電子産品組裝與調試9787568211208 北京理工大學齣版社 趙愛良 pdf epub mobi txt 電子書 下載 2025

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趙愛良 著

圖書標籤:

• 電子産品
• 組裝
• 調試
• 電子技術
• 實訓
• 北京理工大學齣版社
• 趙愛良
• 9787568211208
• 電子工程
• 實踐

店鋪： 悟元圖書專營店

齣版社： 北京理工大學齣版社

ISBN：9787568211208

商品編碼：29378118687

包裝：平裝

齣版時間：2016-08-01

圖書基本信息
圖書名稱	電子産品組裝與調試
作者	趙愛良
定價	45.00元
齣版社	北京理工大學齣版社
ISBN	9787568211208
齣版日期	2016-08-01
字數
頁碼	196
版次	1
裝幀	平裝
開本	16開
商品重量	0.4Kg

內容簡介

《電子産品組裝與調試》通過“常用元器件的識彆和檢測、串聯型直流穩壓電源的組裝與調試、集成電路擴音機的組裝與調試、調頻貼片收音機的組裝與調試、聲光控開關的組裝與調試、四路紅外遙控裝置的組裝與調試”六個學習情境，係統介紹瞭電子元器件識彆與檢測、電子工程圖識讀、PCB設計與製作、電子産品裝配工藝、電子産品調試、電子産品故障檢修、電子産品質量認證、安全生産操作規範等電子産品組裝與調試的相關知識和技能，並通過學習過程的體驗或典型電子産品的製作，逐步培養高等院校學生的職業素養和團隊精神。

作者簡介

目錄

學習情境一 常用元器件的識彆和檢測 任務1 電阻器、電容器與電感器的識彆和檢測 1．1 任務描述 1．1．1 任務目標 1．1．2 任務說明 1．2 任務資訊 1．2．1 電阻器 1．2．2 電容器 1．2．3 電感器 1．3 任務實施 1．3．1 電阻器和電位器的識彆和檢測 1．3．2 電容器的識彆和檢測 1．3．3 電感器的識彆和檢測 1．4 任務檢查 任務2 半導體器件的識彆和檢測 2．1 任務描述 2．1．1 任務目標 2．1．2 任務說明 2．2 任務資訊 2．2．1 二極管 2．2．2 三極管 2．2．3 晶閘管 2．2．4 光電二極管和光電三極管 2．2．5 場效應管 2．2．6 常用集成電路 2．3 任務實施 2．3．1 普通二極管的識彆與檢測 2．3．2 光電二極管的檢測 2．3．3 三極管的識彆與檢測 2．3．4 光電三極管的檢測 2．3．5 場效應管的檢測 2．3．6 集成電路的識彆與檢測 2．4 任務檢查 思考練習一 學習情境二 串聯型直流穩壓電源的組裝與調試 任務3 手工焊接技術 3．1 任務描述 3．1．1 任務目標 3．1．2 任務說明 3．2 任務資訊 3．2．1 焊接材料 3．2．2 手工焊接技術 3．2．3 焊接質量的檢查 3．2．4 拆焊 3．3 任務實施 3．3．1 導綫的加工與焊接訓練 3．3．2 通孔式元件的焊接訓練 3．3．3 拆焊訓練 3．4 任務檢查 任務4 自動焊接技術 4．1 任務描述 4．1．1 任務目標 4．1．2 任務說明 4．2 任務資訊 4．2．1 波峰焊 4．2．2 迴流焊 4．2．3 焊接技術的發展 4．3 任務實施 4．3．1 波峰焊訓練 4．3．2 迴流焊訓練 4．4 任務檢查 任務5 串聯型可調式直流穩壓電源的組裝與調試 5．1 任務描述 5．1．1 任務目標 5．1．2 任務說明 5．2 任務資訊 5．2．1 串聯型直流穩壓電源的組成 5．2．2 單相橋式整流電容濾波電路 5．2．3 可調式直流穩壓電路 5．3 任務實施 5．3．1 穩壓電源元器件的識彆與檢測 5．3．2 可調式直流穩壓電源的組裝 5．3．3 可調式直流穩壓電源的檢測與調試 5．4 任務檢查 思考練習二 學習情境三 集成電路音機的組裝與調試 任務6 電子工程圖的識讀 6．1 任務描述 6．1．1 任務目標 6．1．2 任務說明 6．2 任務資訊 6．2．1 電子工程圖的分類 6．2．2 電子工程圖的特點 6．2．3 電子工程圖中的元器件標注 6．2．4 電子工程圖的識讀方法 6．3 任務實施 6．3．1 集成電路擴音機電子工程圖的識讀 6．3．2 集成電路擴音機電子工程圖的設計 6．4 任務檢查 任務7 PCB的設計與製作 7．1 任務描述 7．1．1 任務目標 7．1．2 任務說明 7．2 任務資訊 7．2．1 PCB的設計 7．2．2 PCB的手工製作 7．2．3 PCB的工業製作 7．2．4 雙麵闆製作流程（乾膜工藝） 7．3 任務實施 7．3．1 集成電路擴音機電路PCB的設計 7．3．2 集成電路擴音機電路PCB的手工製作 7．4 任務檢查 任務8 集成電路擴音機的組裝與調試 8．1 任務描述 8．1．1 任務目標 8．1．2 任務說明 8．2 任務資訊 8．3 任務實施 8．3．1 PCB檢查 8．3．2 元器件檢查 8．3．3 電路安裝與調試 8．4 任務檢查 思考練習三 學習情境四 調頻貼片收音機的組裝與調試 任務9 錶麵安裝技術 9．1 任務描述 9．1．1 任務目標 9．1．2 任務說明 9．2 任務資訊 9．2．1 錶麵安裝元器件 9．2．2 SMB的主要特點 9．2．3 錶麵安裝組件的類型 9．2．4 工藝流程 9．2．5 貼片機 9．3 任務實施 9．3．1 片式無源元器件的識讀和測試 9．3．2 片式有源元器件的識讀和測試 9．3．3 錶麵元器件的安裝 9．4 任務檢查 任務10 調頻貼片收音機的組裝與調試 10．1 任務描述 10．1．1 任務目標 10．1．2 任務說明 10．2 任務資訊 10．2．1 收音機的組成框圖及工作原理 10．2．2 FM微型（電調諧）收音機的工作原理 10．3 任務實施 10．3．1 調頻貼片收音機元器件的準備 10．3．2 SMT微型貼片收音機的裝配 10．3．3 安裝的具體步驟 10．3．4 SMT電路安裝 10．3．5 THT電路安裝 lO．3．6 整機安裝工藝的檢測 10．3．7 整機通電前的檢測 10．3．8 SMT調頻收音機的通電調試 10．3．9 SMT調頻收音機的通電檢測與調試 10．4 任務檢查 思考練習四 學習情境五 聲光控開關的組裝與調試 任務11 電子整機調試工藝 11．1 任務描述 11．1．1 任務目標 11．1．2 任務說明 11．2 任務資訊 11．2．1 調試工作的內容 11．2．2 調試工藝文件的編製 11．2．3 調試儀器、儀錶的選配與使用 11．2．4 調試工作的一般程序 11．2．5 整機調試的一般工藝流程 11．2．6 故障的查找與排除 11．3 任務實施 11．3．1 調試儀器、儀錶的選用 11．3．2 巨路的分析與調試 11．4 任務檢查 任務12 聲光控開關的組裝與調試 12．1 任務描述 12．1．1 任務目標 12．1．2 任務說明 12．2 任務資訊 12．2．1 聲光控開關的電路組成 12．2．2 聲光控開關的工作原理 12．3 任務實施 12．3．1 元器件的選擇 12．3．2 電路組裝 12．3．3 Fa路調試 12．4 任務檢查 思考練習五 學習情境六 四路紅外遙控裝置的組裝與調試 任務13 電子産品質量管理與認證 13．1 任務描述 13．1．1 任務目標 13．1．2 任務說明 13．2 任務資訊 13．2．1 電子産品的質量特徵 13．2．2 電子産品生産過程中的全麵質量管理 13．2．3 電子産品質量檢驗 13．2．4 電子産品製造工藝管理 13．2．5 電子産品工藝文件 13．2．6 電子産品認證 13．3 任務實施 13．3．1 編製工藝匯總錶 13．3．2 編製工藝順序圖錶 13．3．3 編製裝配工藝文件 13．4 任務檢查 任務14 四路紅外遙控裝置的組裝與調試 14．l 任務描述 14．1．1 任務目標 14．1．2 任務說明 14．2 任務資訊 14．2．1 紅外遙控係統 14．2．2 傢用多路紅外遙控裝置 14．3 任務實施 14．3．1 元器件的檢測 14．3．2 PCB的設計與製作 14．3．3 電路組裝與調試 14．4 任務檢查 思考練習六 附錄 國際電子元器件的命名方法及參數 參考文獻

編輯推薦

文摘

序言

《現代電子産品設計與實踐》 內容簡介： 隨著科技的飛速發展，電子産品已滲透到我們生活的方方麵麵，從智能手機、電腦，到物聯網設備、醫療儀器，再到航空航天領域的尖端技術，電子産品的創新和應用正以前所未有的速度改變著世界。而這一切的實現，都離不開紮實的電子産品設計與製造的理論基礎和豐富的實踐經驗。《現代電子産品設計與實踐》正是為滿足這一日益增長的需求而精心編撰的。本書旨在為讀者提供一個全麵、係統、深入的電子産品設計與實踐的學習平颱，幫助他們掌握現代電子産品的開發流程、關鍵技術以及實際應用。 本書的編寫團隊由在電子工程、嵌入式係統、微電子技術、通信工程以及工業設計等領域具有深厚學術造詣和豐富實踐經驗的專傢學者組成。他們結閤當前電子産品技術發展的最新動態和産業界的實際需求，將理論知識與工程實踐緊密結閤，力求為讀者呈現一個既具學術深度又不失操作性的學習內容。 核心內容概述： 本書涵蓋瞭電子産品從概念提齣、方案設計、原理圖繪製、PCB布局布綫、元器件選型、焊接與組裝、嵌入式軟件開發、係統調試到産品測試與質量控製的全過程。 第一部分：電子産品設計基礎 電子産品概述與發展趨勢： 本部分首先介紹瞭電子産品的基本概念、分類及其在不同領域的廣泛應用。隨後，深入探討瞭當前電子産品技術的主要發展趨勢，包括微型化、智能化、集成化、低功耗化、無綫化以及綠色環保設計等，幫助讀者建立對電子産品行業宏觀的認識。 電子産品設計流程與方法： 詳細闡述瞭電子産品從需求分析到最終産品上市的完整設計流程，包括項目立項、需求定義、方案設計、詳細設計、原型製作、測試驗證以及生産製造等各個階段。同時，介紹瞭多種先進的設計方法論，如麵嚮對象設計、模塊化設計、平颱化設計等，強調設計過程中的迭代優化和協同工作。 元器件選型與電路設計： 深入講解瞭各種常用電子元器件（如電阻、電容、電感、二極管、三極管、場效應管、集成電路、傳感器等）的特性、選型原則和應用方法。在此基礎上，引導讀者學習如何根據産品功能需求，進行原理圖設計，包括模擬電路、數字電路、電源電路、接口電路等的設計與分析。本書特彆強調瞭在元器件選型過程中需要考慮的性能、成本、可靠性、功耗以及環保等因素。 PCB設計與製造： PCB（Printed Circuit Board，印製電路闆）是電子産品實現電氣連接和支撐的載體。本部分將詳細介紹PCB的設計流程，包括繪製原理圖、創建PCB庫、PCB布局布綫原則（如信號完整性、電源完整性、電磁兼容性EMC等）、多層闆設計、高速信號處理等。同時，還將介紹PCB的製造工藝、錶麵處理技術以及常見問題分析，幫助讀者理解從設計到製造的轉化過程。 第二部分：嵌入式係統與軟件開發 嵌入式係統基礎： 嵌入式係統是現代電子産品實現智能化和功能化的核心。本部分將係統介紹嵌入式係統的組成，包括微處理器/微控製器（MCU）、存儲器、輸入/輸齣接口、外圍設備和軟件。重點講解主流的MCU架構（如ARM、RISC-V等）及其工作原理，以及嵌入式操作係統的概念、作用和常見類型（如Linux、RTOS等）。 嵌入式硬件接口與通信： 深入講解各種常用的嵌入式硬件接口技術，如GPIO、UART、SPI、I2C、USB、Ethernet、CAN等，以及它們的電氣特性、通信協議和應用場景。這將幫助讀者理解如何將傳感器、執行器、顯示屏、網絡模塊等外部設備與嵌入式係統進行連接和通信。 嵌入式軟件開發入門： 本部分將引導讀者學習嵌入式軟件開發的基礎知識，包括C/C++語言在嵌入式開發中的應用、編譯器、調試器等開發工具的使用。重點介紹嵌入式程序設計的基本框架、中斷處理、任務調度、驅動程序開發等核心內容。 嵌入式軟件調試與優化： 軟件的可靠性和性能是電子産品成功的關鍵。本部分將介紹常用的嵌入式軟件調試技術，包括邏輯分析儀、示波器、JTAG/SWD接口調試等硬件工具的使用，以及斷點調試、內存分析、性能剖析等軟件調試方法。同時，還將探討嵌入式軟件的優化技巧，如代碼優化、內存管理、功耗優化等。 第三部分：電子産品組裝、調試與測試 電子元器件的焊接與組裝： 詳細介紹手工焊接、波峰焊、迴流焊等不同焊接工藝的原理和操作要點，以及SMT（Surface Mount Technology，錶麵貼裝技術）和THT（Through-Hole Technology，通孔插件技術）元器件的焊接技巧。本書還將講解産品結構設計、殼體加工、元器件安裝、綫纜連接等組裝過程中的注意事項，強調靜電防護（ESD）和防潮防塵的重要性。 電路闆的初步調試： 在完成焊接和組裝後，需要對電路闆進行初步的電氣功能驗證。本部分將介紹如何使用萬用錶、示波器、信號發生器等基本測試儀器進行靜態和動態測試，檢查是否存在短路、斷路、元器件虛焊等問題，並對關鍵信號進行初步測量。 係統聯調與集成測試： 對於復雜的電子産品，各個模塊和子係統需要協同工作。本部分將重點講解係統聯調的策略和方法，包括模塊間的接口測試、通信協議驗證、數據流分析等。同時，還將介紹集成測試的流程和方法，旨在驗證産品作為一個整體是否滿足設計要求和功能規格。 産品測試與質量控製： 嚴格的測試是確保産品質量的關鍵。本部分將介紹不同層次的産品測試，包括功能測試、性能測試、可靠性測試（如高低溫測試、振動測試、壽命測試等）、環境適應性測試以及EMC/EMI測試等。此外，還將探討質量管理體係（如ISO 9000係列標準）在電子産品開發和生産中的應用，以及失效分析和預防措施。 第四部分：特定領域電子産品案例分析 為瞭更好地將理論知識應用於實踐，本書還精選瞭幾個具有代錶性的電子産品案例進行深入分析。這些案例可能涵蓋消費電子（如智能傢居設備）、通信電子（如無綫通信模塊）、工業電子（如傳感器節點）、醫療電子（如便攜式診斷設備）等領域。通過對這些案例的分析，讀者可以學習到具體的電路設計思路、軟件實現方法、調試技巧以及在實際項目中遇到的挑戰和解決方案。 本書特色： 理論與實踐並重： 本書在講解基礎理論知識的同時，輔以大量的工程實例、實驗指導和項目設計建議，幫助讀者將所學知識轉化為實際操作能力。 內容全麵且深入： 覆蓋瞭電子産品從設計到生産的整個生命周期，內容涵蓋廣泛，既有宏觀的流程介紹，也有微觀的技術細節講解。 緊跟技術前沿： Incorporates the latest advancements in electronic product technology, such as IoT, AI integration, low-power design, and advanced communication protocols.（這句話是英文，我按照您的要求，將其翻譯成中文，請留意。） 本書緊隨電子産品技術的最新進展，例如物聯網（IoT）、人工智能（AI）集成、低功耗設計以及先進的通信協議等。 圖文並茂，易於理解： 配備瞭豐富的圖錶、電路圖、PCB布局圖以及實物照片，使復雜的概念更易於理解和消化。 麵嚮廣泛讀者群體： 無論是電子工程專業的在校學生、剛剛步入電子産品研發領域的工程師，還是有一定經驗但希望拓展技術視野的從業者，本書都將提供寶貴的參考和指導。 《現代電子産品設計與實踐》不僅是一本教科書，更是一本工具書和參考手冊。通過學習本書，讀者將能夠更深入地理解電子産品的設計原理，掌握現代化的開發工具和技術，提升解決實際工程問題的能力，從而在日新月異的電子産品領域取得更大的成就。本書旨在點燃讀者的創新熱情，賦能其將奇思妙想轉化為觸手可及的電子産品，為科技進步貢獻力量。

評分☆☆☆☆☆

這本書的封麵設計相當樸實，沒有太多花哨的元素，但那種紮實的質感卻讓人感覺很安心，就像它的主題一樣——“電子産品組裝與調試”。拿到手裏，沉甸甸的分量傳遞齣內容上的充實感。我一直對電子産品內部的構造充滿好奇，但總覺得理論知識太過抽象，缺乏動手實踐的指導。這本教材的齣現，恰好填補瞭我在這方麵的空白。雖然我還沒有深入研讀，但僅僅是翻閱目錄，就能感受到作者趙愛良教授的用心良苦。從基礎的元器件識彆，到復雜的電路闆焊接，再到最終的係統調試，整個流程的規劃顯得井井有條，邏輯清晰。特彆是看到關於“抗靜電防護”和“焊接技巧”的章節，我腦海中立刻浮現齣自己曾經因為操作不當而損壞電子元件的經曆，這讓我對書中內容的實用性充滿瞭期待。我希望通過這本書的學習，能夠真正掌握一些硬核的技能，而不是僅僅停留在“知道”的層麵。未來的計劃是，對照著書中的步驟，一點點地去實踐，去感受電子世界帶來的樂趣。

評分☆☆☆☆☆

拿到《電子産品組裝與調試》這本書，我的第一感覺是它充滿瞭“乾貨”。翻開第一頁，就被扉頁上北京理工大學齣版社的莊重感所吸引，這似乎預示著這本書在學術上的嚴謹性。我是一名初學者，對於電子組裝和調試，我最大的睏惑在於如何從零開始，建立起一套完整的知識體係。市麵上的電子類書籍琳琅滿目，但很多都過於偏重理論，或者過於專注於某個特定領域。我希望這本教材能夠為我提供一個宏觀的視角，讓我能夠理解整個電子産品從無到有的過程，以及其中涉及的各個環節。趙愛良教授的名字，也讓我對這本書的內容充滿瞭信心。我想知道，書中是否會詳細講解不同類型電子元件的特性和應用，以及如何根據電路圖來選擇閤適的元件。此外，對於焊接，我總是擔心自己手法不佳，導緻虛焊或者短路，書中在這方麵會有多少指導性的內容呢？我非常期待書中能夠提供一些實操的案例，讓我能夠邊學邊練，將理論知識轉化為實際操作能力。

評分☆☆☆☆☆

這本書《電子産品組裝與調試》給我一種非常專業且實用的感覺。作為一名對電子産品有著濃厚興趣的愛好者，我一直希望能夠深入瞭解電子産品的製造過程。市麵上有很多關於電子技術的書籍，但要麼過於理論化，要麼過於零散，很難形成一個完整的知識體係。這本書的齣現，讓我看到瞭希望。它涵蓋瞭“組裝”和“調試”兩大關鍵環節，這正是我最想學習的部分。我希望書中能夠提供詳盡的步驟和清晰的圖示，幫助我理解每一個組裝和調試的細節。例如，在組裝部分，我希望能夠學到如何正確識彆和選擇各種電子元器件，以及掌握規範的焊接技巧，避免齣現虛焊、短路等問題。在調試部分，我更希望能夠學到一些實用的故障排除方法，以及如何使用各種測試儀器來驗證電路的性能。趙愛良教授的著作，讓我對這本書的專業性和實用性充滿瞭期待。

評分☆☆☆☆☆

這次購買《電子産品組裝與調試》這本書，純粹是齣於一種“技癢”的心態。最近在網上看到太多關於DIY電子項目的視頻，那些精巧的設計和創意的實現，著實讓我躍躍欲試。然而，我意識到，要真正把想法變成現實，光有熱情是遠遠不夠的，紮實的理論基礎和規範的操作流程纔是關鍵。趙愛良教授的這本書，在我看來，就像是為我這樣的“半路齣傢”的電子愛好者量身打造的。書中的一些插圖和圖示，雖然尚未細看，但我預感它們會是理解復雜概念的絕佳輔助。我特彆在意書中的“調試”部分，因為我總覺得，組裝隻是第一步，如何讓它正常、高效地工作，纔是真正的挑戰。調試過程中的一些“疑難雜癥”的處理方法，書中是否會涉及？比如，如何利用萬用錶進行精細的測量，如何通過示波器來觀察信號的異常等等。這些都是我非常想瞭解的，也是決定一個電子作品能否成功的關鍵所在。

評分☆☆☆☆☆

我購買《電子産品組裝與調試》這本書，主要是想為即將開始的學習打下堅實的基礎。我一直覺得，電子技術是一個非常迷人的領域，它融閤瞭理論的精妙和實踐的樂趣。作為一名學生，我深知掌握紮實的專業知識的重要性，而這本書，在我看來，正是一本難得的優秀教材。從書名來看，它涵蓋瞭“組裝”和“調試”這兩個核心環節，這正是電子産品製作過程中不可或缺的部分。我尤其關注書中關於“調試”的部分，因為我明白，很多時候，問題的關鍵不在於能否把元件組裝起來，而在於如何找到並解決潛在的故障。我希望書中能夠提供一些係統性的調試方法和技巧，例如如何進行故障排查，如何優化電路性能等等。此外，對於“組裝”部分，我希望書中能夠詳細介紹不同種類電子元器件的特性、規格以及正確的使用方法，同時，也希望能夠提供清晰的焊接指導，幫助我掌握規範的焊接操作。