电子产品组装与调试9787568211208 北京理工大学出版社 赵爱良 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2025

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赵爱良 著

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• 北京理工大学出版社
• 赵爱良
• 9787568211208
• 电子工程
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出版社： 北京理工大学出版社

ISBN：9787568211208

商品编码：29378118687

包装：平装

出版时间：2016-08-01

图书基本信息
图书名称	电子产品组装与调试
作者	赵爱良
定价	45.00元
出版社	北京理工大学出版社
ISBN	9787568211208
出版日期	2016-08-01
字数
页码	196
版次	1
装帧	平装
开本	16开
商品重量	0.4Kg

内容简介

《电子产品组装与调试》通过“常用元器件的识别和检测、串联型直流稳压电源的组装与调试、集成电路扩音机的组装与调试、调频贴片收音机的组装与调试、声光控开关的组装与调试、四路红外遥控装置的组装与调试”六个学习情境，系统介绍了电子元器件识别与检测、电子工程图识读、PCB设计与制作、电子产品装配工艺、电子产品调试、电子产品故障检修、电子产品质量认证、安全生产操作规范等电子产品组装与调试的相关知识和技能，并通过学习过程的体验或典型电子产品的制作，逐步培养高等院校学生的职业素养和团队精神。

作者简介

目录

学习情境一 常用元器件的识别和检测 任务1 电阻器、电容器与电感器的识别和检测 1．1 任务描述 1．1．1 任务目标 1．1．2 任务说明 1．2 任务资讯 1．2．1 电阻器 1．2．2 电容器 1．2．3 电感器 1．3 任务实施 1．3．1 电阻器和电位器的识别和检测 1．3．2 电容器的识别和检测 1．3．3 电感器的识别和检测 1．4 任务检查 任务2 半导体器件的识别和检测 2．1 任务描述 2．1．1 任务目标 2．1．2 任务说明 2．2 任务资讯 2．2．1 二极管 2．2．2 三极管 2．2．3 晶闸管 2．2．4 光电二极管和光电三极管 2．2．5 场效应管 2．2．6 常用集成电路 2．3 任务实施 2．3．1 普通二极管的识别与检测 2．3．2 光电二极管的检测 2．3．3 三极管的识别与检测 2．3．4 光电三极管的检测 2．3．5 场效应管的检测 2．3．6 集成电路的识别与检测 2．4 任务检查 思考练习一 学习情境二 串联型直流稳压电源的组装与调试 任务3 手工焊接技术 3．1 任务描述 3．1．1 任务目标 3．1．2 任务说明 3．2 任务资讯 3．2．1 焊接材料 3．2．2 手工焊接技术 3．2．3 焊接质量的检查 3．2．4 拆焊 3．3 任务实施 3．3．1 导线的加工与焊接训练 3．3．2 通孔式元件的焊接训练 3．3．3 拆焊训练 3．4 任务检查 任务4 自动焊接技术 4．1 任务描述 4．1．1 任务目标 4．1．2 任务说明 4．2 任务资讯 4．2．1 波峰焊 4．2．2 回流焊 4．2．3 焊接技术的发展 4．3 任务实施 4．3．1 波峰焊训练 4．3．2 回流焊训练 4．4 任务检查 任务5 串联型可调式直流稳压电源的组装与调试 5．1 任务描述 5．1．1 任务目标 5．1．2 任务说明 5．2 任务资讯 5．2．1 串联型直流稳压电源的组成 5．2．2 单相桥式整流电容滤波电路 5．2．3 可调式直流稳压电路 5．3 任务实施 5．3．1 稳压电源元器件的识别与检测 5．3．2 可调式直流稳压电源的组装 5．3．3 可调式直流稳压电源的检测与调试 5．4 任务检查 思考练习二 学习情境三 集成电路音机的组装与调试 任务6 电子工程图的识读 6．1 任务描述 6．1．1 任务目标 6．1．2 任务说明 6．2 任务资讯 6．2．1 电子工程图的分类 6．2．2 电子工程图的特点 6．2．3 电子工程图中的元器件标注 6．2．4 电子工程图的识读方法 6．3 任务实施 6．3．1 集成电路扩音机电子工程图的识读 6．3．2 集成电路扩音机电子工程图的设计 6．4 任务检查 任务7 PCB的设计与制作 7．1 任务描述 7．1．1 任务目标 7．1．2 任务说明 7．2 任务资讯 7．2．1 PCB的设计 7．2．2 PCB的手工制作 7．2．3 PCB的工业制作 7．2．4 双面板制作流程（干膜工艺） 7．3 任务实施 7．3．1 集成电路扩音机电路PCB的设计 7．3．2 集成电路扩音机电路PCB的手工制作 7．4 任务检查 任务8 集成电路扩音机的组装与调试 8．1 任务描述 8．1．1 任务目标 8．1．2 任务说明 8．2 任务资讯 8．3 任务实施 8．3．1 PCB检查 8．3．2 元器件检查 8．3．3 电路安装与调试 8．4 任务检查 思考练习三 学习情境四 调频贴片收音机的组装与调试 任务9 表面安装技术 9．1 任务描述 9．1．1 任务目标 9．1．2 任务说明 9．2 任务资讯 9．2．1 表面安装元器件 9．2．2 SMB的主要特点 9．2．3 表面安装组件的类型 9．2．4 工艺流程 9．2．5 贴片机 9．3 任务实施 9．3．1 片式无源元器件的识读和测试 9．3．2 片式有源元器件的识读和测试 9．3．3 表面元器件的安装 9．4 任务检查 任务10 调频贴片收音机的组装与调试 10．1 任务描述 10．1．1 任务目标 10．1．2 任务说明 10．2 任务资讯 10．2．1 收音机的组成框图及工作原理 10．2．2 FM微型（电调谐）收音机的工作原理 10．3 任务实施 10．3．1 调频贴片收音机元器件的准备 10．3．2 SMT微型贴片收音机的装配 10．3．3 安装的具体步骤 10．3．4 SMT电路安装 10．3．5 THT电路安装 lO．3．6 整机安装工艺的检测 10．3．7 整机通电前的检测 10．3．8 SMT调频收音机的通电调试 10．3．9 SMT调频收音机的通电检测与调试 10．4 任务检查 思考练习四 学习情境五 声光控开关的组装与调试 任务11 电子整机调试工艺 11．1 任务描述 11．1．1 任务目标 11．1．2 任务说明 11．2 任务资讯 11．2．1 调试工作的内容 11．2．2 调试工艺文件的编制 11．2．3 调试仪器、仪表的选配与使用 11．2．4 调试工作的一般程序 11．2．5 整机调试的一般工艺流程 11．2．6 故障的查找与排除 11．3 任务实施 11．3．1 调试仪器、仪表的选用 11．3．2 巨路的分析与调试 11．4 任务检查 任务12 声光控开关的组装与调试 12．1 任务描述 12．1．1 任务目标 12．1．2 任务说明 12．2 任务资讯 12．2．1 声光控开关的电路组成 12．2．2 声光控开关的工作原理 12．3 任务实施 12．3．1 元器件的选择 12．3．2 电路组装 12．3．3 Fa路调试 12．4 任务检查 思考练习五 学习情境六 四路红外遥控装置的组装与调试 任务13 电子产品质量管理与认证 13．1 任务描述 13．1．1 任务目标 13．1．2 任务说明 13．2 任务资讯 13．2．1 电子产品的质量特征 13．2．2 电子产品生产过程中的全面质量管理 13．2．3 电子产品质量检验 13．2．4 电子产品制造工艺管理 13．2．5 电子产品工艺文件 13．2．6 电子产品认证 13．3 任务实施 13．3．1 编制工艺汇总表 13．3．2 编制工艺顺序图表 13．3．3 编制装配工艺文件 13．4 任务检查 任务14 四路红外遥控装置的组装与调试 14．l 任务描述 14．1．1 任务目标 14．1．2 任务说明 14．2 任务资讯 14．2．1 红外遥控系统 14．2．2 家用多路红外遥控装置 14．3 任务实施 14．3．1 元器件的检测 14．3．2 PCB的设计与制作 14．3．3 电路组装与调试 14．4 任务检查 思考练习六 附录 国际电子元器件的命名方法及参数 参考文献

编辑推荐

文摘

序言

《现代电子产品设计与实践》 内容简介： 随着科技的飞速发展，电子产品已渗透到我们生活的方方面面，从智能手机、电脑，到物联网设备、医疗仪器，再到航空航天领域的尖端技术，电子产品的创新和应用正以前所未有的速度改变着世界。而这一切的实现，都离不开扎实的电子产品设计与制造的理论基础和丰富的实践经验。《现代电子产品设计与实践》正是为满足这一日益增长的需求而精心编撰的。本书旨在为读者提供一个全面、系统、深入的电子产品设计与实践的学习平台，帮助他们掌握现代电子产品的开发流程、关键技术以及实际应用。 本书的编写团队由在电子工程、嵌入式系统、微电子技术、通信工程以及工业设计等领域具有深厚学术造诣和丰富实践经验的专家学者组成。他们结合当前电子产品技术发展的最新动态和产业界的实际需求，将理论知识与工程实践紧密结合，力求为读者呈现一个既具学术深度又不失操作性的学习内容。 核心内容概述： 本书涵盖了电子产品从概念提出、方案设计、原理图绘制、PCB布局布线、元器件选型、焊接与组装、嵌入式软件开发、系统调试到产品测试与质量控制的全过程。 第一部分：电子产品设计基础 电子产品概述与发展趋势： 本部分首先介绍了电子产品的基本概念、分类及其在不同领域的广泛应用。随后，深入探讨了当前电子产品技术的主要发展趋势，包括微型化、智能化、集成化、低功耗化、无线化以及绿色环保设计等，帮助读者建立对电子产品行业宏观的认识。 电子产品设计流程与方法： 详细阐述了电子产品从需求分析到最终产品上市的完整设计流程，包括项目立项、需求定义、方案设计、详细设计、原型制作、测试验证以及生产制造等各个阶段。同时，介绍了多种先进的设计方法论，如面向对象设计、模块化设计、平台化设计等，强调设计过程中的迭代优化和协同工作。 元器件选型与电路设计： 深入讲解了各种常用电子元器件（如电阻、电容、电感、二极管、三极管、场效应管、集成电路、传感器等）的特性、选型原则和应用方法。在此基础上，引导读者学习如何根据产品功能需求，进行原理图设计，包括模拟电路、数字电路、电源电路、接口电路等的设计与分析。本书特别强调了在元器件选型过程中需要考虑的性能、成本、可靠性、功耗以及环保等因素。 PCB设计与制造： PCB（Printed Circuit Board，印制电路板）是电子产品实现电气连接和支撑的载体。本部分将详细介绍PCB的设计流程，包括绘制原理图、创建PCB库、PCB布局布线原则（如信号完整性、电源完整性、电磁兼容性EMC等）、多层板设计、高速信号处理等。同时，还将介绍PCB的制造工艺、表面处理技术以及常见问题分析，帮助读者理解从设计到制造的转化过程。 第二部分：嵌入式系统与软件开发 嵌入式系统基础： 嵌入式系统是现代电子产品实现智能化和功能化的核心。本部分将系统介绍嵌入式系统的组成，包括微处理器/微控制器（MCU）、存储器、输入/输出接口、外围设备和软件。重点讲解主流的MCU架构（如ARM、RISC-V等）及其工作原理，以及嵌入式操作系统的概念、作用和常见类型（如Linux、RTOS等）。 嵌入式硬件接口与通信： 深入讲解各种常用的嵌入式硬件接口技术，如GPIO、UART、SPI、I2C、USB、Ethernet、CAN等，以及它们的电气特性、通信协议和应用场景。这将帮助读者理解如何将传感器、执行器、显示屏、网络模块等外部设备与嵌入式系统进行连接和通信。 嵌入式软件开发入门： 本部分将引导读者学习嵌入式软件开发的基础知识，包括C/C++语言在嵌入式开发中的应用、编译器、调试器等开发工具的使用。重点介绍嵌入式程序设计的基本框架、中断处理、任务调度、驱动程序开发等核心内容。 嵌入式软件调试与优化： 软件的可靠性和性能是电子产品成功的关键。本部分将介绍常用的嵌入式软件调试技术，包括逻辑分析仪、示波器、JTAG/SWD接口调试等硬件工具的使用，以及断点调试、内存分析、性能剖析等软件调试方法。同时，还将探讨嵌入式软件的优化技巧，如代码优化、内存管理、功耗优化等。 第三部分：电子产品组装、调试与测试 电子元器件的焊接与组装： 详细介绍手工焊接、波峰焊、回流焊等不同焊接工艺的原理和操作要点，以及SMT（Surface Mount Technology，表面贴装技术）和THT（Through-Hole Technology，通孔插件技术）元器件的焊接技巧。本书还将讲解产品结构设计、壳体加工、元器件安装、线缆连接等组装过程中的注意事项，强调静电防护（ESD）和防潮防尘的重要性。 电路板的初步调试： 在完成焊接和组装后，需要对电路板进行初步的电气功能验证。本部分将介绍如何使用万用表、示波器、信号发生器等基本测试仪器进行静态和动态测试，检查是否存在短路、断路、元器件虚焊等问题，并对关键信号进行初步测量。 系统联调与集成测试： 对于复杂的电子产品，各个模块和子系统需要协同工作。本部分将重点讲解系统联调的策略和方法，包括模块间的接口测试、通信协议验证、数据流分析等。同时，还将介绍集成测试的流程和方法，旨在验证产品作为一个整体是否满足设计要求和功能规格。 产品测试与质量控制： 严格的测试是确保产品质量的关键。本部分将介绍不同层次的产品测试，包括功能测试、性能测试、可靠性测试（如高低温测试、振动测试、寿命测试等）、环境适应性测试以及EMC/EMI测试等。此外，还将探讨质量管理体系（如ISO 9000系列标准）在电子产品开发和生产中的应用，以及失效分析和预防措施。 第四部分：特定领域电子产品案例分析 为了更好地将理论知识应用于实践，本书还精选了几个具有代表性的电子产品案例进行深入分析。这些案例可能涵盖消费电子（如智能家居设备）、通信电子（如无线通信模块）、工业电子（如传感器节点）、医疗电子（如便携式诊断设备）等领域。通过对这些案例的分析，读者可以学习到具体的电路设计思路、软件实现方法、调试技巧以及在实际项目中遇到的挑战和解决方案。 本书特色： 理论与实践并重： 本书在讲解基础理论知识的同时，辅以大量的工程实例、实验指导和项目设计建议，帮助读者将所学知识转化为实际操作能力。 内容全面且深入： 覆盖了电子产品从设计到生产的整个生命周期，内容涵盖广泛，既有宏观的流程介绍，也有微观的技术细节讲解。 紧跟技术前沿： Incorporates the latest advancements in electronic product technology, such as IoT, AI integration, low-power design, and advanced communication protocols.（这句话是英文，我按照您的要求，将其翻译成中文，请留意。） 本书紧随电子产品技术的最新进展，例如物联网（IoT）、人工智能（AI）集成、低功耗设计以及先进的通信协议等。 图文并茂，易于理解： 配备了丰富的图表、电路图、PCB布局图以及实物照片，使复杂的概念更易于理解和消化。 面向广泛读者群体： 无论是电子工程专业的在校学生、刚刚步入电子产品研发领域的工程师，还是有一定经验但希望拓展技术视野的从业者，本书都将提供宝贵的参考和指导。 《现代电子产品设计与实践》不仅是一本教科书，更是一本工具书和参考手册。通过学习本书，读者将能够更深入地理解电子产品的设计原理，掌握现代化的开发工具和技术，提升解决实际工程问题的能力，从而在日新月异的电子产品领域取得更大的成就。本书旨在点燃读者的创新热情，赋能其将奇思妙想转化为触手可及的电子产品，为科技进步贡献力量。

评分☆☆☆☆☆

这次购买《电子产品组装与调试》这本书，纯粹是出于一种“技痒”的心态。最近在网上看到太多关于DIY电子项目的视频，那些精巧的设计和创意的实现，着实让我跃跃欲试。然而，我意识到，要真正把想法变成现实，光有热情是远远不够的，扎实的理论基础和规范的操作流程才是关键。赵爱良教授的这本书，在我看来，就像是为我这样的“半路出家”的电子爱好者量身打造的。书中的一些插图和图示，虽然尚未细看，但我预感它们会是理解复杂概念的绝佳辅助。我特别在意书中的“调试”部分，因为我总觉得，组装只是第一步，如何让它正常、高效地工作，才是真正的挑战。调试过程中的一些“疑难杂症”的处理方法，书中是否会涉及？比如，如何利用万用表进行精细的测量，如何通过示波器来观察信号的异常等等。这些都是我非常想了解的，也是决定一个电子作品能否成功的关键所在。

评分☆☆☆☆☆

这本书的封面设计相当朴实，没有太多花哨的元素，但那种扎实的质感却让人感觉很安心，就像它的主题一样——“电子产品组装与调试”。拿到手里，沉甸甸的分量传递出内容上的充实感。我一直对电子产品内部的构造充满好奇，但总觉得理论知识太过抽象，缺乏动手实践的指导。这本教材的出现，恰好填补了我在这方面的空白。虽然我还没有深入研读，但仅仅是翻阅目录，就能感受到作者赵爱良教授的用心良苦。从基础的元器件识别，到复杂的电路板焊接，再到最终的系统调试，整个流程的规划显得井井有条，逻辑清晰。特别是看到关于“抗静电防护”和“焊接技巧”的章节，我脑海中立刻浮现出自己曾经因为操作不当而损坏电子元件的经历，这让我对书中内容的实用性充满了期待。我希望通过这本书的学习，能够真正掌握一些硬核的技能，而不是仅仅停留在“知道”的层面。未来的计划是，对照着书中的步骤，一点点地去实践，去感受电子世界带来的乐趣。

评分☆☆☆☆☆

这本书《电子产品组装与调试》给我一种非常专业且实用的感觉。作为一名对电子产品有着浓厚兴趣的爱好者，我一直希望能够深入了解电子产品的制造过程。市面上有很多关于电子技术的书籍，但要么过于理论化，要么过于零散，很难形成一个完整的知识体系。这本书的出现，让我看到了希望。它涵盖了“组装”和“调试”两大关键环节，这正是我最想学习的部分。我希望书中能够提供详尽的步骤和清晰的图示，帮助我理解每一个组装和调试的细节。例如，在组装部分，我希望能够学到如何正确识别和选择各种电子元器件，以及掌握规范的焊接技巧，避免出现虚焊、短路等问题。在调试部分，我更希望能够学到一些实用的故障排除方法，以及如何使用各种测试仪器来验证电路的性能。赵爱良教授的著作，让我对这本书的专业性和实用性充满了期待。

评分☆☆☆☆☆

拿到《电子产品组装与调试》这本书，我的第一感觉是它充满了“干货”。翻开第一页，就被扉页上北京理工大学出版社的庄重感所吸引，这似乎预示着这本书在学术上的严谨性。我是一名初学者，对于电子组装和调试，我最大的困惑在于如何从零开始，建立起一套完整的知识体系。市面上的电子类书籍琳琅满目，但很多都过于偏重理论，或者过于专注于某个特定领域。我希望这本教材能够为我提供一个宏观的视角，让我能够理解整个电子产品从无到有的过程，以及其中涉及的各个环节。赵爱良教授的名字，也让我对这本书的内容充满了信心。我想知道，书中是否会详细讲解不同类型电子元件的特性和应用，以及如何根据电路图来选择合适的元件。此外，对于焊接，我总是担心自己手法不佳，导致虚焊或者短路，书中在这方面会有多少指导性的内容呢？我非常期待书中能够提供一些实操的案例，让我能够边学边练，将理论知识转化为实际操作能力。

评分☆☆☆☆☆

我购买《电子产品组装与调试》这本书，主要是想为即将开始的学习打下坚实的基础。我一直觉得，电子技术是一个非常迷人的领域，它融合了理论的精妙和实践的乐趣。作为一名学生，我深知掌握扎实的专业知识的重要性，而这本书，在我看来，正是一本难得的优秀教材。从书名来看，它涵盖了“组装”和“调试”这两个核心环节，这正是电子产品制作过程中不可或缺的部分。我尤其关注书中关于“调试”的部分，因为我明白，很多时候，问题的关键不在于能否把元件组装起来，而在于如何找到并解决潜在的故障。我希望书中能够提供一些系统性的调试方法和技巧，例如如何进行故障排查，如何优化电路性能等等。此外，对于“组装”部分，我希望书中能够详细介绍不同种类电子元器件的特性、规格以及正确的使用方法，同时，也希望能够提供清晰的焊接指导，帮助我掌握规范的焊接操作。