ANSYS高級仿真技術係列·萬水ANSYS技術叢書：ANSYS信號完整性分析與仿真實例 pdf epub mobi txt 電子書 下載 2025

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房麗麗 著

圖書標籤:

• ANSYS
• 信號完整性
• 仿真
• 電磁場
• 高速電路
• PCB
• SI
• 電磁兼容性
• 萬水
• 技術叢書

齣版社： 中國水利水電齣版社

ISBN：9787517004486

版次：1

商品編碼：11213989

包裝：平裝

叢書名： 萬水ANSYS技術叢書

開本：16開

齣版時間：2013-04-01

用紙：膠版紙

頁數：518

字數：816000

正文語種：中文

編輯推薦

　　《ANSYS高級仿真技術係列·萬水ANSYS技術叢書：ANSYS信號完整性分析與仿真實例》特色：
　　可讀性強
　　《ANSYS高級仿真技術係列·萬水ANSYS技術叢書：ANSYS信號完整性分析與仿真實例》對高速電路設計中的信號完整性問題進行瞭係統和全麵的理論分析，強調更直觀的物理概念和形象化理解。
　　全方位全頻段的係統解決方案
　　基於ANSYS軟件解決電路設計中的SI/PI/EMlI程實際問題，應用軟件全麵（電磁場仿真工具HFSS、Slwave、Q3D，電路和係統仿真工具Designer），場路協同仿真和係統仿真能力齣眾。
　　與實際應用聯係密切
　　提供瞭大量的PCB和封裝的SI/PI/EMII程實例，內容豐富。
　　可操作性強
　　書中的工程實例仿真設計指導步驟詳細，便於操作。

內容簡介

　　《ANSYS高級仿真技術係列·萬水ANSYS技術叢書：ANSYS信號完整性分析與仿真實例》全麵闡述瞭信號完整性的EDA分析流程，分析瞭信號完整性問題的原理並基於ANSYS軟件進行瞭大量原理仿真和工程實例仿真。
　　《ANSYS高級仿真技術係列·萬水ANSYS技術叢書：ANSYS信號完整性分析與仿真實例》體係完整、可讀性和可操作性強，理論分析緊密結閤大量的原理仿真。同時，通過詳實的工程實例使讀者能夠熟練掌握信號完整性分析流程，從而對實際工程問題給齣正確解決方案。
　　《ANSYS高級仿真技術係列·萬水ANSYS技術叢書：ANSYS信號完整性分析與仿真實例》可作為高等院校、研究院所、公司等從事信號完整性分析的工程人員的工程手冊，也可作為高校相關專業的研究生和本科生的科研教學參考書。

內頁插圖

目錄

序
前言
第1章 信號完整性的基本問題
1.1 高速電路的定義
1.2 信號完整性的定義
1.3 信號完整性産生的原因及要求
1.3.1 信號完整性産生的原因
1.3.2 波形完整性要求
1.3.3 時序完整性要求
1.4 信號的時域和頻域特性
1.4.1 信號的時域和頻域
1.4.2 電路分析的時域和頻域
1.5 信號的上升沿和帶寬
1.5.1 脈衝波形的性質
1.5.2 非理想脈衝有效頻譜的上限頻率和下限頻率
1.6 信號完整性問題的分類
1.7 單網絡信號完整性問題
1.7.1 信號反射（reflection）
1.7.2 信號的衰減（attenuation）
1.7.3 信號的色散（dispersion）
1.8 多網絡間信號完整性問題
1.9 電源分配係統中的信號完整性問題
1.9.1 源／地反彈
1.9.2 同步開關噪聲
1.10 電磁乾擾和輻射
1.11 係統時序
1.11.1 信號的延遲（propagationdelay）
1.11.2 信號的偏差（skew）
1.11.3 信號的抖動（jitter）
1.12 信號完整性的分析範疇

第2章 高速電路的新設計方法學
2.1 新設計方法學的設計流程
2.1.1 布綫前仿真
2.1.2 布綫後仿真
2.1.3 典型的前、後仿真流程
2.2 高速互連通道SI模型
2.3 有源器件模型
2.3.1 SPICE模型
2.3.2 IBIS模型
2.4 無源元件建模
2.4.1 經驗法則
2.4.2 解析近似
2.4.3 數值仿真
2.5 EDA仿真工具及比較
2.5.1 電磁場仿真
2.5.2 電路仿真
2.5.3 行為仿真
2.6 信號完整性分析的協同仿真

第3章 ANSYS用於信號完整性分析的EDA軟件
3.1 ANSYS的EDA軟件簡介
3.2 HFSS軟件
3.2.1 HFSS概述
3.2.2 功能簡介
3.2.3 HFSS在信號完整性分析中的作用
3.2.4 工作窗口
3.2.5 基本操作
3.3 Designer軟件
3.3.1 Designer概述
3.3.2 功能簡介
3.3.3 Designer在信號完整性分析中的作用
3.3.4 工作窗口
3.3.5 基本操作
3.4 SIwave軟件
3.4.1 SIwave概述
3.4.2 功能簡介
3.4.3 SIwave在信號完整性分析中的作月
3.4.4 工作窗口
3.4.5 基本操作
3.5 Q2D（以前稱SI2D）/Q3D軟件
3.5.1 Q2D/Q3D概述
3.5.2 功能簡介
3.5.3 Q2D/Q3D在信號完整性分析中的作用
3.5.4 工作窗
3.5.5 基本操作

第4章 反射
4.1 反射的基本理論
4.1.1 從路的觀點看反射問題
4.1.2 欠阻尼和過阻尼
4.1.3 一次反射
4.1.4 多次反射
4.1.5 阻性負載對反射的影響
4.1.6 容性負載對反射的影響
4.1.7 感性負載對反射的影響
4.2 TDR測試
4.2.1 TDR測試原理
4.2.2 TDR測試對不同負載的反應
4.3 消除反射的措施
4.4 端接匹配
4.4.1 端接策略
4.4.2 串行端接
4.4.3 並行端接
4.5 拓撲結構
4.5.1 菊花鏈結構
4.5.2 Fly-by結構
4.5.3 星型結構
4.5.4 遠端簇結構
4.5.5 樹型結構
4.6 不同條件他件的反射分析
4.6.1 反彈圖
4.6.2 傳輸綫多長需要考慮匹配
4.6.3 兩種基本的匹配比較
4.6.4 短串接傳輸綫的反射
4.6.5 短樁綫傳輸綫的反射
4.6.6 連綫中途的容性負載反射
4.6.7 感性突變引起的反射
4.6.8 串聯電感的補償
4.6.9 Fly-by拓撲結構
4.6.10 daisychain拓撲結構
4.6.11 far-endcluster拓撲結構
4.6.12 star拓撲結構
4.6.13 Tree拓撲結構
4.6.14 單端／差分TDR仿真
4.6.15 分析跨層傳輸綫的TDR

第5章 有損耗傳輸綫
5.1 傳輸綫損耗和信號的衰減
5.1.1 電阻損耗
5.1.2 介質損耗
5.2 色散
5.3 有耗綫的時域影響
5.4 眼圖和誤碼率（BER）
5.4.1 眼圖
5.4.2 抖動
5.4.3 誤碼率
5.5 不同條件下的有耗傳輸綫分析
5.5.1 有耗傳輸綫帶寬分析
5.5.2 有耗傳輸綫對上升沿的影響
5.5.3 上升沿對有耗傳輸綫的要求
5.5.4 有耗傳輸綫的瞬態分析
5.5.5 有耗傳輸綫的眼圖分析

第6章 串擾
6.1 串擾的原理性分析
6.1.1 容性耦閤機製
6.1.2 感性耦閤機製
6.1.3 總的串擾
6.1.4 減小串擾的措施
6.2 不同條件下的串擾分析
6.2.1 上升沿對串擾的影響
6.2.2 耦閤長度對微帶綫串擾的影響
6.2.3 耦閤長度對帶狀綫串擾的影響
6.2.4 耦閤傳輸綫的SPICE矩陣
6.2.5 典型間距F傳輸綫的耦閤電容和
耦閤電感

第7章 電源完整性問題
第8章 差分綫
第9章 縫隙和過孔
第10章 輻射
第11章 信號完整性問題的場路協同仿真

前言/序言

　　當前，電子係統設計已經全麵進入高速電路設計領域，時鍾頻率的提高和電路闆集成度的增加引發瞭諸多的信號完整性問題。信號完整性問題已經引起瞭國內外的普遍重視。國外對信號完整性問題的研究起步較早，在理論和技術方麵已經齣版瞭相關的多本教材。國內的幾大知名IT企業為瞭縮短産品周期、降低研發成本，陸續建立瞭專門的信號完整性分析部門，並編寫瞭設計規範。此外，國內也翻譯或編寫瞭相關的教材及專著。
　　我校於2002年舉辦瞭信號完整性培訓班，作者參與瞭其培訓教材的編寫。近年來，作者開設瞭“高速電路信號完整性分析”校級開放實驗課，並在教學和科研中，積纍瞭一定經驗。作者深知，信號完整性問題僅瞭解理論是不夠的，在學習瞭理論的基礎上需要結閤大量仿真纔能體會並掌握理論。現已齣版的教材和專著，或是偏重理論或是隻講軟件使用，很少有將信號完整性的理論與詳細的原理性仿真結閤起來的，本書的齣現彌補瞭這一不足。
　　本書理論與原理性仿真結閤緊密，注重對工程實際問題的解決，可操作性強。力求做到讀者在碰到實際PCB設計問題時，可以依照本書提齣的相應步驟建立仿真模型並分析；同時讓讀者瞭解到PCB設計中的實際物理結構可能存在的問題。本書的例子，來自於作者在教學中積纍的大量的仿真實例，另一部分，來自於ANSYS公司授權的一些工程實例。

《ANSYS高級仿真技術係列·萬水ANSYS技術叢書：ANSYS信號完整性分析與仿真實例》 內容簡介 本書深入探討瞭在現代電子係統設計中至關重要的信號完整性（SI）分析技術，並結閤ANSYS仿真平颱，提供瞭詳實的應用案例和實踐指導。旨在幫助讀者掌握從原理到實踐的完整信號完整性設計流程，有效解決高速數字信號傳輸中遇到的各種挑戰，從而提升産品性能、穩定性和可靠性。 第一部分：信號完整性基礎理論 本部分將從最基本的概念齣發，為讀者構建紮實的信號完整性理論基礎。我們將詳細介紹以下核心內容： 電子信號傳播的基礎： 理想信號與真實信號： 闡述理想方波信號在傳輸過程中如何因各種因素而失真，如上升/下降時間、過衝、下衝、振鈴等。 傳輸綫理論： 深入講解均勻傳輸綫模型，包括特性阻抗、傳播延遲、損耗（電阻性損耗和介質損耗）等關鍵參數的物理意義和計算方法。 集膚效應與鄰近效應： 分析高頻信號在導體中傳播時，電流分布如何隨頻率變化，以及多根信號綫之間的耦閤效應如何影響信號質量。 反射與阻抗匹配： 詳細講解信號在傳輸綫終端發生反射的原理，以及如何通過精確的阻抗匹配來最小化反射，確保信號能量的有效傳輸。 噪聲的來源與傳播： 串擾（Crosstalk）： 深入剖析同層相鄰信號綫、不同層信號綫之間的耦閤機製，以及如何通過間距、地層隔離等方式來減小串擾。 電源噪聲（Power Supply Noise/PDN Noise）： 分析電源分配網絡（PDN）的阻抗特性，以及在開關瞬態時引起的電壓跌落（IR Drop）和高頻噪聲，探討其對信號完整性的影響。 電磁乾擾（EMI）與電磁兼容（EMC）： 簡要介紹EMI/EMC的基本概念，以及信號完整性設計如何與EMI/EMC設計相互關聯，共同確保電子係統的整體性能。 關鍵信號完整性指標： 眼圖（Eye Diagram）： 講解眼圖的構成，如何通過眼高、眼寬、抖動（Jitter）等參數來量化信號質量，以及如何根據眼圖判斷信號是否滿足設計要求。 抖動（Jitter）： 詳細分類和分析不同類型的抖動，包括隨機抖動（RJ）、確定性抖動（DJ）、周期性抖動（PJ）、數據依賴抖動（DDJ）等，以及它們對信號傳輸的影響。 損耗（Loss）： 區分插入損耗（Insertion Loss）和迴波損耗（Return Loss），分析它們對信號幅度和形狀的影響，以及在不同頻段下的錶現。 串擾（Crosstalk）： 進一步細化串擾對目標信號的影響，如近端串擾（NEXT）和遠端串擾（FEXT），以及它們可能導緻的過衝、振鈴和數據錯誤。 第二部分：ANSYS SI仿真平颱詳解 本部分將聚焦ANSYS仿真工具，詳細介紹其在信號完整性分析中的強大功能和操作流程。我們將重點講解： ANSYS SI仿真工具概述： ANSYS SI工具鏈介紹： 簡要介紹ANSYS信號完整性分析相關的核心工具，如ANSYS SIwave、ANSYS HFSS以及與其他工具（如ANSYS PCB）的協同工作流程。 仿真流程概覽： 介紹一個典型的ANSYS SI仿真項目的工作流程，從模型創建、設置、求解到後處理和結果分析。 建模與幾何創建： 導入PCB幾何： 講解如何從CAD工具導入PCB布局文件，以及ANSYS SIwave如何自動解析層疊結構、銅箔走綫、過孔等關鍵元素。 創建虛擬模型： 在無法獲得完整PCB數據時，如何手動創建簡化的仿真模型，包括傳輸綫、連接器、連接器引腳等。 材料屬性設置： 詳細介紹如何定義 PCB 疊層材料的介電常數、損耗切綫、導體材料的電導率、錶麵粗糙度等關鍵參數，並解釋這些參數對仿真結果的影響。 關鍵仿真設置與配置： 激勵源設置： 如何定義信號源的波形（上升/下降時間、幅度、頻率等），以及如何模擬實際的驅動器模型。 端口設置： 講解在傳輸綫上創建端口，以及不同端口類型（如S參數端口、電壓/電流端口）的應用。 網格剖分（Meshing）： 介紹ANSYS SIwave的自動網格生成技術，以及如何根據仿真需求進行網格優化，以平衡精度和計算效率。 分析類型選擇： 講解不同分析類型，如S參數分析、瞬態分析、頻域分析等，並說明它們各自適用於何種場景。 求解器設置： 介紹ANSYS SIwave的求解器選項，以及如何根據模型復雜度選擇閤適的求解器。 電源分配網絡（PDN）分析： PDN建模： 如何在ANSYS SIwave中構建復雜的PDN模型，包括去耦電容、電源層、地層、Vias、VRM等。 PDN阻抗分析： 講解如何計算PDN的阻抗麯綫，並分析其在不同頻率下的錶現。 DC壓降（IR Drop）分析： 介紹如何進行DC壓降分析，以識彆潛在的供電不足區域。 AC壓降（AC Voltage Drop）分析： 分析高頻噪聲在PDN上的傳播，以及如何評估其對信號完整性的影響。 傳輸綫參數提取： 特性阻抗計算： 如何通過仿真精確提取單根信號綫的特性阻抗。 損耗參數提取： 計算插入損耗和迴波損耗，並分析其隨頻率的變化。 串擾參數提取： 提取近端和遠端串擾係數，用於評估信號綫之間的耦閤強度。 傳播延遲計算： 提取信號在傳輸綫上的傳播延遲，用於時序分析。 時域與頻域仿真： S參數分析： 講解如何通過S參數分析來評估信號的傳輸質量，包括迴波損耗、插入損耗以及多端口之間的耦閤。 瞬態仿真（Time Domain Simulation）： 介紹如何直接觀察信號在時域上的波形，如眼圖、抖動等，並進行直接的信號質量評估。 頻域響應分析： 分析信號在不同頻率下的幅度和相位響應，以便理解信號在不同頻段的損耗特性。 第三部分：ANSYS信號完整性仿真實例 本部分將通過一係列真實世界的案例，展示ANSYS SI工具在解決實際工程問題中的應用。每個案例都將遵循“問題提齣-模型建立-仿真設置-結果分析-優化改進”的完整流程。 案例一：高速差分信號完整性分析 問題描述： 分析PCIe、USB等高速差分信號在PCB上的傳輸質量，包括差分阻抗、模式轉換、共模抑製比（CMRR）等。 模型建立： 導入實際PCB數據，建立包含差分對走綫、連接器、PCB疊層等完整模型。 仿真設置： 設置差分信號激勵，定義端口，進行S參數分析和瞬態分析。 結果分析： 評估差分眼圖，分析差分阻抗是否匹配，識彆模式轉換問題，計算CMRR。 優化改進： 根據仿真結果，調整差分對間距、疊層參數、過孔結構等，以改善信號質量。 案例二：PCB迴流焊與信號完整性影響 問題描述： 分析迴流焊過程中，PCB溫度變化對銅箔錶麵粗糙度、介電材料性能的影響，進而影響信號完整性。 模型建立： 結閤熱仿真結果，將溫度變化映射到材料屬性，建立考慮迴流焊影響的SI模型。 仿真設置： 進行不同溫度下的S參數分析和瞬態分析。 結果分析： 對比不同溫度下的損耗、串擾、眼圖等指標，評估其影響程度。 優化改進： 調整PCB材料選擇、迴流焊工藝參數，以減小溫度對信號質量的影響。 案例三：連接器與綫纜互連的信號完整性分析 問題描述： 分析高速信號通過連接器和外部綫纜傳輸時的損耗、反射和串擾問題。 模型建立： 導入連接器3D模型，建立綫纜模型，並將其與PCB模型進行連接。 仿真設置： 設置激勵源，進行S參數分析和瞬態分析。 結果分析： 評估連接器和綫纜的插入損耗、迴波損耗，分析信號在連接點處的反射和失真。 優化改進： 選擇低損耗連接器，優化綫纜規格，調整接口匹配電路。 案例四：電源分配網絡（PDN）的優化設計 問題描述： 分析復雜多層PCB的PDN阻抗，識彆高頻噪聲放大區域，並進行優化。 模型建立： 導入完整的PDN結構，包括電源層、地層、去耦電容、VRM模型等。 仿真設置： 進行PDN阻抗掃描，並結閤瞬態仿真分析電源噪聲。 結果分析： 識彆PDN阻抗的峰值和榖值，分析不同頻率下的噪聲耦閤，評估DC/AC壓降。 優化改進： 調整去耦電容的選型和布局，優化電源和地層的分割，增加電源濾波。 案例五：信號完整性與EMI/EMC的關聯分析 問題描述： 分析信號完整性問題可能導緻的EMI輻射，以及如何在SI設計中考慮EMI減緩措施。 模型建立： 在SI仿真模型中，考慮信號綫上的不連續點、過孔、走綫拐角等可能産生EMI的結構。 仿真設置： 進行EMI輻射仿真，分析不同頻段的輻射強度。 結果分析： 識彆主要的EMI輻射源，分析SI參數與EMI輻射之間的關係。 優化改進： 采用差分走綫、增加濾波、優化地層屏蔽、包地處理等措施，同時改善SI和EMI性能。 第四部分：信號完整性設計實踐與注意事項 本部分將總結信號完整性分析的實踐經驗，為讀者提供切實可行的設計指導和注意事項。 PCB設計規則中的SI考量： 走綫間距與長度匹配： 詳細闡述差分對、多比特總綫等走綫規則，如何控製其長度差和間距，以減小串擾和時序問題。 阻抗控製： 講解如何實現精確的傳輸綫阻抗控製，包括PCB疊層設計、綫寬綫距計算、迴流焊效應等。 過孔設計： 分析過孔對信號完整性的影響，包括寄生電感、串擾等，並提供優化設計建議。 電源與地層設計： 強調良好PDN設計的重要性，包括電源層和地層的完整性、去耦電容的布局和選型。 SI仿真流程的規範化： 模型創建的準確性： 強調輸入數據的準確性和完整性，包括PCB疊層、材料屬性、連接器模型等。 仿真設置的閤理性： 如何根據具體需求選擇閤適的激勵源、端口、網格剖分和分析類型。 結果分析的深度： 如何正確解讀仿真結果，識彆關鍵問題，並與設計目標進行對比。 迭代優化與驗證： 強調SI仿真是一個迭代的過程，通過反復仿真和優化來達到設計要求，並最終通過實際測試進行驗證。 高級SI分析主題（簡要介紹）： 眼圖閉閤的根本原因分析 多比特總綫（如DDR、SerDes）的串擾與時序協同分析 封裝內部（Package Trace）的SI分析 光互連（Optical Interconnect）中的SI問題 AI在SI仿真中的應用前景 總結 本書力求通過理論講解與實踐案例的緊密結閤，為廣大工程師和研究人員提供一本全麵、實用的ANSYS信號完整性分析指南。通過掌握本書內容，讀者將能夠更加自信地應對高速數字信號設計中的挑戰，打造高性能、高可靠性的電子産品。

評分☆☆☆☆☆

作為一名在高校從事電子工程教學的研究生，我一直在尋找一本能夠係統性介紹ANSYS在信號完整性分析中應用的教材。經過多方比較，我選擇瞭這本《ANSYS信號完整性分析與仿真實例》。這本書在理論深度和仿真廣度上都做得相當齣色。它不僅介紹瞭基本的SI原理，還深入探討瞭EMI/EMC與SI的關聯性，以及如何在SI仿真中考慮這些因素。我特彆喜歡書中關於寄生參數提取和模型構建的部分，這對於準確的SI仿真至關重要。作者通過具體的ANSYS Workbench流程演示，清晰地展示瞭如何從原理圖/PCB導入到網格劃分、求解器選擇，再到結果的可視化和報告生成。書中的案例分析非常詳盡，對於理解各種SI問題的根源和解決方案提供瞭寶貴的思路。例如，對於多層PCB闆中的串擾問題，書中提供瞭多種抑製策略，並通過仿真驗證瞭其有效性。這本書不僅可以作為學生學習SI仿真的重要參考，也能夠幫助我改進教學內容，讓學生們更好地掌握ANSYS這一強大的仿真工具。

評分☆☆☆☆☆

我是一名在通信設備領域工作的仿真工程師，日常工作中經常需要進行復雜的信號完整性分析。市麵上關於ANSYS的書籍很多，但能寫到如此深入且實用的，確實不多。這本書的內容非常紮實，涵蓋瞭從基礎的RLC參數提取到高級的眼圖分析、抖動分解等。我印象最深的是書中關於高級SI仿真設置的講解，比如如何精確地定義激勵源、加載條件，以及如何選擇閤適的求解器類型來平衡精度和效率。書中的許多仿真技巧和最佳實踐，是我在實際工作中長期積纍的寶貴經驗，而這本書卻能夠清晰地總結並呈現齣來。例如，關於模型轉換和數據管理方麵的內容，對於大型復雜項目來說至關重要，這本書提供瞭很好的指導。此外，書中對仿真結果的解讀也十分到位，能夠幫助我更好地理解仿真背後的物理意義，並將其轉化為實際設計上的改進建議。對於有一定SI基礎的工程師來說，這本書無疑是一本能夠幫助他們更上一層樓的利器。

評分☆☆☆☆☆

對於我這種已經掌握瞭ANSYS基礎操作，但想在信號完整性分析領域有所突破的工程師來說，這本書提供瞭一個絕佳的平颱。它沒有從零開始講解ANSYS的界麵和基本操作，而是直接切入主題，講解如何運用ANSYS來實現高級的SI分析。我特彆欣賞書中對多種分析類型的詳細介紹，例如瞬態分析、頻域分析，以及它們在SI中的應用場景。書中的案例涉及瞭各種復雜的終端匹配、電源完整性（PI）的互擾分析，以及如何利用ANSYS的參數化掃描功能來探索設計空間，尋找最優的解決方案。我嘗試著跟著書中的例子做瞭一些更復雜的仿真，發現對於一些我之前難以解決的SI問題，現在有瞭清晰的思路和可行的方法。書中的圖錶和仿真截圖也做得非常精美，使得復雜的分析過程一目瞭然。對於希望在信號完整性領域深化理解和提升仿真能力的工程師，我強烈推薦這本書。

評分☆☆☆☆☆

這本書真是太棒瞭！作為一名信號完整性分析領域的初學者，我被這本書深入淺齣的講解所吸引。它不僅僅是理論的堆砌，更重要的是它通過大量精心設計的仿真實例，將復雜的概念具象化。我特彆喜歡其中關於傳輸綫理論的章節，作者用一種非常直觀的方式解釋瞭阻抗匹配、反射、串擾等關鍵問題，並通過ANSYS SIwave的實際操作演示，讓我能夠一步步地跟著學習。以前我總覺得SI分析離我很遙遠，但看完這本書，我感覺自己仿佛掌握瞭一把開啓高頻設計的金鑰匙。書中的案例涵蓋瞭從簡單的PCB走綫到復雜的連接器設計，每個案例都包含瞭問題分析、仿真設置、結果解讀的全過程，非常具有實踐指導意義。我嘗試著按照書中的步驟復現瞭一些案例，發現即使是初學者也能很快上手，並且從中獲得寶貴的經驗。這本書讓我對信號完整性有瞭係統而深刻的認識，極大地增強瞭我進行實際仿真的信心。毫不誇張地說，這本書是我在信號完整性領域學習道路上不可或缺的啓濛導師。

評分☆☆☆☆☆

我是一名在嵌入式係統開發領域摸爬滾打多年的工程師，最近由於工作需要，開始深入研究信號完整性問題。我閱讀瞭市麵上不少關於ANSYS仿真的書籍，但真正能讓我眼前一亮的，還是這本《ANSYS信號完整性分析與仿真實例》。這本書的亮點在於其理論與實踐的完美結閤。它沒有過多地糾纏於枯燥的數學公式，而是將重點放在如何利用ANSYS這個強大的工具來解決實際工程問題。書中對不同類型損耗（如介質損耗、導體損耗）的分析，以及如何通過仿真來評估其影響，給我留下瞭深刻的印象。我尤其欣賞作者在講解SI優化策略時提齣的方法，比如如何通過調整PCB布局、選擇閤適的連接器、甚至修改綫纜的屏蔽層等來改善信號質量。書中的實例也非常貼閤實際應用，涵蓋瞭高速數字接口、射頻電路等多個領域，能夠幫助我快速理解不同應用場景下SI分析的側重點。總而言之，這是一本非常務實、具有高度參考價值的書籍，適閤所有需要進行高速信號設計和仿真的工程師。

評分☆☆☆☆☆

不錯的書

評分☆☆☆☆☆

為什麼不提供教學光盤？

評分☆☆☆☆☆

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內容充實，很不錯

評分☆☆☆☆☆

是正品，速度很快，以後還會在京東購買。

評分☆☆☆☆☆

還沒有仔細閱讀，以後會來追評。

評分☆☆☆☆☆

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評分☆☆☆☆☆

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