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韩广兴 著

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出版社： 电子工业出版社

ISBN：9787121179792

商品编码：29378857623

包装：平装

出版时间：2012-09-01

基本信息

书名：电子元器件识别检测与焊接(第2版)

定价：29.00元

作者：韩广兴

出版社：电子工业出版社

出版日期：2012-09-01

ISBN：9787121179792

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页码：

版次：1

装帧：平装

开本：16开

商品重量：0.341kg

编辑推荐

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内容提要

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本书（第2版）全面系统地介绍了常用电子元件和半导体器件的功能特点与识别方法，并结合企业的生产环境，以实训演练的方式展现各种元器件的检测、安装和焊接方法，重点介绍操作技能和实训方法。上篇主要介绍常用电子元器件。半导体器件、变压器、电动机、继电器、传感器和集成电路等元器件的功能与识别方法。下篇主要介绍各种典型元器件的检测、安装和焊接的实训方法、操作案例及相关仪表工具的使用方法。本书适合作为电子产品制造业的职业技能培训教材及中职学校的教材使用，也适合于从事电子产品制造业的生产、装配、检验、测试等各工序中的工人及技术人员参考使用。

目录

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章 常用电子元件的功能、特点与识别方法（1）
1.1 电阻器的功能、特点与识别方法（1）
1.1.1 常用电阻器的外形特征（1）
1.1.2 电阻器的基本功能（1）
1.1.3 固定电阻器的种类及识别方法（4）
1.1.4 可变电阻器的种类特点（9）
1.1.5 可变电阻器型号的识别方法（12）
1.2 电容器的功能、特点与识别方法（17）
1.2.1 常见电容器的外形特征（17）
1.2.2 电容器的基本功能（17）
1.2.3 固定电容器的种类及识别方法速查（19）
1.2.4 可变电容器的种类特点（25）
1.3 电感器的功能特点与识别方法（25）
1.3.1 常见电感器的外形特征（25）
1.3.2 电感器的基本功能（26）
1.3.3 固定电感器的种类及识别方法（29）
习题1（35）
第2章 常用半导体器件的功能、特点与识别方法（36）
2.1 常用二极管的功能、特点与识别方法（36）
2.1.1 常用二极管的外形特征（36）
2.1.2 常用二极管的基本功能（37）
2.1.3 半导体二极管的主要参数和标注识别（42）
2.2 常用晶体三极管的功能特点及识别方法（49）
2.2.1 常用晶体三极管的外形特征（49）
2.2.2 常用晶体管的基本功能（50）
2.2.3 半导体三极管的特性曲线和主要参数（53）
2.2.4 半导体三极管的命名规则及标注方法（59）
习题2（62）
第3章 场效应晶体管和晶闸管的功能特点和识别方法（64）
3.1 场效应晶体管的功能、特点和识别方法（64）
3.1.1 场效应晶体管的功能特点（64）
3.1.2 场效应晶体管在电路中的作用（65）
3.1.3 场效应晶体管的型号命名及标注方法（67）
3.2 晶闸管的功能、特点和识别方法（68）
3.2.1 晶闸管的功能特点（68）
3.2.2 晶闸管在电路中的作用（69）
3.2.3 晶闸管的种类特点（70）
3.2.4 晶闸管的型号命名及标注方法（74）
习题3（75）
第4章 变压器和电动机的功能特点和识别方法（77）
4.1 变压器的功能、特点和识别方法（77）
4.1.1 变压器的基本功能和特点（77）
4.2 电动机的功能、特点和识别方法（82）
4.2.1 直流电动机的结构和工作原理（82）
4.2.2 直流电动机的种类特点（82）
4.2.3 直流电动机的调速（84）
4.2.4 小型直流电动机应用实例（85）
习题4（86）
第5章 传感器的功能特点及识别方法（88）
5.1 传感器的基本功能和特点（88）
5.1.1 常用传感器的结构和功能（88）
5.1.2 传感器在电路中的应用（90）
5.2 传感器的种类和识别方法（93）
5.2.1 光电传感器（93）
5.2.2 温度传感器（95）
5.2.3 湿度传感器（96）
5.2.4 霍尔（磁电）传感器（97）
习题5（97）
第6章 常用集成电路的功能特点与识别方法（98）
6.1 常用集成电路的种类特点（98）
6.1.1 常用集成电路的外形特征（98）
6.1.2 集成电路的种类（99）
6.2 集成电路的识别方法（101）
6.2.1 集成电路的命名和标志方法（101）
6.2.2 集成电路的引脚分布规律（106）
6.2.3 集成电路的主要参数（107）
6.2.4 集成电路工作条件和相关信号的检测训练（107）
习题6（109）
第7章 常用检测仪表的功能特点和使用方法（111）
7.1 电子元器件的检测项目和相关仪表（111）
7.1.1 电子元器件的检测项目（111）
7.1.2 万用表的种类特点（111）
7.2 万用表的基本使用方法（114）
7.2.1 指针式万用表的基本使用方法（114）
7.2.2 数字万用表的基本使用方法（116）
7.2.3 万用表的使用注意事项（117）
7.2.4 数字万用表的使用注意事项（119）
7.3 晶体管特性图示仪的特点与应用（120）
7.3.1 晶体管特性图示仪的种类特点（120）
7.3.2 晶体管特性图示仪的应用（124）
7.3.3 典型晶体管特性图示仪的产品介绍（124）
7.4 关于电平的测量单位（dB）（126）
7.4.1 电平值与dB数（126）
7.4.2 信号电平（127）
7.4.3 分贝标度尺的应用（128）
7.5 示波器的功能特点及应用（128）
7.5.1 模拟示波器的结构特点（128）
7.5.2 数字示波器的结构特点（131）
7.5.3 示波器在电子元器件检测中的应用（136）
第8章 常用电子元器件的检测实训（137）
8.1 电阻器、电容器和电感器的检测实训（137）
8.1.1 电阻器检测实训（137）
8.1.2 电容器检测实训（145）
8.1.3 电感器检测实训（151）
8.2 常用半导体器件的检测实训（155）
8.2.1 晶体二极管检测实训（155）
8.2.2 晶体三极管检测实训（157）
8.2.3 场效应晶体管检测实训（162）
8.2.4 晶闸管检测实训（164）
第9章 变压器和电动机的检测实训（169）
9.1 变压器的检测实训（169）
9.1.1 电源变压器的检测实训（169）
9.1.2 音频变压器的检测（170）
9.1.3 高频脉冲变压器的检测实训（173）
9.2 电动机的检测实训（174）
9.2.1 小型直流电动机的检测实训（174）
9.2.2 脉冲电动机的检测实训（175）
9.2.3 微型永磁直流电动机的检测实训（176）
0章 传感器和集成电路的检测实训（177）
10.1 传感器的检测实训（177）
10.1.1 光电传感器的检测实训（177）
10.1.2 光电二极管的检测实训（178）
10.1.3 光电晶体管的检测实训（180）
10.1.4 温度传感器的检测方法（181）
10.1.5 湿度传感器的检测方法（182）
10.1.6 霍尔（电磁）传感器的检测实训（183）
10.2 集成电路的检测实训（184）
10.2.1 三端稳压器的检测实训（185）
10.2.2 运算放大器的检测实训（186）
10.2.3 音频放大器的检测实训（187）
10.2.4 开关振荡集成电路的检测实训（189）
10.2.5 微处理器集成电路的检测实训（191）
1章 电子元器件的安装与焊接技能实训（194）
11.1 电子元器件安装与焊接的工艺要求（194）
11.1.1 电子元器件的焊前加工（194）
11.1.2 手工焊接的特点及要求（200）
11.1.3 自动化焊接的特点及工艺（211）
11.2 常用电子元器件的安装与焊接技能演练（217）
11.2.1 分立元器件的安装与焊接技能演练（217）
11.2.2 集成电路的安装与焊接技能实训（225）
11.3 技能扩展：贴片元器件的安装与焊接技能演练（227）
11.3.1 常用贴片元器件的安装与焊接技术（227）
11.3.2 贴片集成电路的安装与焊接技术（229）
11.4 电子元器件焊接质量的检验（230）
11.4.1 电子元器件焊接质量检验工具（230）
11.4.2 常用电子元器件焊接质量的检验（231）
11.4.3 贴片元器件的焊接质量检验（232）
11.4.4 拆焊操作（235）
习题答案（239）

作者介绍

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文摘

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序言

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《光电材料的制备与性能研究》 引言 在科技飞速发展的今天，材料科学作为支撑现代工业和高科技发展的基石，其重要性日益凸显。尤其是在光电领域，新型光电材料的开发与应用，直接推动着显示技术、太阳能电池、固态照明、光通信、生物医学成像等众多前沿科技的进步。这些材料因其独特的电学和光学性质，能够高效地实现光能与电能的相互转换，或者对光信号进行精确的操控和响应。因此，对光电材料的深入研究，包括其制备方法、结构调控、性能表征以及应用拓展，已成为科学界和工业界关注的焦点。 本书旨在系统地梳理和介绍当前光电材料领域的研究进展，侧重于材料的制备工艺、关键性能参数的测试与分析，以及在不同光电应用中的潜力和挑战。我们将从宏观到微观，从理论到实践，带领读者走进光电材料的奇妙世界，理解材料结构与性能之间的内在联系，并探讨如何通过先进的制备技术来优化材料性能，以满足日益增长的实际应用需求。 第一章：光电材料概览与分类 本章将对光电材料进行全面的概述，首先阐述光电材料的基本概念、工作原理以及其在现代科技中的重要地位。我们将介绍光电材料在电磁波谱范围内的响应特性，并根据其材料体系、载流子传输机制以及主要功能进行分类。 1.1 光电材料的基本概念与分类 1.1.1 什么是光电材料？ 定义光电材料，即能够与光发生相互作用并产生电学响应或电学信号能够引起光学变化的材料。 1.1.2 光电材料的工作原理： 介绍光电转换的基本过程，如光吸收、激子形成、载流子分离与传输、电荷注入与复合等。 1.1.3 光电材料的重要性与应用领域： 强调其在信息技术、能源、健康医疗等领域的关键作用，并列举LED、OLED、太阳能电池、光电探测器、光传感器等典型应用。 1.1.4 光电材料的分类体系： 按材料成分： 无机半导体（如Si, GaAs, CdTe）、有机半导体（如P3HT, MEH-PPV）、聚合物、钙钛矿、量子点、介观材料等。 按电荷传输机制： n型半导体、p型半导体、本征半导体、导电聚合物等。 按光电功能： 发光材料、光吸收材料、光电探测材料、光致变色材料、非线性光学材料等。 1.2 常见光电材料体系介绍 1.2.1 无机半导体材料： 讨论硅（Si）、砷化镓（GaAs）、硫化镉（CdS）、硒化镉（CdSe）、碲化镉（CdTe）等传统和新型无机半导体材料的结构、电子带隙、载流子迁移率等基本性质。 1.2.2 有机半导体材料： 介绍共轭聚合物（如聚(3-己基噻吩) P3HT, 聚(2,5-二羟基苯亚甲基) MEH-PPV）、小分子有机半导体（如酞菁、卟啉衍生物）的分子结构、π共轭体系、电荷传输特点。 1.2.3 钙钛矿材料： 重点介绍卤化物钙钛矿（如CH₃NH₃PbI₃）的晶体结构、光吸收特性、高的载流子迁移率以及在太阳能电池领域的突破性进展。 1.2.4 量子点材料： 介绍半导体量子点（如CdSe, CdS, InP）的尺寸依赖性光学和电子学特性，以及其在显示、照明、生物标记等领域的应用。 1.2.5 其他新型光电材料： 简要提及二维材料（如石墨烯、二硫化钼）、金属有机框架（MOFs）等在光电领域的潜在应用。 第二章：光电材料的制备技术 本章将深入探讨制备高性能光电材料的关键技术，从宏观薄膜生长到微观纳米结构构建，详细介绍各种主流的制备方法。 2.1 薄膜制备技术 2.1.1 溶液法制备技术： 旋涂法（Spin Coating）： 原理、工艺参数（转速、时间、浓度）、适用于小尺寸样品和有机材料。 刮涂法/喷涂法（Doctor Blading/Spray Coating）： 原理、设备、规模化制备潜力，常用于大面积有机光伏电池。 浸涂法（Dip Coating）： 原理、控制厚度的方法。 丝网印刷/喷墨打印（Screen Printing/Inkjet Printing）： 原理、精度、在印刷电子中的应用，尤其适合有机和量子点材料。 2.1.2 气相沉积技术： 真空蒸镀（Vacuum Evaporation）： 热蒸发、电子束蒸发，控制材料纯度和膜厚，常用于有机小分子和无机半导体。 溅射（Sputtering）： 射频溅射、直流溅射，适用于多种无机材料，膜质均匀致密。 化学气相沉积（CVD）： 常压CVD、低压CVD、等离子体增强CVD，涉及化学反应，可制备高质量的半导体薄膜。 2.1.3 外延生长技术： 分子束外延（MBE）： 高精度控制原子层沉积，制备高质量多层异质结构。 金属有机化学气相沉积（MOCVD）： 广泛用于III-V族化合物半导体薄膜的制备。 2.1.4 其他制备技术： 水热/溶剂热法（Hydrothermal/Solvothermal Synthesis）： 用于制备纳米晶体和微米结构，如量子点、金属氧化物。 电化学沉积（Electrochemical Deposition）： 控制电位和电流，用于制备金属、氧化物、硫化物等薄膜。 2.2 纳米结构制备与调控 2.2.1 量子点的合成： 热注射法、胶体合成法，控制尺寸、形貌、表面配体。 2.2.2 纳米线/纳米棒的生长： 模板法、自组装法、化学气相沉积法。 2.2.3 多孔材料的制备： 模板法、溶胶-凝胶法。 2.2.4 表面修饰与功能化： 通过化学方法改变材料表面性质，如增加溶解度、改善界面接触、引入特定功能基团。 2.3 钙钛矿材料的制备 2.3.1 单步法和两步法： 介绍它们的原理、优缺点及适用范围。 2.3.2 溶液处理（Solution Processing）： 旋涂、刮涂、印刷等方法在制备钙钛矿薄膜中的应用。 2.3.3 蒸汽辅助结晶（VAPOR-ASSISTED CRYSTALLIZATION, VAC）： 用于提高钙钛矿薄膜的结晶度和均匀性。 2.3.4 工业化制备的挑战与解决方案： 稳定性、均匀性、尺寸放大等问题。 第三章：光电材料的性能表征方法 了解光电材料的性能是优化设计和应用的前提。本章将详细介绍用于表征材料结构、光学、电学和光电性能的常用实验技术。 3.1 结构与形貌表征 3.1.1 X射线衍射（XRD）： 分析材料的晶体结构、晶粒尺寸、取向等。 3.1.2 扫描电子显微镜（SEM）： 观察材料表面的形貌、微观结构、颗粒大小。 3.1.3 透射电子显微镜（TEM）： 观察材料的微观形貌、晶体结构、缺陷，尤其适用于纳米材料。 3.1.4 原子力显微镜（AFM）： 测量材料表面的形貌、粗糙度、高度信息。 3.2 光学性能表征 3.2.1 紫外-可见-近红外吸收光谱（UV-Vis-NIR Absorption Spectroscopy）： 测量材料对光的吸收范围和强度，确定其光学带隙。 3.2.2 光致发光光谱（PL Spectroscopy）： 测量材料在光激发后发出的光，分析其发光效率、发光波长、载流子复合机制。 3.2.3 傅里叶变换红外光谱（FTIR Spectroscopy）： 分析材料的分子结构和化学键。 3.2.4 拉曼光谱（Raman Spectroscopy）： 探测材料的振动模式，用于识别材料、分析晶格振动、应力等。 3.3 电学性能表征 3.3.1 霍尔效应测量（Hall Effect Measurement）： 测定载流子浓度、迁移率、导电类型。 3.3.2 四探针法（Four-Point Probe Method）： 测量薄膜的电阻率。 3.3.3 场效应测量（Field-Effect Measurement）： 评估半导体材料的载流子输运特性，尤其适用于有机和二维材料。 3.3.4 阻抗谱（Impedance Spectroscopy）： 分析材料的电荷传输、界面电容、漏电等特性。 3.4 光电性能表征 3.4.1 光电流-电压（J-V）特性曲线： 表征光电器件（如太阳能电池、光电探测器）在光照和黑暗下的电流-电压关系，计算关键参数如短路电流（Jsc）、开路电压（Voc）、填充因子（FF）和光电转换效率（PCE）。 3.4.2 光谱响应度（Spectral Responsivity）： 测量光电探测器在不同波长光照下的响应电流，分析其光谱灵敏度。 3.4.3 载流子寿命测量： 瞬态吸收光谱（Transient Absorption Spectroscopy, TAS）： 追踪光激发后载流子（或激子）的产生、弛豫和衰减过程。 瞬态光电压/光电流（Transient Photovoltage/Photocurrent, TPV/TPC）： 评估载流子的提取和传输效率。 光子计数（Photon Counting）： 用于探测微弱光信号，评估探测器的灵敏度。 3.4.4 稳定性测试： 长期光照、湿度、温度变化对材料和器件性能的影响评估。 第四章：光电材料在典型器件中的应用 本章将结合前两章的内容，深入探讨不同类型光电材料在实际光电器件中的应用案例，分析材料性能与器件性能之间的关系，以及材料选择和制备工艺对器件性能的影响。 4.1 有机发光二极管（OLED） 4.1.1 OLED的工作原理与结构： 介绍有机发光层、传输层、电极等。 4.1.2 有机小分子和聚合物发光材料： Discuss the structure-property relationships, color tuning, and efficiency enhancement strategies. 4.1.3 载流子注入与传输材料： 介绍电子注入/传输材料（EIL/ETL）和空穴注入/传输材料（HIL/HTL）。 4.1.4 器件性能优化： 界面工程、材料掺杂、器件结构设计。 4.2 太阳能电池（Solar Cells） 4.2.1 硅基太阳能电池： 简述晶体硅和非晶硅太阳能电池的工作原理。 4.2.2 有机太阳能电池（OSC）： 本体异质结（BHJ）结构： 介绍给体-受体材料的搭配。 聚合物和富勒烯衍生物： Discuss their roles and limitations. 非富勒烯受体： 介绍其在提升效率和稳定性方面的优势。 4.2.3 钙钛矿太阳能电池（PSC）： 结构： n-i-p 和 p-i-n 结构。 关键材料： 钙钛矿吸光层、电子传输层（ETL）、空穴传输层（HTL）。 性能与挑战： 高效率、稳定性问题、铅含量问题。 4.2.4 量子点太阳能电池（QDSC）： 量子尺寸效应与光吸收： 载流子分离与收集： 4.3 光电探测器（Photodetectors） 4.3.1 工作原理与关键性能指标： 响应度、探测率、响应时间。 4.3.2 无机光电探测器： 如Si PIN, InGaAs探测器。 4.3.3 有机光电探测器： 有机PIN和PN结探测器： 聚合物基光电探测器： 4.3.4 量子点光电探测器： 近红外探测： 可见光探测： 4.4 其他光电器件 4.4.1 固态照明（LEDs）： 介绍发光材料的发光原理和颜色调控。 4.4.2 光传感器： 如光敏电阻、光电耦合器等。 4.4.3 非线性光学器件： 介绍具有非线性光学效应的材料及其在光调制、倍频等方面的应用。 第五章：光电材料的发展趋势与挑战 本章将对当前光电材料领域的研究热点进行梳理，并探讨未来发展方向和面临的挑战。 5.1 新型光电材料的探索 5.1.1 低维材料： 二维材料（MXenes, Transition Metal Dichalcogenides）、一维材料（纳米线、纳米带）在光电领域的应用潜力。 5.1.2 新型钙钛矿体系： 无铅钙钛矿、二维/三维混合钙钛矿、杂化钙钛矿。 5.1.3 有机-无机杂化材料： 结合有机和无机材料的优点。 5.1.4 生物相容性光电材料： 用于生物医学成像、传感和治疗。 5.2 绿色、可持续的光电材料制备 5.2.1 降低有毒有害物质的使用： 替代铅、镉等重金属。 5.2.2 溶液法制备的规模化与环保性： 减少溶剂消耗，开发水性或环境友好型溶剂。 5.2.3 能源效率的提升： 降低制备过程的能耗。 5.3 器件性能的突破与稳定性提升 5.3.1 提高光电转换效率： 进一步优化材料设计、器件结构和界面工程。 5.3.2 提升器件的长期工作稳定性： 解决材料降解问题，尤其是在光、热、湿等环境因素影响下。 5.3.3 柔性、可穿戴光电器件： 对材料柔韧性和封装技术的要求。 5.4 理论计算与模拟在材料设计中的作用 5.4.1 第一性原理计算： 预测材料的电子结构、光学和电学性质。 5.4.2 机器学习与人工智能： 加速材料筛选和性能优化。 5.5 跨学科交叉与未来展望 5.5.1 光电材料与其他领域的结合： 如与纳米技术、生物学、化学、物理学的交叉融合。 5.5.2 市场应用前景与产业化挑战： 5.5.3 对未来科技发展的贡献： 结语 光电材料作为连接光与电的桥梁，其研究与发展是推动现代科技进步不可或缺的动力。本书系统地介绍了光电材料的分类、制备技术、性能表征方法以及在典型器件中的应用，并对未来的发展趋势进行了展望。我们希望通过本书的阅读，能够为相关领域的科研人员、工程师、学生提供有益的参考和启发，共同推动光电材料科学的不断发展，为人类社会带来更多创新性的技术和应用。

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刚拿到这本《电子元器件识别检测与焊接(第2版)》，还没来得及细细翻阅，但仅仅是目录和前言就让我对接下来的学习充满了期待。我是一名对电子制作充满热情但经验尚浅的爱好者，一直苦于在实际操作中，常常会因为元器件的细微差别而误判，或者在焊接时遇到各种令人头疼的问题。市面上相关的书籍不少，但很多要么过于理论化，要么过于浅显，很难真正解决我遇到的实际困难。这本书的出现，感觉就像是为我量身定做的。特别是“识别检测”这部分，我看到里面列举了非常多的元器件种类，而且似乎还配有详细的图示和判断依据，这对于我这种“脸盲”患者来说简直是福音。我之前经常把一些外观相似的电阻、电容甚至是一些特殊功能的集成电路搞混，导致项目失败。我非常希望这本书能够帮助我建立起一套系统性的识别方法，让我能够快速准确地判断出各种元器件的型号、参数和功能。而且，第二版相比第一版，肯定在内容上有所更新和优化，这让我更加确信它能跟上当前电子技术的发展步伐。

评分☆☆☆☆☆

作为一名在电子维修行业摸爬滚打多年的老兵，我深知“识别”与“焊接”这两项基本功的重要性。虽然我接触的元器件种类繁多，也积累了一些经验，但总觉得在某些方面不够系统，不够深入。这次拿到《电子元器件识别检测与焊接(第2版)》，我迫不及待地翻阅了其中的“焊接”章节。我期待书中能够对各种焊接方式（如手工焊、热风枪焊、回流焊等）进行详细的阐述，特别是针对不同类型的元器件（如通孔元件、贴片元件，特别是BGA、QFN这类高难度封装）的焊接技巧和注意事项。我之前在处理一些微小贴片元件时，常常会遇到虚焊、短路、焊锡桥接等问题，这不仅浪费时间，还可能损坏元件。希望这本书能够提供一些行之有效的解决这些难题的“秘籍”，比如不同焊锡、助焊剂的选择，以及针对不同焊接场景的温度控制和操作手法。如果书中还能包含一些实用的焊接练习案例，那就更具参考价值了。

评分☆☆☆☆☆

这本《电子元器件识别检测与焊接(第2版)》给我的第一印象是，它不仅仅是一本教科书，更像是一位经验丰富的导师。我之前在接触一些比较老的电子设备时，经常会遇到一些已经停产的、非常规的元器件，它们的规格和替代品都很难找到。这本书记载的丰富的元器件知识，特别是关于如何识别那些“高龄”的电子元件，并提供有效的检测方法，对我来说意义重大。我希望书中能有关于各种封装的深入讲解，因为很多时候，单凭外观很难区分相似封装的器件，而封装直接关系到焊接的难度和可行性。另外，关于“检测”的部分，我尤其关注书中是否提供了实用的电路和仪器操作指南，比如如何使用万用表进行电阻、电容、二极管、三极管等基础元件的有效性检测，以及更复杂集成电路的简单诊断方法。如果能包含一些常见故障的判断思路和排除技巧，那就更完美了。毕竟，学会识别和检测，是后续焊接工作的基础，也是解决问题的关键。

评分☆☆☆☆☆

我是一名电子工程专业的学生，正在为毕业设计项目而努力。在项目开发过程中，元器件的选择和焊接技术是我遇到的两大难点。很多时候，我能够设计出理论上可行的电路，但在实际制作时，却因为对元器件的特性理解不够深入，或者焊接操作不当，导致项目无法顺利进行。所以，我购买了这本《电子元器件识别检测与焊接(第2版)》，希望能从中获得更专业的指导。《识别检测》部分，我希望它能详细讲解各类元器件（如各类传感器、微控制器、电源管理芯片等）的型号命名规则、关键参数的意义，以及如何通过数据手册和实际测试来验证其性能。这对于我进行元器件选型至关重要。《焊接》部分，我更关注书中是否提供了关于不同焊接设备的使用指南，以及针对各种复杂焊接（如多层PCB、高密度封装）的优化策略。我希望这本书能够帮助我提升实际操作能力，让我能够更自信地完成我的毕业设计。

评分☆☆☆☆☆

作为一名电子爱好者，我一直致力于自己动手制作一些小玩意儿。这其中，对各种电子元器件的了解和掌握是必不可少的。这本《电子元器件识别检测与焊接(第2版)》的出现，无疑为我打开了一扇新的大门。我非常期待书中能够对市场上常见的电子元器件进行一个全面的梳理，特别是那些我不太熟悉但又非常重要的元件，比如功率器件、射频器件等。我希望书中能够图文并茂地展示它们的实物照片、电路符号，以及关键的参数指标，并且解释这些参数的实际意义。在“检测”方面，我希望它能提供一些简单易行的方法，让我能够快速判断元器件的好坏，避免因为使用了损坏的元件而浪费时间和精力。而“焊接”部分，我更希望能够看到一些基础但又非常实用的技巧，比如如何正确使用焊锡丝和烙铁，如何避免虚焊和短路，以及如何处理一些比较难焊的元件。这本书的出现，让我觉得我的电子制作之路将更加顺畅。