现代电子工艺实训教程 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2025

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姚有峰 著

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• 现代电子技术

店铺： 北京爱读者图书专营店

出版社： 中国科学技术大学出版社

ISBN：9787312035166

商品编码：29736370596

包装：平装-胶订

出版时间：2016-06-01

基本信息

书名：现代电子工艺实训教程

定价：29.00元

作者：姚有峰

出版社：中国科学技术大学出版社

出版日期：2016-06-01

ISBN：9787312035166

字数：

页码：

版次：1

装帧：平装-胶订

开本：16开

商品重量：0.4kg

编辑推荐

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内容提要

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目录

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作者介绍

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姚有峰皖西学院高级实验师曾编写：1.编写《电路与电工技术实验》教材，中国科技技术大学出版社出版，2008年8月；

文摘

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序言

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《古籍修复的艺术与实践》 引言 纸张，作为人类文明的重要载体，承载着古人的智慧与情感，记录着历史的变迁与文化的传承。然而，岁月无情，许多珍贵的古籍因自然侵蚀、人为损害而逐渐衰老、破损，甚至濒临消亡。古籍修复，便是一门致力于延缓古籍衰老、修复其残破之处、重现其昔日光彩的精湛技艺。这门技艺不仅是对手工艺的娴熟掌握，更是对历史文化的深刻理解与敬畏。 本书《古籍修复的艺术与实践》并非电子工艺的入门手册，它将带您走进一个全然不同的世界——一个关于纸张纤维、墨迹晕染、古老装帧的古老世界。我们将探索那些被时间尘封的秘密，学习如何以匠人之心，温柔地对待每一页泛黄的纸张，如何用巧手，将破碎的篇章重新拼接，让失落的智慧重焕生机。 第一章：古籍的生命密码——纸张的材质与衰变 在深入修复技法之前，理解古籍赖以存在的基石——纸张，是至关重要的第一步。古籍中所使用的纸张，其种类繁多，工艺各异，从质地粗糙的麻纸，到细腻柔韧的宣纸，再到略带韧性的竹纸，每一种纸张都有其独特的物理化学特性。 传统造纸工艺概述： 本章将追溯中国传统造纸的辉煌历史，介绍从原料采集（如桑树皮、构树皮、稻草、竹子等）、浸泡、蒸煮、捣浆、抄造、烘晾到最后的加工作业等一系列复杂而精细的步骤。我们将了解不同时期、不同地域造纸的差异，以及这些差异如何影响纸张的质地、强度和耐久性。 纸张的衰变机制： 纸张并非永恒的载体，其衰变过程是一个多因素相互作用的结果。本章将详细阐述导致纸张衰老的主要原因，包括： 化学降解： 酸性物质（来源于木质素、造纸过程中残留的化学品、环境污染物等）的催化作用，导致纤维素链断裂，纸张强度下降，泛黄、变脆。 物理损伤： 折痕、撕裂、虫蛀、霉变、水渍、火烧、人为过度翻阅等造成的形变和结构破坏。 生物侵蚀： 霉菌、细菌、书虱、蛀虫等微生物和害虫对纸张纤维的啃噬和破坏，导致孔洞、斑点、字迹模糊。 环境因素： 温度、湿度、光照（尤其是紫外线）、空气污染物等对纸张的加速老化。 纸张损伤的诊断： 学习如何通过肉眼观察、放大镜检查，甚至借助紫外线灯、红外线等辅助工具，准确识别纸张的类型、损伤的程度和类型，为后续的修复方案提供科学依据。例如，我们将学习如何辨别不同类型的霉斑、水渍的痕迹，如何判断纸张的脆化程度。 第二章：修复的哲学——原则、伦理与审慎 古籍修复并非简单的“修补”，它是一门融合了科学、艺术与历史的综合性学科。在动手之前，必须树立正确的修复理念。 最小干预原则： 修复的首要目标是最大程度地保留古籍的原貌和历史信息。所有修复操作都应以“最小干预”为宗旨，只在必要时进行，并尽量使用可逆、可识别的材料和技术。任何可能损害原件的修复方案都应被谨慎拒绝。 可逆性原则： 修复材料和修复方法应尽可能做到可逆。这意味着，在未来，当有更先进的修复技术或更合适的材料出现时，当前的修复痕迹可以被安全地移除，而不会对原件造成二次损害。 可识别性原则： 修复的部分应与原件有所区别，以便后人能够轻易识别出哪些是修复过的，哪些是原有的。这种区别可以通过材料的细微差异、技法的独特性来体现，但前提是这种区别不能破坏整体的美感和历史的厚重感。 科学性与艺术性的结合： 修复需要严谨的科学知识来支撑，理解材料的特性，掌握化学反应的原理，才能制定出有效的修复方案。同时，修复也是一门艺术，需要修复师具备良好的审美能力，才能在恢复古籍的同时，保留其原有的艺术价值和历史韵味。 材料的选用与兼容性： 强调选择与古籍原件材料性质相近、性质稳定、具有良好老化性能的修复材料。例如，在选择纸张时，要考虑其纤维成分、厚度、颜色、强度是否与原件匹配。 历史信息的尊重： 修复工作不仅是物理上的修复，更是对古籍所承载历史信息的尊重。修复师需要了解古籍的时代背景、文化内涵，避免用现代的观念和技术去“改造”古籍，而是要让古籍以最接近其历史真实的面貌呈现。 第三章：基础修复技法——稳定与加固 在明确了修复原则之后，本章将开始讲解古籍修复中最基本也最核心的几项技法，它们是为古籍提供结构支撑，阻止进一步损坏的基础。 除尘与清洁： 学习使用各种工具（如软毛刷、吸尘器配合细嘴、橡皮擦等）温和地去除纸张表面的灰尘、污垢。重点在于掌握力度，避免对纸张造成拉扯或刮擦。 去除霉斑与污渍： 介绍针对不同类型霉斑和污渍的化学和物理清洁方法。例如，使用酒精、过氧化氢、柠檬酸等溶液进行局部处理，以及采用吸附法、擦拭法等。强调在处理前必须进行小范围试验，确保不对纸张和墨迹造成损害。 补纸与揭裱（局部）： 讲解如何在局部破损处使用与原件材质、颜色、厚度相近的修复纸进行修补。包括： 制作修补纸： 如何根据原件纸张的特性，手工制作或裁剪出大小、厚度、颜色都合适的修补纸。 贴合技术： 介绍使用淀粉糊、纤维素醚等可溶性粘合剂，将修补纸精细地粘贴在破损处，力求痕迹不明显。 揭裱原理： 对于非常脆弱、存在多层破损的区域，介绍揭裱技术，即小心地将破损纸张分层揭开，对每一层进行处理后再重新粘贴。 加固技术： 背衬加固： 当纸张整体强度不足时，可以在纸张背面使用较薄的修复纸进行全面或局部的背衬加固，以提高其抗拉强度。 裂缝与断痕的连接： 学习如何使用细小的修复纸条和粘合剂，精细地连接纸张的裂缝和断痕，恢复其结构完整性。 第四章：高级修复技法——复原与重塑 在掌握了基础技法后，本章将深入探讨更复杂的修复技术，以应对更严重的破损，并恢复古籍的整体形态。 全页揭裱与重抄： 针对严重破损、字迹模糊或缺失的书页，介绍如何将整页古籍揭开，对每一层纸进行独立修复，然后按照原有的顺序和位置进行重新粘贴，甚至在必要时进行“重抄”——即使用与原件相似的墨水和笔法，在修复纸上重新书写缺失的内容。 墨迹修复与复原： 探讨墨迹的化学特性，以及如何处理墨迹的晕染、褪色、腐蚀等问题。可能涉及使用特殊的溶剂、化学试剂，甚至是通过激光技术来增强或复原模糊的墨迹。 装帧修复与重制： 古籍的装帧是其整体的重要组成部分，包括线装、册页装、卷子装等。本章将介绍： 书脊、封面、书签的修复： 如何修复破损的书脊、陈旧的封面、断裂的书签，恢复其原有的结构和美观。 装订线的处理： 学习如何使用与古籍原件相似的线材，重新进行装订，确保牢固且符合原有的装订习惯。 包背装、蝴蝶装等特殊装帧的修复： 针对不同类型的古籍装帧，讲解相应的修复技法。 纸张的染色与做旧： 在一些情况下，为了使修复部分与原件更加协调，可能需要对修复纸进行染色处理，使其颜色与古籍原有的泛黄程度相匹配。同时，也可能需要通过一些工艺，在修复纸上模拟出岁月留下的痕迹，使其看起来更自然。 第五章：古籍修复的材料与工具 精湛的技艺离不开优质的材料和趁手的工具。本章将详细介绍古籍修复常用的各类材料和工具。 修复纸张： 各种传统手工纸（如宣纸、皮纸、竹纸等）的性能介绍，不同克重、不同颜色的选择。 粘合剂： 淀粉糊（如小麦淀粉、大米淀粉）、甲基纤维素、羟乙基纤维素、 CMC 钠等水溶性粘合剂的配制方法、性能特点和适用范围。 清洁剂与化学试剂： 酒精、过氧化氢、柠檬酸、草酸等在霉斑、污渍去除中的应用，以及其他可能用到的化学试剂。 辅助材料： 修复纸条、衬纸、保护膜、隔离材料等。 修复工具： 刮刀、镊子、剪刀： 精密操作所需的工具。 毛笔、排笔： 用于涂抹粘合剂、清洁。 压板、重物： 用于固定修复部位，防止变形。 放大镜、显微镜： 用于细致观察和操作。 专用托板、工作台： 提供稳定、干净的工作环境。 量具、测试工具： 用于精确测量和性能测试。 第六章：古籍修复的实验室管理与安全 古籍修复工作对环境和操作都有较高的要求，实验室的管理和操作安全至关重要。 温湿度控制： 阐述恒温恒湿环境对古籍保存的重要性，以及如何在修复实验室中实现温湿度的精确控制。 光照管理： 强调避免紫外线和强光的照射，以及如何选择合适的照明设备。 空气净化： 介绍空气净化系统在去除污染物、防止霉菌滋生方面的作用。 化学品安全： 详细说明化学试剂的安全储存、使用和废弃处理方法，以及个人防护措施（如手套、口罩、护目镜等）。 防虫防霉措施： 介绍定期的检查、消毒和物理隔离等措施，防止虫害和霉菌的再次侵扰。 工作流程规范： 建立标准化的工作流程，从接收入库、鉴定评估、制定方案、实施修复到最终归档，每个环节都有章可循。 第七章：经典案例分析与实践指导 理论联系实际，通过对一些经典古籍修复案例的深入剖析，帮助读者更直观地理解修复过程。 不同类型古籍的修复挑战： 如对书画、地图、古籍善本、档案文献等不同类型纸质文物的修复案例。 疑难杂症的攻克： 针对一些特别复杂、难度极大的修复案例，分析其困难点、创新性的解决方案以及最终成果。 修复师的实践经验分享： 邀请资深修复师分享他们的实践经验、心得体会，以及在修复过程中遇到的挑战与克服方法。 模拟实践指导： 提供一些简单的模拟修复练习，让读者在安全可控的环境下，初步体验修复的乐趣和挑战。 结论 《古籍修复的艺术与实践》是一扇通往古老文明的窗口，它不仅教会你如何“救活”一本本垂垂老矣的古籍，更让你在与这些历史的见证者亲密接触的过程中，感悟生命的厚重，传承文化的脉络。这门技艺，需要的是耐心、细致、严谨，更需要的是一颗热爱传统、敬畏历史的心。希望本书能为您揭开古籍修复神秘的面纱，激发您对这项古老而神圣的技艺的兴趣与热情。

评分☆☆☆☆☆

从排版和内容的组织逻辑来看，这本书的结构设计似乎更偏向理论的体系化构建，而非面向工程实践的流程化推进。我翻阅了关于“表面贴装技术（SMT）”的那一章，发现它将内容划分得极为细碎，一会儿讲材料科学中的树脂固化特性，一会儿又插入一段关于可靠性测试标准的引用，最后才勉强谈到贴片机的参数配置。这种交叉引用的方式，虽然在学术理论上可能具有严谨性，但在实际的实训场景中，却是极大的干扰。一个想学习如何调试贴片机的操作员，不需要先去深究环氧树脂的分子结构变化，他需要的是一个清晰的“如果X发生，则调整Y参数”的故障排除路径。这本书似乎混淆了“技术原理阐述”与“工艺操作指导”的界限。它在深度上有所建树，但在广度和实操性上却显得力不从心，仿佛作者认为所有读者都已经具备了扎实的电子工程背景，可以直接跳过中间那些繁琐但必要的、连接理论与实践的桥梁。

评分☆☆☆☆☆

我原以为一本“实训教程”会提供大量详尽的、手把手的操作指导，毕竟实训的精髓就在于“做中学”。然而，这本书在“实训”这两个字上的表现，实在是让人提不起劲来。它罗列了许多项目，比如某个复杂的传感器模块的集成，但是对于每一个步骤的上下文逻辑和操作细节，描述得极其简略和跳跃。比如，当讲解如何进行波峰焊时，书中只是简单地提到“设置助焊剂喷涂压力和预热温度”，但对于不同类型助焊剂的兼容性、焊接角度的选择，以及最关键的，如何清洁焊后残留物以避免长期腐蚀，这些实训中至关重要的环节，都被一笔带过，仿佛这些都是我们理所当然应该知道的“常识”。更让我感到困惑的是，许多流程图的绘制极其潦草，缺乏必要的流程节点注释，导致我常常需要在不同的章节之间反复跳跃，试图拼凑出一个完整的操作序列。这哪里是教程，分明是一份缺乏必要标注和引导的实验大纲，对于需要依赖清晰指导来建立操作规范的学生来说，这种缺失信息的叙述方式，极大地增加了试错成本，并且培养不出严谨的工艺习惯。

评分☆☆☆☆☆

这本号称“现代”的教材，真的让我这个刚踏入这个领域的学生感到前路漫漫，因为它似乎完全跳过了我们最需要了解的基础部分，直奔那些高精尖的、需要多年经验才能消化的技术去了。我花了大量时间试图在书里找到关于基本电路原理、元器件选型规范，甚至是PCB设计软件操作的详细图文步骤，结果却大失所望。它更像是一本面向资深工程师的“技术要点速查手册”，充斥着大量的专业术语和复杂的公式推导，但对于如何将这些理论付诸实践，如何从一块空白的板子一步步做出成品，却着墨甚少。例如，讲到SMD贴装时，仅仅提到了回流焊炉的温度曲线设定，却完全没有提及如何根据不同元件的特性去微调曲线，或者在出现虚焊、假焊等常见问题时，我们该如何用显微镜去排查和修复。这种“高屋建瓴”的写法，虽然显得专业，但对于我们这些急需通过实训建立动手能力的初学者来说，无疑是雪中送炭的“炭”，而不是我们真正需要的“火”。我希望看到的是，如何用最基础的工具，解决最常见的问题，而不是直接把我们丢到全自动化的产线上去面对那些我连名字都叫不全的设备。这本书的定位，显然和“实训教程”这个名字存在着巨大的偏差，它更像是一份需要搭配其他基础读物才能勉强理解的参考资料集。

评分☆☆☆☆☆

这本书在软件工具和行业标准的应用方面，显得相当滞后和模糊。在讨论现代电子制造时，我们都知道诸如IPC标准、CAD/CAM软件的版本迭代是多么重要。然而，这本书引用的许多工艺参数和设计规范，似乎停留在多年前的行业基准上，缺乏对最新技术，例如无铅焊料在不同波峰焊工艺下的具体表现差异，或者最新的ESD防护要求等前沿内容的更新。更令人担忧的是，对于当前工业界普遍使用的EDA工具的操作界面和常用脚本语言的支持力度非常小。例如，它提到了如何进行阻抗控制设计，但对于如何用主流的PCB设计软件（比如Altium Designer或Cadence Allegro）来实现这些约束条件，书中只给出了一个名词解释，完全没有提供相应的菜单路径或操作截图。这使得我们学到的知识点即便在理论上成立，也无法有效地转化为在实际设计软件中能够执行的指令，使得“实训”的成果大打折扣。

评分☆☆☆☆☆

阅读体验方面，这本书的语言风格也让我感到一种疏离感。它采用了非常正式、学术化的书面语，句式冗长且信息密度过高，缺乏现代教材应有的亲和力与引导性。例如，在解释一个相对简单的测试流程时，它会用一长串从句来描述整个背景和前提条件，而不是使用清晰的列表或分步说明来提纲挈领。这迫使读者需要不断地倒回去重读句子，才能捕捉到核心的操作步骤。对于需要快速掌握技能的实训目的而言，这种阅读负担是沉重的。此外，全书的插图质量和数量也严重不足，很多关键的结构图、装配图甚至是测试仪器的接线图都缺失了清晰的彩色标注或高质量的矢量图，导致许多复杂的物理结构或连接关系，仅仅依靠文字描述难以想象。总而言之，这本书更像是为一位已经熟知领域细节的研究人员准备的内部报告汇编，而非一本旨在培养动手能力的“教程”。