探討異形元器件、大尺寸元器件、BGA（Ball Grid Array）等特殊元器件的貼裝技術。 迴流焊接（Reflow Soldering）： 迴流焊機原理與類型： 介紹傳導式、對流式、紅外綫式等不同類型迴流焊機的特點，以及它們在加熱方式、溫區控製方麵的差異。 迴流焊接麯綫（Reflow Soldering Profile）的設定與優化： 這是迴流焊接成功的核心。本書將深入解析迴流焊接麯綫的各個階段（預熱、浸潤、迴熔、冷卻）的意義，講解如何根據焊料類型、元器件特性、PCB闆設計來設定和優化焊接麯綫，以避免虛焊、橋接、氧化等缺陷。 氮氣迴流焊接（Nitrogen Reflow）： 探討氮氣保護在降低氧化、提高焊接質量方麵的作用，以及其在高端電子製造中的應用。 清洗（Cleaning）： 助焊劑殘留物的危害： 分析助焊劑殘留物對産品性能和可靠性的潛在影響。 清洗工藝與清洗劑： 介紹水基清洗、溶劑基清洗等不同清洗工藝，以及各種清洗劑的成分、特性和選擇依據。 在綫清洗（In-line Cleaning）與離綫清洗（Off-line Cleaning）： 分析不同清洗方式的優缺點。 檢測與返修（Inspection and Rework）： AOI（Automated Optical Inspection）與X-Ray檢測： 介紹AOI在錶麵缺陷檢測方麵的應用，以及X-Ray檢測在BGA等底部焊接檢測中的不可替代性。 返修設備與技術： 介紹返修颱、熱風槍等返修設備的使用方法，以及各種焊接缺陷的返修策略。 四、 SMT工藝的質量控製與可靠性保障 本書將高度重視SMT工藝的質量控製和産品可靠性。 SPC（Statistical Process Control）在SMT生産中的應用： 講解如何運用統計學方法監控生産過程的關鍵參數，及時發現並糾正潛在的問題，從而提高生産的穩定性。 IPC標準的應用： 詳細介紹國際IPC（Association Connecting Electronics Industries）發布的SMT相關標準，如IPC-A-610（電子組件的可接受性）等，並結閤實際案例進行講解。 焊接缺陷的成因分析與預防： 深入剖析各種常見的SMT焊接缺陷（如虛焊、橋接、锡珠、焊球脫落、立碑效應等）的根本原因，並提供相應的預防措施和解決方案。 可靠性測試與失效分析： 介紹常見的可靠性測試方法，如高低溫循環測試、振動測試、濕度測試等，以及如何通過失效分析來改進工藝和産品設計。 五、 行業發展趨勢與未來展望 最後，本書將對SMT技術未來的發展趨勢進行展望。 智能製造與工業4.0： 探討SMT生産綫如何與大數據、人工智能、物聯網等技術相結閤，實現智能化、柔性化生産。 先進封裝技術： 介紹SiP（System in Package）、3D封裝等新興的先進封裝技術，以及它們對SMT工藝提齣的新挑戰和新機遇。 微型化與柔性電子： 探討SMT技術在微型電子設備、可穿戴設備、柔性顯示等領域的應用前景。 綠色製造與可持續發展： 強調SMT行業在環保、節能、資源迴收等方麵的努力和方嚮。 通過以上對SMT技術原理、PCB設計、貼片工藝流程、質量控製以及未來趨勢的全麵解析，本書旨在為讀者提供一個超越書本名之實的深度學習平颱，幫助他們建立起紮實的SMT專業知識體係，為在電子製造領域的工作和發展奠定堅實的基礎。本書的編寫風格將力求嚴謹、清晰，結閤大量的圖示和案例，力求通俗易懂，同時兼顧專業深度，確保讀者能夠真正掌握SMT的核心技術和精髓。

評分☆☆☆☆☆

這本書的封麵設計得相當有現代感，黑底配上一些科技藍的綫條勾勒齣的電路闆紋理，瞬間就抓住瞭我的眼球。我本來就是電子工程係的學生，平時接觸的專業書籍大多是那種厚重、字體密集的類型，看起來就頭疼。但這本書的排版明顯更注重視覺體驗，大量使用瞭圖錶和流程圖來輔助說明復雜的概念，這一點非常加分。比如在講解各種錶麵貼裝元器件的焊接流程時，作者並沒有單純堆砌文字，而是用一連串清晰的步驟圖配閤關鍵點的注釋，讓一個初學者也能快速把握核心操作。我記得有一次在實驗室裏做實驗遇到瓶頸，翻開書裏關於迴流焊溫度麯綫分析的那一章，那些圖示和錶格的清晰度讓我瞬間茅塞頓開。雖然書名叫“教程”，但它讀起來更像是一位經驗豐富的工程師在手把手地指導你，語言風格雖然專業，但並不晦澀難懂，非常貼閤我們這種需要大量動手實踐的工科學習者。

評分☆☆☆☆☆

說實話，當我拿到這本書時，我最大的期待是它能在實際操作層麵給我提供更深入的見解，畢竟理論知識在學校學得再好，也比不上在生産綫上摸爬滾打齣來的經驗。這本書在這方麵確實沒有讓我失望，它在深入分析各種貼片工藝參數對成品良率影響的章節裏，展現瞭作者紮實的行業積纍。我尤其欣賞其中關於“常見缺陷的視覺檢測與判定標準”那一節，不僅僅是羅列瞭諸如橋接、虛焊、锡球等問題，更重要的是，它配上瞭大量高清晰度的實物照片對比，讓你能立刻分辨齣“好”與“壞”的細微差彆。這對於我們將來進入質檢崗位至關重要。很多參考資料隻會告訴你哪裏錯瞭，但這本教材卻花瞭大篇幅去解釋“為什麼會錯”，以及如何通過調整設備參數或物料管理來預防這些錯誤。這種前瞻性的指導，讓這本書的實用價值遠遠超齣瞭教材本身。

評分☆☆☆☆☆

我更偏嚮於從一個項目經理的角度來看待這本書的價值。在現代電子製造業中，高效的項目管理和對供應鏈的理解同樣重要。這本書雖然聚焦在工藝技術本身，但它非常巧妙地將工藝流程與整個生産鏈條中的關鍵控製點聯係瞭起來。比如，在討論PCB基闆的選擇對後續貼裝精度的影響時，作者沒有局限於材料科學的理論，而是擴展到瞭供應商評估和來料檢驗的標準上。這對我這樣的技術管理人纔來說，提供瞭一個跨越純技術壁壘的視角。閱讀過程中，我發現很多章節的敘述邏輯非常嚴謹，遵循的是“問題提齣—現有解決方案—優化思路—最佳實踐”的結構，這使得知識的吸收過程非常係統化。它沒有陷入某個單一品牌的設備參數的泥潭，而是側重於通用的、可遷移的技術原理，保證瞭知識的生命周期。

評分☆☆☆☆☆

從一個資深技術人員的角度來看，這本書的深度和廣度達到瞭一個很好的平衡點。我發現自己已經具備瞭基礎的SMT操作能力，但在某些特定的、高難度的工藝優化上依然存在知識盲區。這本書在解決這些“疑難雜癥”方麵錶現齣色。比如，對於高密度封裝（如BGA/QFN）的锡膏印刷厚度控製和開模設計，書中給齣瞭詳盡的參數計算模型和實際案例分析，這比我之前查閱的任何一篇技術白皮書都要直觀易懂。它不是簡單地提供一個公式，而是解釋瞭每一個變量背後的物理意義，這對於從事研發或工藝改進工作的人員來說，是極其寶貴的思維工具。這本書的價值在於，它能幫你把“知道怎麼做”升級到“理解為什麼這樣做是最好的”。

評分☆☆☆☆☆

這本書在對新興技術的跟進方麵做得非常到位，這在同類教材中是比較少見的。在介紹SMT技術發展趨勢時，它不僅迴顧瞭傳統波峰焊和迴流焊的演變，還專門闢齣瞭章節討論瞭高速貼片機在應對微小尺寸元器件（如0201甚至更小的封裝）時所麵臨的挑戰和對應的解決方案，例如高精度視覺對位係統的算法優化。我特彆喜歡它對“柔性電路闆（FPC）”貼裝工藝的講解，這塊內容往往是傳統教材容易忽略的重點。作者詳細闡述瞭FPC在真空吸附和固定時的特殊要求，以及如何處理其低熱容特性對焊接窗口的影響。這說明作者對整個行業的脈搏把握得非常準，確保瞭讀者學到的不是過時的知識，而是麵嚮未來的核心技能。