手机原理与维修实训(第2版) 9787115262042 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2025

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陈子聪 著

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出版社： 人民邮电出版社

ISBN：9787115262042

商品编码：29691029835

包装：平装

出版时间：2011-10-01

基本信息

书名:手机原理与维修实训(第2版)

：25.00元

售价：17.0元,便宜8.0元,折扣68

作者:陈子聪

出版社：人民邮电出版社

出版日期：2011-10-01

ISBN：9787115262042

字数：

页码：

版次：1

装帧：平装

开本：16开

商品重量：0.341kg

编辑推荐

内容提要

　本书密切结合当前手机维修市场和中职学校学生的现状，主要介绍了手机电路结构和电路原理、手机的拆装、主要元器件及电路（板）的识别与检测、常见故障及其维修方法。本书以模块式的结构编排，注重理论知识与实践教学环节的有机结合，加强对学生动手能力的培养，有利于将学生培养成能在手机的生产和维修技术服务等岗位工作的高素质技能型人才。
　　本书内容新颖、图文并茂、实践性强，既可作为中等职业学校电子技术应用、通信技术、家电维修、电子与信息技术等专业的教材，也可作为手机维修人员的参考用书。同时，本书也适合作为手机维修培训班的培训教材。

目录

技能训练一　手机电路结构分析　
技能训练二　手机电路原理分析　
技能训练三　手机的拆装方法　
技能训练四　手机主要元器件的识别与检测(一)　
技能训练五　手机主要元器件的识别与检测(二)　
技能训练六　手机电路板结构识别　
技能训练七　手机电路元器件焊接工艺　
技能训练八　手机指令秘笈的使用　
技能训练九　免拆机手机软件故障检修仪的使用　
技能训练十　万用编程器的使用　
技能训练十一　手机电路的电压与信号测试　
技能训练十二　手机不开机故障的分析与检修　
技能训练十三　手机不入网故障的分析与检修　
技能训练十四　手机发射故障的分析与检修　
技能训练十五　手机显示电路故障的分析与检修　
技能训练十六　手机卡电路故障的分析与检修　
技能训练十七　手机音频电路故障的分析与检修　
技能训练十八　手机键盘电路故障的分析与检修　
附录一　手机的鉴别与购买　
附录二　手机维修常见英文术语和缩略语解释　
参考文献　

作者介绍

文摘

序言

《智能终端硬件解构与深度诊断》 第一章：开启智能终端的硬件探索之旅 在信息爆炸的时代，智能终端已成为我们生活中不可或缺的伙伴。从轻巧的智能手机到功能强大的平板电脑，再到各具特色的智能穿戴设备，它们以惊人的速度迭代更新，为我们的生活、工作和娱乐带来了前所未有的便利。然而，当这些精密的设备出现故障，或者我们对其内部构造充满好奇时，深入了解其硬件原理便显得尤为重要。本书正是为此而生，旨在带领读者循序渐进地解构智能终端的硬件体系，掌握诊断与故障排除的核心技能。 本章将为你勾勒出一幅宏大的智能终端硬件全景图。我们将从最基础的“什么是智能终端”这一概念出发，探讨不同类型智能终端的演进历程，理解它们在设计理念、功能定位以及用户交互上的差异。你将了解到，从最初的按键式功能手机到如今集通信、娱乐、办公、支付等多重功能于一体的智能设备，其硬件的复杂度和集成度是如何呈指数级增长的。 更重要的是，本章将为你揭示智能终端硬件的“生命线”——供电系统。一块小小的电池，如何为整机提供源源不断的能量？充电管理芯片在其中扮演着怎样的关键角色？过充、过放、短路等安全隐患又是如何被层层防护的？我们将详细剖析锂离子电池的工作原理，讲解电源管理单元（PMU）的内部结构和工作流程，让你对设备的续航能力和充电安全有一个更深刻的认识。 此外，本章还会初步介绍智能终端的核心“大脑”——处理器（CPU/SoC）。虽然不会深入到微观的架构分析，但我们会让你理解CPU在整个设备中的地位，它如何协调各个组件协同工作，以及不同架构（如ARM架构）对设备性能的影响。同时，内存（RAM）和存储（ROM/NAND Flash）作为CPU的“助手”和“记忆”，它们的基本功能和区别也会得到清晰的阐述。 最后，本章会为你埋下探索的伏笔，引导你对其他关键硬件组件产生初步的认知，例如屏幕显示、通信模块、传感器等。这些看似独立的部件，实则通过精密的电路板和接口紧密连接，共同构成了智能终端的完整生命体。通过本章的学习，你将对智能终端的硬件世界建立起一个初步的、但至关重要的框架性认识，为后续更深入的硬件解构和诊断打下坚实的基础。我们将以一种启发性的方式，点燃你对智能终端硬件技术的好奇心，让你从一个单纯的使用者，蜕变为一个能够洞察其内在奥秘的探索者。 第二章：深入剖析智能终端的“大脑”——中央处理器与主板架构 智能终端的性能，很大程度上取决于其“大脑”的强大。本章将聚焦于智能终端的核心计算单元——中央处理器（CPU）以及承载一切硬件的基石——主板。通过对这两个关键组成部分的深度剖析，我们将带领读者揭开智能终端性能的秘密，并理解硬件之间是如何协同工作的。 我们首先从中央处理器（CPU）开始。本章将详细阐述CPU在智能终端中的核心作用，它不仅仅是一个计算单元，更是整个设备的“指挥官”，负责执行操作系统指令、处理应用程序逻辑，并调度所有其他硬件组件的运行。我们将探讨不同代际CPU的演进，理解核心数量、主频、缓存大小等参数对性能的影响，并初步介绍ARM架构在移动设备领域的统治地位及其优势。你将了解到，CPU内部的指令集、流水线、乱序执行等概念，虽然不涉及过于深奥的计算机体系结构理论，但能让你对其工作机制有一个更清晰的认识。 接下来，我们将重点解析主板，也称为逻辑板（Logic Board）或PCB（Printed Circuit Board）。它如同智能终端的“神经中枢”，将CPU、内存、存储、通信模块、电源管理芯片等所有核心组件焊接在一起，并提供相互连接的电路路径。本章将引导你认识主板上的主要芯片组，如电源管理集成电路（PMU）、基带芯片、Wi-Fi/蓝牙芯片、音频编码器等，并理解它们各自的功能和在整个系统中的位置。 我们将深入讲解CPU与内存（RAM）之间的交互方式。内存作为CPU的“短期记忆”，其速度和容量直接影响着应用程序的运行流畅度。你将了解到内存类型（如LPDDR系列）及其参数的意义，以及CPU如何通过内存控制器高效地访问数据。 存储方面，我们将重点关注闪存（NAND Flash）的原理。它是智能终端的“长期记忆”，用于存储操作系统、应用程序和用户数据。本章将介绍不同类型的闪存（如eMMC、UFS）及其读写速度的差异，以及闪存控制器在管理存储单元、纠错和磨损均衡方面的作用。 此外，本章还将初步探讨CPU与GPU（图形处理器）的协同工作。GPU专门负责处理图形渲染和视频解码，对于提升用户界面流畅度和多媒体体验至关重要。我们将理解SoC（System on a Chip）的概念，即CPU、GPU和其他关键组件集成在同一颗芯片上的设计，以及这种集成如何带来更高的效率和更低的功耗。 通过本章的学习，读者将能更深刻地理解智能终端的“大脑”是如何工作的，主板又是如何将这些“器官”连接起来，形成一个高效协同的整体。你将不再仅仅看到一个屏幕和外壳，而是能想象到内部复杂而精密的电路和芯片网络，为设备的运行提供强大的动力。这种硬件架构层面的理解，将是后续进行硬件故障诊断和维修的基石。 第三章：掌控通信的脉搏——无线通信模块与射频电路解析 智能终端之所以“智能”，很大程度上在于其强大的通信能力。本章将深入剖析智能终端的通信“神经系统”，带你领略无线通信模块的奥秘，以及射频电路在信号传输中的关键作用。 本章将从最基础的通信原理讲起，解释蜂窝网络（2G、3G、4G、5G）是如何工作的，以及SIM卡在身份认证和网络接入中的重要性。你将了解到，一部智能终端是如何通过射频前端模块（RF Front-end）捕捉和发送微弱的无线信号，并将它们转化为设备能够理解的数字信息。 我们将重点解析基带处理器（Baseband Processor）。它被誉为通信系统的“翻译官”，负责将数字信号编码和解码，以便在蜂窝网络上传输。你将了解到基带处理器如何处理复杂的通信协议，如GSM、WCDMA、LTE、NR等，以及它在语音通话、数据传输和网络连接中的核心地位。 Wi-Fi和蓝牙模块是智能终端连接外部网络的另一重要途径。本章将深入介绍Wi-Fi的工作原理，包括不同频段（2.4GHz、5GHz）、通信标准（如802.11ac、ax）以及它们如何实现局域网内的无线连接。同时，我们也将探讨蓝牙技术，理解其在设备配对、近距离数据传输和低功耗应用中的优势。 射频电路是整个通信系统的“血脉”，负责放大、滤波和调制/解调无线电信号。本章将为你揭示射频前端模块中的关键组件，如功率放大器（PA）、低噪声放大器（LNA）、滤波器、开关等。你将理解这些组件是如何精确地控制信号的强度和纯净度，确保通信的稳定和高效。 此外，本章还将探讨GPS/GNSS（全球导航卫星系统）模块。它如何接收来自卫星的信号，并进行定位计算，让你能够随时随地了解自己的位置。你将了解GPS模块的工作原理，以及它在导航、位置服务等方面的应用。 随着5G时代的到来，本章还将初步介绍5G通信的一些关键技术，如毫米波、大规模MIMO等，让你对未来通信技术的发展有一个初步的认识。 通过本章的学习，读者将能够理解智能终端是如何实现与世界的互联互通的，从语音通话到上网冲浪，再到卫星导航，每一个功能背后都凝聚着精密的通信技术和射频设计。掌握这些知识，将有助于你更深入地理解通信故障的成因，并为解决相关的硬件问题提供理论支持。 第四章：感知世界的“眼睛”与“耳朵”——传感器、摄像头与音频系统 智能终端之所以能提供丰富多样的交互体验，离不开其内置的各种传感器、摄像头以及精密的音频系统。本章将带你深入探索这些感知世界和处理声音的“器官”，理解它们是如何为我们带来沉浸式的用户体验的。 我们将从传感器开始。智能终端中集成了种类繁多的传感器，它们如同设备的“触觉”和“触觉”，能够感知周围的环境和用户的手势。本章将详细介绍几种核心传感器： 加速度计与陀螺仪： 理解它们如何感知设备的倾斜、旋转和运动，从而实现屏幕自动旋转、游戏控制和运动追踪等功能。 距离传感器/光线传感器： 了解它们如何检测用户是否靠近屏幕，以在通话时自动关闭屏幕，或者根据环境光线自动调节屏幕亮度。 地磁传感器（指南针）： 解释它如何感知地球磁场，从而实现指南针和方向指示功能。 指纹传感器： 揭示不同类型指纹传感器（如电容式、光学式）的工作原理，以及它们如何实现快速安全的身份验证。 NFC（近场通信）传感器： 介绍NFC技术，理解它如何在短距离内实现数据交换，如移动支付、门禁卡模拟等。 摄像头系统是智能终端的“眼睛”。本章将深入剖析智能手机摄像头的组成，包括镜头、图像传感器（CMOS/CCD）、图像信号处理器（ISP）等。你将了解到不同像素、光圈、焦距等参数对照片质量的影响，以及ISP在图像处理、降噪、色彩还原等方面的关键作用。我们还将探讨双摄、多摄系统的工作原理，以及它们如何实现景深效果、变焦等高级功能。 音频系统是智能终端的“耳朵”和“声音的发出者”。本章将详细介绍智能终端的音频通路，包括麦克风、音频编码器/解码器（Codec）、扬声器、耳机接口等。你将了解到麦克风如何将声音转化为电信号，音频Codec如何进行数字信号的编码和解码，以及扬声器如何将电信号还原为声音。我们还将探讨音频处理技术，如降噪、回声消除等，以及它们如何提升通话和影音体验。 此外，本章还将触及智能终端中的其他重要输入/输出组件，如振动马达、按键、接口（USB Type-C、Lightning等）的工作原理。理解这些组件的功能和集成方式，将有助于你全面掌握智能终端的交互方式和外部连接能力。 通过本章的学习，你将能够深刻理解智能终端是如何通过各种传感器和多媒体系统感知世界、与用户互动，并提供丰富的影音娱乐体验的。这些知识对于解决与摄像头、麦克风、扬声器、传感器相关的硬件故障，具有直接的指导意义。 第五章：智能终端的“皮肤”与“骨骼”——显示屏、触控与结构件分析 智能终端的外观和用户交互的直接载体——显示屏、触控屏以及内部的结构件，构成了设备的“皮肤”与“骨骼”。本章将带领读者深入解构这些外部和内部的关键组件，理解它们的设计理念、工作原理以及在设备整体功能中的重要性。 首先，我们将聚焦于显示屏。智能终端的显示效果直接影响着用户体验，本章将详细介绍当前主流的显示技术： LCD（液晶显示屏）： 讲解其背光、液晶分子偏转和彩色滤光片的工作原理，以及IPS、VA等不同面板技术的优劣。 OLED（有机发光二极管）： 阐述其自发光特性，理解AMOLED、Super AMOLED等技术的优势，如高对比度、广视角和更低的功耗。 Micro-LED： 简要介绍这一新兴显示技术，展望其未来的发展潜力。 你将了解到，屏幕分辨率、刷新率、色域、亮度等参数如何影响显示质量，以及屏幕的尺寸和比例如何影响设备的美学和使用便捷性。 紧随显示屏之后，我们深入探讨触控屏技术。它是实现人机交互最直接的通道，本章将解析： 电容式触控屏： 这是目前智能终端最主流的触控技术。我们将详细讲解其工作原理，包括多点触控的实现方式，以及玻璃基板、ITO导电膜、控制器芯片之间的协同作用。 电阻式触控屏（较少见于智能手机）： 简要提及，理解其原理和局限性。 你将了解到，触控的精准度、响应速度、抗干扰能力等因素是如何影响用户操作的流畅性的。 除了屏幕，智能终端的内部结构件也至关重要，它们构成了设备的“骨骼”和“支撑系统”。本章将分析： 机身材质与结构： 探讨金属、玻璃、塑料等不同材质在手机外壳上的应用，以及它们的优缺点。理解一体化机身、框架结构等设计如何影响设备的强度、散热和美观。 散热系统： 介绍智能终端的散热设计，如石墨烯散热片、金属中框导热、内部结构优化等，以及它们如何应对高性能芯片产生的热量。 防水防尘结构： 简要介绍智能手机的防水防尘设计，如密封圈、防水涂层等，以及IP防护等级的意义。 理解这些结构件的设计和作用，对于进行设备拆解、组装以及解决结构性损坏的故障至关重要。例如，了解框架的固定方式有助于拆卸屏幕，理解内部支撑结构有助于辨别因跌落导致的内部损坏。 通过本章的学习，读者将能够全面理解智能终端的外观设计、人机交互的实现方式，以及支撑起整个设备的内在结构。这些知识不仅让你对设备的美学和工艺有更深的认识，更让你能够从物理结构层面去理解设备的组成，为后续的深入分析和维修打下坚实的基础。 第六章：智能终端的“血液循环”——电源管理与电池技术深度解析 智能终端的持续运作，离不开稳定而高效的电源系统，如同人体的血液循环系统为生命提供能量。本章将带领读者深入解析智能终端的“血液循环”——电源管理芯片（PMU）的工作原理，以及电池技术的最新进展。 我们首先从智能终端的“心脏”——电池出发。本章将详细阐述当前智能手机中最主流的锂离子电池技术： 锂离子电池的工作原理： 讲解锂离子在正负极材料之间嵌入和脱嵌的过程，以及电解液在其中的作用。 电池材料与性能： 介绍常见的正极材料（如钴酸锂、锰酸锂、三元材料）和负极材料（如石墨），理解它们如何影响电池的能量密度、功率密度和循环寿命。 电池安全： 探讨锂离子电池可能存在的安全隐患，如过充、过放、短路、过温等，以及保护电路（PCM）在防止这些危险情况发生中的作用。 接下来，我们将重点解析智能终端的“能量调度中心”——电源管理芯片（PMU）。PMU是整个设备电力供应的核心，它负责管理电池充放电、为各个组件提供不同电压的电源，并进行效率优化。本章将深入剖析： PMU的架构与功能： 讲解PMU内部包含的各个功能模块，如充电管理单元（Charger IC）、升/降压转换器（Buck/Boost Converter）、线性稳压器（LDO）等。 充电管理： 详细阐述充电管理单元如何控制充电电流和电压，实现恒流、恒压充电，并支持快充技术（如USB PD、QC等）。你将理解快充协议是如何通过数据线进行协商，以提供更高的功率。 电压转换与供电： 解释PMU如何将电池的单一电压，转换为CPU、屏幕、内存等不同组件所需的特定电压，并介绍不同转换器的效率优势。 功耗管理： 阐述PMU如何根据设备的工作状态，智能地调整各组件的供电，以达到最佳的功耗平衡，从而延长续航时间。 此外，本章还将探讨无线充电技术的工作原理，包括电磁感应和磁共振技术，以及Qi标准在无线充电领域的重要性。 通过本章的学习，读者将能够深刻理解智能终端的电力是如何被产生、管理和分配的。掌握电源管理和电池技术的原理，不仅能让你了解设备的续航能力从何而来，更能帮助你分析和解决由于电源系统故障引起的各种问题，如充电异常、设备无法开机、异常发热等。 第七章：智能终端的“连接神经”——接口、射频前端与天线系统 智能终端并非一个孤立的设备，它需要通过各种接口和天线与外部世界建立连接，进行数据交换和信息传输。本章将深入剖析智能终端的“连接神经”，解析接口、射频前端以及天线系统的工作原理，理解它们是如何实现设备与外部的无缝沟通的。 我们首先从用户最直观的接口开始： USB接口（Type-A, Type-C, Micro-USB）： 详细介绍不同USB接口的物理规格、传输速度和功能，特别是USB Type-C接口的多功能性，如数据传输、充电、视频输出等。 耳机接口（3.5mm, USB Type-C）： 讲解其音频信号的传输原理，以及Type-C接口在集成音频功能方面的进展。 SIM卡槽与SD卡槽： 介绍SIM卡在身份认证和网络接入中的作用，以及SD卡在扩展存储方面的便利性。 在物理接口之外，智能终端的无线通信能力离不开射频前端（RF Front-end）和天线系统。本章将深入解析： 射频前端（RF Front-end）的关键组件： 功率放大器（PA）： 讲解PA如何将基带处理器产生的微弱信号放大到足以在空气中传播的功率。 低噪声放大器（LNA）： 阐述LNA如何放大接收到的微弱信号，同时尽量减小自身产生的噪声，以提高接收灵敏度。 滤波器： 介绍不同类型的滤波器（如带通滤波器、低通滤波器）如何滤除干扰信号，只允许目标频段的信号通过。 开关（Switch）： 讲解射频开关如何根据需要切换不同的信号通路，以实现不同通信模式（如GSM/WCDMA/LTE/5G）或天线之间的切换。 天线系统： 天线类型与设计： 介绍智能终端中常见的天线类型，如FPC天线、MIMO天线等，以及它们在不同频段下的工作特性。 MIMO（多输入多输出）技术： 阐述MIMO技术如何利用多根天线同时发送和接收信号，以提高数据传输速率和通信可靠性。 天线布局与匹配： 强调天线在设备内部的合理布局和与射频前端的阻抗匹配对于通信性能的重要性。 此外，本章还将触及与通信相关的其他重要技术，如Wi-Fi、蓝牙、NFC的天线和射频电路设计。 通过对接口、射频前端和天线系统的深入了解，读者将能够理解智能终端是如何在物理和电磁层面实现与世界的连接的。掌握这些知识，将有助于你更准确地诊断和解决与数据传输、网络连接、信号接收等相关的硬件故障，例如USB接口损坏、Wi-Fi信号弱、手机无服务等问题。 第八章：智能终端的“内在秩序”——系统总线、数据流与时钟信号 智能终端内部的各个硬件组件并非孤立存在，它们需要通过高效的“内在秩序”——系统总线、数据流和时钟信号，才能协同工作，完成复杂的任务。本章将带领读者深入探索这些看不见的“脉络”，理解它们在设备运行中的核心作用。 我们首先从系统总线开始。总线是连接CPU、内存、外设等组件的“高速公路”，负责传输数据、地址和控制信号。本章将介绍： 总线的类型与功能： 数据总线： 负责传输实际的数据信息。 地址总线： 用于指定CPU要访问的内存地址或I/O设备。 控制总线： 传输控制命令、状态信号和时序信息。 常见总线架构： 简要介绍智能终端中常用的总线架构，如AMBA（Advanced Microcontroller Bus Architecture）及其不同协议（AHB, APB），理解它们在不同组件间的通信效率和带宽上的差异。 数据流向分析： 通过举例说明，展示数据在CPU、内存、存储、显示控制器等组件之间的流动过程，让你能够直观地理解程序运行时的信息传递。 时钟信号是智能终端的“心跳”，它为整个系统提供统一的节拍，确保所有操作按时序进行。本章将探讨： 时钟信号的产生与分配： 介绍时钟晶振、PLL（锁相环）等产生和倍增时钟信号的组件，以及时钟树如何将时钟信号分配给各个组件。 时钟频率与性能： 理解不同组件的时钟频率如何影响其工作速度，以及过高的时钟频率可能带来的功耗和发热问题。 时钟门控与功耗优化： 阐述在不工作时关闭某些组件的时钟信号，以达到降低功耗的目的。 此外，本章还将介绍其他重要的内部通信机制和概念： 中断机制： 解释当外部事件发生时，CPU如何响应中断请求，并暂停当前任务去处理紧急事务。 DMA（直接内存访问）： 介绍DMA控制器如何允许外设直接访问内存，从而减轻CPU的负担，提高数据传输效率。 寄存器： 简要介绍CPU内部和外设中的寄存器，它们是临时存储数据和控制信息的小型存储单元。 通过本章的学习，读者将能够理解智能终端硬件之间是如何通过精密的通信协议和时序控制实现高效协同工作的。这种对“内在秩序”的理解，对于分析设备运行过程中的异常现象，如程序卡顿、数据丢失、通讯中断等，具有至关重要的意义。它让你能够从更深层次去洞察硬件交互的细节，为解决复杂故障提供理论依据。 第九章：走进智能终端的“解剖室”——拆解与组件识别实践 理论学习固然重要，但将知识转化为实践，方能真正掌握智能终端的硬件原理与维修技能。本章将带领读者走进智能终端的“解剖室”，通过实际的拆解过程，将抽象的硬件知识具象化，并学习如何精准识别和定位关键组件。 本章的核心在于实践操作。我们将以市面上常见的一款智能手机（或平板电脑）为例，引导读者一步步进行拆解： 安全准备与工具介绍： 讲解拆解前必须进行的准备工作，如备份数据、断开电源、佩戴防静电手环等。 详细介绍进行手机拆解所需的常用工具，如螺丝刀套装（不同规格的十字、梅花、Y型螺丝刀）、撬棒、吸盘、镊子、加热垫/热风枪、防静电垫等，并说明它们各自的用途。 拆解步骤详解（以某型号手机为例）： 第一步：分离屏幕。 讲解如何使用加热垫或热风枪软化屏幕边缘的粘胶，并使用撬棒小心地分离屏幕与机身。在此过程中，会强调注意排线接口的位置和方向。 第二步：拆卸外壳与屏蔽罩。 讲解如何拧下固定外壳和内部屏蔽罩的螺丝，并安全地取下它们。在此过程中，会重点指出不同螺丝的规格和位置，以及屏蔽罩在保护内部元件和散热方面的作用。 第三步：分离电池。 讲解如何小心地断开电池连接线，并根据电池的固定方式（粘胶或螺丝）安全地将其取出。强调电池拆卸的注意事项，避免损坏。 第四步：移除主板。 讲解如何拧下固定主板的螺丝，并小心地断开主板上连接的所有排线，如摄像头排线、充电接口排线、按键排线等。 组件识别与功能回顾： 在拆解过程中，我们将结合前几章的学习内容，指导读者在主板上寻找和识别关键组件，如CPU/SoC、内存芯片、闪存芯片、PMU、基带芯片、Wi-Fi/蓝牙模块、摄像头模组、音频Codec等。 通过实际观察，巩固读者对各组件外观、位置及其功能的回顾。例如，看到一块集成度很高的芯片，就能联想到它可能是SoC；看到一排排金手指的连接器，就能理解它是用于连接其他模块的。 拆解中的注意事项与技巧： 强调在拆解过程中要细心、耐心，避免用力过猛导致元件损坏。 教授如何妥善保管拆卸下来的螺丝和组件，并做好标记，以便后续组装。 介绍如何判断组件是否被损坏，以及一些简单的连接不良的排查方法。 本章将以图文并茂的形式，将拆解过程清晰地呈现出来，让读者能够直观地学习和模仿。通过亲手操作，读者将能够深刻体会到智能终端的内部构造，对硬件组件之间的连接关系、固定方式以及拆卸顺序有一个全面的认识。这种实践性的学习，是掌握智能终端硬件原理与维修技能不可或缺的一环。 第十章：疑难杂症的“侦破”——故障诊断与维修实战策略 掌握了智能终端的硬件原理和拆解技能，我们便拥有了“侦破”疑难杂症的利器。本章将聚焦于故障诊断与维修的实战策略，将前几章的理论知识应用于解决实际问题，帮助读者从“知其然”迈向“知其所以然”，并具备独立解决问题的能力。 本章将围绕常见的智能终端故障类型，系统性地阐述诊断思路和维修方法： 开机与启动类故障： 无法开机/黑屏： 分析可能的原因，如电池耗尽、电源管理故障、主板损坏、屏幕故障等。介绍如何通过充电、短接电池测试点、检查开机键排线等方法进行初步诊断。 开机Logo后无限重启： 分析可能的原因，如系统软件损坏、存储芯片问题、CPU过热等。介绍如何进入Recovery模式、线刷固件等软件层面的修复方法，以及硬件检测的思路。 显示与触控类故障： 屏幕显示异常（花屏、白屏、偏色）： 分析可能的原因，如屏幕排线接触不良、屏幕本身损坏、GPU或相关驱动电路故障。介绍如何检查屏幕排线连接、更换屏幕等维修方法。 触控失灵/漂移： 分析可能的原因，如触控排线接触不良、触控IC损坏、屏幕本身损坏。介绍如何检查触控排线、更换触控屏组件的维修思路。 通信与网络类故障： 无信号/信号弱： 分析可能的原因，如SIM卡接触不良、天线损坏、射频功放或滤波器故障、基带芯片问题。介绍如何检查SIM卡、清洁天线触点、初步判断射频电路元件的故障。 Wi-Fi/蓝牙无法连接： 分析可能的原因，如Wi-Fi/蓝牙模块故障、天线问题、固件设置问题。介绍如何重启设备、重置网络设置，以及检查相关硬件连接。 音频与充电类故障： 听筒/扬声器无声/声音小： 分析可能的原因，如听筒/扬声器损坏、音频通路故障、软件设置问题。介绍如何清洁扬声器网罩、检查音频排线、更换扬声器/听筒。 无法充电/充电缓慢： 分析可能的原因，如充电接口损坏、充电线/充电头故障、电池老化、PMU充电管理芯片故障。介绍如何更换充电线、测试充电接口、检查电池健康度。 其他常见硬件故障： 摄像头无法使用： 分析可能的原因，如摄像头模组损坏、排线接触不良、ISP或相关电路故障。 指纹/NFC无法识别： 分析可能的原因，如传感器本身损坏、排线接触不良、软件驱动问题。 故障诊断流程与工具运用： 诊断思路： 强调从简到繁、从外部到内部、从软件到硬件的诊断逻辑。 工具运用： 万用表： 讲解如何使用万用表测量电压、电阻、通断，以检测电源通路、元件的好坏。 显微镜（可选）： 介绍在检查细微元件、焊点时显微镜的重要性。 专业维修平台/软件（如iTunes, Odin, Fastboot）： 介绍如何利用这些平台进行系统刷写、数据恢复等软件层面操作。 维修方法与技巧： 更换组件： 讲解更换主板、屏幕、电池、摄像头等常见组件的流程和注意事项。 飞线维修： 介绍在断线、焊点脱落等情况下，如何进行细致的飞线修复。 BGA芯片焊接/更换（进阶）： 简要介绍BGA芯片的焊接原理和技术要求（此为进阶技能，可能超出基础维修范畴，可作为拓展）。 维修伦理与注意事项： 强调在维修过程中，保护客户数据安全和隐私的重要性。 提醒读者，对于超出自身能力范围的复杂故障，应及时寻求专业人士的帮助，避免造成更大的损失。 通过本章的学习，读者将能够建立起一套系统性的故障诊断思路，掌握常用的维修工具和方法，并能够针对不同类型的故障，制定出有效的维修方案。这种实战性的指导，将极大地提升读者解决智能终端硬件问题的信心和能力，为他们在实际维修工作中提供宝贵的实践经验。

评分☆☆☆☆☆

这本书最让我感到欣慰的是，它提供的不仅仅是一本“工具书”，更像是一份完整的“职业素养培养手册”。它在讲解技术操作的同时，穿插了许多关于职业道德和客户沟通的建议。比如，在涉及到数据恢复和隐私保护的章节里，作者用非常严肃的口吻强调了维修人员的责任和保密义务，这在强调技术至上的今天，显得尤为珍贵。这种对行业规范的强调，对于那些刚刚踏入这个行业的年轻人来说，是至关重要的“软技能”教育。它让我明白，一个优秀的维修师傅，不仅要有精湛的技术，更要有值得信赖的人品。此外，书中对于常见维修工具的选购标准和维护保养也做了详细的说明，这对于我们刚开始置办工具的创业者来说，提供了非常实际的经济指导，避免了我们走弯路，购买到不合格的产品。这本书的全面性，远远超出了我对一本“实训教材”的预期。

评分☆☆☆☆☆

说实话，我是一个对实操性要求极高的人，理论看得再多，摸不到真机子，心里还是没底。这本书最让我惊喜的一点就是它对“实训”二字的完美诠释。每一个维修步骤，无论是拆机还是检测，都配有高清晰度的实物照片或步骤图，每一个工具的使用方法都讲解得细致入微，简直是手把手的教学模板。我记得有一次，我在给一块老旧的主板做飞线焊接，当时感觉自己快要放弃了，因为针脚实在太小了。但是对照书上的特定角度的放大图，我调整了持烙铁的角度和力度，竟然奇迹般地成功了。这本书里对于常见故障的排查思路，也总结得非常有条理，它不是简单地给出几个“可能的原因”，而是建立了一个严密的逻辑树：先测输入，再查输出，最后定位到特定区域。这种结构化的思维方式，极大地提高了我的故障判断效率，让我不再像没头苍蝇一样乱撞。对于想把维修当成一门手艺来学的人来说，这本书的实战指导价值是无可替代的。

评分☆☆☆☆☆

这本书简直是为我这种初学者量身定做的，我之前对手机维修这块几乎是零基础，看其他那些专业书籍总是感觉云里雾里，术语多到让人头疼。但是这本《手机原理与维修实训》完全不一样，它的行文风格非常亲切，就像身边有位经验丰富的前辈在手把手地教你。它不是那种干巴巴地堆砌理论，而是把复杂的电路原理用非常直观的图示和生活化的语言拆解开来。记得刚开始学电源模块的时候，我总是混淆几个关键电容的作用，翻开这本书后，作者通过一个很形象的比喻，让我瞬间就明白了它们在整个供电系统中的核心角色。而且，它在基础概念的讲解上毫不含糊，从最基本的电阻、电容到复杂的IC芯片，都给出了详尽的介绍，确保读者在深入维修实战前，对“为什么”有充分的理解。这对于打好坚实的基础至关重要，让我不再是死记硬背操作步骤，而是真正理解了手机的工作逻辑。这本书的实用性体现在，它不仅讲了“怎么做”，更侧重于“为什么这么做”，这种深度思考的引导，是很多入门书籍所欠缺的。

评分☆☆☆☆☆

从排版和设计角度来看，这本书的用心程度是肉眼可见的。很多技术书籍的插图总是模糊不清，或者颜色对比度太低，看得人眼睛生疼。但这本书的印刷质量非常高，电路图的线条清晰锐利，关键元件的标记非常醒目，即便是长时间阅读也不会感到视觉疲劳。而且，它的知识点的组织结构非常科学，章节之间的逻辑关联性很强，读起来一气呵成，不会产生“跳跃感”。它似乎非常注重读者的学习体验，比如在介绍完一个复杂电路后，经常会附带一个小结或者一个“易错点提醒”，这种及时的反馈机制，有效地巩固了刚刚学到的知识点。这种对细节的关注，体现了编者对教育本质的深刻理解——学习不应该是一种痛苦的煎熬，而应该是一个循序渐进、充满成就感的过程。对于自学和在职培训来说，这种高质量的呈现方式，极大地降低了知识吸收的门槛。

评分☆☆☆☆☆

作为一个已经有些年头的老手机维修工，我以为市面上关于手机维修的书籍对我来说已经没有太多新意了，大多是重复炒冷饭。然而，这本《手机原理与维修实训》还是给我带来了不少启发，尤其是在一些进阶的故障分析和新的元器件识别方面。它的内容更新得比较贴合当前市场的主流机型特点，一些新的电源管理IC的引脚功能解析，比我之前查阅的那些老旧资料要清晰得多。更难得的是，它不仅停留在单纯的“点对点”维修，还探讨了一些关于信号完整性和功耗优化方面的问题，这些都是在实际工作中需要精益求精的地方。我尤其欣赏其中关于“静电防护”和“无尘操作规范”的强调，这些细节往往是决定维修成功率和返修率的关键，很多教程都会忽略这些基础但至关重要的环节。这本书的深度，足以让有一定经验的技术人员也能从中找到提升自己专业素养的切入点，避免了理论书籍的空泛和入门指南的肤浅。