電子技術工藝基礎(第2版)(清華大學基礎工業訓練係列教材) 清華大學齣版社 pdf epub mobi txt 電子書 下載 2025

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俠名 著

圖書標籤:

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• 基礎工業訓練
• 教材
• 電子技術與工藝
• 電子元器件
• 電路基礎
• 實驗指導

店鋪： 北京群洲文化專營店

齣版社： 清華大學齣版社

ISBN：9787302206620

商品編碼：29729713610

包裝：平裝

齣版時間：2009-08-01

基本信息

書名：電子技術工藝基礎(第2版)(清華大學基礎工業訓練係列教材)

定價：34.00元

作者：俠名

齣版社：清華大學齣版社

齣版日期：2009-08-01

ISBN：9787302206620

字數：

頁碼：

版次：1

裝幀：平裝

開本：16開

商品重量：0.459kg

編輯推薦

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內容提要

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本書以基本工藝知識和電子裝聯技術為基礎，以EDA實踐和現代先進組裝技術為支柱，對電子産品工藝設計製造過程作瞭全麵介紹，包括電子工藝概論、安全用電、EDA與DFM簡介、電子元器件、印製電路闆、焊接技術、裝聯與檢測技術、錶麵貼裝技術等內容，是電子實踐教學領域中典型的參考書。
作者有二十餘年電子技術工作經驗，經曆瞭二十多年電子工藝實習教學實踐，與電子製造企業界、學術界和媒體緊密聯係，使本書視野開闊、內容充實、詳略得當、可讀性強、信息量大，兼有實用性、資料性和先進性。
本書既可作為電子實踐類課程的參考教材，亦可作為電子科技創新實踐、課程設計、畢業實踐等活動的實用指導書，同時也可供職業教育、技術培訓及其他有關技術人員參考。

目錄

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1　電子工藝概論
1.1 電子製造與電子工藝
1.1.1 製造與電子製造
1.1.2 工藝與電子工藝
1.1.3 電子製造工藝
1.2 電子工藝技術及其發展
1.2.1 電子工藝技術發展概述
1.2.2 電子工藝的發展曆程
1.3 電子工藝技術的發展趨勢
1.3.1　技術的融閤與交匯
1.3.2　綠色化的潮流
1.3.3　微組裝技術的發展
1.4 生態設計與綠色製造
1.4.1 電子産業發展與生態環境
1.4.2　綠色電子設計製造
1.4.3 電子産品生態設計
1.5 電子工藝標準化與國際化
1.5.1　標準化與工藝標準
1.5.2 電子工藝標準及國際化趨勢
2　安全用電
2.1　概述
2.2 電氣事故與防護
2.2.1　人身安全
2.2.2　設備安全
2.2.3 電氣火災
2.3 電子産品安全與電磁汙染
2.3.1 電子産品安全
2.3.2 電子産品的安全標準及認證
2.3.3 電磁汙染與防護
2.4　用電安全技術簡介
2.4.1　接地和接零保護
2.4.2 漏電保護開關
2.4.3　過限保護
2.4.4　智能保護
2.5 觸電急救與電氣消防
2.5.1　觸電急救
2.5.2 電氣消防
3　EDA與DFM簡介
3.1　現代電子設計
3.2　EDA技術
3.2.1 EDA概述
3.2.2 芯片級設計基礎——ASIC/PLD/SoPC/SoC
3.2.3　硬件描述語言
3.2.4　EDA工具
3.2.5　設計流程
3.2.6　EDA實驗開發係統
3.3　DFM
3.3.1　DFM及其發展
3.3.2 DFM與DFX
3.3.3 DFX簡介
3.3.4　DFM簡介與技術規範舉例
3.3.5　DFM軟件
4　電子元器件
4.1 電子元器件的分類及特點
　……
5　印製電路闆
6　焊接技術
7　裝聯與檢測技術
8　錶麵貼裝技術
參考文獻

作者介紹

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文摘

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序言

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深入探究現代電子工業的基石：精密製造、集成電路封裝與可靠性工程 本書籍並非直接闡述《電子技術工藝基礎(第2版)(清華大學基礎工業訓練係列教材)》，而是聚焦於其所代錶的現代電子工業背後不可或缺的關鍵技術領域，旨在為讀者勾勒齣電子産品從設計藍圖走嚮實際應用的嚴謹流程與深厚底蘊。我們將深入剖析支撐起日新月異的電子設備運行的精密製造工藝，揭示微觀世界中集成電路是如何被精心封裝，並探討確保電子産品長久穩定工作的可靠性工程學原理。 一、 精密製造：微米乃至納米級彆的藝術 現代電子産品的高度集成化和小型化，離不開精密製造技術的飛速發展。這一領域不僅是物理學、材料學和機械工程學的集大成者，更是電子工業的“血液”，決定著電子元件的性能、尺寸和成本。 半導體製造工藝：微觀世界的雕刻師 矽晶圓的製備： 一切電子器件的起點是高純度的矽晶圓。從石英砂中提煉齣的多晶矽，經過區域熔煉或直拉法生長成單晶矽棒，再切割、研磨、拋光，最終形成光滑如鏡的矽片。這一過程要求極高的純度和晶體完整性，任何微小的雜質或缺陷都可能導緻後續器件性能的嚴重下降。 光刻技術：微縮的藝術：光刻是半導體製造中最具代錶性的工藝之一，它將電路設計圖形“印刷”到矽片上。通過紫外光（從深紫外到極紫外）照射通過掩模闆（Mask）的電路圖案，在塗覆有光刻膠的矽片上形成相應的圖形。精細的光刻技術決定瞭芯片上晶體管的尺寸和集成度，是摩爾定律得以延續的關鍵。 刻蝕技術：精密地“去除”：光刻完成後，需要通過刻蝕工藝將不需要的材料去除，形成電路的各個部分。濕法刻蝕（使用化學溶液）和乾法刻蝕（使用等離子體）各有優勢，乾法刻蝕因其方嚮性好、精度高，在現代高性能芯片製造中占據主導地位。 薄膜沉積：層層疊加的構建：為瞭形成各種功能層，如絕緣層、導電層，需要采用物理氣相沉積（PVD）或化學氣相沉積（CVD）等技術，在矽片錶麵精確沉積一層或多層薄膜。這些薄膜的厚度、成分和均勻性直接影響器件的電學特性。 離子注入：改變材料性質：通過高能離子轟擊矽片，可以改變其摻雜濃度，形成P型或N型半導體區域，這是構建PN結和場效應晶體管等基本器件的必要步驟。 印刷電路闆（PCB）製造：連接世界的骨架 覆銅闆的基材與銅箔： PCB的基材（如環氧樹脂玻璃縴維布）提供瞭絕緣和機械支撐，而銅箔則是導電通路。 圖形轉移與蝕刻： 類似於半導體光刻，PCB也通過感光綫路闆（CCL）的感光層，將設計好的電路圖形轉移到銅箔上，然後通過化學蝕刻去除不需要的銅，形成所需的導綫和焊盤。 鑽孔與過孔： 為瞭實現多層PCB之間的電氣連接，需要在特定位置鑽孔，並通過金屬化處理形成導通的“過孔”（Via）。 錶麵處理： 為瞭保證焊锡性和長期穩定性，PCB的焊盤需要進行錶麵處理，如噴锡、沉金、OSP（有機可焊性保護劑）等。 精密機械加工：微觀部件的成形 CNC加工： 計算機數控（CNC）技術在製造精密電子元件的外殼、連接器、散熱器等部件中至關重要，能夠實現高精度、高效率的批量生産。 微納加工： 對於某些微型傳感器、執行器等，還需要更先進的微納加工技術，如微注塑、微拋光等。 二、 集成電路封裝：微小世界的“守護者”與“橋梁” 集成電路（IC）芯片本身非常脆弱，尺寸極小，無法直接與外部電路連接。封裝工藝的作用是將芯片安全地固定、保護起來，並提供與外部電路連接的接口。它是電子産品功能實現的關鍵環節，直接影響産品的性能、可靠性和外觀。 封裝的基本功能： 物理保護： 保護芯片免受灰塵、濕氣、機械損傷等環境因素的侵蝕。 電氣連接： 提供芯片內部電路與外部PCB之間的電氣連接通道（引腳）。 散熱： 幫助芯片散發工作産生的熱量，防止過熱損壞。 信號傳輸： 確保信號在高頻下能夠高效、低損耗地傳輸。 主要的封裝類型： 通孔引腳封裝 (Through-Hole Technology, THT)： 如DIP（雙列直插式封裝）、TO（晶體管封裝）。引腳直接穿過PCB上的孔連接，具有良好的機械強度，但占用PCB麵積較大，不適閤高密度集成。 錶麵貼裝封裝 (Surface Mount Technology, SMT)： 如SOP（小型外形封裝）、QFP（四側引腳扁平封裝）、BGA（球柵陣列封裝）、CSP（芯片尺寸封裝）。器件直接焊接在PCB錶麵，具有高密度、自動化程度高、易於實現小型化的優點，是現代電子産品的主流封裝形式。 QFP： 引腳從封裝體四周伸齣，常用於微處理器、邏輯芯片等。 BGA： 引腳是一列球形的焊料球，焊接在封裝體的底部，相比QFP，具有更高的引腳密度、更好的電氣性能和散熱能力，是高性能芯片的常用選擇。 CSP： 封裝尺寸與芯片尺寸相當，具有體積小、寄生參數小等優點，常用於存儲器、移動設備等。 晶圓級封裝 (Wafer Level Package, WLP)： 直接在晶圓上完成封裝過程，無需將芯片切割成獨立器件，進一步減小瞭封裝尺寸，降低瞭成本。 封裝工藝流程： 芯片固定（Die Attach）： 將切割好的芯片固定在引綫框架或基闆上，通常使用導電膠或低熔點閤金。 引綫鍵閤（Wire Bonding）： 使用極細的金屬導綫（金綫、銅綫、鋁綫）將芯片上的焊盤與引綫框架的引腳連接起來，形成電氣通路。 塑封/模封（Encapsulation）： 使用環氧樹脂等材料將芯片及鍵閤綫包裹起來，形成堅固的外殼，提供保護。 去引綫框架/切割（Trimming/Singulation）： 對於引綫框架封裝，需要將多餘的框架去除。對於圓片級封裝，需要將晶圓切割成單個封裝好的器件。 測試： 對封裝好的芯片進行功能和性能測試，確保其滿足設計要求。 三、 可靠性工程：確保電子産品“長壽”的科學 無論技術多麼先進，製造工藝多麼精良，如果電子産品不穩定，容易損壞，那麼其價值將大打摺扣。可靠性工程正是研究和解決這一問題的科學，它緻力於在設計、製造、使用等全過程中，提高電子産品的可靠性，延長其使用壽命。 可靠性的定義與度量： 可靠性： 電子産品在規定條件下，在規定時間內，完成其規定功能的可能性。 失效： 電子産品不能完成其規定功能的狀況。 失效率： 單位時間內發生失效的産品數量。 平均無故障時間（MTTF/MTBF）： 衡量産品可靠性的重要指標，錶示産品平均能夠正常工作的時間。 失效模式與失效機理： 失效模式： 指産品失效的具體錶現形式，如開路、短路、性能漂移、參數超差等。 失效機理： 指導緻失效模式發生的根本原因，如電遷移、熱擊穿、疲勞斷裂、腐蝕、材料降解等。 加速壽命試驗： 為瞭在短時間內預測産品在正常使用條件下的壽命，通常會采用高於正常使用條件的應力（如高溫、高濕、高電壓、振動等）進行加速試驗，通過分析試驗數據來推斷産品的可靠性。 提高可靠性的關鍵要素： 設計可靠性： 選材： 選擇耐高低溫、耐腐蝕、性能穩定的材料。 冗餘設計： 引入備份係統，當主係統失效時，備份係統能夠接替工作。 降額設計： 讓元器件工作在低於其額定值的條件下，降低其承受的應力，提高壽命。 熱管理： 閤理設計散熱結構，控製工作溫度。 製造可靠性： 工藝控製： 嚴格執行生産工藝規程，減少人為和工藝誤差。 質量檢驗： 對原材料、半成品和成品進行嚴格的質量檢測，發現並剔除不閤格品。 防靜電（ESD）防護： 許多電子元器件對靜電非常敏感，需要采取有效的防靜電措施。 清潔度控製： 保持生産環境的清潔，防止灰塵和汙染物影響産品性能。 環境適應性： 耐溫、耐濕： 確保産品在不同溫度和濕度環境下都能正常工作。 抗振動、抗衝擊： 提高産品對機械應力的抵抗能力。 抗電磁乾擾（EMI）： 屏蔽和優化設計，減少外界電磁乾擾對産品的影響。 可靠性技術在電子産品生命周期中的應用： 研發階段： 進行可靠性設計、失效模式與效應分析（FMEA）、加速壽命試驗等。 生産階段： 實施嚴格的工藝控製和質量檢驗，進行元器件篩選和過程抽檢。 使用階段： 監測産品運行狀態，分析現場失效數據，為産品改進提供依據。 維修階段： 建立有效的維修和備件管理體係，提高産品的可用性。 結語： 本書內容所涵蓋的精密製造、集成電路封裝和可靠性工程，是構成現代電子工業大廈的堅實基石。從微米級的光刻到宏觀的PCB組裝，再到確保産品能夠在嚴酷環境下長期穩定運行的可靠性保障，每一個環節都凝聚著科學傢的智慧和工程師的汗水。理解這些基礎工藝和原理，是深入掌握電子技術、洞察電子産品設計與製造背後邏輯的關鍵，也為未來電子技術的創新與發展提供瞭不竭的動力。

評分☆☆☆☆☆

這本書的編寫風格簡直就是一本行走的“工程師手冊”，乾貨多到讓人喘不過氣來。它沒有過多地談論那些時下熱門的、更新迭代極快的技術前沿，而是專注於那些無論時代如何變遷都不會過時的核心原理。我記得我以前在學習某一個具體的工藝流程時，總是找不到一個係統性的講解，看瞭很多零散的資料纔勉強拼湊起來，但這本書裏，從材料的選擇到加工的每一個步驟，都有非常詳盡的描述，配圖雖然看起來樸素，但精確度極高，簡直就是每一個細節都幫你標注清楚瞭。特彆是關於可靠性設計和故障分析的那幾章，簡直是教科書級彆的深度，它不僅告訴你“怎麼做”，更重要的是告訴你“為什麼這麼做”，這種對底層邏輯的深挖，對於想成為一個真正懂行的技術人員來說，是無比珍貴的財富。讀完這部分內容，我對很多看似簡單的工藝環節背後所蘊含的復雜工程學考量有瞭全新的認識，感覺自己的技術視野瞬間開闊瞭不少。

評分☆☆☆☆☆

這本書的封麵設計非常有年代感，那種樸實無華的風格，一下子就把人拉迴瞭那個學習基礎知識的年代。我記得我拿到這本書的時候，裏麵的插圖和文字排版都顯得很紮實，沒有太多花哨的東西，直奔主題。特彆是對於初學者來說，這種排版方式非常友好，讓人能集中精力去理解那些復雜的概念。書裏的每一個章節都像是在為你搭建一個穩固的地基，從最基礎的電路原理講起，慢慢過渡到元器件的特性，邏輯清晰，環環相扣。我尤其欣賞作者在解釋一些抽象概念時所采用的類比手法，那些生活化的例子讓原本枯燥的理論變得生動起來，我一個對電子完全陌生的朋友，看瞭這本書的開頭幾章後，也能大概摸到門道瞭。它不隻是簡單地羅列公式和定律，更重要的是教會你如何去思考電子設備的工作流程，這種思維訓練比死記硬背知識點重要得多。每次翻閱這本書，總能從中找到新的理解角度，感覺作者對教學方法的研究非常深入，真正做到瞭深入淺齣。

評分☆☆☆☆☆

讀完這本書，我最大的感觸就是它對於“實踐導嚮”的執著追求。它不是那種隻能停留在紙麵上的理論集閤，而是真正指導你如何將理論付諸實踐的工具書。書的後半部分，涉及到的實驗操作和案例分析部分，簡直是精華中的精華。作者似乎深諳動手操作中可能遇到的所有“坑”，並在文字中提前為你“排雷”。比如，在描述某個焊接工藝時，它會細緻到告訴你烙鐵頭的溫度控製範圍，以及如何根據不同的焊點大小調整操作手法，這些都是教科書上經常被忽略的“操作細節”。正是這些細節，構成瞭專業人士與業餘愛好者之間的真正區彆。這本書就像一位默默無聞的導師，在你每一次嘗試連接綫路、組裝電路闆時，都提供著最可靠的背書。它不僅僅是一門課程，更像是一種工匠精神的傳承，讓人敬佩。

評分☆☆☆☆☆

這套教材給我的感覺是“厚重而可靠”，它散發著一種老牌工科院校特有的嚴謹氣息。我常常在想，為什麼這本書能經受住時間的考驗，至今仍被許多前輩推薦？我想答案就在於它的內容的自洽性和完整性。它不僅僅是一本關於電子技術的書，更像是一部微型的工業發展史。當你閱讀其中關於標準製定和行業規範的部分時，會有一種強烈的代入感，仿佛能看到一代代工程師是如何在實踐中摸索，最終形成這些通用準則的。書中的習題設計也很有特色，它們不像現在很多教材那樣追求花哨的計算，而是側重於對概念的理解和實際問題的分析。我做完一套習題後，常常需要翻閱前麵的理論知識來印證自己的推導過程，這本身就是一個非常有效的學習循環。這本書教會我的，是如何在一個復雜的係統中保持清醒的頭腦，去識彆關鍵的控製點，而不是被次要的細節所迷惑。

評分☆☆☆☆☆

這本書的語言風格簡直就像一位經驗豐富、脾氣極好的老教授在給你一對一授課，語調平穩，邏輯清晰，絕不賣弄高深。我特彆喜歡它在引入新概念時所采用的鋪墊方式。比如，在講解某個高級概念之前，它會先迴顧你已經學過的幾個基礎知識點，然後非常自然地將它們串聯起來，形成一個完整的知識鏈條。這種“舊瓶裝新酒”的教學法，極大地降低瞭學習的認知負荷。我發現，很多其他教材在引入復雜知識時，要麼就是突然拋齣一個你聞所未聞的新名詞，讓你措手不及；要麼就是跳躍性太大，讓你感到不知所措。而這本教材則完全沒有這個問題，它像是在為你鋪設瞭一條平坦的、有護欄的登山小徑，每一步都有明確的指引。讀完之後，你會感覺自己是“爬”上那個高度的，而不是被“抬”上去的，這種紮實感是其他教材難以比擬的。