電子元器件識彆檢測與焊接(第2版) pdf epub mobi txt 電子書 下載 2025

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韓廣興 著

圖書標籤:

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齣版社： 電子工業齣版社

ISBN：9787121179792

商品編碼：29378857623

包裝：平裝

齣版時間：2012-09-01

基本信息

書名：電子元器件識彆檢測與焊接(第2版)

定價：29.00元

作者：韓廣興

齣版社：電子工業齣版社

齣版日期：2012-09-01

ISBN：9787121179792

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版次：1

裝幀：平裝

開本：16開

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編輯推薦

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內容提要

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本書（第2版）全麵係統地介紹瞭常用電子元件和半導體器件的功能特點與識彆方法，並結閤企業的生産環境，以實訓演練的方式展現各種元器件的檢測、安裝和焊接方法，重點介紹操作技能和實訓方法。上篇主要介紹常用電子元器件。半導體器件、變壓器、電動機、繼電器、傳感器和集成電路等元器件的功能與識彆方法。下篇主要介紹各種典型元器件的檢測、安裝和焊接的實訓方法、操作案例及相關儀錶工具的使用方法。本書適閤作為電子産品製造業的職業技能培訓教材及中職學校的教材使用，也適閤於從事電子産品製造業的生産、裝配、檢驗、測試等各工序中的工人及技術人員參考使用。

目錄

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章 常用電子元件的功能、特點與識彆方法（1）
1.1 電阻器的功能、特點與識彆方法（1）
1.1.1 常用電阻器的外形特徵（1）
1.1.2 電阻器的基本功能（1）
1.1.3 固定電阻器的種類及識彆方法（4）
1.1.4 可變電阻器的種類特點（9）
1.1.5 可變電阻器型號的識彆方法（12）
1.2 電容器的功能、特點與識彆方法（17）
1.2.1 常見電容器的外形特徵（17）
1.2.2 電容器的基本功能（17）
1.2.3 固定電容器的種類及識彆方法速查（19）
1.2.4 可變電容器的種類特點（25）
1.3 電感器的功能特點與識彆方法（25）
1.3.1 常見電感器的外形特徵（25）
1.3.2 電感器的基本功能（26）
1.3.3 固定電感器的種類及識彆方法（29）
習題1（35）
第2章 常用半導體器件的功能、特點與識彆方法（36）
2.1 常用二極管的功能、特點與識彆方法（36）
2.1.1 常用二極管的外形特徵（36）
2.1.2 常用二極管的基本功能（37）
2.1.3 半導體二極管的主要參數和標注識彆（42）
2.2 常用晶體三極管的功能特點及識彆方法（49）
2.2.1 常用晶體三極管的外形特徵（49）
2.2.2 常用晶體管的基本功能（50）
2.2.3 半導體三極管的特性麯綫和主要參數（53）
2.2.4 半導體三極管的命名規則及標注方法（59）
習題2（62）
第3章 場效應晶體管和晶閘管的功能特點和識彆方法（64）
3.1 場效應晶體管的功能、特點和識彆方法（64）
3.1.1 場效應晶體管的功能特點（64）
3.1.2 場效應晶體管在電路中的作用（65）
3.1.3 場效應晶體管的型號命名及標注方法（67）
3.2 晶閘管的功能、特點和識彆方法（68）
3.2.1 晶閘管的功能特點（68）
3.2.2 晶閘管在電路中的作用（69）
3.2.3 晶閘管的種類特點（70）
3.2.4 晶閘管的型號命名及標注方法（74）
習題3（75）
第4章 變壓器和電動機的功能特點和識彆方法（77）
4.1 變壓器的功能、特點和識彆方法（77）
4.1.1 變壓器的基本功能和特點（77）
4.2 電動機的功能、特點和識彆方法（82）
4.2.1 直流電動機的結構和工作原理（82）
4.2.2 直流電動機的種類特點（82）
4.2.3 直流電動機的調速（84）
4.2.4 小型直流電動機應用實例（85）
習題4（86）
第5章 傳感器的功能特點及識彆方法（88）
5.1 傳感器的基本功能和特點（88）
5.1.1 常用傳感器的結構和功能（88）
5.1.2 傳感器在電路中的應用（90）
5.2 傳感器的種類和識彆方法（93）
5.2.1 光電傳感器（93）
5.2.2 溫度傳感器（95）
5.2.3 濕度傳感器（96）
5.2.4 霍爾（磁電）傳感器（97）
習題5（97）
第6章 常用集成電路的功能特點與識彆方法（98）
6.1 常用集成電路的種類特點（98）
6.1.1 常用集成電路的外形特徵（98）
6.1.2 集成電路的種類（99）
6.2 集成電路的識彆方法（101）
6.2.1 集成電路的命名和標誌方法（101）
6.2.2 集成電路的引腳分布規律（106）
6.2.3 集成電路的主要參數（107）
6.2.4 集成電路工作條件和相關信號的檢測訓練（107）
習題6（109）
第7章 常用檢測儀錶的功能特點和使用方法（111）
7.1 電子元器件的檢測項目和相關儀錶（111）
7.1.1 電子元器件的檢測項目（111）
7.1.2 萬用錶的種類特點（111）
7.2 萬用錶的基本使用方法（114）
7.2.1 指針式萬用錶的基本使用方法（114）
7.2.2 數字萬用錶的基本使用方法（116）
7.2.3 萬用錶的使用注意事項（117）
7.2.4 數字萬用錶的使用注意事項（119）
7.3 晶體管特性圖示儀的特點與應用（120）
7.3.1 晶體管特性圖示儀的種類特點（120）
7.3.2 晶體管特性圖示儀的應用（124）
7.3.3 典型晶體管特性圖示儀的産品介紹（124）
7.4 關於電平的測量單位（dB）（126）
7.4.1 電平值與dB數（126）
7.4.2 信號電平（127）
7.4.3 分貝標度尺的應用（128）
7.5 示波器的功能特點及應用（128）
7.5.1 模擬示波器的結構特點（128）
7.5.2 數字示波器的結構特點（131）
7.5.3 示波器在電子元器件檢測中的應用（136）
第8章 常用電子元器件的檢測實訓（137）
8.1 電阻器、電容器和電感器的檢測實訓（137）
8.1.1 電阻器檢測實訓（137）
8.1.2 電容器檢測實訓（145）
8.1.3 電感器檢測實訓（151）
8.2 常用半導體器件的檢測實訓（155）
8.2.1 晶體二極管檢測實訓（155）
8.2.2 晶體三極管檢測實訓（157）
8.2.3 場效應晶體管檢測實訓（162）
8.2.4 晶閘管檢測實訓（164）
第9章 變壓器和電動機的檢測實訓（169）
9.1 變壓器的檢測實訓（169）
9.1.1 電源變壓器的檢測實訓（169）
9.1.2 音頻變壓器的檢測（170）
9.1.3 高頻脈衝變壓器的檢測實訓（173）
9.2 電動機的檢測實訓（174）
9.2.1 小型直流電動機的檢測實訓（174）
9.2.2 脈衝電動機的檢測實訓（175）
9.2.3 微型永磁直流電動機的檢測實訓（176）
0章 傳感器和集成電路的檢測實訓（177）
10.1 傳感器的檢測實訓（177）
10.1.1 光電傳感器的檢測實訓（177）
10.1.2 光電二極管的檢測實訓（178）
10.1.3 光電晶體管的檢測實訓（180）
10.1.4 溫度傳感器的檢測方法（181）
10.1.5 濕度傳感器的檢測方法（182）
10.1.6 霍爾（電磁）傳感器的檢測實訓（183）
10.2 集成電路的檢測實訓（184）
10.2.1 三端穩壓器的檢測實訓（185）
10.2.2 運算放大器的檢測實訓（186）
10.2.3 音頻放大器的檢測實訓（187）
10.2.4 開關振蕩集成電路的檢測實訓（189）
10.2.5 微處理器集成電路的檢測實訓（191）
1章 電子元器件的安裝與焊接技能實訓（194）
11.1 電子元器件安裝與焊接的工藝要求（194）
11.1.1 電子元器件的焊前加工（194）
11.1.2 手工焊接的特點及要求（200）
11.1.3 自動化焊接的特點及工藝（211）
11.2 常用電子元器件的安裝與焊接技能演練（217）
11.2.1 分立元器件的安裝與焊接技能演練（217）
11.2.2 集成電路的安裝與焊接技能實訓（225）
11.3 技能擴展：貼片元器件的安裝與焊接技能演練（227）
11.3.1 常用貼片元器件的安裝與焊接技術（227）
11.3.2 貼片集成電路的安裝與焊接技術（229）
11.4 電子元器件焊接質量的檢驗（230）
11.4.1 電子元器件焊接質量檢驗工具（230）
11.4.2 常用電子元器件焊接質量的檢驗（231）
11.4.3 貼片元器件的焊接質量檢驗（232）
11.4.4 拆焊操作（235）
習題答案（239）

作者介紹

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文摘

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序言

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《光電材料的製備與性能研究》 引言 在科技飛速發展的今天，材料科學作為支撐現代工業和高科技發展的基石，其重要性日益凸顯。尤其是在光電領域，新型光電材料的開發與應用，直接推動著顯示技術、太陽能電池、固態照明、光通信、生物醫學成像等眾多前沿科技的進步。這些材料因其獨特的電學和光學性質，能夠高效地實現光能與電能的相互轉換，或者對光信號進行精確的操控和響應。因此，對光電材料的深入研究，包括其製備方法、結構調控、性能錶徵以及應用拓展，已成為科學界和工業界關注的焦點。 本書旨在係統地梳理和介紹當前光電材料領域的研究進展，側重於材料的製備工藝、關鍵性能參數的測試與分析，以及在不同光電應用中的潛力和挑戰。我們將從宏觀到微觀，從理論到實踐，帶領讀者走進光電材料的奇妙世界，理解材料結構與性能之間的內在聯係，並探討如何通過先進的製備技術來優化材料性能，以滿足日益增長的實際應用需求。 第一章：光電材料概覽與分類 本章將對光電材料進行全麵的概述，首先闡述光電材料的基本概念、工作原理以及其在現代科技中的重要地位。我們將介紹光電材料在電磁波譜範圍內的響應特性，並根據其材料體係、載流子傳輸機製以及主要功能進行分類。 1.1 光電材料的基本概念與分類 1.1.1 什麼是光電材料？ 定義光電材料，即能夠與光發生相互作用並産生電學響應或電學信號能夠引起光學變化的材料。 1.1.2 光電材料的工作原理： 介紹光電轉換的基本過程，如光吸收、激子形成、載流子分離與傳輸、電荷注入與復閤等。 1.1.3 光電材料的重要性與應用領域： 強調其在信息技術、能源、健康醫療等領域的關鍵作用，並列舉LED、OLED、太陽能電池、光電探測器、光傳感器等典型應用。 1.1.4 光電材料的分類體係： 按材料成分： 無機半導體（如Si, GaAs, CdTe）、有機半導體（如P3HT, MEH-PPV）、聚閤物、鈣鈦礦、量子點、介觀材料等。 按電荷傳輸機製： n型半導體、p型半導體、本徵半導體、導電聚閤物等。 按光電功能： 發光材料、光吸收材料、光電探測材料、光緻變色材料、非綫性光學材料等。 1.2 常見光電材料體係介紹 1.2.1 無機半導體材料： 討論矽（Si）、砷化鎵（GaAs）、硫化鎘（CdS）、硒化鎘（CdSe）、碲化鎘（CdTe）等傳統和新型無機半導體材料的結構、電子帶隙、載流子遷移率等基本性質。 1.2.2 有機半導體材料： 介紹共軛聚閤物（如聚(3-己基噻吩) P3HT, 聚(2,5-二羥基苯亞甲基) MEH-PPV）、小分子有機半導體（如酞菁、卟啉衍生物）的分子結構、π共軛體係、電荷傳輸特點。 1.2.3 鈣鈦礦材料： 重點介紹鹵化物鈣鈦礦（如CH₃NH₃PbI₃）的晶體結構、光吸收特性、高的載流子遷移率以及在太陽能電池領域的突破性進展。 1.2.4 量子點材料： 介紹半導體量子點（如CdSe, CdS, InP）的尺寸依賴性光學和電子學特性，以及其在顯示、照明、生物標記等領域的應用。 1.2.5 其他新型光電材料： 簡要提及二維材料（如石墨烯、二硫化鉬）、金屬有機框架（MOFs）等在光電領域的潛在應用。 第二章：光電材料的製備技術 本章將深入探討製備高性能光電材料的關鍵技術，從宏觀薄膜生長到微觀納米結構構建，詳細介紹各種主流的製備方法。 2.1 薄膜製備技術 2.1.1 溶液法製備技術： 鏇塗法（Spin Coating）： 原理、工藝參數（轉速、時間、濃度）、適用於小尺寸樣品和有機材料。 颳塗法/噴塗法（Doctor Blading/Spray Coating）： 原理、設備、規模化製備潛力，常用於大麵積有機光伏電池。 浸塗法（Dip Coating）： 原理、控製厚度的方法。 絲網印刷/噴墨打印（Screen Printing/Inkjet Printing）： 原理、精度、在印刷電子中的應用，尤其適閤有機和量子點材料。 2.1.2 氣相沉積技術： 真空蒸鍍（Vacuum Evaporation）： 熱蒸發、電子束蒸發，控製材料純度和膜厚，常用於有機小分子和無機半導體。 濺射（Sputtering）： 射頻濺射、直流濺射，適用於多種無機材料，膜質均勻緻密。 化學氣相沉積（CVD）： 常壓CVD、低壓CVD、等離子體增強CVD，涉及化學反應，可製備高質量的半導體薄膜。 2.1.3 外延生長技術： 分子束外延（MBE）： 高精度控製原子層沉積，製備高質量多層異質結構。 金屬有機化學氣相沉積（MOCVD）： 廣泛用於III-V族化閤物半導體薄膜的製備。 2.1.4 其他製備技術： 水熱/溶劑熱法（Hydrothermal/Solvothermal Synthesis）： 用於製備納米晶體和微米結構，如量子點、金屬氧化物。 電化學沉積（Electrochemical Deposition）： 控製電位和電流，用於製備金屬、氧化物、硫化物等薄膜。 2.2 納米結構製備與調控 2.2.1 量子點的閤成： 熱注射法、膠體閤成法，控製尺寸、形貌、錶麵配體。 2.2.2 納米綫/納米棒的生長： 模闆法、自組裝法、化學氣相沉積法。 2.2.3 多孔材料的製備： 模闆法、溶膠-凝膠法。 2.2.4 錶麵修飾與功能化： 通過化學方法改變材料錶麵性質，如增加溶解度、改善界麵接觸、引入特定功能基團。 2.3 鈣鈦礦材料的製備 2.3.1 單步法和兩步法： 介紹它們的原理、優缺點及適用範圍。 2.3.2 溶液處理（Solution Processing）： 鏇塗、颳塗、印刷等方法在製備鈣鈦礦薄膜中的應用。 2.3.3 蒸汽輔助結晶（VAPOR-ASSISTED CRYSTALLIZATION, VAC）： 用於提高鈣鈦礦薄膜的結晶度和均勻性。 2.3.4 工業化製備的挑戰與解決方案： 穩定性、均勻性、尺寸放大等問題。 第三章：光電材料的性能錶徵方法 瞭解光電材料的性能是優化設計和應用的前提。本章將詳細介紹用於錶徵材料結構、光學、電學和光電性能的常用實驗技術。 3.1 結構與形貌錶徵 3.1.1 X射綫衍射（XRD）： 分析材料的晶體結構、晶粒尺寸、取嚮等。 3.1.2 掃描電子顯微鏡（SEM）： 觀察材料錶麵的形貌、微觀結構、顆粒大小。 3.1.3 透射電子顯微鏡（TEM）： 觀察材料的微觀形貌、晶體結構、缺陷，尤其適用於納米材料。 3.1.4 原子力顯微鏡（AFM）： 測量材料錶麵的形貌、粗糙度、高度信息。 3.2 光學性能錶徵 3.2.1 紫外-可見-近紅外吸收光譜（UV-Vis-NIR Absorption Spectroscopy）： 測量材料對光的吸收範圍和強度，確定其光學帶隙。 3.2.2 光緻發光光譜（PL Spectroscopy）： 測量材料在光激發後發齣的光，分析其發光效率、發光波長、載流子復閤機製。 3.2.3 傅裏葉變換紅外光譜（FTIR Spectroscopy）： 分析材料的分子結構和化學鍵。 3.2.4 拉曼光譜（Raman Spectroscopy）： 探測材料的振動模式，用於識彆材料、分析晶格振動、應力等。 3.3 電學性能錶徵 3.3.1 霍爾效應測量（Hall Effect Measurement）： 測定載流子濃度、遷移率、導電類型。 3.3.2 四探針法（Four-Point Probe Method）： 測量薄膜的電阻率。 3.3.3 場效應測量（Field-Effect Measurement）： 評估半導體材料的載流子輸運特性，尤其適用於有機和二維材料。 3.3.4 阻抗譜（Impedance Spectroscopy）： 分析材料的電荷傳輸、界麵電容、漏電等特性。 3.4 光電性能錶徵 3.4.1 光電流-電壓（J-V）特性麯綫： 錶徵光電器件（如太陽能電池、光電探測器）在光照和黑暗下的電流-電壓關係，計算關鍵參數如短路電流（Jsc）、開路電壓（Voc）、填充因子（FF）和光電轉換效率（PCE）。 3.4.2 光譜響應度（Spectral Responsivity）： 測量光電探測器在不同波長光照下的響應電流，分析其光譜靈敏度。 3.4.3 載流子壽命測量： 瞬態吸收光譜（Transient Absorption Spectroscopy, TAS）： 追蹤光激發後載流子（或激子）的産生、弛豫和衰減過程。 瞬態光電壓/光電流（Transient Photovoltage/Photocurrent, TPV/TPC）： 評估載流子的提取和傳輸效率。 光子計數（Photon Counting）： 用於探測微弱光信號，評估探測器的靈敏度。 3.4.4 穩定性測試： 長期光照、濕度、溫度變化對材料和器件性能的影響評估。 第四章：光電材料在典型器件中的應用 本章將結閤前兩章的內容，深入探討不同類型光電材料在實際光電器件中的應用案例，分析材料性能與器件性能之間的關係，以及材料選擇和製備工藝對器件性能的影響。 4.1 有機發光二極管（OLED） 4.1.1 OLED的工作原理與結構： 介紹有機發光層、傳輸層、電極等。 4.1.2 有機小分子和聚閤物發光材料： Discuss the structure-property relationships, color tuning, and efficiency enhancement strategies. 4.1.3 載流子注入與傳輸材料： 介紹電子注入/傳輸材料（EIL/ETL）和空穴注入/傳輸材料（HIL/HTL）。 4.1.4 器件性能優化： 界麵工程、材料摻雜、器件結構設計。 4.2 太陽能電池（Solar Cells） 4.2.1 矽基太陽能電池： 簡述晶體矽和非晶矽太陽能電池的工作原理。 4.2.2 有機太陽能電池（OSC）： 本體異質結（BHJ）結構： 介紹給體-受體材料的搭配。 聚閤物和富勒烯衍生物： Discuss their roles and limitations. 非富勒烯受體： 介紹其在提升效率和穩定性方麵的優勢。 4.2.3 鈣鈦礦太陽能電池（PSC）： 結構： n-i-p 和 p-i-n 結構。 關鍵材料： 鈣鈦礦吸光層、電子傳輸層（ETL）、空穴傳輸層（HTL）。 性能與挑戰： 高效率、穩定性問題、鉛含量問題。 4.2.4 量子點太陽能電池（QDSC）： 量子尺寸效應與光吸收： 載流子分離與收集： 4.3 光電探測器（Photodetectors） 4.3.1 工作原理與關鍵性能指標： 響應度、探測率、響應時間。 4.3.2 無機光電探測器： 如Si PIN, InGaAs探測器。 4.3.3 有機光電探測器： 有機PIN和PN結探測器： 聚閤物基光電探測器： 4.3.4 量子點光電探測器： 近紅外探測： 可見光探測： 4.4 其他光電器件 4.4.1 固態照明（LEDs）： 介紹發光材料的發光原理和顔色調控。 4.4.2 光傳感器： 如光敏電阻、光電耦閤器等。 4.4.3 非綫性光學器件： 介紹具有非綫性光學效應的材料及其在光調製、倍頻等方麵的應用。 第五章：光電材料的發展趨勢與挑戰 本章將對當前光電材料領域的研究熱點進行梳理，並探討未來發展方嚮和麵臨的挑戰。 5.1 新型光電材料的探索 5.1.1 低維材料： 二維材料（MXenes, Transition Metal Dichalcogenides）、一維材料（納米綫、納米帶）在光電領域的應用潛力。 5.1.2 新型鈣鈦礦體係： 無鉛鈣鈦礦、二維/三維混閤鈣鈦礦、雜化鈣鈦礦。 5.1.3 有機-無機雜化材料： 結閤有機和無機材料的優點。 5.1.4 生物相容性光電材料： 用於生物醫學成像、傳感和治療。 5.2 綠色、可持續的光電材料製備 5.2.1 降低有毒有害物質的使用： 替代鉛、鎘等重金屬。 5.2.2 溶液法製備的規模化與環保性： 減少溶劑消耗，開發水性或環境友好型溶劑。 5.2.3 能源效率的提升： 降低製備過程的能耗。 5.3 器件性能的突破與穩定性提升 5.3.1 提高光電轉換效率： 進一步優化材料設計、器件結構和界麵工程。 5.3.2 提升器件的長期工作穩定性： 解決材料降解問題，尤其是在光、熱、濕等環境因素影響下。 5.3.3 柔性、可穿戴光電器件： 對材料柔韌性和封裝技術的要求。 5.4 理論計算與模擬在材料設計中的作用 5.4.1 第一性原理計算： 預測材料的電子結構、光學和電學性質。 5.4.2 機器學習與人工智能： 加速材料篩選和性能優化。 5.5 跨學科交叉與未來展望 5.5.1 光電材料與其他領域的結閤： 如與納米技術、生物學、化學、物理學的交叉融閤。 5.5.2 市場應用前景與産業化挑戰： 5.5.3 對未來科技發展的貢獻： 結語 光電材料作為連接光與電的橋梁，其研究與發展是推動現代科技進步不可或缺的動力。本書係統地介紹瞭光電材料的分類、製備技術、性能錶徵方法以及在典型器件中的應用，並對未來的發展趨勢進行瞭展望。我們希望通過本書的閱讀，能夠為相關領域的科研人員、工程師、學生提供有益的參考和啓發，共同推動光電材料科學的不斷發展，為人類社會帶來更多創新性的技術和應用。

評分☆☆☆☆☆

作為一名在電子維修行業摸爬滾打多年的老兵，我深知“識彆”與“焊接”這兩項基本功的重要性。雖然我接觸的元器件種類繁多，也積纍瞭一些經驗，但總覺得在某些方麵不夠係統，不夠深入。這次拿到《電子元器件識彆檢測與焊接(第2版)》，我迫不及待地翻閱瞭其中的“焊接”章節。我期待書中能夠對各種焊接方式（如手工焊、熱風槍焊、迴流焊等）進行詳細的闡述，特彆是針對不同類型的元器件（如通孔元件、貼片元件，特彆是BGA、QFN這類高難度封裝）的焊接技巧和注意事項。我之前在處理一些微小貼片元件時，常常會遇到虛焊、短路、焊锡橋接等問題，這不僅浪費時間，還可能損壞元件。希望這本書能夠提供一些行之有效的解決這些難題的“秘籍”，比如不同焊锡、助焊劑的選擇，以及針對不同焊接場景的溫度控製和操作手法。如果書中還能包含一些實用的焊接練習案例，那就更具參考價值瞭。

評分☆☆☆☆☆

我是一名電子工程專業的學生，正在為畢業設計項目而努力。在項目開發過程中，元器件的選擇和焊接技術是我遇到的兩大難點。很多時候，我能夠設計齣理論上可行的電路，但在實際製作時，卻因為對元器件的特性理解不夠深入，或者焊接操作不當，導緻項目無法順利進行。所以，我購買瞭這本《電子元器件識彆檢測與焊接(第2版)》，希望能從中獲得更專業的指導。《識彆檢測》部分，我希望它能詳細講解各類元器件（如各類傳感器、微控製器、電源管理芯片等）的型號命名規則、關鍵參數的意義，以及如何通過數據手冊和實際測試來驗證其性能。這對於我進行元器件選型至關重要。《焊接》部分，我更關注書中是否提供瞭關於不同焊接設備的使用指南，以及針對各種復雜焊接（如多層PCB、高密度封裝）的優化策略。我希望這本書能夠幫助我提升實際操作能力，讓我能夠更自信地完成我的畢業設計。

評分☆☆☆☆☆

剛拿到這本《電子元器件識彆檢測與焊接(第2版)》，還沒來得及細細翻閱，但僅僅是目錄和前言就讓我對接下來的學習充滿瞭期待。我是一名對電子製作充滿熱情但經驗尚淺的愛好者，一直苦於在實際操作中，常常會因為元器件的細微差彆而誤判，或者在焊接時遇到各種令人頭疼的問題。市麵上相關的書籍不少，但很多要麼過於理論化，要麼過於淺顯，很難真正解決我遇到的實際睏難。這本書的齣現，感覺就像是為我量身定做的。特彆是“識彆檢測”這部分，我看到裏麵列舉瞭非常多的元器件種類，而且似乎還配有詳細的圖示和判斷依據，這對於我這種“臉盲”患者來說簡直是福音。我之前經常把一些外觀相似的電阻、電容甚至是一些特殊功能的集成電路搞混，導緻項目失敗。我非常希望這本書能夠幫助我建立起一套係統性的識彆方法，讓我能夠快速準確地判斷齣各種元器件的型號、參數和功能。而且，第二版相比第一版，肯定在內容上有所更新和優化，這讓我更加確信它能跟上當前電子技術的發展步伐。

評分☆☆☆☆☆

作為一名電子愛好者，我一直緻力於自己動手製作一些小玩意兒。這其中，對各種電子元器件的瞭解和掌握是必不可少的。這本《電子元器件識彆檢測與焊接(第2版)》的齣現，無疑為我打開瞭一扇新的大門。我非常期待書中能夠對市場上常見的電子元器件進行一個全麵的梳理，特彆是那些我不太熟悉但又非常重要的元件，比如功率器件、射頻器件等。我希望書中能夠圖文並茂地展示它們的實物照片、電路符號，以及關鍵的參數指標，並且解釋這些參數的實際意義。在“檢測”方麵，我希望它能提供一些簡單易行的方法，讓我能夠快速判斷元器件的好壞，避免因為使用瞭損壞的元件而浪費時間和精力。而“焊接”部分，我更希望能夠看到一些基礎但又非常實用的技巧，比如如何正確使用焊锡絲和烙鐵，如何避免虛焊和短路，以及如何處理一些比較難焊的元件。這本書的齣現，讓我覺得我的電子製作之路將更加順暢。

評分☆☆☆☆☆

這本《電子元器件識彆檢測與焊接(第2版)》給我的第一印象是，它不僅僅是一本教科書，更像是一位經驗豐富的導師。我之前在接觸一些比較老的電子設備時，經常會遇到一些已經停産的、非常規的元器件，它們的規格和替代品都很難找到。這本書記載的豐富的元器件知識，特彆是關於如何識彆那些“高齡”的電子元件，並提供有效的檢測方法，對我來說意義重大。我希望書中能有關於各種封裝的深入講解，因為很多時候，單憑外觀很難區分相似封裝的器件，而封裝直接關係到焊接的難度和可行性。另外，關於“檢測”的部分，我尤其關注書中是否提供瞭實用的電路和儀器操作指南，比如如何使用萬用錶進行電阻、電容、二極管、三極管等基礎元件的有效性檢測，以及更復雜集成電路的簡單診斷方法。如果能包含一些常見故障的判斷思路和排除技巧，那就更完美瞭。畢竟，學會識彆和檢測，是後續焊接工作的基礎，也是解決問題的關鍵。